一種晶圓抓取工具的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種晶圓抓取工具，所述晶圓抓取工具包括外殼、可旋轉(zhuǎn)的滑動手柄及與所述滑動手柄底部固定連接的擠壓件相配合、并隨所述滑動手柄的上下移動而收縮或擴張的至少兩對滑塊；所述滑塊外端固定連接一導桿，所述導桿外端連接有用于抓取晶圓的爪部；所述滑塊及擠壓件均位于所述外殼內(nèi)部，所述滑動手柄穿通所述外殼頂部，所述導桿穿通所述外殼側(cè)壁。本實用新型的晶圓抓取工具可以有效避免在拿取溫度校正晶圓或者處于高溫狀態(tài)的晶圓時燙傷操作者或者造成晶圓內(nèi)部損傷、應力破片。根據(jù)不同機臺結構的區(qū)別以及使用環(huán)境，所述晶圓抓取工具可以通過扣子或/及扣件的安裝位置來自由調(diào)整爪部擴張定位后的內(nèi)徑，從而適應所抓取的晶圓大小。
【專利說明】
一種晶圓抓取工具

【技術領域】
[0001]本實用新型屬于半導體制造領域，涉及一種工裝夾具，特別是涉及一種晶圓抓取工具。

【背景技術】
[0002]集成電路(Integrated Circuit,簡稱IC)是20世紀50年代后期-60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產(chǎn)及設計創(chuàng)新的能力上。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
[0003]在半導體集成電路制造中，像Mattson機臺的反應腔(Chamber)因制程需要加熱到250°C，所以需要定期使用溫度校正片晶圓校正反應腔溫度，當用完后，因溫度的問題無法及時取走該溫度校正晶圓(TC Wafer)。
[0004]現(xiàn)有技術中，取晶圓的手法很原始，通過個人感覺晶圓表面溫度是否合適，并手動拿取晶圓。晶圓存在如下風險:1.如果過早取走晶圓，則容易燙傷操作者(Operator)，且因溫度過高容易產(chǎn)生晶圓內(nèi)部損傷(造成后期應力破片)；2.如果等晶圓表面溫度降低到適合拿取點，則等待時間過長，浪費復機時間，使得生產(chǎn)效率降低。
[0005]因此，提供一種晶圓抓取工具以安全取走晶圓，防止晶圓受力過大而破片或受損，不用顧慮溫度問題，從而減少停機復機時間，提高生產(chǎn)效率實屬必要。
實用新型內(nèi)容
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種晶圓抓取工具，用于解決現(xiàn)有技術中無法及時并安全取走晶圓，容易導致晶圓破片或受損，并使機臺等待時間過長，浪費復機時間的問題。
[0007]為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種晶圓抓取工具，所述晶圓抓取工具包括外殼、可旋轉(zhuǎn)的滑動手柄及與所述滑動手柄底部固定連接的擠壓件相配合、并隨所述滑動手柄的上下移動而收縮或擴張的至少兩對滑塊；所述滑塊外端固定連接一導桿，所述導桿外端連接有用于抓取晶圓的爪部；所述滑塊及擠壓件均位于所述外殼內(nèi)部，所述滑動手柄穿通所述外殼頂部，所述導桿穿通所述外殼側(cè)壁。
[0008]可選地，所述擠壓件為倒圓臺狀，所述擠壓件底部具有一收容槽，所述收容槽頂部安裝有一可在所述收容槽中上下移動的第一彈簧，所述第一彈簧的長度大于所述收容槽的深度。
[0009]可選地,所述外殼包括上外殼及與所述上外殼固定連接的下外殼，所述上外殼的寬度小于所述擠壓件的頂部寬度，將所述擠壓件的活動空間限制于所述下外殼中。
[0010]可選地，所述滑塊內(nèi)端上角設有一滾輪，所述滑塊通過該滾輪與所述擠壓件接觸。
[0011]可選地，所述外殼的外側(cè)壁上設有限制件，所述導桿穿通所述限制件。
[0012]可選地，所述導桿上套接有第二彈簧，所述第二彈簧一端連接于所述滑塊外端，另一端連接于所述外殼的內(nèi)側(cè)壁。
[0013]可選地，所述導桿通過固定銷固定于所述滑塊外端。
[0014]可選地，所述爪部包括與所述導桿連接的橫桿及與所述橫桿彎折連接的豎桿，所述豎桿底部彎折連接有一托勾。
[0015]可選地，所述托勾上表面附著有橡膠層或陶瓷層。
[0016]可選地，所述豎桿上部為空心柱體，下部為空心半柱體，所述豎桿內(nèi)部放置有橡膠條。
[0017]可選地，所述橫桿與豎桿的彎折連接處套有一加固件。
