本發(fā)明涉及一種具有同軸扁平電纜的配線部件。
背景技術(shù)：
：當前，存在將多條同軸電纜并列而與基板連接的技術(shù)(參照專利文獻1)。專利文獻1：日本特開2011-96403號公報在電子設(shè)備的框體內(nèi)的狹窄的配線空間中進行配線時，有時要使配線部件彎曲而進行配線。作為向可動部分、彎曲部位進行配線的配線部件，要求在規(guī)定的部位處易于彎曲。專利文獻1的同軸電纜束易于對多條同軸電纜的中間部分進行捆束、配線，因此無法作為整體應(yīng)對扁平形狀的配線部件的需要。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的在于提供一種配線部件，其在狹窄且較淺的空間中也能夠配線，并且撓性良好，容易進行向可動部位、彎曲部位的配線。本發(fā)明所涉及的配線部件具有同軸扁平電纜，該同軸扁平電纜具有：多條同軸電纜，它們具有中心導(dǎo)體、在所述中心導(dǎo)體的外周配置的內(nèi)部絕緣體、在所述內(nèi)部絕緣體的外周配置的外部導(dǎo)體以及在所述外部導(dǎo)體的外周配置的外皮；以及樹脂膜，其與排列成平面狀的多條所述同軸電纜的并列面的至少一方粘接，而維持多條所述同軸電纜的并列狀態(tài)，所述同軸扁平電纜具有：非層壓部，其在所述并列面的表面、背面中的至少一方上，在所述同軸扁平電纜的長度方向的至少一處，在寬度方向的范圍不存在 所述樹脂膜；以及層壓部，其在所述并列面的表面、背面中的所述一方上，使所述樹脂膜與所述同軸電纜粘接，所述層壓部比所述非層壓部長。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種配線部件，其在狹窄且較淺的空間中也能夠配線，并且撓性良好，容易進行向可動部位、彎曲部位的配線。附圖說明圖1是本發(fā)明的實施方式所涉及的配線部件的俯視圖。圖2是本發(fā)明的實施方式所涉及的配線部件的側(cè)視圖。圖3是圖1中所示的配線部件的同軸扁平電纜的剖視圖。圖4是放大表示圖1所示的配線部件的端部的俯視圖。圖5是圖4的側(cè)剖視圖。圖6是變形例所涉及的配線部件的側(cè)視圖。圖7是層壓裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。圖8是制造中途的配線部件的俯視圖。圖9是表示配線部件的制造工序的圖，(a)～至(d)分別是同軸扁平電纜的端部的側(cè)剖視圖。圖10是對配線部件的彎曲的評價方法進行說明的圖，(a)是對配線部件施加載荷而發(fā)生彎曲的狀態(tài)的側(cè)視圖，(b)是從使配線部件發(fā)生彎曲的狀態(tài)解除了載荷的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖11是變形例的側(cè)剖視圖。標號的說明10：同軸扁平電纜20：連接基板22：信號端子部25：焊盤部(接地部)30：同軸電纜31：中心導(dǎo)體32：內(nèi)部絕緣體33：外部導(dǎo)體34：外皮39：層壓部40：非層壓部41：樹脂膜42：保護膜具體實施方式(本發(fā)明的實施方式的概要)首先說明本發(fā)明的實施方式的概要。