技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供半導(dǎo)體器件以及包括該半導(dǎo)體器件的半導(dǎo)體封裝。一種半導(dǎo)體器件可以包括：基板，其包括第一表面和第二表面；穿透電極，其穿過(guò)基板，以包括從基板的第二表面伸出的突起；以及前側(cè)凸塊，其電耦接至穿透電極并且設(shè)置在基板的第一表面上。半導(dǎo)體器件可以包括：第一鈍化圖案，其設(shè)置在基板的第一表面上，以基本圍繞前側(cè)凸塊的側(cè)壁，并且可以被形成為包括凹凸表面；以及第二鈍化圖案，其設(shè)置在基板的第二表面上以包括凹凸表面。穿透電極的突起可以穿過(guò)第二鈍化圖案，以從第二鈍化圖案的凹凸表面伸出。

技術(shù)研發(fā)人員：楊周憲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：愛(ài)思開海力士有限公司
文檔號(hào)碼：201510289069
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.29
技術(shù)公布日：2016.12.07