本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及顯示裝置及其顯示面板。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機(jī)發(fā)光二極管)技術(shù)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為最有可能替代LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示器)的前景技術(shù)。通常，OLED元件至少包括陽(yáng)極、陰極以及位于陽(yáng)極和陰極之間的有機(jī)發(fā)光層。其中，OLED元件中有機(jī)發(fā)光層和電極非常容易受到水氧的侵蝕，從而大大將降低OLED元件的壽命，因此，OLED元件的封裝技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)階段研究的核心之一。

目前，OLED元件的封裝包括干燥片(Getter)貼覆UV膠涂布、面封裝(Face Seal)、玻璃料(Frit)封裝、薄膜封裝等多種方法。其中，玻璃料封裝是將玻璃粉加入其它原料調(diào)成玻璃料，再將玻璃料涂布在基板上，然后和蓋板對(duì)位，最后用激光將玻璃料燒結(jié)硬化的封裝方法。

在玻璃料封裝過程中，將基板和蓋板對(duì)位時(shí)，如圖1所示，由于玻璃料140涂布在基板110上，蓋板130需要一定的壓力才能夠和玻璃料140緊密貼合。對(duì)位時(shí)的壓力會(huì)導(dǎo)致基板110和蓋板130均產(chǎn)生微小形變，而玻璃料140的厚度只有幾微米，所以這種形變會(huì)導(dǎo)致蓋板130壓在顯示元件120上，造成顯示元件120的損傷，影響顯示面板的性能。

另外，由于對(duì)顯示面板進(jìn)行控制的顯示面板集成觸控技術(shù)已被各類顯示裝置廣泛引用，而帶有觸控功能的顯示面板更是現(xiàn)今的主流。具有觸控功能的顯示面板如圖2所示，在蓋板130上形成有觸控墊(sensor pad)150。與圖1類似，由于封裝時(shí)需要對(duì)蓋板130施加壓力，容易致使觸摸墊150壓在顯示元件120上，或者致使觸控墊150與顯示元件120的電極距離過近，導(dǎo)致干擾信號(hào)的產(chǎn)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種防止雜訊產(chǎn)生，并改善面板形變的顯示裝置及其顯示面板。

本發(fā)明提供一種顯示面板，包括：基板，多個(gè)顯示元件，形成于所述基板上；多個(gè)隔墊物，形成于所述基板上，并位于相鄰所述顯示元件之間，所述隔墊物的厚度大于等于所述顯示元件的厚度；蓋板，與所述基板相對(duì)；多個(gè)觸控墊，形成于所述蓋板上；支撐層，形成于所述觸控墊上，介于所述顯示元件和所述觸控墊之間，并與所述多個(gè)隔墊物中的至少部分隔墊物相接觸；以及玻璃料，形成于所述基板和所述蓋板之間，藉此所述玻璃料、所述基板和所述蓋板形成一密封空間，且所述多個(gè)顯示元件、所述多個(gè)隔墊物、所述多個(gè)觸控墊和所述支撐層形成于所述密封空間中。

優(yōu)選地，所述支撐層包括多個(gè)支撐材，各所述支撐材位于所述隔墊物和所述觸控墊之間。

優(yōu)選地，各所述支撐材的形狀為圓形、方形、菱形和/或矩形。

優(yōu)選地，所述支撐材對(duì)應(yīng)位于觸控墊的中央正下方。

優(yōu)選地，所述支撐材對(duì)應(yīng)接觸多個(gè)所述隔墊物。

優(yōu)選地，所述支撐層的面積占所述觸控墊的總面積的三分之一以上。

優(yōu)選地，所述支撐層的厚度為

優(yōu)選地，所述支撐層的材質(zhì)是不導(dǎo)電材料。

優(yōu)選地，所述不導(dǎo)電材料為無(wú)機(jī)材料，所述無(wú)機(jī)材料是氧化硅或氮化硅；或者所述不導(dǎo)電材料為有機(jī)材料，所述有機(jī)材料是光阻。