(1)本發(fā)明所涉及的配線部件的一個實施方式具有同軸扁平電纜，該同軸扁平電纜具有：多條同軸電纜，它們具有中心導(dǎo)體、在所述中心導(dǎo)體的外周配置的內(nèi)部絕緣體、在所述內(nèi)部絕緣體的外周配置的外部導(dǎo)體以及在所述外部導(dǎo)體的外周配置的外皮；以及樹脂膜，其與排列成平面狀的多條所述同軸電纜的并列面的至少一方粘接，而維持多條所述同軸電纜的并列狀態(tài)，所述同軸扁平電纜具有：非層壓部，其在所述并列面的表面、背面中的至少一方上，在所述同軸扁平電纜的長度方向的至少一處，在寬度方向的范圍不存在所述樹脂膜；以及層壓部，其在所述并列面的表面、背面中的所述一方上，使所述樹脂膜與所述同軸電纜粘接，所述層壓部比所述非層壓部長。根據(jù)(1)的結(jié)構(gòu)，多條同軸電纜利用樹脂膜而維持成并列狀態(tài)。由此，能夠容易地將多條同軸電纜以并列狀態(tài)進行配線。此外，即使為了維持同軸電纜的并列狀態(tài)而粘接樹脂膜，也能夠利用非層壓部得 到良好的彎曲性能(易于彎曲)。由此，由于在非層壓部處容易進行彎曲，因此能夠?qū)崿F(xiàn)狹窄的配線路徑中的彎曲配線。(2)也可以是，在所述同軸扁平電纜中，在排列成平面狀的多條所述同軸電纜的所述并列面的表面、背面這兩方上粘接有所述樹脂膜，所述非層壓部在所述并列面的表面、背面這兩方上各設(shè)置至少一處。根據(jù)(2)的結(jié)構(gòu)，通過在同軸電纜的并列面的兩方上粘接的樹脂膜，容易牢固地維持多條同軸電纜的并列狀態(tài)。此外，通過在并列面的表面、背面各自設(shè)置的非層壓部，容易彎曲。(3)也可以是，在所述同軸扁平電纜中，在排列成平面狀的多條所述同軸電纜的所述并列面的表面、背面這兩方上粘接有所述樹脂膜，所述非層壓部在所述同軸扁平電纜的長度方向上，設(shè)置在所述并列面的表面、背面的相同位置處。根據(jù)(3)的結(jié)構(gòu)，利用在相同位置處設(shè)有的非層壓部，在該部分處，同軸電纜的整周露出，因此更容易彎曲。(4)也可以是，具有連接基板，該連接基板與所述同軸扁平電纜的長度方向的至少一方的端部連接，在所述同軸電纜的端部，使所述外部導(dǎo)體、所述內(nèi)部絕緣體、所述中心導(dǎo)體依次露出，所述連接基板具有信號端子部和接地部，所述中心導(dǎo)體與所述信號端子部進行軟釬焊，所述外部導(dǎo)體與所述接地部電連接。根據(jù)(4)的結(jié)構(gòu)，通過在同軸扁平電纜的端部設(shè)有的連接基板，能夠容易地向基板、連接器等配線。此外，多條同軸電纜利用樹脂膜而維持為并列狀態(tài)。由此，能夠相對于連接基板高精度地配置、連接同軸電纜。(5)也可以是所述樹脂膜的端部與所述連接基板粘接而固定。根據(jù)(5)的結(jié)構(gòu)，由于樹脂膜的端部與連接基板粘接而固定，因此能夠提高同軸扁平電纜和連接基板的連接強度。(6)也可以是所述樹脂膜的端部和所述連接基板的所述樹脂膜側(cè)的端部被加強膜覆蓋。根據(jù)(6)的結(jié)構(gòu)，能夠提高樹脂膜的端部和連接基板的端部的連接部分的強度。(7)也可以是，在所述同軸電纜中，至少比露出的所述外部導(dǎo)體靠前端側(cè)的部分被保護膜覆蓋。根據(jù)(7)的結(jié)構(gòu)，外部導(dǎo)體以及中心導(dǎo)體被保護膜保護，能夠防止導(dǎo)體的剝落、導(dǎo)體間的短路。(8)也可以是所述非層壓部在所述同軸扁平電纜的長度方向的長度大于或等于3mm而小于或等于15mm。(8)能夠可靠地維持同軸電纜的排列狀態(tài)，并且能夠確保非層壓部處的良好的彎曲性能?！