本實用新型涉及一種用于在電路板上固定的、電氣的印刷線路板端子，該印刷線路板端子具有殼體，該殼體具有至少一個夾部，其中該夾部具有導線引入開口、用于夾緊導線的夾持彈簧以及與夾持彈簧電連接的至少一個焊接觸點。

背景技術：

已知在大量的設計方案中的電連接端子，其中用于將電導體連接到電路板的連接端子稱為所謂的印刷線路板端子。因為電子組件變得越來越緊湊并且與此同時構成了越來越多的功能，存在一種需要，即，使得電路板連接技術匹配于其余電子部件的較小的結構尺寸。

為此從現有技術中已知以2.0、2.5和2.54mm間距的所謂的COMBICON HD-印刷線路板端子，這些印刷線路板端子或者設計用于SMT-焊接工藝或者設計用于回流焊接工藝(Reflow-Loetprozesse)。就此，SMT全稱為Surface-Mounted-Technology(表面安裝技術)，其中加工處理是以DIN EN 61760-1或者IEC 61760-1為導向的。在Reflow-焊接工藝中，在第一步驟中，在裝配前將以焊膏的形式的軟焊料涂敷在電路板上并且隨后在第二步驟中將構件裝配在電路板上。

然而在SMD-印刷線路板端子的情況下，即，為了借助于SMT來表面安裝而在實施中使印刷線路板端子以表面安裝設備的形式的情況下，印刷線路板端子在電路板上的固定則變得困難。因為由此使得在操縱印刷線路板端子時的操縱力并不作用在固有的觸點座架(即焊接觸點)上，幾乎總是向端子添加側向固定在端子上并應該接收相應的力的所謂的電樞金屬(Ankermetall)。因此通過電樞金屬一方面實現了端子在電路板上的固定以及另一方面實現了阻擋操縱端子時產生的操縱力。然而就此卻涉及到相應地定量電樞金屬的尺寸，也就 是最終使電樞金屬配有相應度量的支承面，該支承面又需要電路板上的相應空間。為此，利用電路板而對電樞金屬或支承面的固定與借助于SMT的在印刷線路板端子的焊接接觸一樣地完成。

然而電樞金屬的缺點在于，向印刷線路板端子由此額外添加的構件通常需要電路板上的決定性空間，在電路板上不斷發(fā)展的組裝密度的情況下以及在SMD印刷線路板端子的使用中也都迫切地需要該空間。

技術實現要素：

從這一情況出發(fā)，本實用新型的目的在于提供一種電氣的印刷線路板端子，該電氣的印刷線路板端子相對于從現有技術中已知的以及前述印刷線路板端子而言需要在電路板上的更小的空間，盡管如此也能夠阻擋操縱印刷線路板端子時產生的操縱力并且另外能夠低成本地得以制造。

該目的通過獨立權利要求的特征而實現。本實用新型有利的設計方案在從屬權利要求中給出。

因此本實用新型通過用于固定在電路板上的電氣的印刷線路板端子而實現，該電氣的印刷線路板端子具有殼體，該殼體具有至少一個夾部，其中該夾部具有導線引入開口、用于夾緊導線的夾持彈簧以及至少一個與該夾持彈簧電連接的焊接觸點，并且至少一個第一焊接觸點實施用于與電路板的通孔插裝，并且至少一個第二焊接觸點實施用于與電路板的表面安裝。

本實用新型的主要重點因此在于，免除之前從現有技術中已知的并且需要的用于在電路板上固定印刷線路板端子的電樞金屬，并且由此這樣阻擋在操縱端子時產生的操縱力，即，使印刷線路板端子的至少一個焊接觸點實施或設計用于通孔插裝。第二焊接觸點如現今一樣地“僅”實施用于與電路板的表面安裝，即，例如在表面安裝中表面地與電路板焊接起來，而對第一焊接觸點則分配了雙重功能，即，一方面與第二焊接觸點一樣用于對應夾部的電接觸以及另一方面用于印刷線路板端子在電路板上的固定，因此能夠相應地對產生的操縱 力進行阻擋。通過能夠免除額外的電樞金屬，一方面能夠更低成本地且更快速地制造印刷線路板端子，并且另一方面通過免除電樞金屬產生了鑒于連續(xù)的排列密度而言所迫切需要的、在電路板上的更多結構空間。本實用新型因此意味著就印刷線路板端子而言的實質性進步并且揭示了全新的使用可能性。

