技術總結
本發(fā)明提供了一種堆疊封裝裝置及其制造方法，其中，堆疊封裝裝置的制造方法包括：將一第二基底貼附于一第一基底上，第一基底具有多個第一接墊，且第二基底具有多個第二接墊；進行一三維打印，以形成覆蓋第一基底及第二基底的一封裝層以及形成多條接線于封裝層內(nèi)，每一接線具有一第一部連接于第一接墊的其中一者。本發(fā)明也提供以上述方法制造的堆疊封裝裝置。本發(fā)明可有效縮短堆疊封裝裝置的制造時間，并能有效簡化工藝步驟及降低制造成本。

技術研發(fā)人員：焦佑鈞;詹東義;林晨曦;何家驊;詹孟璋;周信宏
受保護的技術使用者：華邦電子股份有限公司
文檔號碼：201510230568
技術研發(fā)日：2015.05.08
技術公布日：2016.12.07