優(yōu)選地，所述支撐層涂布形成于所述觸控墊上。

優(yōu)選地，所述顯示元件包括：TFT元件，形成于所述基板上；OLED元件，形成于所述TFT元件上，其中，所述OLED元件為陰極出射的OLED元件，所述支撐層介于所述OLED元件的陰極和所述觸控墊之間；或者所述OLED元件為陽(yáng)極出射的OLED元件，所述支撐層介于所述OLED元件的陽(yáng)極和所述觸控墊之間。

本發(fā)明還提供一種包括上述顯示面板的顯示裝置。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過在觸控墊和顯示元件之間設(shè)置支撐層，支撐層與隔墊物(photo spacer)接觸并由隔墊物支撐，進(jìn)而增加觸控墊與顯示 元件上端電極之間的距離，減少由于距離過近而產(chǎn)生的干擾信號(hào)。進(jìn)一步地，支撐層與隔墊物配合還起到支撐的作用，防止蓋板由于封裝而產(chǎn)生塌陷形變。

附圖說(shuō)明

通過參照附圖詳細(xì)描述其示例實(shí)施方式，本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)的、顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2示出了現(xiàn)有技術(shù)的、具有觸控功能的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的、具有觸控功能的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4A示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例、陰極出射的具有觸控功能的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4B示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例、陽(yáng)極出射的具有觸控功能的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5A及圖5B示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例、支撐材和觸控墊的示意圖。

圖6A至圖6G根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例、具有觸控功能的顯示面板的制作過程的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

110、210、210A、210B、410 基板

120、220、420 顯示元件

221A、221B TFT元件

222A、224B 陽(yáng)極

223A、223B 有機(jī)功能層

224A、222B 陰極

225A、225B OLED元件

130、230、430 蓋板

140、240、440 玻璃料

150、250、350A、350B、450 觸控墊

260、360A、360B、460 隔墊物

270、470 支撐層

470A、470B 支撐材

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參考附圖更全面地描述示例實(shí)施方式。然而，示例實(shí)施方式能夠以多種形式實(shí)施，且不應(yīng)被理解為限于在此闡述的實(shí)施方式；相反，提供這些實(shí)施方式使得本發(fā)明將全面和完整，并將示例實(shí)施方式的構(gòu)思全面地傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。在圖中相同的附圖標(biāo)記表示相同或類似的結(jié)構(gòu)，因而將省略對(duì)它們的重復(fù)描述。

所描述的特征、結(jié)構(gòu)或特性可以以任何合適的方式結(jié)合在一個(gè)或更多實(shí)施方式中。在下面的描述中，提供許多具體細(xì)節(jié)從而給出對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的充分理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)意識(shí)到，沒有特定細(xì)節(jié)中的一個(gè)或更多，或者采用其它的方法、組元、材料等，也可以實(shí)踐本發(fā)明的技術(shù)方案。在某些情況下，不詳細(xì)示出或描述公知結(jié)構(gòu)、材料或者操作以避免模糊本發(fā)明。

本發(fā)明的附圖僅用于示意相對(duì)位置關(guān)系，某些部位的層厚采用了夸示的繪圖方式以便于理解，附圖中的層厚并不代表實(shí)際層厚的比例關(guān)系。本文的各層的上下關(guān)系包含直接接觸，或非直接接觸時(shí)上下對(duì)應(yīng)關(guān)系。

圖3示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖。顯示面板包括基板210、多個(gè)顯示元件220、多個(gè)隔墊物260、蓋板230、多個(gè)觸控墊250、支撐層270以及玻璃料240。基板210與蓋板230相對(duì)，并且基板210與蓋板230優(yōu)選地為玻璃面板。玻璃料240形成于基板210和蓋板230之間，藉此玻璃料240、基板210和蓋板230形成一密封空間，且多個(gè)顯示元件220、多個(gè)隔墊物260、多個(gè)觸控墊250和支撐層270形成于該密封空間中。

