本發(fā)明涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種液冷散熱器及電子設(shè)備。
背景技術(shù):
在電子設(shè)備、通訊設(shè)備中,由于芯片功耗的不斷增大,傳統(tǒng)風(fēng)冷技術(shù)已經(jīng)難以完全解決大功耗芯片(如功耗150W以上芯片)的散熱問題,液冷散熱方案正逐漸被重視。目前常用的電子設(shè)備、通訊設(shè)備中的液冷散熱器,通常液體在液冷基板內(nèi)部流動(dòng)將全部熱量帶走,不與芯片接觸的液冷基板外表面為平整平面,其散熱效果較差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供一種液冷散熱器及電子設(shè)備,主要目的在于通過換熱翅片強(qiáng)化基板與周圍空氣換熱,以達(dá)到更好的散熱效果。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種液冷散熱器,包括用于散熱的基板,所述基板上設(shè)置有散熱面,所述基板設(shè)置有冷卻介質(zhì)入口、冷卻介質(zhì)出口和液冷流道,所述冷卻介質(zhì)入口與所述冷卻介質(zhì)出口通過所述液冷流道連通,所述散熱面上設(shè)置有換熱翅片。
優(yōu)選地,所述液冷流道為金屬管道,所述基板內(nèi)設(shè)置有容置所述金屬管道的容置通道。
優(yōu)選地,所述基板為上基板和下基板焊接形成,所述上基板和所述下基板的焊接面上分別對(duì)應(yīng)設(shè)置有上凹槽和下凹槽,所述上凹槽和所述下凹槽圍合形成液冷流道。
優(yōu)選地,所述散熱翅片與所述基板焊接或者一體成型。
優(yōu)選地,所述散熱翅片與所述下基板焊接或者一體成型。
優(yōu)選地,所述基板和所述換熱翅片均由金屬導(dǎo)熱材料制成。
優(yōu)選地,所述液冷散熱器包括串聯(lián)設(shè)置的多個(gè)所述基板,上一級(jí)所述基板的冷卻介質(zhì)出口與下一級(jí)所述基板的冷卻介質(zhì)入口通過連接管道連通。
本發(fā)明還提出一種電子設(shè)備,包括上述液冷散熱器。
本發(fā)明提出的液冷散熱器及電子設(shè)備通過在基板的外表面設(shè)置散熱翅片,通過散熱翅片實(shí)現(xiàn)基板與周圍空氣的換熱,從而使得基板發(fā)揮更大的散熱作用,同時(shí)在基板散熱能力不足時(shí)候,還可以通過周圍空氣輔助基板散熱。
附圖說明
圖1為本發(fā)明液冷散熱器較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明液冷散熱器較佳實(shí)施例的散熱系統(tǒng)示意圖。
本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例,參照附圖做進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例就本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的說明,應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。
本發(fā)明提供一種液冷散熱器。
參照?qǐng)D1所示,圖1為本發(fā)明液冷散熱器較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖,在本實(shí)施例中,該液冷散熱器11包括用于散熱的基板20,基板20上設(shè)置有散熱面,基板20設(shè)置有冷卻介質(zhì)入口22、冷卻介質(zhì)出口23和液冷流道24,冷卻介質(zhì)入口22與冷卻介質(zhì)出口23通過液冷流道25連通,基板20的散熱面上設(shè)置有換熱翅片21,如圖2,該實(shí)施例中,換熱翅片21的形狀優(yōu)選為片型翅片,但本發(fā)明的換熱翅片形狀并不限于此,也可以是針形翅片、圓柱形翅片或異形翅片等其他形狀。
本實(shí)施例中提出的液冷散熱器11采用在基板20外表面增加換熱翅片21,從而與周圍的空氣進(jìn)行更好的換熱,在基板20溫度低于周圍空氣溫度的情況下,基板20通過換熱翅片21吸收周圍空氣的熱量可以使得周圍空氣溫度降低,當(dāng)基板20溫度高于周圍溫度的情況下,周圍空氣也可以通過換熱翅片21輔助基板20進(jìn)行散熱,從而達(dá)到更好的換熱效果。
進(jìn)一步地,在該實(shí)施例中,基板20的結(jié)構(gòu)優(yōu)選為上基板25與下基板26 焊接而成,上基板25和下基板26的焊接面上對(duì)應(yīng)設(shè)置有上凹槽和下凹槽,上凹槽和下凹槽圍合形成液冷流道24,此時(shí),換熱翅片21附著在上基板24的上表面,如圖2所示,該實(shí)施例將上基板24的上表面作為散熱面,但并不局限于此,也可以進(jìn)一步地將上基板24的其他側(cè)面或者下基板25的側(cè)面等作為散熱面,此種結(jié)構(gòu)易于加工且節(jié)省成本;基板20也可以進(jìn)一步設(shè)置為一塊完整的板,在其中開設(shè)容置通道,將金屬管道壓入容置通道內(nèi)作為液冷流道,其他實(shí)施例中,液冷流道24的具體結(jié)構(gòu)也可以為其他形式。
進(jìn)一步地,本實(shí)施例中的散熱翅片21優(yōu)選為與上基板24一體成型制成,其他實(shí)施例中也可以選擇焊接、壓接等固定連接方式,當(dāng)基板20為一塊完整的板時(shí),基板20可以與換熱翅片21可以一體成型也可以焊接成型,基板20和換熱翅片21可以是銅、鋁、不銹鋼等金屬導(dǎo)熱材料或者是多種金屬材質(zhì)混合而成的合金通過焊接、壓接等方式連接,也可以是石墨片或者導(dǎo)熱膠片等其他導(dǎo)熱材料通過粘接等方式連接,以實(shí)現(xiàn)液冷散熱器的良好散熱效果。
具體地,如圖2所示,為本發(fā)明液冷散熱器較佳實(shí)施例的散熱系統(tǒng)示意圖,在使用液冷散熱器11時(shí),由液冷源10流出的冷卻介質(zhì)通過冷卻介質(zhì)入口22進(jìn)入基板20,在基板20內(nèi)部的液冷流道24的內(nèi)部流動(dòng),通過冷卻介質(zhì)與基板20的熱交換,將電子產(chǎn)品13等使用期間產(chǎn)生的熱量帶走,并通過冷卻介質(zhì)出口23流出基板20,再回到液冷源10處,經(jīng)液冷源降溫后,再輸送至基板20處,形成循環(huán),為電子產(chǎn)品13等進(jìn)行散熱。
進(jìn)一步地,液冷散熱器包括多個(gè)串聯(lián)設(shè)置的基板20,多個(gè)基板20之間通過連接管道連接,連接管道可以是銅管、鋁管等金屬管,也可以是非金屬管,上一級(jí)基板20的冷卻介質(zhì)出口23與下一級(jí)基板的冷卻介質(zhì)入口通過連接管道連通,一個(gè)液冷散熱器可為多個(gè)芯片或者其他電子設(shè)備換熱。
以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。