連接組件與隨身碟的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種連接組件與隨身碟，該隨身碟包括存儲(chǔ)模塊、第一連接界面組件以及連接組件。存儲(chǔ)模塊具有第一表面與位于第一表面上的多個(gè)第一接墊。第一連接界面組件具有彼此相對(duì)的第二表面與第三表面，及分別配置在第二表面與第三表面的多個(gè)第二接墊。連接組件組裝在存儲(chǔ)模塊與第一連接界面組件之間。連接組件具有多個(gè)第一端子，且各第一端子具有朝向存儲(chǔ)模塊延伸的第一端與朝向第一連接界面組件延伸的第二端。第一端對(duì)應(yīng)地連接至位于第一表面的第一接墊，而第二端對(duì)應(yīng)地連接至位于第二表面與該第三表面的第二接墊。
【專利說(shuō)明】連接組件與隨身碟

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種連接組件與隨身碟，且特別是涉及一種用以整合有多個(gè)連接界面的連接組件，及具有多個(gè)連接界面的隨身碟。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著多媒體技術(shù)的發(fā)展，所制作的數(shù)字文件變得愈來(lái)愈大。傳統(tǒng)的1.44MB軟碟雖然攜帶方便，但其容量已無(wú)法滿足目前的需求。另外，傳統(tǒng)磁碟結(jié)構(gòu)式的硬碟雖可提供大容量的存儲(chǔ)空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。近年來(lái)，隨著通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)界面的普及與閃存存儲(chǔ)器(Flash Memory)的降價(jià)，因此兼具容量大、相容性佳、方便攜帶的隨身碟(USB Flash Disk)被廣泛的應(yīng)用于不同的電腦及存儲(chǔ)裝置之間的數(shù)據(jù)傳輸。
[0003]隨身碟具備了容量大、隨插即用、體積輕巧及方便攜帶的特性，因此隨身碟已取代軟碟。然而隨著電子裝置的種類增加，也存在多種規(guī)格的連接界面，因而欲使隨身碟能適用于不同規(guī)格的連接界面的前提下，隨身碟本身也需具有足夠的適用性。舉例而言，在現(xiàn)有蘋果電腦系統(tǒng)與非蘋果電腦系統(tǒng)的作業(yè)系統(tǒng)區(qū)隔下，如何使隨身碟能同時(shí)適用于所述兩種作業(yè)系統(tǒng)，實(shí)為相關(guān)人員所需思考的課題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種連接組件與隨身碟，其中隨身碟通過(guò)連接組件而得以結(jié)合不同規(guī)格的連接界面。
[0005]為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型的隨身碟，包括存儲(chǔ)模塊、第一連接界面組件以及連接組件。存儲(chǔ)模塊具有第一表面與位于第一表面上的多個(gè)第一接墊。第一連接界面組件具有多個(gè)第二接墊，及彼此相對(duì)的第二表面與第三表面。第二接墊分別配置在第二表面上與第三表面上。連接組件組裝在存儲(chǔ)模塊與第一連接界面組件之間。連接組件具有多個(gè)第一端子，且各第一端子具有朝向存儲(chǔ)模塊延伸的第一端與朝向第一連接界面組件延伸的第二端。第一端對(duì)應(yīng)地連接至位于第一表面上的第一接墊，而第二端對(duì)應(yīng)地連接至位于第二表面與第三表面上的第二接墊。
[0006]該些第一端位于同一平面上，而該些第二端的第一部分與該些第二端的第二部分沿一第一軸保持一落差。
[0007]該第一表面、該第二表面與該第三表面彼此平行。
[0008]該存儲(chǔ)模塊具有一第一電路板，該第一電路板具有該第一表面，而該連接組件包括:承載件，該承載件的一側(cè)組裝于該第一電路板，該承載件的另一側(cè)承載該第一連接界面組件；以及轉(zhuǎn)接件，配置于該承載件上，該些第一端子嵌設(shè)于該轉(zhuǎn)接件，而該些第一端與該些第二端分別暴露于該轉(zhuǎn)接件之外。