[0018]可選地，所述導桿與所述爪部通過螺紋孔連接。
[0019]可選地，所述滑動手柄套接有一可隨所述滑動手柄的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)的扣件，所述外殼內(nèi)側(cè)壁設有有所述扣件相配合的卡扣；所述扣件外側(cè)壁設有卡槽，當所述扣件隨所述滑動手柄下移至預設位置時，所述卡扣卡固于所述卡槽中，使所述滑塊定位。
[0020]可選地，所述卡扣通過固定架安裝于所述外殼內(nèi)側(cè)壁上，所述固定架上至少設有兩個安裝位置，以調(diào)節(jié)所述滑塊內(nèi)縮及擴張的直徑大小。
[0021 ] 可選地，所述卡扣為向下彎折狀，且彎折角為鈍角。
[0022]可選地，所述卡扣內(nèi)端還連接有用于防止所述卡扣變形的第三彈簧。
[0023]可選地，所述扣件固定套接于所述滑動手柄的預設位置。
[0024]可選地，所述滑動手柄包括自上而下依次連接的蓋帽、螺紋柱、細柱、寬柱及推板；所述螺紋柱上套接有用于改變所述扣件上下位置的刻度旋動件；所述扣件中空，且頂部開口小于底部開口 ；所述細柱穿過所述頂部開口 ；所述細柱上套有第四彈簧，所述第四彈簧直徑大于所述扣件頂部開口的寬度、小于所述寬柱的寬度，所述第四彈簧頂端抵住所述扣件的內(nèi)頂面、底端抵住所述寬柱頂面。
[0025]可選地，所述螺紋柱上還套接有用于防止所述刻度旋動件松動的固定螺母，所述固定螺母位于所述刻度旋動件上方，且所述固定螺母的直徑小于所述刻度旋動件的直徑。
[0026]可選地，所述細柱的橫截面為多邊形，所述扣件頂部開口的橫截面形狀與所述細柱的橫截面形狀相同。
[0027]可選地，所述晶圓抓取工具包括三對均勻分布的滑塊。
[0028]可選地，所述外殼的橫截界面為圓形。
[0029]如上所述，本實用新型的晶圓抓取工具，具有以下有益效果:本實用新型的晶圓抓取工具可以有效避免在拿取溫度校正晶圓或者處于高溫狀態(tài)的晶圓時燙傷操作者或者造成晶圓內(nèi)部損傷、應力破片。根據(jù)不同機臺結構的區(qū)別以及使用環(huán)境，所述晶圓抓取工具可以通過扣子或/及扣件的安裝位置來自由調(diào)整爪部擴張定位后的內(nèi)徑，從而適應所抓取的晶圓大小。使用時，根據(jù)晶圓直徑大小計算好扣件位置，按下/旋轉(zhuǎn)滑動手柄帶動擠壓件下滑塊，從而使導桿擴張，能夠罩住晶圓，然后松開滑動手柄，通過所述擠壓件內(nèi)部的彈簧彈力以及導桿彈簧彈力使導桿收縮，當扣件上的卡槽碰到扣子后自動鎖住并停止，達到定位，從而起到托住/夾住晶圓的作用，橡膠條及橡膠層或陶瓷層能夠耐高溫，且具有彈性，不會造成晶圓應力破片。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]圖1顯示為本實用新型的晶圓抓取工具的結構示意圖。
[0031]圖2顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中外殼的結構示意圖。
[0032]圖3顯示為本實用新型的晶圓抓取工具下部的局部結構示意圖。
[0033]圖4顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中爪部的結構示意圖。
[0034]圖5顯示為本實用新型的晶圓抓取工具在滑動手柄處于未下壓狀態(tài)時的局部結構示意圖。
[0035]圖6顯示為本實用新型的晶圓抓取工具在滑動手柄處于下壓狀態(tài)時的局部結構示意圖。
[0036]圖7顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中卡扣及固定架的放大圖。
[0037]圖8顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中卡扣通過緊固件安裝于固定架上的示意圖。
[0038]圖9顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中卡扣安裝于導軌形式的固定架上的示意圖。
[0039]圖10顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中扣件固定套接于滑動手柄預設位置的示意圖。
[0040]圖11顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中滑動手柄包括自上而下依次連接的蓋帽、螺紋柱、細柱、寬柱及推板的示意圖。