颈景l(fā)明的實施方式的詳細內(nèi)容】下面，參照附圖，對本發(fā)明所涉及的配線部件的實施方式的例子進行說明。另外，本發(fā)明不限定于這些例示，意圖為包含由權(quán)利要求的范圍所表示，與權(quán)利要求的范圍等同的含義以及范圍內(nèi)的所有的變更。本發(fā)明的實施方式所涉及的配線部件1例如用于電連接基板、部件。配線部件1適當?shù)赜糜趥魉筒罘中盘枴D1是本發(fā)明的實施方式所涉及的配線部件1的俯視圖。圖2是本發(fā)明的實施方式所涉及的配線部件1的側(cè)視圖。如圖1以及圖2所示，配線部件1具有沿長度方向延伸的同軸扁平電纜10。在該同軸扁平電纜10的長度方向的兩端部設(shè)有連接基板20。圖3是圖1中所示的配線部件1的同軸扁平電纜10的剖視圖。如圖3所示，同軸扁平電纜10具有多條同軸電纜30和在同軸電纜30上粘貼的樹脂膜41。各同軸電纜30例如能夠使用外徑為0.16～0.3mm的同軸電纜。同軸電纜30具有中心導(dǎo)體31、內(nèi)部絕緣體32、外部導(dǎo)體33、以及外皮34。內(nèi)部絕緣體32配置在中心導(dǎo)體31的外周。外部導(dǎo)體33配置在內(nèi)部絕緣體32的外周。外皮34配置在外部導(dǎo)體33的外周。中心導(dǎo)體31例如是銅等的金屬線。作為中心導(dǎo)體31，能夠使用AWG為42～47的導(dǎo)線。AWG是AmericanWireGauge的簡稱。內(nèi)部絕緣體32 以及外皮34由絕緣性的樹脂構(gòu)成。多條同軸電纜30排列成平面狀。同軸電纜30的排列根據(jù)配線設(shè)計而設(shè)定。在本實施方式中，例示出同軸電纜30之間以規(guī)定間距排列的情況。樹脂膜41粘接在同軸電纜30所形成的并列面的兩個面上，維持同軸電纜30的并列狀態(tài)。樹脂膜41例如能夠使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(厚度幾μm～幾十μm，優(yōu)選為8μm～20μm)。同軸電纜30的外皮34和樹脂膜41通過粘接劑粘接。另外，樹脂膜41也可以只粘接在同軸電纜30所形成的并列面的表面、背面中的一方。在本實施方式中，由于樹脂膜41粘接在并列面的兩個面，因此容易牢固地維持同軸電纜30的并列狀態(tài)。在同軸扁平電纜10中，樹脂膜41粘貼在同軸電纜30中的除了中心導(dǎo)體31、內(nèi)部絕緣體32以及外部導(dǎo)體33的外皮34部分上。利用在同軸電纜30的外皮34部分整體上粘貼的樹脂膜41，容易維持多條同軸電纜30在其長度方向范圍上的并列狀態(tài)。同軸扁平電纜10具有層壓部39和非層壓部40。層壓部39是樹脂膜41中與同軸電纜30粘接的部分。非層壓部40由以一定長度在寬度方向整體的范圍內(nèi)不存在樹脂膜41的部分構(gòu)成。通過設(shè)置非層壓部40，而配線部件1容易在同軸扁平電纜10的非層壓部40處彎曲。層壓部39比非層壓部40長。在本實施方式中，非層壓部40設(shè)置在同軸扁平電纜10的長度方向的兩處。非層壓部40在同軸扁平電纜10的表面(圖2中的上表面)和同軸扁平電纜10的背面(圖2中的下表面)各設(shè)有一個。各個非層壓部40設(shè)置在同軸扁平電纜10的與連接基板20連接的端部的附近。