[0009]該第一連接界面組件包括:插頭，具有多個(gè)第二端子，且該插頭連接于該承載件上；以及第二電路板，配置于該插頭的一側(cè)，該第二電路板具有該第二表面與該第三表面，且該些第二端子對(duì)應(yīng)地電連接至該些第二接墊。
[0010]該承載件具有一沉降部與從該沉降部朝該存儲(chǔ)模塊延伸的一對(duì)第一翼部，該沉降部與該對(duì)第一翼部形成一凹口，該轉(zhuǎn)接件連接于該對(duì)第一翼部之間而橫越該凹口，該插頭承載于該沉降部上且連接于該對(duì)第一翼部。
[0011]該承載件還具有一對(duì)凸出部，分別從該對(duì)第一翼部延伸，而該第一電路板還具有一對(duì)開(kāi)孔，該對(duì)凸出部貫穿地固定于該對(duì)開(kāi)孔，以使該承載件組裝于該第一電路板。
[0012]該對(duì)第一翼部是從該沉降部沿一第二軸延伸，而該對(duì)凸出部分別從該對(duì)第一翼部沿一第一軸延伸，且該第一軸垂直于該第二軸。
[0013]該插頭還具有一對(duì)第二翼部，該插頭與該第二電路板位于該對(duì)第一翼部之間，且該對(duì)第二翼部對(duì)應(yīng)地連接于該承載件的該對(duì)第一翼部上。
[0014]該隨身碟還包括:第二連接界面組件，電連接該存儲(chǔ)模塊且位于該第一電路板相對(duì)于該第一連接界面組件的一側(cè)。
[0015]該第一連接界面組件符合閃電連接器規(guī)范。
[0016]本實(shí)用新型的連接組件，用以連接在存儲(chǔ)模塊與第一連接界面組件之間，其中存儲(chǔ)模塊具有第一表面與位于第一表面上的多個(gè)第一接墊，第一連接界面組件具有多個(gè)第二接墊，及彼此相對(duì)的第二表面與第三表面，其中第二接墊分別配置在第二表面上與第三表面上。連接組件包括承載件、轉(zhuǎn)接件以及多個(gè)第一端子。承載件組裝在存儲(chǔ)模塊與第一連接界面組件之間。轉(zhuǎn)接件配置于承載件上。第一端子嵌設(shè)于轉(zhuǎn)接件。各第一端子具有暴露于轉(zhuǎn)接件外且朝向存儲(chǔ)模塊延伸的第一端，與暴露于轉(zhuǎn)接件外且朝向第一連接界面組件延伸的第二端。第一端對(duì)應(yīng)地連接至位于第一表面上的第一接墊，而第二端對(duì)應(yīng)地連接至位于第二表面上與第三表面上的第二接墊。
[0017]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一端位于同一平面上，而第二端的第一部分與第二端的第二部分沿一第一軸保持落差。
[0018]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一表面、第二表面與第三表面彼此平行。
[0019]該承載件具有一沉降部與從該沉降部朝該存儲(chǔ)模塊延伸的一對(duì)第一翼部，該沉降部與該對(duì)第一翼部形成一凹口，該轉(zhuǎn)接件連接于該對(duì)第一翼部之間而橫越該凹口。
[0020]該存儲(chǔ)模塊具有一第一電路板，該第一電路板具有該第一表面，該承載件的該對(duì)第一翼部組裝于該第一電路板，該承載件的該沉降部承載該第一連接界面組件。
[0021]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的存儲(chǔ)模塊具有第一電路板，第一電路板具有上述的第一表面。連接組件包括承載件與轉(zhuǎn)接件。承載件的一側(cè)組裝于第一電路板，承載件的另一側(cè)承載第一連接界面組件。轉(zhuǎn)接件配置于承載件上。第三端子嵌設(shè)于轉(zhuǎn)接件，而第一端與第二端分別暴露于轉(zhuǎn)接件之外。
[0022]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一連接界面組件包括插頭與第二電路板。插頭具有多個(gè)第二端子，且插頭連接于承載件上。第二電路板配置于插頭的一側(cè)。第二電路板具有上述的第二表面與第三表面，且第二端子對(duì)應(yīng)地電連接至第二接墊。
[0023]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的承載件具有沉降部與從沉降部朝存儲(chǔ)模塊延伸的一對(duì)翼部。沉降部與翼部形成凹口。轉(zhuǎn)接件連接于翼部之間而橫越凹口。插頭承載于沉降部上且連接于翼部。
