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一種led集成像素封裝模組及其高清顯示屏的制作方法

文檔序號:7091332閱讀:376來源:國知局
一種led集成像素封裝模組及其高清顯示屏的制作方法
【專利摘要】一種LED集成像素封裝模組,包括一封裝基體,所述的封裝基體由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的側(cè)壁組成;LED像素,LED像素為三原色發(fā)光體,所述的LED像素分別安裝于所述封裝基體的側(cè)壁的內(nèi)拐角處;設(shè)于所述側(cè)壁外表面的多個貼裝引腳,所述的LED像素的引腳電連接于所述的貼裝引腳;一面罩,所述的面罩卡裝于所述四個LED像素之間的縫隙;一散熱焊盤。本實用新型一種LED集成像素封裝模組,生產(chǎn)效率更高,成本更低;PCB布線效率更高;光源散熱更好,使用壽命更長。特別是通過使用集成像素封裝模組可以增加燈與燈之間的間隙,可以放面罩,另一方面,增加燈與燈間隙后可以灌膠防水。
【專利說明】一種[£0集成像素封裝模組及其高清顯示屏

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及120顯示屏【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種可集成封裝的高清顯示屏。

【背景技術(shù)】
[0002]120顯示屏因具有發(fā)光亮度強(qiáng)、顯色指數(shù)高、高清、超大無縫拼接、自動控制調(diào)節(jié)程度高以及節(jié)能環(huán)保等特點,最近幾年強(qiáng)勢走向世界舞臺,并被廣泛的應(yīng)用在戶內(nèi)外的光電顯示領(lǐng)域。目前,[£0顯示屏行業(yè)趨向更高清、更低間距、超薄、超輕發(fā)展。但是,傳統(tǒng)單燈單像素已不能滿足高清低間距[£0顯示屏的發(fā)展要求,同時也為高清顯示屏的防水要求帶來無法避免的難題。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,而提出一種集成化封裝,生產(chǎn)效率更高,顯示更高清的一種120集成像素封裝模組及其高清顯示屏。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種120集成像素封裝模組,其包括一封裝基體,所述的封裝基體由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的側(cè)壁組成,所述的底壁呈正方形;四個120像素,所述的120像素為三原色120發(fā)光體,所述的四個120像素分別安裝于所述封裝基體的側(cè)壁的內(nèi)拐角處;設(shè)于所述側(cè)壁外表面的多個貼裝引腳,所述的[£0像素的引腳電連接于所述的貼裝引腳;一面罩,所述的面罩卡裝于所述四個[£0像素之間的縫隙;一散熱焊盤,所述的散熱焊盤安裝于所述封裝基體底壁的底部。
[0006]其中,所述封裝基體的側(cè)壁包括一第一側(cè)壁,以及由所述第一側(cè)壁上邊緣凸伸的第二側(cè)壁,并且所述第二側(cè)壁橫向伸出于所述第一側(cè)壁的外表面。
[0007]其中,所述的貼裝引腳呈[型,并且,貼裝引腳由所述的第二側(cè)壁與第一側(cè)壁連接處縱向延伸而出,所述貼裝引腳的末端伸出封裝基體的底壁底部。
[0008]其中,所述第二側(cè)壁外表面均勻設(shè)有的貼裝引腳數(shù)為16。
[0009]其中,所述四個120像素采用共陽極連接。
[0010]其中,所述相鄰[£0像素之間的中心距的范圍為1毫米至3.2毫米。
[0011]其中,當(dāng)被用于室內(nèi)時,相鄰[£0像素之間的中心距的范圍為1毫米至3.2毫米;當(dāng)被用于室外時,相鄰[£0像素之間的中心距的范圍為2.2毫米至3.2毫米。
[0012]其中,所述的面罩為黑色。
[0013]一種高清顯示屏,包括多個上述的[£0集成像素封裝模組,所述的多個[£0集成像素封裝模組均勻安裝于一板上,相鄰120集成像素封裝模組之間縫隙處卡裝有一面罩。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型一種1^0集成像素封裝模組及其顯示屏,具有如下優(yōu)點:集成化后生產(chǎn)效率更高,人工成本更低封裝,四周都有焊盤,器件牢固性更好;
