本發(fā)明涉及通訊領(lǐng)域RRU(Remote Radio Unit射頻拉遠(yuǎn)單元)及天線系統(tǒng)，尤其涉及一種有源天線設(shè)備及基站。

背景技術(shù)：

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，在無線通訊中，各種制式的通訊網(wǎng)絡(luò)不斷更新，為了滿足人們對網(wǎng)絡(luò)日益俱增的需求，3G(Third Generation第三代移動通訊系統(tǒng))網(wǎng)絡(luò)已在全球商用,4G(Fourth Generation第四代移動通訊系統(tǒng))的LTE(Long Term Evolution長期演進(jìn)移動通訊系統(tǒng))網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)也在不斷更新迭進(jìn)。和傳統(tǒng)組網(wǎng)方式對比，天線基站一體化具有功率輻射有效性能高，建站成本、空間要求低，更適合于熱點(diǎn)覆蓋等優(yōu)勢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種有源天線設(shè)備及基站，以解決現(xiàn)有天線基站成本高空間要求高的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種有源天線設(shè)備，包括相互連接的上殼體模塊和下殼體模塊，其中：

所述上殼體模塊與下殼體模塊之間的結(jié)合面為所述上殼體模塊的反射板。

可選地，上述設(shè)備中，所述上殼體模塊為帶有天線罩的天線模塊，所述下殼體模塊為射頻拉遠(yuǎn)模塊。

可選地，上述設(shè)備中，所述下殼體模塊的殼體具有散熱結(jié)構(gòu)和濾波電路。

可選地，上述設(shè)備中，所述下殼體模塊的殼體邊緣與上殼體模塊的反射板密封連接。

可選地，上述設(shè)備還包括置于下殼體模塊的殼體與所述反射板形成的腔體內(nèi)的連接器，所述連接器通過所述反射板上的轉(zhuǎn)接口實(shí)現(xiàn)上、下殼體模塊之間的信號通信。

可選地，上述設(shè)備中，所述設(shè)備置于基站中。

本明還公開了一種基站，該基站至少包括如上述所述的有源天線設(shè)備。

本申請技術(shù)方案提供了一種有源天線和基站，將天線和射頻拉遠(yuǎn)單元集成為一體，降低了天線基站的成本，且功率輻射有效性能高，尤其適合于熱點(diǎn)覆蓋。

附圖說明

圖1為本實(shí)施例提供的一種有源天線剖面示意圖；

圖2為本實(shí)施例提供的一種有源天線的上殼體模塊剖面示意圖；

圖3為本實(shí)施例提供的一種有源天線的下殼體模塊剖面示意圖；

圖4為本實(shí)施例提供的一種有源天線的下殼體模塊中殼體剖面示意圖；

圖5為本實(shí)施例提供的一種有源天線的信號連接示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文將結(jié)合附圖對本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實(shí)施例和實(shí)施例中的特征可以任意相互組合。

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供一種有源天線設(shè)備，將天線模塊和射頻拉遠(yuǎn)模塊集成為一 體，其主要包括上殼體模塊和下殼體模塊，其中：

上殼體模塊與下殼體模塊之間的結(jié)合面為上殼體模塊的反射板。

其中，上殼體模塊可以是帶有天線罩的天線模塊，下殼體模塊為射頻拉遠(yuǎn)模塊。具體地，上殼體模塊至少包括反射板、天線振子、饋電網(wǎng)絡(luò)、轉(zhuǎn)接口及天線罩，天線罩作為殼體覆蓋在反射板上，天線振子位于天線罩與反射板形成的腔體內(nèi)部，天線振子通過饋電網(wǎng)絡(luò)的一端附著在反射板的上表面，饋電網(wǎng)絡(luò)的另一端穿透反射板，由轉(zhuǎn)接口將饋電網(wǎng)絡(luò)的另一端固定在反射板的下表面上。本實(shí)施例中涉及的饋電網(wǎng)絡(luò)至少包括有饋電端子，射頻連線以及功分器等，這些器件相互連接成網(wǎng)絡(luò)，其中，饋電端子之間的連接可采用等長連接。優(yōu)選的，天線罩與反射板采用密封連接方式。要說明的是，以上僅是上殼體模塊的具體實(shí)施方式的舉例，本申請并不限于此一種上殼體模塊，其他方式的帶有天線罩的天線模塊均可以作為本申請的上殼體模塊。