優(yōu)選非層壓部40在同軸扁平電纜10的長度方向的長度L大于或等于3mm而小于或等于15mm。如果設(shè)置具有該長度L的非層壓部40，則能夠可靠地維持同軸電纜30的排列狀態(tài)，并且能夠確保在非層壓部40處的良好的彎曲性能。在連接基板附近彎曲而配線的情況下，優(yōu)選非層壓部40距連接基板位于20mm的位置。圖4是放大表示圖1所示的配線部件1的端部的俯視圖。如圖4所示，在同軸扁平電纜10的長度方向的端部連接有連接基板20。在同軸扁平電纜10的端部處，同軸電纜30階梯性地露出。具體而言，從同軸電纜30的長度方向的端部朝向前端側(cè)，外部導(dǎo)體33從外皮34露出，內(nèi)部絕緣體32從外部導(dǎo)體33露出，中心導(dǎo)體31從內(nèi)部絕緣體32露出。連接基板20例如通過具有由金屬箔等構(gòu)成的配線圖案的撓性基板、硬質(zhì)基板構(gòu)成。連接基板20形成為沿同軸扁平電纜10的長度方向的長度較短。連接基板20具有用于與另外的基板等連接的端子部以及作為用于與同軸扁平電纜10連接的連接部的導(dǎo)體部分。在連接基板20中設(shè)有信號端子部22和接地端子部23。信號端子部22和接地端子部23在同軸電纜30的長度方向上以直線狀延伸。信號端子部22與同軸電纜30的中心導(dǎo)體31電連接，接地端子部23與同軸電纜30的外部導(dǎo)體33電連接。從同軸電纜30露出的中心導(dǎo)體31分別利用軟釬料61軟釬焊在信號端子部22上。同軸電纜30以信號端子部22和包含與信號端子部22連接的中心導(dǎo)體31的同軸電纜30在同軸電纜30的長度方向排成一條直線的方式軟釬焊在信號端子部22上。在本實施方式中，由于同軸電纜30的端部階梯性地露出，因此通過內(nèi)部絕緣體32防止中心導(dǎo)體31和外部導(dǎo)體33的短路。接地端子部23沿與信號端子部22相同的方向延伸。接地端子部23的靠近同軸電纜30側(cè)的端部比信號端子部22的端部更延伸至與同軸電纜30接近側(cè)。多個接地端子部23的與同軸電纜30接近側(cè)的端部通過焊盤部(接地部)25而彼此連接。焊盤部25沿與同軸電纜30的長度方向正交的方向延伸。各個同軸電纜30的外部導(dǎo)體33通過軟釬料62軟釬焊在焊盤部25上，經(jīng)由焊盤部25而外部導(dǎo)體33和接地端子部23電連接。通過焊盤部25而容易將外部導(dǎo)體33與接地端子部23電連接。并列的同軸電纜30的外部導(dǎo)體33各自在同軸電纜30的排列方向的范圍通過軟釬料62進行軟釬焊。各外部導(dǎo)體33在同軸電纜30的排列方向的范圍進行軟釬焊，從而能夠使所有的同軸電纜30的外部導(dǎo)體33的電位一致，容易維持電特性。同軸電纜30以直線狀延伸并與信號端子部22連接。在從接地端子部23延伸的部分處不配置同軸電纜30。同軸電纜30的配置間隔在同軸扁平電纜10的整個寬度范圍內(nèi)不是恒定的間隔，根據(jù)信號端子部22和接地端子部23的配置，間隔存在差異。在將同軸電纜30使用在傳送差分信號的用途的情況下，優(yōu)選將同軸電纜30以兩條作為一對，并在對間配置接地端子部23。在圖4中，優(yōu)選例如將下面的兩條同軸電纜30作為傳送差分信號的一對。圖4是作為與下面的兩條同軸電纜30和其上面的兩條同軸電纜30不同的對而在對間配置有接地端子部23的例子。對內(nèi)的兩條同軸電纜30的間隔(對內(nèi)間隔)比相鄰的不同的對的同軸電纜30間隔(對間間隔)窄。