技術(shù)總結(jié)
一種LED封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括步驟：提供承載板，所述承載板包括相對(duì)的上表面及下表面，在所述上表面形成一個(gè)環(huán)形的凹槽，所述承載板的部分區(qū)域被所述凹槽環(huán)繞，形成一凸塊；在所述凹槽的表面、以及與所述凸塊對(duì)應(yīng)的所述上表面靠近所述凹槽的邊緣區(qū)域形成一反射層；之后，在與所述凸塊對(duì)應(yīng)的所述上表面形成導(dǎo)電圖案；在所述導(dǎo)電圖案間隙及所述凹槽內(nèi)填充絕緣層；去除所述承載板，所述絕緣層與所述凸塊對(duì)應(yīng)的位置形成一收容槽；以及在所述收容槽內(nèi)收容LED，且使所述LED焊接于所述導(dǎo)電圖案，從而形成LED封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及上述制作方法得到的LED封裝結(jié)構(gòu)。

技術(shù)研發(fā)人員：黃昱程
受保護(hù)的技術(shù)使用者：碁鼎科技秦皇島有限公司;臻鼎科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510274079
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.26
技術(shù)公布日：2017.01.04