[0041]圖12顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中扣件、刻度旋動件、固定螺母與滑動手柄的相對位置示意圖。
[0042]圖13顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中通過刻度旋動件將扣件位置調(diào)低時的示意圖。
[0043]圖14顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中下壓滑動手柄使卡扣脫離卡槽時的示意圖。
[0044]圖15顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中旋轉(zhuǎn)滑動手柄使扣件轉(zhuǎn)動、將卡槽與卡扣錯開時的示意圖。
[0045]圖16顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中滑動手柄在第一彈簧的彈力作用下上移使得卡槽移動到高于卡扣的位置時的示意圖。
[0046]圖17顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中旋轉(zhuǎn)扣件前，卡扣、卡槽及扣件的俯視相對位置示意圖。
[0047]圖18顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中旋轉(zhuǎn)扣件后，卡扣、卡槽及扣件的俯視相對位置示意圖。
[0048]圖19顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中晶圓抓取工具包括三對均勻分布的滑塊時的俯視示意圖。
[0049]圖20顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中滑塊處于擴張狀態(tài)、爪部將晶圓罩住的示意圖。
[0050]圖21顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中滑塊處于擴張定位狀態(tài)、爪部將晶圓抓取住時的不意圖。
[0051]元件標號說明
[0052]I外殼
[0053]2滑動手柄
[0054]201蓋帽
[0055]202推板
[0056]203螺紋柱
[0057]204細柱
[0058]205寬柱
[0059]3擠壓件
[0060]4滑塊
[0061]5導桿
[0062]6爪部
[0063]601橫桿
[0064]602豎桿
[0065]603托勾
[0066]604橡膠條
[0067]605加固件
[0068]606螺紋孔
[0069]7第一彈簧
[0070]8滾輪
[0071]9限制件
[0072]10第二彈簧
[0073]11固定銷
[0074]12扣件
[0075]13卡扣
[0076]14卡槽
[0077]15固定架
[0078]16安裝位置
[0079]17第三彈簧
[0080]18滑片
[0081]19限位件
[0082]20刻度旋動件
[0083]21第四彈簧
[0084]22固定螺母
[0085]23緊固件
[0086]24晶圓

【具體實施方式】
[0087]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。
[0088]請參閱圖1至圖21。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質(zhì)意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術內(nèi)容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0089]本實用新型提供一種晶圓抓取工具，請參閱圖1，顯示為該晶圓抓取工具的結構示意圖，包括外殼1、可旋轉(zhuǎn)的滑動手柄2及與所述滑動手柄2底部固定連接的擠壓件3相配合、并隨所述滑動手柄2的上下移動而收縮或擴張的至少兩對滑塊4 ;所述滑塊4外端固定連接一導桿5，所述導桿5外端連接有用于抓取晶圓的爪部6 ;所述滑塊4及擠壓件3均位于所述外殼I內(nèi)部，所述滑動手柄2穿通所述外殼I頂部，所述導桿5穿通所述外殼I側(cè)壁。
[0090]請參閱圖2,顯示為所述外殼I的結構示意圖,所述外殼I包括上外殼101及與所述上外殼101固定連接的下外殼102，所述上外殼101的寬度小于所述擠壓件3的頂部寬度，將所述擠壓件3的活動空間限制于所述下外殼102中。