圖5是圖4的側(cè)剖視圖，用沿同軸電纜30的長度方向的截面表示同軸電纜30的端部周邊的構(gòu)造。如圖5所示，樹脂膜41的長度方向的端部經(jīng)由粘接劑51粘接在連接基板20上。由于將樹脂膜41的端部粘接固定在連接基板20上，因此能夠提高同軸扁平電纜10和連接基板20的連接強度。在同軸電纜30中，至少比露出的外部導(dǎo)體33靠前端側(cè)的部分被樹脂制的保護膜42覆蓋。保護膜42跨越同軸電纜30的進行了末端處理的外皮34的端部和連接基板20而粘接。保護膜42與連接基板20的設(shè)有同軸電纜30一側(cè)的面粘接。在本實施方式中，保護膜42以跨越樹脂膜41、外皮34、外部導(dǎo)體33、內(nèi)部絕緣體32、中心導(dǎo)體31、以及連接基板20的方式粘接。通過該保護膜42，保護從樹脂膜41露出的同軸電纜30。通過保護膜42，能夠防止中心導(dǎo)體31剝落、能夠防止中心導(dǎo)體31之間或者中心導(dǎo)體31和外部導(dǎo)體33的短路。容易維持配線部件1的電特性。另外，在本實施方式中，對設(shè)有保護膜42的例子進行了說明，但也可以不設(shè)置保護膜42。根據(jù)本實施方式所涉及的配線部件1，多條同軸電纜30通過樹脂膜41而維持為并列狀態(tài)。由此，能夠容易地將同軸電纜30以并列狀態(tài)配線至狹窄的配線空間內(nèi)。此外，即使為了維持同軸電纜30的并列狀態(tài)而粘接樹脂膜41，也由于在非層壓部40處彎曲時的復(fù)原力比其它部位低，因此能夠在非層壓部40處得到良好的彎曲性能。由此，能夠 通過使非層壓部40配置在設(shè)備的可動部分處，而使設(shè)備順利地可動。此外，由于在非層壓部40處容易彎曲，因此能夠?qū)崿F(xiàn)狹窄的配線路徑中的彎曲配線。另外，在上述實施方式中，在同軸扁平電纜10的表面、背面的不同位置處設(shè)置非層壓部40，但也可以如圖6所示，在同軸扁平電纜10的表面、背面的相同位置處設(shè)置非層壓部40。在該情況下，成為在非層壓部40處不存在表面、背面的樹脂膜41的狀態(tài)。因此，能夠得到在非層壓部40處的更高的彎曲性能。此外，在本實施方式中，將外部導(dǎo)體33利用軟釬料62與焊盤部25電連接，但也可以是通過接地桿將外部導(dǎo)體33按壓并固定在焊盤部25上，從而將外部導(dǎo)體33與焊盤部25電連接。下面，針對每個工序?qū)ι鲜龅呐渚€部件1的制造方法進行說明。圖7是層壓裝置的概略結(jié)構(gòu)圖。圖8是制造中途的配線部件的俯視圖。圖9是表示配線部件1的制造工序的圖，(a)至(d)分別是同軸扁平電纜10的端部的側(cè)剖視圖。(排列工序)如圖7所示，一邊將多條同軸電纜30排列成平面狀一邊拉出。(層壓工序)在一邊排列成平面狀一邊拉出的多條同軸電纜30的并列面的兩面上，利用一對輥81一邊加壓一邊粘接樹脂膜41，該樹脂膜41具有電纜露出用窗部41a以及非層壓部形成用窗部41b。然后，通過利用切割器82沿長度方向切斷，而形成多條同軸扁平電纜長條體10a。如圖8所示，對于同軸扁平電纜長條體10a，將其兩側(cè)部的多余的樹脂膜41沿長度方向切斷而去除，而形成為規(guī)定寬度尺寸。此外，將同軸扁平電纜長條體10a的長度方向上的電纜露出用窗部41a的中央沿寬度方向切斷。