[0024]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的承載件還具有一對(duì)凸出部，分別從第一翼部延伸，而第一電路板還具有一對(duì)開(kāi)孔，凸出部貫穿地固定于開(kāi)孔，以使承載件組裝于第一電路板。
[0025]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一翼部是從沉降部沿第二軸延伸，而凸出部分別從第一翼部沿第一軸延伸，且第一軸垂直于第二軸。
[0026]該第一連接界面組件包括一插頭與一第二電路板，該插頭具有多個(gè)第二端子，該第二電路板配置于該插頭的一側(cè)，該第二電路板具有該第二表面、該第三表面與該些第二接墊，該些第二端子對(duì)應(yīng)地電連接至該些第二接墊，該插頭承載于該沉降部，該第二電路板位于該凹口內(nèi)。
[0027]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的插頭還具有一對(duì)第二翼部，插頭與第二電路板位于第一翼部之間，且第二翼部對(duì)應(yīng)地連接于承載件的第一翼部上。
[0028]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，還包括第二連接界面組件，電連接存儲(chǔ)模塊且位于第一電路板相對(duì)于第一連接界面組件的一側(cè)。
[0029]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一連接界面組件符合閃電(lightning)連接器規(guī)范。
[0030]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，在本實(shí)用新型的上述實(shí)施例中，隨身碟的第一連接界面組件通過(guò)連接組件而得以結(jié)合于存儲(chǔ)模塊，且在第一連接界面組件中，其分別位于第二表面與第三表面的多個(gè)第二接墊也通過(guò)連接組件的第一端子，而得以電連接至同位于第一表面上的第一接墊。如此一來(lái)，在隨身碟的制作過(guò)程中，由于連接組件的存在，端子與接墊的焊接制作工藝便無(wú)需受限于分布于不同表面的第二接墊。換句話說(shuō)，連接組件通過(guò)其第一端子能在第一接墊與第二接墊之間進(jìn)行結(jié)構(gòu)上的轉(zhuǎn)接，因而使第一連接界面組件能經(jīng)由連接組件而以簡(jiǎn)單的連接方式便能與存儲(chǔ)模塊達(dá)到電連接的結(jié)合效果。
[0031]為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附的附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0032]圖1與圖2分別為本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種隨身碟的示意圖；
[0033]圖3為第一連接界面的示意圖；
[0034]圖4為隨身碟的部分構(gòu)件的分解圖；
[0035]圖5為連接組件的示意圖；
[0036]圖6為隨身碟的局部剖視圖。
[0037]符號(hào)說(shuō)明
[0038]100:隨身碟
[0039]110:第一連接界面組件
[0040]112:插頭
[0041]112a:第二端子
[0042]114:第二電路板
[0043]114a:第二接墊
[0044]120:第二連接界面組件
[0045]130:存儲(chǔ)模塊
[0046]132:第一電路板
[0047]132a:開(kāi)孔
[0048]134:電子元件
[0049]136:第一接墊
[0050]140:連接組件
[0051]142:第一端子
[0052]144:承載件
[0053]144a:沉降部
[0054]144b:第一翼部
[0055]112b:第二翼部
[0056]144c:凸出部
[0057]146:轉(zhuǎn)接件
[0058]El:第一端
[0059]E2:第二端
[0060]Pl:第一部分
[0061]P2:第二部分
[0062]Rl:第一區(qū)
[0063]R2:第二區(qū)
[0064]S1:第一表面
[0065]S2:第二表面
[0066]S3:第三表面
[0067]S4:第四表面
[0068]V1:凹口

【具體實(shí)施方式】