[0091]請參閱圖3,顯示為晶圓抓取工具下部的局部放大示意圖，如圖所示，所述擠壓件3為倒圓臺狀，其中，倒圓臺的頂角Θ的大小將影響滑塊擴張距離與滑動手柄下壓距離之比，該比例等于Ι/tan Θ，比如，當Θ =45°時，則按下滑動手柄2cm，爪部擴張2*1/tan45° = 2cm。本實用新型中，倒圓臺的頂角Θ可根據(jù)需要在O?90°范圍內(nèi)進行調(diào)整，此處不應過分本實用新型的保護范圍。
[0092]具體的，所述擠壓件I底部具有一收容槽，所述收容槽頂部安裝有一可在所述收容槽中上下移動的第一彈簧7，所述第一彈簧7的長度大于所述收容槽的深度，使得第一彈簧7的底端抵住所述下外殼102的內(nèi)底面，可以保證所述擠壓件3平穩(wěn)下壓及上抬。
[0093]具體的，所述滑塊4內(nèi)端上角設有一滾輪8，所述滑塊4通過該滾輪8與所述擠壓件3接觸。所述滾輪8可通過固定軸安裝于所述滑塊上，并且可自由滾動。所述擠壓件3通過所述滾輪8推動所述滑塊擴張，可以減小摩擦力。
[0094]具體的，所述導桿5通過固定銷11固定于所述滑塊4外端，且所述導桿穿通所述下外殼102的側(cè)壁。所述外殼的外側(cè)壁上設有限制件9，所述導桿5穿通所述限制件9。所述限制件9的作用是保證所述導桿5的運動方向在同一條直線上。所述滑塊4底面與所述下外殼102的內(nèi)底面接觸，該內(nèi)地面的相應位置可設有導向條(未圖示)，保證所述滑塊的運動方向在同一條直線上。
[0095]具體的，所述導桿5上套接有第二彈簧10，所述第二彈簧10 —端連接于所述滑塊4外端，另一端連接于所述外殼I的內(nèi)側(cè)壁。所述第二彈簧10可以在所述擠壓件3下壓時保證所述滑塊4平穩(wěn)移動，并在所述擠壓件3上抬時推動一對滑塊4內(nèi)收。
[0096]請參閱圖4，顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中所述爪部6的結構示意圖。如圖所示，所述爪部6包括與所述導桿5連接的橫桿601及與所述橫桿601彎折連接的豎桿602，所述豎桿602底部彎折連接有一托勾603。需要說明的是，所述橫桿601與所述豎桿602并不限定為垂直連接，其還可以呈弧形或鈍角連接。
[0097]具體的，所述豎桿602上部為空心柱體(圓柱或方主)，下部為空心半柱體(只具有外側(cè)一半)，所述豎桿602內(nèi)部放置有橡膠條604。所述相交條604—方面具有耐高溫的特點，另一方面具有彈性，可以更好限制晶圓邊緣，實現(xiàn)牢固抓取，同時不會造成晶圓應力破片。
[0098]具體的，所述橫桿601與豎桿602的彎折連接處套有一加固件605，可以防止所述豎桿602與所述橫桿斷開連接。
[0099]具體的，所述橫桿601內(nèi)端可具有一螺紋孔606，所述導桿5與所述爪部6通過所述螺紋孔606連接。當然，所述導桿5與所述爪部6還可以通過緊固件、焊接等方式連接，此處不應過分限制本實用新型的保護范圍。
[0100]具體的，所述托勾603用于承托晶圓，所述托勾603上表面可附著有橡膠層或陶瓷層(未圖示)，可應用于不同場合。
[0101]請參閱圖5，顯示為本實用新型的晶圓抓取工具在滑動手柄處于未下壓狀態(tài)時的局部結構示意圖。如圖所示，所述滑動手柄2套接有一可隨所述滑動手柄的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)的扣件12，所述外殼內(nèi)側(cè)壁設有有所述扣件12相配合的卡扣13 ;所述扣件外側(cè)壁設有卡槽14。
[0102]請參閱圖6，顯示為本實用新型的晶圓抓取工具在滑動手柄處于下壓狀態(tài)時的局部結構示意圖。如圖所示，當所述扣件14隨所述滑動手柄2下移至預設位置時，所述卡扣13卡固于所述卡槽14中，使所述滑塊4定位。
[0103]具體的,所述卡扣13通過固定架15安裝于所述外殼內(nèi)側(cè)壁上。
[0104]請參閱圖7，顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中卡扣13及固定架15的放大圖。如圖所示，所述固定架15上至少設有兩個安裝位置16，以調(diào)節(jié)所述滑塊內(nèi)縮及擴張的直徑大小。作為示例，圖7中僅示出了三個安裝位置，然而本領域的技術人員可根據(jù)需要增加或減少安裝位置的數(shù)目。