下殼體模塊可以包括電源、信號處理單板以及具有散熱結(jié)構(gòu)和濾波電路的殼體。其中，殼體上的濾波電路可以通過連接器連接到天線模塊的轉(zhuǎn)接口。優(yōu)選地，下殼體模塊的殼體邊緣與上殼體模塊的反射板密封連接。

另外，上述設(shè)備還包括置于下殼體模塊的殼體與反射板形成的腔體內(nèi)的連接器，該連接器主要通過反射板上的轉(zhuǎn)接口實(shí)現(xiàn)上、下殼體模塊之間的信號通信。

下面結(jié)合附圖說明本實(shí)施例提供的有源天線設(shè)備在具體應(yīng)用場景的使用。

如圖1所示，為一種有源天線設(shè)備的優(yōu)選實(shí)施方式，其包括：上殼體模塊、下殼體模塊和連接器。上殼體模塊即為帶有天線罩的天線模塊，下殼體模塊即為射頻拉遠(yuǎn)模塊。

上殼體模塊和下殼體模塊之間的結(jié)合界面為反射板，且密封連接。

如圖2所示，上殼體模塊包括饋電網(wǎng)絡(luò)、反射板、天線振子。其中，饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子附著在反射板上，殼體即為天線罩，覆蓋在反射板上，將饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子保護(hù)在內(nèi)部。天線罩與反射板之間是密封連接。

如圖3所示，下殼體模塊包括信號處理單板、電源以及帶有散熱結(jié)構(gòu)和濾波電路和殼體。

如圖4所示，下殼體模塊的殼體底部帶有散熱結(jié)構(gòu)，殼體的一邊置有濾波電路，這樣，此殼體即可同時(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有散熱器的功用和濾波器的功能。并且，此殼體可作為信號處理單板和電源固定的支撐面，殼體開口邊緣固定在反射板下側(cè)。其中，下殼體模塊中，電源為信號處理單板供電。信號處理單板射頻輸入輸出信號通過連接器連接到濾波電路一端，濾波器另一端連接天線輸入端。以實(shí)現(xiàn)信號的收發(fā)功能。

如圖5所示，電源為信號處理單板供電，信號處理單板射頻輸入輸出信號通過連接器連接到濾波電路一端，濾波電路另一端連接天線輸入端，以實(shí)現(xiàn)信號的收發(fā)功能。

上殼體模塊中，饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子附著在反射板上，天線罩即為上殼體模塊的機(jī)殼，覆蓋在反射板上，將饋電網(wǎng)絡(luò)和天線振子保護(hù)在內(nèi)部。反射板和天線罩、反射板和下殼體之間都是密封連接。

下殼體模塊中，電源和信號處理單板固定在具有濾波電路和散熱結(jié)構(gòu)的殼體上。

要說明的是，本實(shí)施例提供的有源天線設(shè)備可置于基站中。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供一種基站，其內(nèi)包括一種有源天線設(shè)備，該天線設(shè)備至少包括上殼體模塊和下殼體模塊。

其中，上殼體模塊為帶有天線罩的天線模塊，下殼體模塊為射頻拉遠(yuǎn)模塊，上、下殼體模塊之間的結(jié)合面為反射板。

具體地，上殼體模塊至少包括反射板、天線振子、饋電網(wǎng)絡(luò)及轉(zhuǎn)接口。其中，天線罩作為殼體覆蓋在反射板上，天線振子位于上殼體與反射板形成的腔體內(nèi)部，天線振子通過饋電網(wǎng)絡(luò)的一端附著在反射板的上表面，饋電網(wǎng)絡(luò)的另一端穿透反射板，由轉(zhuǎn)接口將饋電網(wǎng)絡(luò)的另一端固定在反射板的下表面上。優(yōu)選的，殼體與反射板采用密封連接方式。

下殼體模塊包括電源、信號處理單板和具有散熱結(jié)構(gòu)和濾波電路的殼體，其中，濾波電路通過連接器連接到天線模塊的轉(zhuǎn)接口。優(yōu)選地，下殼體模塊的殼體的開口上邊緣可固定在反射板下表面另外，帶有散熱結(jié)構(gòu)和濾波電路的殼體可作為信號處理單板和電源支撐面。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解上述方法中的全部或部分步驟可通過程序來指令相關(guān)硬件完成，所述程序可以存儲于計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)中，如只讀存儲器、磁盤或光盤等。可選地，上述實(shí)施例的全部或部分步驟也可以使用一個或多個集成電路來實(shí)現(xiàn)。相應(yīng)地，上述實(shí)施例中的各模塊/單元可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。本申請不限制于任何特定形式的硬件和軟件的結(jié)合。

以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。