技術(shù)編號(hào)：11955646
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)，且特別是關(guān)于一種利用三維打印技術(shù)制造堆疊封裝裝置的方法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品諸如數(shù)字相機(jī)、手機(jī)以及顯示器需求的增加，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的相當(dāng)快速，且半導(dǎo)體晶片的尺寸有微縮化(miniaturization)的趨勢(shì)，而其功能也變得更為復(fù)雜。一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體晶片內(nèi)具有包括內(nèi)連接結(jié)構(gòu)的集成電路，而半導(dǎo)體晶片的表面具有露出的接墊，其與內(nèi)連接結(jié)構(gòu)電連接。通過(guò)接墊，半導(dǎo)體晶片可連接至外部電路。為了操作上的穩(wěn)定性，半導(dǎo)體晶片通常置放于一密封的封裝體。半導(dǎo)體封裝體通常通過(guò)打線接合(wi...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。