根據本實用新型因此設置為，使至少一個第一焊接觸點實施適用于通孔插裝并且至少一個第二焊接觸點實施適用于與電路板的表面安裝。這意味著，例如使夾部具有兩個焊接觸點，優(yōu)選這兩個焊接觸點都與夾持彈簧電連接，然而其中一個焊接觸點設計用于通孔插裝而另一個焊接觸點設計用于表面安裝。

通孔插裝(英語Through-Hole Technology，縮寫THT或者Pin-In-Hole technology)理解為布線的電子部件(即設有焊接觸點的電子部件)的裝配方式，這些電子部件在裝配過程中通過電路板中的接觸孔插裝并且隨后通過焊接(即，例如常規(guī)的手動焊接、波動焊接或者選擇焊接)與電路板的導體電路連接起來。

表面安裝(也即Surface-Mounting Technology,縮寫SMT)表示對于所謂的表面安裝部件(英語Surface-Mounted Devices，縮寫SMD)的表面安裝，這些部件通過能夠焊接的連接面直接焊接在電路板上。優(yōu)選地，第二焊接觸點就此設計為，作為或者具有能夠焊接的連接面，其中第二焊接觸點與電路板的導體電路的電連接例如通過回流焊接產生。

然而另一方面，也能夠設置多個夾部，從而例如在兩個夾部的情況下，使第一夾部具有第一焊接觸點并且使第二夾部具有第二焊接觸點。優(yōu)選地，這些夾部設置在共同的殼體內，其中該殼體具有非傳導性的材料。進一步優(yōu)選地，使單個夾部彼此電絕緣，然而其中也能夠設置為，能夠設有在夾部之間的或者在夾部中設置的夾持彈簧之間的電連接。

基本上，電氣的印刷線路板端子能夠任意地設計。然而特別優(yōu)選地，使電氣的印刷線路板端子設計為SMD-印刷線路板端子并且在兩個相鄰的夾部的兩個焊接觸點之間具有2mm、2.5mm或2.54mm的網 格間距。殼體優(yōu)選地具有5mm的高度及10mm的深度或者具有10mm的高度及5mm的深度。同樣地，其他的能夠實現在電路板上作為SMD-印刷線路板端子在SMT中的安裝和/或與其他SMD元件的SMT的連接的尺寸也是可以的。

根據一種特別優(yōu)選的實施方式，第一焊接觸點垂直于第二焊接觸點而延伸。更優(yōu)選地，使第一焊接觸點實施作為THR觸點和/或使第二焊接觸點實施作為SMD觸點。這意味著，根據這種設計方案，實施為THR觸點的第一焊接觸點與電路板的連接借助于通孔插裝技術而實現，并且實施為SMD觸點的第二焊接觸點與電路板的連接借助于表面安裝技術而實現。

根據另一種優(yōu)選的實施方式，殼體具有用于支承在電路板上的支承面，其中第一焊接觸點在垂直地遠離支承面的方向上延伸并且第二焊接觸點在平行地遠離支承面的方向上延伸。換言之，焊接觸點因此根據該設計方案彼此不同方向(即彼此垂直)地遠離殼體而延伸。

基本上，每個夾部能夠具有任意數量的焊接觸點，這些焊接觸點用于將相應夾部與電路板電連接，并且在用于通孔插裝的焊接觸點情況下，這些焊接觸點同樣地用于殼體與電路板的固定并且用于阻擋在操縱夾部過程中產生的操縱力。然而根據一種特別優(yōu)選的實施方式設置為，使夾部具有兩個設計用于通孔插裝的第一焊接觸點，這兩個焊接觸點分別具有矩形的橫截面并且這兩個焊接觸點這樣相對于彼此旋轉地設置，即，使一個橫截面的縱側面相鄰于另一個橫截面的寬側面而設置。由此能夠實現對夾部較好的固定，其中優(yōu)選地使接近于導體引入開口的焊接觸點以其寬側面對準導體引入開口。

根據另一種特別優(yōu)選的實施方式，電氣的印刷線路板端子具有至少三個以橫排排列布置的夾部，其中這兩個外側的夾部分別具有兩個間隔開且設計用于通孔插裝的焊接觸點并且內側的夾部具有設計用于表面安裝的焊接觸點。同樣地，能夠設置相對于彼此在橫排中排列設置的五個或更多個夾部，其中這些夾部分別彼此相鄰地設置。

