技術編號：11955853
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體器件以及包括該半導體器件的半導體封裝相關申請的交叉參考本申請要求于2014年9月18日提交到韓國知識產權局的韓國申請No.10-2014-0124451的優(yōu)先權，該韓國專利申請通過引用整體并入本文，如同進行了完整的闡述。技術領域本公開的多種實施方式主要涉及包括穿透電極的半導體器件、包括該半導體器件的半導體封裝、包括該半導體器件的電子系統(tǒng)、包括該半導體器件的存儲卡、以及制造該半導體器件的方法。背景技術隨著更小和更高性能電子產品的開發(fā)，對具有大容量的超小尺寸半導體器件的需求日益增加。多個半導體...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。