[0105]具體的，所述卡扣13為向下彎折狀，且彎折角為鈍角。所述卡扣13內(nèi)端還連接有用于防止所述卡扣變形的第三彈簧17。
[0106]請參閱圖8，顯示為所述卡扣13通過緊固件23如螺絲等安裝于固定架15上的示意圖。
[0107]在另一實施例中，所述固定架也可以為導軌形式，使得所述卡扣13的位置在導軌中連續(xù)可調(diào)，實現(xiàn)精調(diào)要求。請參閱圖9，顯示為卡扣13安裝于導軌形式的固定架15上的示意圖。所述卡扣13及所述第三彈簧17可固定安裝于一滑片上，所述滑片置于導軌中，并通過限位件19實現(xiàn)滑片在導軌中的定位，實現(xiàn)卡扣位置的調(diào)整。
[0108]本實用新型的晶圓抓取工具中，所述扣件12可固定套接于所述滑動手柄2上，即所述扣件12的位置保持不動，僅通過調(diào)整所述卡扣13的位置來調(diào)整爪部抓取晶圓的擴張/內(nèi)縮直徑大小。請參閱圖10，顯示為扣件12固定套接于滑動手柄2預設位置的示意圖。所述滑動手柄2包括頂端的蓋帽201及底端的推板202。所述蓋帽201的寬度大于滑動手柄2主體的寬度，以利于旋轉(zhuǎn)操作及下壓操作，所述推板202的寬度亦大于滑動手柄2的主體寬度，以增加與擠壓件3的接觸面積，利于平穩(wěn)推動。
[0109]本實用新型的晶圓抓取工具中也可以將扣件設為位置可調(diào)，從而通過調(diào)整扣件的位置來調(diào)整爪部抓取晶圓的擴張/內(nèi)縮直徑大小，操作更為方便，精度也更高。請參閱圖11，顯示為滑動手柄2包括自上而下依次連接的蓋帽201、螺紋柱203、細柱204、寬柱205及推板202的示意圖。其中，所述螺紋柱203的橫截面為圓形，所述細柱204的橫截面為多邊形，如三角形、四邊形、五邊形、六邊形等，所述扣件12頂部開口的橫截面形狀與所述細柱204的橫截面形狀相同，當所述扣件12套接在所述細柱204上時，所述扣件12可以隨所述滑動手柄2的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)，同時，當所述滑動手柄2不動是，所述細柱204也可以起到一個內(nèi)鎖(innerlock)的作用，防止所述扣件12自由旋轉(zhuǎn)。本實施例中所述細柱204的橫截面以矩形為例，相應的，所述扣件12的頂部開口橫截面形狀也為矩形。所述細柱204的寬度小于所述寬柱205的寬度。
[0110]請參閱圖12,顯示為扣件12與滑動手柄2的相對位置示意圖。如圖所示，所述扣件12中空，且頂部開口小于底部開口 ；所述細柱204穿過所述頂部開口 ；所述細柱204上套有第四彈簧21，所述第四彈簧21直徑大于所述扣件12頂部開口的寬度、小于所述寬柱205的寬度，所述第四彈簧21頂端抵住所述扣件12的內(nèi)頂面、底端抵住所述寬柱205頂面。所述第四彈簧21的作用是給所述扣件12 —個向上的力，確保所述扣件12定位后不會動。
[0111]具體的，所述螺紋柱203上套接有用于改變所述扣件12上下位置的刻度旋動件20 ;通過旋動所述刻度旋動件20，可以精確調(diào)節(jié)所述扣件12下移或上移的距離。
[0112]進一步的，所述螺紋柱203上還套接有用于防止所述刻度旋動件20松動的固定螺母22，所述固定螺母22位于所述刻度旋動件20上方，且所述固定螺母22的直徑小于所述刻度旋動件的直徑。所述固定螺母22可以防止所述刻度旋動件20由于震動等原因松動，避免扣件12定位失敗。
[0113]請參閱圖13,顯示為通過刻度旋動件20將扣件12位置調(diào)低時的示意圖。本實施例中，所述扣件12的上調(diào)位置調(diào)節(jié)空間為1cm。當然，在其他實施例中，也可以擴大或縮小調(diào)節(jié)空間，此處不應過分限制本實用新型的保護范圍。
[0114]利用本實用新型的晶圓抓取工具抓取晶圓后，釋放晶圓的過程是通過下壓、旋轉(zhuǎn)所述滑動手柄2來實現(xiàn)的。請參閱圖14，顯示為下壓滑動手柄2使卡扣13脫離卡槽14時的示意圖，此時，滑動手柄2推動所述擠壓件3使得滑塊4向外移動，使得相對的爪部6擴張，釋放晶圓。請參閱圖15，顯示為釋放晶圓后旋轉(zhuǎn)滑動手柄2使扣件12轉(zhuǎn)動、將卡槽14與卡扣13錯開時的示意圖，這樣，松開滑動手柄后，所述扣件12可以在所述第一彈簧7的彈力作用下隨所述滑動手柄自由向上，而不會被鎖住，下次使用之前將扣件位置復原即可，即將所述扣件有卡槽的位置旋轉(zhuǎn)到卡扣所在的一邊。請參閱圖16，顯示為滑動手柄在第一彈簧7的彈力作用下上移使得卡槽14移動到高于卡扣13的位置時的示意圖。