同樣地，每個夾部分別優(yōu)選具有一個導體引入開口、用于夾緊對應導體的各夾持彈簧以及各夾持彈簧與對應的焊接觸點的相應電 連接。只要是設置有四個或更多個的彼此以橫排排列布置的夾部的情況下，就優(yōu)選地僅使外側的夾部具有設計用于通孔插裝的焊接觸點并且使所有通過外側的夾部限制的內側的夾部僅具有設計用于表面安裝的焊接觸點。

通過對于垂直穿通過電路板的、設計用于通孔插裝的焊接觸點(該焊接觸點同時還充當了印刷線路板端子的電樞)的根據本實用新型的使用，此外產生了在電路板與印刷線路板端子之間的、由內側的夾部的設計用于表面安裝的焊接觸點限定的更多結構空間，能夠在電路板上利用該結構空間。

在這種前提下，特別優(yōu)選地，使內側的夾部具有唯一的設計用于表面安裝的焊接觸點；具有兩個設計用于表面安裝的焊接觸點；或者既具有一個設計用于表面安裝的焊接觸點又具有一個設計用于通孔插裝的焊接觸點。在僅有一個設計用于表面安裝的焊接觸點的情況下，該焊接觸點優(yōu)選設置在殼體的側面，該側面設置在導體引入開口的對面。在一個設計用于表面安裝的焊接觸點以及一個設計用于通孔插裝的焊接觸點的情況下，設計用于通孔插裝的焊接觸點優(yōu)選相鄰于導體引入開口地設置，并且設計用于表面安裝的焊接觸點優(yōu)選與導體引入開口間隔開地設置，即，與設計用于通孔插裝的焊接觸點相比更遠地設置。通過并不僅僅設在外側的夾部上而是也設在內側的夾部上的設計用于通孔插裝的焊接觸點，實現了就所期望的操縱力而言額外的安全性，從而實現使印刷線路板端子的殼體更穩(wěn)定且可靠地固定在電路板上。

根據一種更優(yōu)選的實施方式而設置為，使在夾部中導體引入方向垂直于或者平行于第一焊接觸點的延伸方向。因此優(yōu)選地，使夾部鑒于其導體引入方向(在安放在電路板上的情況下)或者垂直或者平行于電路板而校準，即，使夾部具有一個導體引入方向，該方向或者垂直于電路板的延伸或者平行于電路板的延伸。

根據另一種優(yōu)選的實施方式，使電氣的印刷線路板端子不具有用于在電路板上固定殼體的、超出焊接觸點延伸的電樞金屬或者其他裝置。這意味著，本實用新型的重要特征是并不存在電樞金屬或者其 他用于在電路板上固定殼體的裝置，這因此也是所謂的負面屬性特征。因為通過省去電樞金屬或者其他目前用于在電路板上固定殼體的裝置，根據本實用新型的印刷線路板端子能夠一方面更加簡單地制成并且另一方面能夠更加節(jié)省空間地固定在電路板上。就此，進一步設置為，使電樞金屬并不用于印刷線路板端子或夾部的電接觸。

基本上，夾部能夠任意地設計，然而其中根據一種特別優(yōu)選的設計方案，為了夾緊導線而將夾部設計為具有螺旋連接頭、具有Push-in彈簧連接頭、具有拉力彈簧連接頭、具有Push-lock彈簧連接頭或者具有絕緣位移連接頭的。這樣的設計得到了對于根據本實用新型的電氣的印刷線路板端子而言大量可能的安裝變型。

本實用新型的目的進一步通過一種電的印刷線路板端子裝置而實現，其具有如前述的電氣的印刷線路板端子以及電路板，其中在通孔插裝中使第一焊接觸點與電路板連接起來并且在表面安裝中使第二焊接觸點與電路板連接起來。

特別優(yōu)選地，使電氣的印刷線路板端子設計為SMD-印刷線路板端子，即，作為一種具有相對于現有技術中已知的其他印刷線路板端子而言非常小的尺寸的印刷線路板端子并且相應地設計為，使印刷線路板端子至少鑒于其在表面安裝中的焊接觸點而言能夠借助于SMD制造法施加在電路板上。為了焊接觸點與電路板或與電路板的導體電路的電接觸，專業(yè)人員能夠考慮相應的現有技術中已知的用于通孔插裝以及用于表面安裝的方法。