多個(gè)顯示元件220形成于基板210上。具體地，各顯示元件包括TFT元件以及OLED元件。TFT元件形成于基板上，OLED元件形成于TFT元件上。根據(jù)OLED元件的發(fā)光方式，OLED元件具有不同的結(jié)構(gòu)。

在一實(shí)施例中，OLED元件為陰極出射的OLED元件(圖4A)。陰極出射的OLED元件225A包括在TFT元件221A上依次形成的陽(yáng)極222A、有機(jī)功能層223A以及陰極224A。有機(jī)功能層223A包括依次在陽(yáng)極上設(shè)置的空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層、電極傳輸層以及電子注入層。

具體而言，對(duì)于陰極出射的OLED元件，陽(yáng)極222A為全反射陽(yáng)極，其為高反射率的金屬或是合金薄膜電極，例如，可以是Ag電極、Ag的合金電極、Al電極、Al的合金電極、Cu電極、Cu的合金電極、Pt電極或Pt的合金電極等。陰極224A為透明電極，采用透明或半透明材料制作，例如，可以是ITO、IZO、AZO、ZTO、Al及其合金薄膜、Mg及其合金薄膜、Ag及其合金薄膜等。

在另一實(shí)施例中，OLED元件為陽(yáng)極出射的OLED元件(圖4B)。陽(yáng)極出射的OLED元件225B包括在TFT元件221B上依次形成的陰極222B、有機(jī)功能層223B以及陰極224B。有機(jī)功能層223B包括依次在陰極上設(shè)置的電子注入層、電子傳輸層、發(fā)光層、空穴傳輸層以及空穴注入層。

具體而言，對(duì)于陽(yáng)極出射的OLED元件，陰極222B為全反射陰極，其為高反射率的金屬或是合金薄膜電極，例如，可以是Ag電極、Ag的合金電極、Al電極、Al的合金電極、Cu電極、Cu的合金電極、Pt電極或Pt的合金電極等。陽(yáng)極224B為透明電極，采用透明或半透明材料制作，例如，可以是ITO、IZO、AZO、ZTO、Al及其合金薄膜、Mg及其合金薄膜、Ag及其合金薄膜等。

多個(gè)隔墊物260形成于基板上，并位于相鄰顯示元件220之間。隔墊物260的形狀，優(yōu)選地，為圓臺(tái)狀。在一些實(shí)施例中，隔墊物260可以是其他一體成型的規(guī)則或者不規(guī)則形狀。在另一些實(shí)施例中，隔墊物260還可以由底座和凸起物組成。底座優(yōu)選地為圓臺(tái)狀，凸起物優(yōu)選地為半球狀或半橢球狀。隔墊物260的厚度大于等于顯示元件220的厚度。

觸控墊250形成于蓋板230上。觸控墊250可以有各種實(shí)現(xiàn)方式，例如，可以通過布置于蓋板230一面的多個(gè)傳感器電極對(duì)蓋板230另一面的操作的對(duì)象進(jìn)行檢測(cè)。蓋板230與基板210相對(duì)，并使得觸控墊250與顯示元件220相對(duì)。

支撐層270形成于觸控墊250上，介于顯示元件220和觸控墊250之間，并與多個(gè)隔墊物260中的至少部分隔墊物260相接觸。為了減少顯示元件220的上端的電極與觸控墊250之間的信號(hào)干擾，支撐層的材質(zhì)優(yōu)選地，是不導(dǎo)電材料。在一實(shí)施例中，支撐層的材質(zhì)為無(wú)機(jī)材料，例如氧化硅或氮化硅。在另一實(shí)施例中，支撐層的材質(zhì)為有機(jī)材料，例如光阻。支撐層的厚度優(yōu)選 地為支撐層270優(yōu)選地包括多個(gè)支撐材。各支撐材位于隔墊物260和觸控墊250之間。參見圖5A及圖5B。各支撐材370A(370B)對(duì)應(yīng)位于觸控墊的中央正下方350A(350B)，并對(duì)應(yīng)接觸多個(gè)隔墊物360A(360B)。支撐材的形狀為圓形、方形、菱形和/或矩形。例如，圖5A所示的圓形支撐材370A以及圖5B所示的方形支撐材370B。支撐材的總面積占觸控墊350A(350B)的面積的的三分之一以上，優(yōu)選地，支撐材的總面積占觸控墊350A(350B)的面積二分之一。

