半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備，該半導(dǎo)體裝置包括：金屬板；引線框，設(shè)置于所述金屬板上，在所述引線框上設(shè)置有半導(dǎo)體元件；基板，設(shè)置于所述金屬板上，在所述基板上設(shè)置有半導(dǎo)體元件；以及樹(shù)脂封裝體，對(duì)所述金屬板、引線框、基板以及半導(dǎo)體元件進(jìn)行樹(shù)脂封裝；其特征在于，所述引線框的與所述基板相對(duì)的面為傾斜面，所述基板的與所述引線框相對(duì)的面為傾斜面，所述引線框的傾斜面和所述基板的傾斜面朝相同的方向傾斜。根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，安裝時(shí)基板與引線框抵接，從而通過(guò)斜面的引導(dǎo)容易定位。另一方面，縮短了半導(dǎo)體芯片的安裝間隔，能夠減小引線的長(zhǎng)度，降低成本，并在一定程度上實(shí)現(xiàn)了裝置的小型化。
【專(zhuān)利說(shuō)明】半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種半導(dǎo)體裝置和包括該半導(dǎo)體裝置的電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體裝置被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。對(duì)于在金屬板上安裝有引線框和基板的半導(dǎo)體裝置，為了適應(yīng)市場(chǎng)上對(duì)于電子設(shè)備小型化的需求，需要縮小基板和引線框之間的間隔。
[0003]圖1是基板和框架之間的間隔的示意圖，如圖1所示，在安裝時(shí)，需要至少保留圖1所示的距離d，否則，如果距離太近，則會(huì)導(dǎo)致基板和引線框發(fā)生碰撞，如圖2所示。并且，由于基板安裝工序中安裝精度的問(wèn)題，如果基板和引線框重疊，其后的引線結(jié)合也非常困難。
[0004]因此，在現(xiàn)有技術(shù)中，縮小基板和引線框之間的安裝間隔是不容易的，其成為了半導(dǎo)體裝置小型化的一個(gè)難題。
[0005]應(yīng)該注意，上面對(duì)技術(shù)背景的介紹只是為了方便對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的說(shuō)明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因?yàn)檫@些方案在本實(shí)用新型的【背景技術(shù)】部分進(jìn)行了闡述而認(rèn)為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體裝置和電子設(shè)備，以解決【背景技術(shù)】所指出的問(wèn)題。
[0007]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第一方面，提供一種半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置包括:
[0008]金屬板；
[0009]引線框，設(shè)置于所述金屬板上，在所述引線框上設(shè)置有半導(dǎo)體元件；
[0010]基板，設(shè)置于所述金屬板上，在所述基板上設(shè)置有半導(dǎo)體元件；以及
[0011]樹(shù)脂封裝體，對(duì)所述金屬板、引線框、基板以及半導(dǎo)體元件進(jìn)行樹(shù)脂封裝；
[0012]其特征在于，所述引線框的與所述基板相對(duì)的面為傾斜面，所述基板的與所述引線框相對(duì)的面為傾斜面，所述引線框的傾斜面和所述基板的傾斜面朝相同的方向傾斜。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第二方面，其中，所述引線框的傾斜面面向遠(yuǎn)離所述金屬板的方向；所述基板的傾斜面面向所述金屬板。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第三方面，其中，所述引線框的傾斜面面向所述金屬板；所述基板的傾斜面面向遠(yuǎn)離所述金屬板的方向。
[0015]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第四方面，其中，所述傾斜面為錐面。
[0016]根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第五方面，提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如上述實(shí)施例的第一方面至第四方面中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置。
[0017]本實(shí)用新型的有益效果在于:根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)基板與引線框抵接，從而通過(guò)傾斜面的引導(dǎo)容易定位。
