技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體器件和制造方法。放置與所述通孔電連接的可回流材料，其中，通孔延伸穿過(guò)密封劑。在可回流材料上方形成保護(hù)層。在實(shí)施例中，在保護(hù)層內(nèi)形成開(kāi)口以暴露可回流材料。在另一實(shí)施例中，形成保護(hù)層從而使得可回流材料延伸為遠(yuǎn)離保護(hù)層。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件和制造方法。

技術(shù)研發(fā)人員：林俊成;蔡柏豪;鄭禮輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510221086
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.04
技術(shù)公布日：2016.12.07