布線設(shè)計效率更高;像素位置更加精確;大屏拼接縫隙更容易調(diào)節(jié);混光混色更均勻;顯示對比度更好;光源散熱效果更好,使用壽命更長。通過使用集成像素封裝模組可以增加燈與燈之間的間隙,可以放面罩。另一方面,增加燈與燈間隙后可以灌膠防水。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型120集成像素封裝模組的正面立體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0016]圖2為本實用新型120集成像素封裝模組的背面立體結(jié)構(gòu)示意圖;
[0017]圖3為本實用新型120集成像素封裝模組的俯視圖;
[0018]圖4為本實用新型[£0集成像素封裝模組的爆炸圖;
[0019]圖5為本實用新型采用[£0集成像素封裝模組的高清顯示屏的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0020]體現(xiàn)本實用新型特征與優(yōu)點的典型實施方式將在以下的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本實用新型能夠在不同的實施方式上具有各種的變化,其皆不脫離本實用新型的范圍,且其中的說明及圖示在本質(zhì)上是當(dāng)作說明之用,而非用以限制本實用新型。
[0021]參閱附圖1至附圖4,本實用新型一種1^0集成像素封裝模組,其包括,一封裝基體1,所述的封裝基體1由一底壁以及由該底壁四周垂直延伸的側(cè)壁組成,所述的底壁與側(cè)壁共同圍合呈一中部腔室。四個120像素21,22,23,24,所述的四個120像素分別安裝于封裝基體1的中部的腔室的四個拐角處,即四個[£0像素中心對稱分布。一面罩3,所述的面罩3呈十字形,該面罩3卡裝在所述四個1^0像素之間。一散熱焊盤4,所述的散熱焊盤4固定于所述封裝基體1的底壁的底部。均勻分布于所述封裝基體四周側(cè)壁外表面的貼裝引腳11。
[0022]參閱附圖1和附圖2,及附圖4,該附圖1為本實用新型的一種[£0集成像素封裝模組的正面立體結(jié)構(gòu)示意圖,從圖中可見,該封裝基體1呈立方體狀,即封裝基體1的底壁呈正方形。參閱附圖2,其為本實用新型一種120集成像素封裝模組的背部立體結(jié)構(gòu)示意圖,進(jìn)一步的,所述的封裝基體1的側(cè)壁包括由底壁四周豎直凸伸出的第一側(cè)壁102,以及由所述第一側(cè)壁102上部邊緣凸伸出的第二側(cè)壁101,所述的第二側(cè)壁101橫向伸出于所述的第一側(cè)壁102的外表面。所述的貼裝引腳11由所述的第二側(cè)壁101與第一側(cè)壁102連接處凸伸部分延伸而出,且所述的貼裝引腳11在每邊側(cè)壁均勻設(shè)有的數(shù)目為四,一共設(shè)有16個貼裝引腳。且所述的貼裝引腳11沿豎直方向延伸,并且該貼裝引腳11呈I型,該貼裝引腳11的末端伸出所述封裝基體1的底壁。
[0023]其中,所述的面罩3呈十字形。所述的四個120像素21、22、23以及24分別固定于所述四個側(cè)壁的內(nèi)拐角處。并且,每個[即像素都能發(fā)出三種顏色的光,即三原色。所述的四個[£0像素安裝于側(cè)壁的四個內(nèi)拐角處,在所述四個[£0像素之間設(shè)有一十字形的面罩3,且該面罩的顏色為黑色。此處面罩3的設(shè)計是為了實現(xiàn)該[£0集成像素封裝模組在斷電關(guān)閉狀態(tài)時,整個顯示屏處于黑色狀態(tài),以取得較好的視覺效果。同時也能夠提高顯示屏的識別度。更進(jìn)一步的,所述的每個120像素的頂端的封裝基體1上各設(shè)有一出光孔,以120像素22為例,其頂端設(shè)有一出光口 221,其他三個120像素結(jié)構(gòu)相同。其中,所述的每個120像素的引腳分別連接于所述貼裝引腳11上,在本實施例中,所述的四個1^0像素采用共陽極封裝。
[0024]參閱附圖3,該附圖為該120集成像素封裝模組的俯視圖,以其中120像素21與120像素24距離說明相鄰之間1^0像素之間的距離。如圖中所述,[£0像素21與[£0像素24的三色光源之間距離為1上述的間距3為相同原色之間的距離。如三原色為8,6, 8,則3是指發(fā)光體21的I?與120像素24的I?之間的距離。也可以以各自的中心點為起始點,稱之為中心距。所述的3的范圍為1毫米至3.2毫米。其中如果實用新型的[£0集成像素封裝模組應(yīng)用于室內(nèi)時^的大小范圍為1毫米至3.2毫米;當(dāng)本實用新型[£0集成像素封裝模組應(yīng)用在室外時,其大小范圍為2.2毫米至3.2毫米。
[0025]請參閱附圖4,其中在封裝基體1的底壁焊接有一散熱焊盤4。在[£0光源工作過程中,由于熱量影響,熒光粉及芯片會逐漸老化,芯片的光電轉(zhuǎn)換效率會降低,導(dǎo)致熒光粉激發(fā)出的光能減少,[£0光源整體發(fā)光效率變低,而使用了集成像素封裝中散熱焊盤4接觸