[0069]圖1與圖2分別是依據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種隨身碟的示意圖。在此省略隨身碟的外觀殼體而得以直接辨識(shí)其內(nèi)的相關(guān)構(gòu)件，同時(shí)以相對(duì)視角繪示圖1與圖2，以利于辨識(shí)隨身碟的不同表面。請(qǐng)同時(shí)參考圖1與圖2，在本實(shí)施例中，隨身碟100包括第一連接界面組件110、第二連接界面組件120、存儲(chǔ)模塊130以及連接組件140。第一連接界面組件110例如是符合閃電(lightning)連接規(guī)范的連接界面。第二連接界面組件120例如是符合通用序列匯流排(universal serial bus, USB)連接規(guī)范的連接界面。存儲(chǔ)模塊130包括第一電路板132與配置其上的多個(gè)電子元件134。在此，所述電子元件134包含單一芯片或多個(gè)芯片，且可再加上被動(dòng)元件、電容、電阻、連接界面、天線…等任一元件以上所形成的元件。
[0070]但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，第一連接界面組件110于結(jié)構(gòu)上的特征而使其并非能輕易地與存儲(chǔ)模塊130直接連接，故而需以本案所述的連接組件140作為兩者間的橋接結(jié)構(gòu)。如圖1與圖2所示，第二連接界面組件120配置在第一電路板132的一側(cè)而與存儲(chǔ)模塊130保持電連接的關(guān)系。第一連接界面組件110則經(jīng)由連接組件140而配置于第一電路板132的對(duì)側(cè)，并經(jīng)由連接組件140而與存儲(chǔ)模塊130保持電連接的關(guān)系。如此，隨身碟100便能因此具有多種連接界面，且因而能與不同作業(yè)系統(tǒng)的電子裝置(未繪示)對(duì)應(yīng)地連接。在此，所述各連接界面的形式能依據(jù)實(shí)際使用需求而予以適當(dāng)變更。
[0071]圖3繪示第一連接界面的示意圖。圖4繪示隨身碟的部分構(gòu)件的分解圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖3與圖4，從中能清楚得知，符合閃電連接規(guī)范的第一連接界面組件110包括插頭112與第二電路板114，其中插頭112具有多個(gè)第二端子112a，其作為隨身碟100用以與其他電子裝置(未繪示)連接的界面。第二電路板114配置在插頭112的一側(cè)，其中第二電路板114具有彼此相對(duì)的第二表面S2、第三表面S3，以及分別配置在第二表面S2上與第三表面S3上的多個(gè)第二接墊114a。在此，同樣僅標(biāo)示第二表面S2、第三表面S3上的第二接墊114a的其中之一作為代表。
[0072]相對(duì)地，圖5繪示連接組件的示意圖。圖6繪示隨身碟的局部剖視圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖4至圖6，在本實(shí)施例中，為便于將電子元件或端子等結(jié)構(gòu)與電路板以表面黏著式封裝(Surface Mounted Technology, SMT)加以結(jié)合的情形下,在結(jié)構(gòu)上需盡量以電路板的單一平面作為相關(guān)構(gòu)件的承載面，方能有效地簡(jiǎn)化制作工藝的復(fù)雜度。
[0073]換句話說(shuō)，在隨身碟100的制作過(guò)程中，若以第一連接界面組件110直接與存儲(chǔ)模塊130進(jìn)行SMT制作工藝時(shí)，則會(huì)面臨存儲(chǔ)模塊130的第一電路板132需配合第一連接界面組件110位于第二表面S2與第三表面S3的第二接墊114a,而在第一電路板132相對(duì)的第一表面SI與第四表面S4也設(shè)置對(duì)應(yīng)的端子，方能使二者能順利對(duì)接。但即使如此，卻也需在SMT制作工藝中重復(fù)同樣的焊接動(dòng)作，亦即先行將位于第二表面S2的第二接墊114a與第一電路板132結(jié)合后，方再使第一電路板132翻面而與位于第三表面S3的第二接墊114a相互結(jié)合。此舉明顯地降低制作效率，且無(wú)益于大量生產(chǎn)的制作工藝。