[0018]參照后文的說(shuō)明和附圖，詳細(xì)公開(kāi)了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，指明了本實(shí)用新型的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本實(shí)用新型的實(shí)施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括許多改變、修改和等同。
[0019]針對(duì)一種實(shí)施方式描述和/或示出的特征可以以相同或類(lèi)似的方式在一個(gè)或更多個(gè)其它實(shí)施方式中使用，與其它實(shí)施方式中的特征相組合，或替代其它實(shí)施方式中的特征。
[0020]應(yīng)該強(qiáng)調(diào)，術(shù)語(yǔ)“包括/包含”在本文使用時(shí)指特征、整件、步驟或組件的存在，但并不排除一個(gè)或更多個(gè)其它特征、整件、步驟或組件的存在或附加。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]所包括的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的進(jìn)一步的理解，其構(gòu)成了說(shuō)明書(shū)的一部分，用于例示本實(shí)用新型的實(shí)施方式，并與文字描述一起來(lái)闡釋本實(shí)用新型的原理。顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在附圖中:
[0022]圖1是基板和引線框之間的間隔的示意圖；
[0023]圖2是基板和引線框發(fā)生碰撞的示意圖；
[0024]圖3是本申請(qǐng)實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的一個(gè)實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖4是本申請(qǐng)實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的另一個(gè)實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026]參照附圖，通過(guò)下面的說(shuō)明書(shū)，本實(shí)用新型的前述以及其它特征將變得明顯。在說(shuō)明書(shū)和附圖中，具體公開(kāi)了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，其表明了其中可以采用本實(shí)用新型的原則的部分實(shí)施方式，應(yīng)了解的是，本實(shí)用新型不限于所描述的實(shí)施方式，相反，本實(shí)用新型包括落入所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)的全部修改、變型以及等同物。
[0027]實(shí)施例1
[0028]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體裝置。圖3是本申請(qǐng)實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置中基板和引線框的位置關(guān)系示意圖，如圖3所示，在本實(shí)施例中，該半導(dǎo)體裝置包括金屬板11、引線框12、基板13以及樹(shù)脂封裝體16，其中，引線框12和基板13設(shè)置于金屬板11上，在引線框12和基板13上分別設(shè)置有半導(dǎo)體元件121和131，該金屬板11、引線框12、基板13和半導(dǎo)體元件121、131通過(guò)封裝樹(shù)脂體16進(jìn)行封裝，并且，引線框12和基板13的相互面對(duì)的面121和131為傾斜面，且傾斜的方向相同，由此，能夠縮小引線框12和基板13之間的間隔，實(shí)現(xiàn)裝置小型化的需求。
[0029]并且，如圖3所示，通過(guò)本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)，還進(jìn)一步縮小了設(shè)置于引線框12上的半導(dǎo)體元件122和設(shè)置于基板13上的半導(dǎo)體元件132之間的安裝間隔，減小了引線14的長(zhǎng)度，從而降低了制造成本。
[0030]在本實(shí)施例的一個(gè)實(shí)施方式中，如圖3所示，引線框12的傾斜面121面向遠(yuǎn)離金屬板11的方向，也即從圖3上看朝上，基板13的斜面131面向金屬板11，也即從圖上看朝下，由此，可以先在金屬板11上載置引線框12，之后再載置基板13，這樣，即使基板13的安裝位置偏移，碰到引線框12，通過(guò)所述傾斜面的引導(dǎo)也能夠正常安裝。
[0031]在本實(shí)施例的另一個(gè)實(shí)施方式中，如圖4所示，該引線框12和該基板13的傾斜面所面對(duì)的方向也可以互換，也即，引線框12的傾斜面121面向金屬板11，從圖4上看朝下，基板13的傾斜面131面向遠(yuǎn)離金屬板11的方向，從圖4上看朝上，由此同樣能夠起到通過(guò)傾斜面引導(dǎo)安裝的作用。在本實(shí)施方式中，可以先在金屬板11上載置基板13，再載置引線框12，以實(shí)現(xiàn)通過(guò)傾斜面引導(dǎo)安裝的作用。