附圖說明

下文中參照附圖根據優(yōu)選的實施方式來進一步說明本實用新型。其中：

圖1從下方角度示出了根據一種優(yōu)選的實施方式的電氣的印刷線路板端子的立體視圖；

圖2從下方角度示出了根據另一種優(yōu)選的實施方式的電氣的印刷線路板端子的立體視圖；

圖3從上方角度示出了根據另一種其他的實施方式的電氣的印 刷線路板端子的立體視圖；以及

圖4從上方角度示出了根據圖3的電氣的印刷線路板端子的另一個立體視圖。

具體實施方式

圖1至圖4以鑒于焊接觸點1，2而言不同的設計方案分別示出了根據本實用新型的電氣的印刷線路板端子。該電氣的印刷線路板端子具有五個單獨的相鄰且相互以橫排排列設置的夾部3，這些夾部分別設計為具有直插技術(Direktstecktechnik)中的彈力接頭，這些接頭具有拆卸可能性，并且這些夾部具有2.5mm的網格。每個夾部3都具有導體引入開口4、用于夾緊導體的夾持彈簧以及至少一個與該夾持彈簧電連接的焊接觸點1，2。

如圖1中所見，這兩個將三個內側的夾部3圍住的外側的夾部3分別設計為具有用于通孔插裝的兩個第一焊接觸點1。第一焊接觸點1具體設計為THR-觸點并且穿通過電路板的通孔(未示出)，從而在所謂的通孔插裝中(英文Through-Hole Technology,縮寫THT或者Pin-In-Hole Technology，縮寫PIH)通過焊接(例如常規(guī)的手動焊接、波動焊接或者選擇性焊接)與電路板或與電路板的導體電路連接。

如圖1中進一步示出的，第一焊接觸點1具有矩形橫截面，其中面向導體引入開口4的第一焊接觸點1以其寬側面面向導體引入開口4并且與導體引入開口4相應地間隔開的第一焊接觸點1以其縱側面面向導體引入開口4，即相對于另一個第一焊接觸點1旋轉90°地設置。

替代用于通孔插裝的第一焊接觸點1，三個內側的夾部3具有用于表面安裝(英語Surface-Mounted Technology,縮寫SMT)的第二焊接觸點2。就此，設計為具有可焊接的連接面的第二焊接觸點2以一個方向遠離夾部3地延伸，只要是印刷線路板端子置于電路板上，該方向就平行于電路板的延伸方向。五個夾部3設置在共同的殼體5內。

圖2示出了印刷線路板端子的另一種設計方案，其中盡管所有 內側的夾部3也都設計為具有兩個焊接觸點1，2，即相對于圖1中所示出的實施方式額外地具有設計用于與電路板通孔插裝的另一個第一焊接觸點1，該第一焊接觸點同樣地相鄰于導體引入開口4而設置，而分別設計用于表面安裝的第二焊接觸點2與導體引入開口4間隔開地設置。

在圖1和圖2中所示出的設計方案中導體以平行于電路板延伸的方向引入到印刷線路板端子中，即，以平行于第二焊接觸點2延伸的方向引入到夾部3中，而圖3和圖4則示出了一種設計方案，其中設計為，導體以平行于第一焊接觸點1延伸的方向引入到導體引入開口4中。此外，在圖3和圖4中示出的設計方案中電氣的印刷線路板端子在其內側的夾部3上分別具有設計用于表面安裝的兩個第二焊接觸點2。

同樣可能的是，在所示出的外側的夾部3的設計方案中，僅使用到這兩個用于導體電路與夾部3的夾持彈簧之間的電接觸的第一插接觸點1，2當中的一個，而另一個第一焊接觸點1則僅用于殼體5在電路板上的固定。

此外，在電路板與印刷線路板端子的殼體5之間產生了額外的結構空間，通過外側的夾部3的第一焊接觸點1在印刷線路板端子的支承面7的區(qū)域內在電路板上限定出該結構空間，該結構空間在圖中以附圖標記6表示并能夠在電路板上利用用于其他部件。

作為成果，本實用新型實現了，省去之前為了阻擋在操縱夾部3時所產生的力而需要的電樞金屬，其中該電樞金屬在現有技術中已知的設計方案中通常應設置在殼體5的側面。然而該電樞金屬需要自有的、在電路板上的額外的支承面，該支承面不能供其他部件使用。與此相對的，殼體6的支承面7通過殼體6的尺寸而受到限制。

通過本實用新型而實現了，恰好節(jié)省了這個面積，因為設計用于通孔插裝的第一焊接觸點1具有雙重功能，即，一方面用于印刷線路板端子的殼體5在電路板上的固定，以及另一方面用于在電路板的導體電路與夾部3的夾持彈簧之間的電接觸。

附圖標記說明

1 第一焊接觸點

2 第二焊接觸點

3 夾部

4 導體引入開口

5 頂面

7 支承面