[0074]據(jù)此，本實(shí)施例通過(guò)連接組件140作為第一連接界面組件110與存儲(chǔ)模塊130之間的橋接結(jié)構(gòu)，而使第一電路板132無(wú)須同時(shí)在其第一表面S1、第四表面S4均設(shè)置端子，也無(wú)需如前述進(jìn)行重復(fù)的焊接動(dòng)作。
[0075]請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D4至圖6，在本實(shí)施例中，組裝在存儲(chǔ)模塊130與第一連接界面組件110之間的連接組件140具有多個(gè)第一端子142，且各第一端子142區(qū)分為朝向存儲(chǔ)模塊130延伸的第一端El，及朝向第一連接界面組件110延伸的第二端E2，其中第一端El對(duì)應(yīng)地連接至位于第一表面SI上的第一接墊136，而第二端E2對(duì)應(yīng)地連接至位于第二表面S2上與第三表面S3上的第二接墊114a。
[0076]進(jìn)一步地說(shuō),連接組件140包括承載件144與轉(zhuǎn)接件146。承載件144的一側(cè)組裝于第一電路板132，承載件144的另一側(cè)用以承載第一連接界面組件110。轉(zhuǎn)接件146配置于承載件144上，所述第一端子142嵌設(shè)于轉(zhuǎn)接件146，而第一端子142的第一端El與第二端E2分別暴露于轉(zhuǎn)接件146之外。在本實(shí)施例中，承載件144的材質(zhì)例如是金屬，其通過(guò)板件的沖壓與彎折而形成，而轉(zhuǎn)接件146的材質(zhì)例如是塑膠或絕緣材質(zhì)，通過(guò)模內(nèi)射出而使承載件144、轉(zhuǎn)接件146與第一端子142相互結(jié)合成一體式結(jié)構(gòu)。
[0077]值得注意的是，請(qǐng)參考圖5與圖6，在第一端子142中，其第一端El實(shí)質(zhì)上位于同一平面上(在本實(shí)施例中為X-Y平面)，而第二端E2的第一部分Pl與第二端E2的第二部分P2則沿Z軸保持落差，且所述落差實(shí)質(zhì)上等于第二電路板114上位于不同表面的第二接墊114a的間距。如此一來(lái)，第一端子142的第一端El便能對(duì)應(yīng)于同位于第一表面SI的第一接墊136，而第一端子142的第二端E2則能分別對(duì)應(yīng)位于第二表面S2、第三表面S3的第二接墊114a。據(jù)此,位于不同表面的第二接墊114a便能經(jīng)由連接組件140而電連接至位于同一表面的第一接墊136，也即，在本實(shí)施例中，存儲(chǔ)模塊130的第一表面SI與第一連接界面組件110的第二表面S2、第三表面S3為相互平行的狀態(tài)，而第一端子142存在落差的第二端E2于結(jié)構(gòu)上能對(duì)應(yīng)于第二表面S2與第三表面S3上的第二接墊114a，而位于同一平面的第一端El于結(jié)構(gòu)上能對(duì)應(yīng)于第一表面SI的第一接墊136。
[0078]再者，請(qǐng)?jiān)賲⒖紙D4與圖5，本實(shí)施例的承載件144具有沉降部144a與從沉降部144a朝向存儲(chǔ)模塊130延伸的一對(duì)第一翼部144b，且沉降部144a與第一翼部144b形成凹口 VI，而沉降部144a相對(duì)于第一翼部144b所在的平面也存在沿Z軸的另一落差。所述轉(zhuǎn)接件146連接于該對(duì)第一翼部144b之間而橫越凹口 VI，并同時(shí)將承載件144沿X軸分隔為第一區(qū)Rl與第二區(qū)R2。前述第一端子142的第一端El沿Y軸排列位于第一區(qū)R1，第二端E2沿Y軸排列于第二區(qū)R2并且彼此間隔地保持沿Z軸的落差。
[0079]第一連接界面組件110的插頭112承載于沉降部144a上，且為使第一連接界面組件I1與連接組件140能更進(jìn)一步地加強(qiáng)彼此結(jié)合后的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，當(dāng)插頭112容置于沉降部144a而使第二電路板114位于凹口 Vl內(nèi)，即第二電路板114的第二接墊114a與第一端子142的第二端E2焊接后，會(huì)再將插頭112連接于承載件144的第一翼部144b (例如，以焊接方式將插頭112固定于承載件144的第一翼部144b)。進(jìn)一步地說(shuō)，插頭112還具有沿Y軸排列于兩側(cè)的一對(duì)第二翼部112b，當(dāng)?shù)谝贿B接組件110與連接組件140結(jié)合，即插頭112與第二電路板114位于第一翼部144之間時(shí)，插頭112是以其兩側(cè)的第二翼部112b對(duì)應(yīng)地連接至承載件144的第一翼部144b。