[0032]在本實(shí)施例中，上述傾斜面可以是錐面，但本實(shí)施例并不以此作為限制，只要是引線框12和基板13的相互面對(duì)的面朝同一個(gè)方向傾斜，使得這兩個(gè)面一個(gè)朝上設(shè)置，另一個(gè)朝下設(shè)置即可。
[0033]在本實(shí)施例中，上述兩個(gè)半導(dǎo)體元件(也即芯片)的安裝高度可以相同，也可以不同。
[0034]在本實(shí)施例中，上述基板13和上述引線框12之間可以有間隙，也可以沒(méi)有間隙。
[0035]在本實(shí)施例中，上述半導(dǎo)體元件可以是硅(Si)半導(dǎo)體，也可以是碳化硅(SiC)半導(dǎo)體、氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體等化合物半導(dǎo)體。
[0036]在本實(shí)施例中，上述引線框12具有載置半導(dǎo)體元件的管芯墊盤(pán)。例如，該管芯墊盤(pán)能夠應(yīng)用按壓0.5_厚的平板狀板材的沖壓加工以及化學(xué)蝕刻加工，材質(zhì)多使用銅或者銅合金，并且，表面可以實(shí)施鍍銀。
[0037]在本實(shí)施例中，上述基板13可以是玻璃環(huán)氧基板，也可以其它比較便宜的酚醛紙基板。在上述基板13上載置有半導(dǎo)體元件，并且根據(jù)需要可以形成電氣布線。
[0038]在本實(shí)施例中，在金屬板11和基板13以及引線框12之間還可以具有絕緣層15，該絕緣層15優(yōu)選具有高絕緣性和高傳熱性的樹(shù)脂材料。該樹(shù)脂材料通過(guò)固化可以作為粘結(jié)劑發(fā)揮作用。
[0039]在本實(shí)施例中，還可以使用樹(shù)脂封裝體16對(duì)該半導(dǎo)體裝置的組成部件進(jìn)行封裝，例如可以使用樹(shù)脂成型模具和按壓裝置，進(jìn)行傳遞模塑的樹(shù)脂成型，其中，樹(shù)脂封裝體的材料可以是熱固性環(huán)氧樹(shù)脂，也可以是不含溴的無(wú)鹵素樹(shù)脂。由此，能夠提高環(huán)境性能。
[0040]通過(guò)本實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)基板與引線框抵接，從而通過(guò)傾斜面的引導(dǎo)容易定位。
[0041]實(shí)施例2
[0042]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括如實(shí)施例1所述的半導(dǎo)體裝置。
[0043]根據(jù)本申請(qǐng)的實(shí)施例的電子設(shè)備的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)，安裝時(shí)基板與引線框抵接，從而通過(guò)傾斜面的引導(dǎo)容易定位。
[0044]以上結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚，這些描述都是示例性的，并不是對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本實(shí)用新型的精神和原理對(duì)本實(shí)用新型做出各種變型和修改，這些變型和修改也在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置包括: 金屬板； 引線框，設(shè)置于所述金屬板上，在所述引線框上設(shè)置有半導(dǎo)體元件； 基板，設(shè)置于所述金屬板上，在所述基板上設(shè)置有半導(dǎo)體元件；以及 樹(shù)脂封裝體，對(duì)所述金屬板、引線框、基板以及半導(dǎo)體元件進(jìn)行樹(shù)脂封裝； 其特征在于，所述引線框的與所述基板相對(duì)的面為傾斜面，所述基板的與所述引線框相對(duì)的面為傾斜面，所述引線框的傾斜面和所述基板的傾斜面朝相同的方向傾斜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述引線框的傾斜面面向遠(yuǎn)離所述金屬板的方向； 所述基板的傾斜面面向所述金屬板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述引線框的傾斜面面向所述金屬板； 所述基板的傾斜面面向遠(yuǎn)離所述金屬板的方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 所述傾斜面為錐面。
5.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置。
【文檔編號(hào)】H01L23/492GK204257628SQ201420844474
【公開(kāi)日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月25日
【發(fā)明者】大塚洋文 申請(qǐng)人:三墾電氣株式會(huì)社