[0115]請參閱圖17，顯示為旋轉(zhuǎn)扣件12前，卡扣13、卡槽14及扣件12的俯視相對位置示意圖。請參閱圖18,顯示為旋轉(zhuǎn)扣件12后,卡扣13、卡槽14及扣件12的俯視相對位置示意圖。
[0116]本實用新型的晶圓抓取工具中，為了使得晶圓受力均勻，該工具至少包括兩對滑塊。本實施中，以三對為例。當然在其它實施例中，所述滑塊的對數(shù)可根據(jù)需要減少或增加，此處不應過分限制本實用新型的保護范圍。
[0117]請參閱圖19，顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中晶圓抓取工具包括三對均勻分布的滑塊時的俯視示意圖。圖19中，所述外殼I的橫截界面為圓形，在其它實施例中，所述外殼I的橫截面也可以為其它形狀，如多邊形等。
[0118]請參閱圖20，顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中滑塊4處于擴張狀態(tài)、爪部6將晶圓24罩住的示意圖。請參閱圖21，顯示為本實用新型的晶圓抓取工具中滑塊處于擴張定位狀態(tài)、爪部將晶圓24抓取住時的不意圖。利用本實用新型的晶圓抓取工具可以安全、方便抓取不同尺寸的晶圓，且不用顧慮晶圓溫度。
[0119]綜上所述，本實用新型的晶圓抓取工具可以有效避免在拿取溫度校正晶圓或者處于高溫狀態(tài)的晶圓時燙傷操作者或者造成晶圓內(nèi)部損傷、應力破片。根據(jù)不同機臺結構的區(qū)別以及使用環(huán)境，所述晶圓抓取工具可以通過扣子或/及扣件的安裝位置來自由調(diào)整爪部擴張定位后的內(nèi)徑，從而適應所抓取的晶圓大小。使用時，根據(jù)晶圓直徑大小計算好扣件位置，按下/旋轉(zhuǎn)滑動手柄帶動擠壓件下滑塊，從而使導桿擴張，能夠罩住晶圓，然后松開滑動手柄，通過所述擠壓件內(nèi)部的彈簧彈力以及彈簧彈力使導桿收縮，當扣件上的卡槽碰到扣子后自動鎖住并停止，達到定位，從而起到托住/夾住晶圓的作用，橡膠條及橡膠層或陶瓷層能夠耐高溫，且具有彈性，不會造成晶圓應力破片。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0120]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術領域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
【權利要求】
1.一種晶圓抓取工具，其特征在于，所述晶圓抓取工具包括外殼、可旋轉(zhuǎn)的滑動手柄及與所述滑動手柄底部固定連接的擠壓件相配合、并隨所述滑動手柄的上下移動而收縮或擴張的至少兩對滑塊；所述滑塊外端固定連接一導桿，所述導桿外端連接有用于抓取晶圓的爪部；所述滑塊及擠壓件均位于所述外殼內(nèi)部，所述滑動手柄穿通所述外殼頂部，所述導桿穿通所述外殼側(cè)壁。
2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述擠壓件為倒圓臺狀，所述擠壓件底部具有一收容槽，所述收容槽頂部安裝有一可在所述收容槽中上下移動的第一彈簧，所述第一彈簧的長度大于所述收容槽的深度。
3.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述外殼包括上外殼及與所述上外殼固定連接的下外殼，所述上外殼的寬度小于所述擠壓件的頂部寬度，將所述擠壓件的活動空間限制于所述下外殼中。
4.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述滑塊內(nèi)端上角設有一滾輪，所述滑塊通過該滾輪與所述擠壓件接觸。
5.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述外殼的外側(cè)壁上設有限制件，所述導桿穿通所述限制件。
6.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述導桿上套接有第二彈簧，所述第二彈簧一端連接于所述滑塊外端，另一端連接于所述外殼的內(nèi)側(cè)壁。