[0080]另一方面，承載件144還具有從第一翼部144b沿Z軸延伸且位于第一區(qū)Rl凸出部144c，而第一電路板132具有一對(duì)開(kāi)孔132a，所述第一接墊136沿Y軸排列于該對(duì)開(kāi)孔132a之間。據(jù)此，通過(guò)將凸出部144c固定于開(kāi)孔132a便能使承載件144固定于第一電路板132上，進(jìn)而使第一端子142位于第一區(qū)Rl的第一端El能順利地與第一接墊136對(duì)接。
[0081]綜上所述，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例中，隨身碟通過(guò)連接組件而將第一連接界面組件得以結(jié)合于存儲(chǔ)模塊，以讓隨身碟同時(shí)具有不同連接規(guī)格的第一連接界面組件與第二連接界面組件。更重要的是，第一連接界面組件的第二接墊分別位于其電路板的相對(duì)兩表面，而存儲(chǔ)模塊的第一接墊則位于電路板的同一表面。據(jù)此，連接組件以其第一端子的相對(duì)兩端分別能對(duì)應(yīng)于第一接墊與第二接墊的結(jié)構(gòu)特征，而得以使連接組件作為存儲(chǔ)模塊與第一連接界面組件的橋接結(jié)構(gòu)。
[0082]如此一來(lái)，在隨身碟的制作過(guò)程中，由于連接組件的存在，端子的焊接制作工藝便無(wú)需受限于分布不同表面的第二接墊。換句話說(shuō)，連接組件通過(guò)其第二端子能在第一接墊與第二接墊之間進(jìn)行結(jié)構(gòu)上的轉(zhuǎn)接，因而使第一連接界面組件能經(jīng)由連接組件而以簡(jiǎn)單的連接方式便能與存儲(chǔ)模塊達(dá)到電連接的結(jié)合效果。
【權(quán)利要求】
1.一種隨身碟，其特征在于，該隨身碟包括: 存儲(chǔ)模塊，具有第一表面與位于該第一表面上的多個(gè)第一接墊； 第一連接界面組件，具有多個(gè)第二接墊，及彼此相對(duì)的第二表面與第三表面，其中該些第二接墊分別配置在該第二表面上與該第三表面上；以及 連接組件，配置在該存儲(chǔ)模塊與該第一連接界面組件之間，該連接組件具有多個(gè)第一端子，且各該第一端子具有朝向該存儲(chǔ)模塊延伸的一第一端與朝向該第一連接界面組件延伸的一第二端，其中該些第一端對(duì)應(yīng)地連接至位于該第一表面上的該些第一接墊，而該些第二端對(duì)應(yīng)地連接至位于該第二表面上與該第三表面上的該些第二接墊。
2.如權(quán)利要求1所述的隨身碟，其特征在于，該些第一端位于同一平面上，而該些第二端的第一部分與該些第二端的第二部分沿一第一軸保持一落差。
3.如權(quán)利要求1所述的隨身碟，其特征在于，該第一表面、該第二表面與該第三表面彼此平行。
4.如權(quán)利要求1所述的隨身碟，其特征在于，該存儲(chǔ)模塊具有第一電路板，該第一電路板具有該第一表面，而該連接組件包括: 承載件，該承載件的一側(cè)組裝于該第一電路板，該承載件的另一側(cè)承載該第一連接界面組件；以及 轉(zhuǎn)接件，配置于該承載件上，該些第一端子嵌設(shè)于該轉(zhuǎn)接件，而該些第一端與該些第二端分別暴露于該轉(zhuǎn)接件之外。
5.如權(quán)利要求4所述的隨身碟，其特征在于，該第一連接界面組件包括: 插頭，具有多個(gè)第二端子，且該插頭連接于該承載件上；以及 第二電路板，配置于該插頭的一側(cè)，該第二電路板具有該第二表面與該第三表面，且該些第二端子對(duì)應(yīng)地電連接至該些第二接墊。
6.如權(quán)利要求5所述的隨身碟，其特征在于，該承載件具有一沉降部與從該沉降部朝該存儲(chǔ)模塊延伸的一對(duì)第一翼部，該沉降部與該對(duì)第一翼部形成一凹口，該轉(zhuǎn)接件連接于該對(duì)第一翼部之間而橫越該凹口，該插頭承載于該沉降部上且連接于該對(duì)第一翼部。