由此，得到多條同軸電纜30以規(guī)定間距排列，利用樹脂膜41維持并列狀態(tài)的同軸扁平電纜10。在以上述方式得到的同軸扁平電纜10中，將非層壓部形成用窗部41b的部分設(shè)為在寬度方向范圍內(nèi)不存在樹脂膜41的非層壓部40。也能夠通過停止一方的樹脂膜的供給而將該部分設(shè)為非層壓部 40。(末端處理工序)如圖9(a)所示，在從同軸扁平電纜10的樹脂膜41的端部凸出的同軸電纜30的端部處，進行使外部導(dǎo)體33、內(nèi)部絕緣體32、中心導(dǎo)體31依次露出的末端處理。(定位工序)如圖9(b)所示，以將同軸電纜30的中心導(dǎo)體31載置在信號端子部22之上，將同軸電纜30的外部導(dǎo)體33載置于焊盤部25的方式，使進行了末端處理的同軸扁平電纜10定位并配置于連接基板20。此外，將連接基板20和樹脂膜41的端部通過粘接劑51粘接。(導(dǎo)體連接工序)如圖9(c)所示，將外部導(dǎo)體33軟釬焊在焊盤部25上。在將外部導(dǎo)體33向焊盤部25軟釬焊之后，將中心導(dǎo)體31軟釬焊在信號端子部22上。軟釬焊通過脈沖加熱進行。具體而言，將按壓至被接合部位的加熱芯片H瞬間加熱而使軟釬料61、62熔融。此外，在外部導(dǎo)體33上，將棒狀的軟釬料62沿排列方向配置，從其上方側(cè)按壓加熱芯片H而加熱。由此，如圖9(d)所示，中心導(dǎo)體31利用軟釬料61與信號端子部22接合，外部導(dǎo)體33利用軟釬料62軟釬焊在焊盤部25上。并列的同軸電纜30的外部導(dǎo)體33各自在同軸電纜30的排列方向的范圍內(nèi)利用軟釬料62進行軟釬焊而彼此連接。另外，在軟釬焊外部導(dǎo)體33的焊盤部25上，預(yù)先附著軟釬料62。能夠通過將軟釬料62預(yù)先附著在焊盤部25上，而將外部導(dǎo)體33良好且順利地軟釬焊在焊盤部25上。此外，也可以將軟釬料61預(yù)先附著在軟釬焊中心導(dǎo)體31的信號端子部22上。(保護膜粘貼工序)以跨越樹脂膜41，從樹脂膜41露出的外皮34、外部導(dǎo)體33、內(nèi)部絕緣體32和中心導(dǎo)體31，以及連接基板20的方式，粘貼保護膜42。由此，與同軸電纜30的露出的外部導(dǎo)體33相比在前端側(cè)的部分被樹脂制的保護膜42覆蓋，對從樹脂膜41露出的同軸電纜30進行保護(參 照圖5)。通過上述的工序能夠制造出在狹窄且較淺的空間中也能夠配線，并且用于向可動部位、彎曲部位的配線的適當?shù)呐渚€部件1?！緦嵤├窟M行配線部件的彎曲評價。(評價樣品)將沒有非層壓部40的配線部件1作為例1(對比例)的評價樣品，將在一方的樹脂膜41上設(shè)有非層壓部40的配線部件1作為例2(實施例)的評價樣品。例1以及例2的配線部件1是將20條同軸電纜30排列為平面狀，并在并列面的兩方上粘接樹脂膜41而得到的同軸扁平電纜10。同軸電纜30使用AWG#44的外徑0.22mm的電纜，樹脂膜41使用基材厚度為12μm，絕緣材料厚度為40μm的膜。用于傳輸差分信號的同軸電纜以兩條作為一對，相鄰的不同對之間的同軸電纜的間隔比對內(nèi)的同軸電纜之間的間隔寬。(評價方法)圖10是對配線部件1的彎曲的評價方法進行說明的圖，(a)是對配線部件1施加載荷W而發(fā)生彎曲的狀態(tài)的側(cè)視圖，(b)是從使配線部件1發(fā)生彎曲的狀態(tài)解除了載荷W的狀態(tài)的側(cè)視圖。