技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種激光退火裝置及其退火方法，該退火裝置包括第一退火光路系統(tǒng)、第二退火光路系統(tǒng)和合束光路系統(tǒng)，第一退火光路系統(tǒng)包括可見激光光源、與可見激光光源對應的可見激光光路系統(tǒng)和第一能量監(jiān)測單元；第二退火光路系統(tǒng)包括近紅外激光光源、與近紅外激光光源對應的近紅外激光光路系統(tǒng)、第二能量監(jiān)測單元和能量調(diào)節(jié)單元；近紅外激光光路系統(tǒng)包括近紅外激光光源位置調(diào)節(jié)單元；合束光路系統(tǒng)設于可見激光光路系統(tǒng)和近紅外激光光路系統(tǒng)之后，工件臺之前。本發(fā)明通過能量調(diào)節(jié)單元和近紅外激光光源位置調(diào)節(jié)單元分別對兩束退火光斑的相對尺寸和位置進行調(diào)整以控制退火的駐留時間和退火溫度，達到硅片不同位置的退火需求，提高了系統(tǒng)的退火性能。

技術研發(fā)人員：王成才;蘭艷平;徐建旭
受保護的技術使用者：上海微電子裝備有限公司
文檔號碼：201510149021
技術研發(fā)日：2015.03.31
技術公布日：2016.11.23