7.如權(quán)利要求6所述的隨身碟，其特征在于，該承載件還具有一對(duì)凸出部，分別從該對(duì)第一翼部延伸，而該第一電路板還具有一對(duì)開(kāi)孔，該對(duì)凸出部貫穿地固定于該對(duì)開(kāi)孔，以使該承載件組裝于該第一電路板。
8.如權(quán)利要求7所述的隨身碟，其特征在于，該對(duì)第一翼部是從該沉降部沿一第二軸延伸，而該對(duì)凸出部分別從該對(duì)第一翼部沿一第一軸延伸，且該第一軸垂直于該第二軸。
9.如權(quán)利要求6所述的隨身碟，其特征在于，該插頭還具有一對(duì)第二翼部，該插頭與該第二電路板位于該對(duì)第一翼部之間，且該對(duì)第二翼部對(duì)應(yīng)地連接于該承載件的該對(duì)第一翼部上。
10.如權(quán)利要求4所述的隨身碟，其特征在于，該隨身碟還包括: 第二連接界面組件，電連接該存儲(chǔ)模塊且位于該第一電路板相對(duì)于該第一連接界面組件的一側(cè)。
11.如權(quán)利要求1所述的隨身碟，其特征在于，該第一連接界面組件符合閃電連接器規(guī)范。
12.一種連接組件，其特征在于，該連接組件用以連接在一存儲(chǔ)模塊與一第一連接界面組件之間，其中該存儲(chǔ)模塊具有一第一表面與位于該第一表面上的多個(gè)第一接墊，該第一連接界面組件具有多個(gè)第二接墊，及彼此相對(duì)的一第二表面與一第三表面，其中該些第二接墊分別配置在該第二表面上與該第三表面上，該連接組件包括:一承載件，組裝在該存儲(chǔ)模塊與該第一連接界面組件之間； 轉(zhuǎn)接件，配置于該承載件上；以及 多個(gè)第一端子，嵌設(shè)于該轉(zhuǎn)接件，各該第一端子具有暴露于該轉(zhuǎn)接件外且朝向該存儲(chǔ)模塊延伸的一第一端，與暴露于該轉(zhuǎn)接件外且朝向該第一連接界面組件延伸的一第二端，其中該些第一端對(duì)應(yīng)地連接至位于該第一表面上的該些第一接墊，而該些第二端對(duì)應(yīng)地連接至位于該第二表面上與該第三表面上的該些第二接墊。
13.如權(quán)利要求12所述的連接組件，其特征在于，該些第一端位于同一平面上，而該些第二端的第一部分與該些第二端的第二部分沿一第一軸保持一落差。
14.如權(quán)利要求12所述的連接組件，其特征在于，該第一表面、該第二表面與該第三表面彼此平行。
15.如權(quán)利要求12所述的連接組件，其特征在于，該承載件具有一沉降部與從該沉降部朝該存儲(chǔ)模塊延伸的一對(duì)第一翼部，該沉降部與該對(duì)第一翼部形成一凹口，該轉(zhuǎn)接件連接于該對(duì)第一翼部之間而橫越該凹口。
16.如權(quán)利要求15所述的連接組件，其特征在于，該存儲(chǔ)模塊具有一第一電路板，該第一電路板具有該第一表面，該承載件的該對(duì)第一翼部組裝于該第一電路板，該承載件的該沉降部承載該第一連接界面組件。
17.如權(quán)利要求16所述的連接組件，其特征在于，該承載件還具有一對(duì)凸出部，分別從該對(duì)第一翼部延伸，而該第一電路板還具有一對(duì)開(kāi)孔，該對(duì)凸出部貫穿地固定于該對(duì)開(kāi)孔，以使該對(duì)第一翼部組裝于該第一電路板。
18.如權(quán)利要求17所述的連接組件，其特征在于，該對(duì)第一翼部是從該沉降部沿一第二軸延伸，而該對(duì)凸出部分別從該對(duì)第一翼部沿一第一軸延伸，且該第一軸垂直于該第二軸。
19.如權(quán)利要求15所述的連接組件，其特征在于，該第一連接界面組件包括一插頭與一第二電路板，該插頭具有多個(gè)第二端子，該第二電路板配置于該插頭的一側(cè)，該第二電路板具有該第二表面、該第三表面與該些第二接墊，該些第二端子對(duì)應(yīng)地電連接至該些第二接墊，該插頭承載于該沉降部，該第二電路板位于該凹口內(nèi)。
20.如權(quán)利要求19所述的連接組件，其特征在于，該插頭還具有一對(duì)第二翼部，該插頭與該第二電路板位于該對(duì)第一翼部之間，且該第二翼部對(duì)應(yīng)地連接于該對(duì)第一翼部上。
【文檔編號(hào)】H01R12/71GK204167527SQ201420597993
【公開(kāi)日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】鐘弘毅, 陳昌志 申請(qǐng)人:群聯(lián)電子股份有限公司