如圖10(a)所示，對配線部件1施加載荷W，將配線部件1彎折到180度為止，如圖10(b)所示，測定出解除載荷W之后的配線部件1的返回角度θ。另外，對在彎曲部位的內(nèi)側(cè)配置直徑為2mm的金屬棒P的情況、和沒有配置金屬棒P的情況進行測定。此外，在例2中，對將同軸電纜30作為彎曲的內(nèi)側(cè)而使非層壓部40彎曲的情況、和將同軸電纜30作為彎曲的外側(cè)而使非層壓部40彎曲的情況進行測定。此外，彎曲評價在各條件下使用3個樣品各進行3次。(評價結(jié)果)將評價結(jié)果表示在表1以及表2中。【表1】有金屬棒第1次第2次第3次例1135度135度135度例2(電纜內(nèi)側(cè))90度90度90度例2(電纜外側(cè))60度60度60度【表2】沒有金屬棒第1次第2次第3次例160度60度60度例2(電纜內(nèi)側(cè))45度45度45度例2(電纜外側(cè))15度15度15度在例1中，在彎曲部位處配置有金屬棒P的情況下，在所有的樣品(第1次～第3次)中，返回角度θ是135度，此外，在彎曲部位處沒有配置金屬棒P的情況下，在所有的樣品(第1次～第3次)中，返回角度θ是60度。如上所述，可知在沒有非層壓部40的配線部件1中，回彈力較強，難以按照要求進行彎曲。與此相對，在例2(電纜內(nèi)側(cè))中，在彎曲部位配置有金屬棒P的情況下，在所有的樣品(第1次～第3次)中，返回角度θ是90度，此外，在彎曲部位處沒有配置金屬棒P的情況下，在所有的樣品(第1次～第3次)中，返回角度θ是45度。此外，在例2(電纜外側(cè))中，在彎曲部位配置有金屬棒P的情況下，在所有的樣品(第1次～第3次)中，返回角度θ是60度，此外，在彎曲部位處沒有配置金屬棒P的情況下，在所有的樣品(第1次～第3次)中，返回角度θ是15度。如上所述，可知在具有非層壓部40的配線部件1中，通過設(shè)置非層壓部40，而回彈力較弱，能夠得到良好的彎曲性能。特別地，可知在使非層壓部40彎曲時，如果同軸電纜30成為彎曲的外側(cè)，則能夠得到更好的彎曲性能。另外，本發(fā)明不限于上述的實施方式，能夠自由地進行適當?shù)淖冃巍⒏牧嫉?。另外，上述的實施方式中的各?gòu)成要素的材質(zhì)、形狀、尺寸、數(shù)值、形態(tài)、數(shù)量、配置位置等只要能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明，就可以為任意，沒有限定。例如，在上述的例子中，對樹脂膜41的長度方向的端部經(jīng)由粘接劑51與連接基板20粘接的結(jié)構(gòu)例(參照圖5)進行了說明，但不限于 此例。如圖11所示，也可以是從樹脂膜41的長度方向的端部使外皮34的一部分露出，使該外皮34的露出部分和連接基板20經(jīng)由粘接材料51粘接。在該結(jié)構(gòu)中，由于將外皮34的露出部分直接粘接在連接基板20上，因此中心導(dǎo)體31和連接基板20的表面的距離變短，無需使同軸電纜30較大程度地彎曲，能夠?qū)⒅行膶?dǎo)體31軟釬焊在信號端子部22上。此外，如圖11所示，也可以跨越樹脂膜41和連接基板20，而粘接樹脂制的加強膜43。加強膜43與連接基板20的與設(shè)有同軸電纜30的一側(cè)相反的面粘接。能夠通過加強膜43提高同軸扁平電纜10和連接基板20的連接部分的強度。當前第1頁1 2 3