板散熱,可以降低120光源的溫度。
[0026]參閱附圖5,附圖5為本實用新型的采用[£0集成像素封裝模組的高清顯示屏的部分放大結(jié)構(gòu)示意圖。該高清顯示屏包括均勻規(guī)則排列安裝的多個[£0集成像素封裝模組,如120集成像素封裝模組110、111以及112。所述的多個120集成像素封裝模組固定貼裝于一板上,該板上集成有[£0像素的驅(qū)動電路。并且,所述的多個[£0集成像素封裝模組之間的空隙處還卡裝有一面罩,進(jìn)一步的所述的面罩突出于所述[£0集成像素封裝模組的上表面,從而防止在運(yùn)輸過程中的配裝損傷。
[0027]其中需要特別指出的是,本實用新型的一種[£0集成像素封裝模組,使用集成像素的模組可以增加燈與燈之間的間隙,從而可以放面罩。另一方面,增加燈與燈間隙后可以灌膠防水,解決了傳統(tǒng)的小間距不能防水變成防水。傳統(tǒng)間距1.9臟模組使用封裝1515的燈,燈與燈之間的間隙只有0.4^,間隙太小無法使用面罩保護(hù)模組上的貼片[£0燈,不能解決由于生產(chǎn)、運(yùn)輸、安裝過程中120像素?zé)糇矇牡葐栴},導(dǎo)致整塊模組報廢帶來的重大損失。而集成封裝模組要達(dá)到戶外防水要求,首先需要保證模組前后面能夠防水,即模組后面防水需要底殼防水,而模組前面防水需要燈板沉在底殼里且燈與底殼邊框距離^ 0.4.,再在燈面灌膠與底殼邊框面相平即可滿足戶外防水等級。傳統(tǒng)的,單個[£0發(fā)光體直接焊接在板上,很難達(dá)到防水要求。
[0028]需要說明的是,以上僅為本實用新型的較佳可行實施例,并非限制本實用新型的保護(hù)范圍,凡運(yùn)用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作出的等效結(jié)構(gòu)變化,均包含在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED集成像素封裝模組,其特征在于,包括一封裝基體,所述的封裝基體由一底壁以及由底壁四周垂直延伸的側(cè)壁組成,所述的底壁呈正方形;四個LED像素,所述的LED像素為三原色LED發(fā)光體,所述的四個LED像素分別安裝于所述封裝基體的側(cè)壁的內(nèi)拐角處;設(shè)于所述側(cè)壁外表面的多個貼裝引腳,所述的LED像素的引腳電連接于所述的貼裝引腳;一面罩,所述的面罩卡裝于所述四個LED像素之間的縫隙;一散熱焊盤,所述的散熱焊盤安裝于所述封裝基體底壁的底部。
2.如權(quán)利要求1所述的LED集成像素封裝模組,其特征在于,所述封裝基體的側(cè)壁包括一第一側(cè)壁,以及由所述第一側(cè)壁上邊緣凸伸的第二側(cè)壁,并且所述第二側(cè)壁橫向伸出于所述第一側(cè)壁的外表面。
3.如權(quán)利要求2所述的LED集成像素封裝模組,其特征在于,所述的貼裝引腳呈L型,并且,貼裝引腳由所述的第二側(cè)壁與第一側(cè)壁連接處縱向延伸而出,貼裝引腳的末端伸出封裝基體的底壁底部。
4.如權(quán)利要求3所述的LED集成像素封裝模組,其特征在于,所述第二側(cè)壁外表面均勻設(shè)有的貼裝引腳數(shù)為16。
5.如權(quán)利要求1所述的LED集成像素封裝模組,其特征在于,所述四個LED像素采用共陽極連接。
6.如權(quán)利要求1所述的LED集成像素封裝模組,其特征在于,所述相鄰LED像素之間的中心距的范圍為I毫米至3.2毫米。
7.如權(quán)利要求6所述的LED集成像素封裝模組,其特征在于,當(dāng)被用于室內(nèi)時,相鄰LED像素之間的中心距的范圍為I毫米至3.2毫米;當(dāng)被用于室外時,相鄰LED像素之間的中心距的范圍為2.2毫米至3.2毫米。
8.如權(quán)利要求1所述的LED集成像素封裝模組,其特征在于,所述的面罩為黑色。
9.一種高清顯示屏,特征在于,包括多個如權(quán)利要求1至8任意一項所述的LED集成像素封裝模組,所述的多個LED集成像素封裝模組均勻安裝于一 PCB板上,相鄰LED集成像素封裝模組之間縫隙處卡裝有一面罩。
【文檔編號】H01L25/13GK204143793SQ201420578869
【公開日】2015年2月4日 申請日期:2014年9月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月30日
【發(fā)明者】賀雪飛, 趙建軍, 肖龍軍 申請人:深圳市創(chuàng)顯光電有限公司
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