其中，基板210與蓋板230由玻璃料240封裝，支撐層270與隔墊物260相接觸。隔墊物260對(duì)支撐層270其支撐作用，隔墊物260與支撐層270相配合，來(lái)改善封裝中蓋板230的形變，進(jìn)而保護(hù)顯示元件220不受損傷。

圖6A至圖6G示出根據(jù)本發(fā)明的顯示面板的制造方法的過程，具體而言，本發(fā)明提供的制造方法包括如下步驟：

首先，提供基板410，優(yōu)選地，提供一玻璃基板。

在基板410上形成顯示元件420。具體而言，該步驟包括在基板410上形成TFT元件，在TFT元件上形成OLED元件。根據(jù)OLED元件的發(fā)光方式，OLED元件可以具有不同的結(jié)構(gòu)。

在基板410上形成隔墊物460，隔墊物460位于相鄰顯示元件420之間，隔墊物460的厚度大于顯示元件420的厚度。隔墊物460可采用光刻方法形成，例如，采用一系列光刻設(shè)備形成的光刻生產(chǎn)線來(lái)形成隔墊物。具體地，首先采用涂膠機(jī)在蒸鍍基板上方涂覆一層光刻膠，再采用曝光機(jī)對(duì)光刻膠進(jìn)行曝光，采用顯影機(jī)對(duì)光刻膠進(jìn)行顯影，采用固化機(jī)對(duì)光刻膠進(jìn)行固化，最終形成一定厚度和性裝置的隔墊物。在一些變化例中，還可以采用濺射、沉積等方法形成隔墊物460。

提供蓋板430，優(yōu)選地，提供一玻璃蓋板。

在蓋板430上形成觸控墊450。優(yōu)選地，可以在蓋板430的一面上形成多個(gè)傳感器電極，以對(duì)蓋板430另一面上操作的對(duì)象進(jìn)行檢測(cè)。

在觸控墊450上涂布支撐層470。形成支撐層方式可以有多種，例如：旋涂、濺射、PVD、CVD、高頻濺射、磁控濺射、熱噴涂、熱蒸鍍等等。

在基板410上涂布玻璃料440。玻璃料440圍繞顯示元件420涂布。

使蓋板430與基板410相對(duì)，隔墊物460與支撐層470相對(duì)。

使用激光將玻璃料440燒結(jié)進(jìn)而封裝基板410和蓋板430，其中，支撐層470接觸隔墊物460。

本發(fā)明還可以提供包括上述顯示面板的顯示裝置，該顯示裝置可以是平板電腦的顯示裝置、移動(dòng)設(shè)備的顯示裝置、桌上型電腦的顯示裝置或者膝上型電腦的顯示裝置等。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過在觸控墊和顯示元件之間設(shè)置支撐層，支撐層與隔墊物接觸并由隔墊物支撐，進(jìn)而增加觸控墊與顯示元件上端的電極之間的距離，減少由于距離過近而產(chǎn)生的干擾信號(hào)。進(jìn)一步地，支撐層與隔墊物配合還起到支撐的作用，防止蓋板由于封裝而產(chǎn)生塌陷形變。

以上具體地示出和描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施方式。應(yīng)該理解，本發(fā)明不限于所公開的實(shí)施方式，相反，本發(fā)明意圖涵蓋包含在所附權(quán)利要求范圍內(nèi)的各種修改和等效置換。