7.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述導桿通過固定銷固定于所述滑塊外端。
8.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述爪部包括與所述導桿連接的橫桿及與所述橫桿彎折連接的豎桿，所述豎桿底部彎折連接有一托勾。
9.根據(jù)權利要求8所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述托勾上表面附著有橡膠層或陶瓷層。
10.根據(jù)權利要求8所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述豎桿上部為空心柱體，下部為空心半柱體，所述豎桿內(nèi)部放置有橡膠條。
11.根據(jù)權利要求8所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述橫桿與豎桿的彎折連接處套有一加固件。
12.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述導桿與所述爪部通過螺紋孔連接。
13.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述滑動手柄套接有一可隨所述滑動手柄的旋轉(zhuǎn)而旋轉(zhuǎn)的扣件，所述外殼內(nèi)側(cè)壁設有有所述扣件相配合的卡扣；所述扣件外側(cè)壁設有卡槽，當所述扣件隨所述滑動手柄下移至預設位置時，所述卡扣卡固于所述卡槽中，使所述滑塊定位。
14.根據(jù)權利要求13所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述卡扣通過固定架安裝于所述外殼內(nèi)側(cè)壁上，所述固定架上至少設有兩個安裝位置，以調(diào)節(jié)所述滑塊內(nèi)縮及擴張的直徑大小。
15.根據(jù)權利要求14所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述卡扣為向下彎折狀，且彎折角為鈍角。
16.根據(jù)權利要求15所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述卡扣內(nèi)端還連接有用于防止所述卡扣變形的第三彈簧。
17.根據(jù)權利要求13所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述扣件固定套接于所述滑動手柄的預設位置。
18.根據(jù)權利要求13所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述滑動手柄包括自上而下依次連接的蓋帽、螺紋柱、細柱、寬柱及推板；所述螺紋柱上套接有用于改變所述扣件上下位置的刻度旋動件；所述扣件中空，且頂部開口小于底部開口 ；所述細柱穿過所述頂部開口 ；所述細柱上套有第四彈簧，所述第四彈簧直徑大于所述扣件頂部開口的寬度、小于所述寬柱的寬度，所述第四彈簧頂端抵住所述扣件的內(nèi)頂面、底端抵住所述寬柱頂面。
19.根據(jù)權利要求18所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述螺紋柱上還套接有用于防止所述刻度旋動件松動的固定螺母，所述固定螺母位于所述刻度旋動件上方，且所述固定螺母的直徑小于所述刻度旋動件的直徑。
20.根據(jù)權利要求18所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述細柱的橫截面為多邊形，所述扣件頂部開口的橫截面形狀與所述細柱的橫截面形狀相同。
21.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述晶圓抓取工具包括三對均勻分布的滑塊。
22.根據(jù)權利要求1所述的晶圓抓取工具，其特征在于:所述外殼的橫截界面為圓形。
【文檔編號】H01L21/687GK204216018SQ201420600037
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年10月16日 優(yōu)先權日:2014年10月16日
【發(fā)明者】吳遠征 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司