一種微型led器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種微型LED器件，包括一基板，設(shè)置于所述基板上的四個(gè)焊盤，設(shè)置于所述基板上的三個(gè)芯片和一根引線。其中，所述三個(gè)LED芯片包括一個(gè)垂直結(jié)構(gòu)的紅光LED芯片和兩個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)的藍(lán)綠光LED芯片；所述兩個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片所在的直線與所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片和引線所在的直線成“X”型分布。這種“X”型分布的器件結(jié)構(gòu)，可保證焊接引線呈對(duì)角分布的兩個(gè)焊點(diǎn)距離最大，達(dá)到最大的緊湊設(shè)計(jì)，保證器件體積更小，用在LED顯示屏?xí)r分辨率高，可應(yīng)用于超高清LED顯示屏，整個(gè)LED器件只需焊接一根內(nèi)部引線，這樣既提高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了生產(chǎn)成本，同時(shí)也提高了器件的可靠性。
【專利說(shuō)明】-種微型LED器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種微型RGB (Red Green Blue)器件的 封裝技術(shù)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，RGB器件主要應(yīng)用在LED顯示屏上，當(dāng)RGB器件用于led顯示屏上時(shí)，RGB器 件的尺寸越大，導(dǎo)致LED封裝結(jié)構(gòu)的體積大，LED顯示屏的分辨率變低，因此，微型RGB器件 可應(yīng)用于超高清LED顯示屏。
[0003] 傳統(tǒng)的RGB器件中，紅光LED芯片采用垂直結(jié)構(gòu)，綠光led芯片和藍(lán)光LED芯片均 采用水平結(jié)構(gòu)，焊接芯片所需的金線數(shù)量較多，在焊接金線時(shí)需要預(yù)留一定的焊線距離，因 此，RGB器件的整體尺寸難以做到很小。同時(shí)，金線數(shù)量的增加會(huì)帶來(lái)生產(chǎn)成本變高，生產(chǎn) 效率變低，器件的可靠性降低等問(wèn)題。因此，有必要提供一種RGB器件的封裝結(jié)構(gòu)，來(lái)解決 焊接金線數(shù)量多和器件尺寸大的問(wèn)題。
[0004] 本實(shí)用新型提供一種微型LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，只需焊接一根金線，不僅芯片排 布更加緊湊，器件體積更小，而且提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也提高了器件的可靠性。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本實(shí)用新型的目的在于，提供一種只需接一根金線，不僅芯片排布更加緊湊，器件 體積更小，而且能夠提高生產(chǎn)效率，同時(shí)也提高器件可靠性的微型LH)器件的封裝結(jié)構(gòu)。
[0006] 本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的：
[0007] 一種微型LED器件，包括一基板、設(shè)置于所述基板上的四個(gè)焊盤，設(shè)置于所述基 板上的三個(gè)LED芯片和一根引線，所述三個(gè)LED芯片包括一個(gè)垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片以及 兩個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片一與LED芯片二，所述四個(gè)焊盤分別為相互絕緣的焊盤一、焊 盤二、焊盤三和焊盤四，其特征在于，所述兩個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片一和LED芯片二所在的 直線與所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片和引線所在的直線成"X"型分布。
[0008] 優(yōu)選地，所述焊盤一、焊盤二、焊盤三和焊盤四呈順時(shí)針順序分布在基板上的四個(gè) 角；所述焊盤一或焊盤三包括電性連接的子焊盤I和子焊盤邏，所述子焊盤I和子焊盤Π 分別與焊盤四和焊盤二的位置相對(duì)。
[0009] 優(yōu)選地，所述焊盤一、焊盤二、焊盤三、焊盤四、子焊盤I和子焊盤Π 的形狀均為矩 形。
[0010] 優(yōu)選地，所述子焊盤I與焊盤四相對(duì)的邊長(zhǎng)相等，所述子焊盤II與焊盤二相對(duì)的 邊長(zhǎng)相等。
[0011] 優(yōu)選地，所述子焊盤I和子焊盤Π 的位置呈垂直分布關(guān)系。
[0012] 優(yōu)選地，所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片的底部正電極設(shè)置于基板上的焊盤一上，負(fù)電 極通過(guò)引線設(shè)置于焊盤三上；所述倒裝LED芯片二的一電極設(shè)置于基板上的焊盤二，另一 電極設(shè)置于基板的子焊盤II上；所述倒裝LED芯片一的一電極設(shè)置于基板上的焊盤四， 另一電極設(shè)置于基板上的子焊盤I上。
[0013] 優(yōu)選地，所述焊盤一包括電性連接的子焊盤I、子焊盤3?和子焊盤ΠΙ，所述子焊盤 III的右下角向外延伸分別形成呈垂直分布關(guān)系的子焊盤I和子焊盤II ;所述子焊盤1位 于焊盤三與焊盤四之間，所述子焊盤II位于焊盤二與焊盤三之間。
[0014] 優(yōu)選地，所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片的底部正電極設(shè)置于子焊盤ΙΠ 上。
[0015] 優(yōu)選地，所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片為紅光LED芯片，所述倒裝LED芯片一為藍(lán)光 LED芯片或者綠光LED芯片，所述倒裝LED芯片二為綠光LED芯片或者藍(lán)光LED芯片。
[0016] 優(yōu)選地，所述基板的形狀可以為長(zhǎng)方形、平行四邊形、梯形、不規(guī)則圖形或圓形；所 述焊盤一、焊盤二、焊盤三、焊盤四、子焊盤I和子焊盤II的形狀均為矩形、方形、圓形或不 規(guī)則圖形。
[0017] 本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)： _
[0018] 1、本實(shí)用新型提供的一種微型LED器件可應(yīng)用于超高清LED顯示屏。兩個(gè)倒裝結(jié) 構(gòu)的LED芯片所在的直線與所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片和引線所在的直線成"X"型分布。其 中，兩個(gè)倒裝芯片的兩個(gè)電極直接焊接在基板上，另外一個(gè)垂直芯片通過(guò)一根引線將芯片 的負(fù)極與位于基板上與該芯片對(duì)角的焊盤連接，這種"X"型分布可保證引線呈對(duì)角分布的 兩個(gè)焊點(diǎn)距離最大，達(dá)到最大的緊湊設(shè)計(jì)，保證器件體積更小，用在LED顯示屏上時(shí)分辨 率高。
[0019] 2、本實(shí)用新型提供的一種微型LED器件的封裝結(jié)構(gòu)只需焊接一根內(nèi)部引線，既提 高了生產(chǎn)效率，節(jié)約了生產(chǎn)成本，同時(shí)也提高了器件的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】 [0020]
[0021] 圖1為本實(shí)用新型共陰極微型LED器件的俯視圖；
[0022] 圖2為本實(shí)用新型紅光LED芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖3為本實(shí)用新型綠光LED芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024] 圖4為本實(shí)用新型藍(lán)光LED芯片結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025] 圖5為本實(shí)用新型共陰極微型LED器件基板頂面焊盤示意圖；
[0026] 圖6為本實(shí)用新型共陽(yáng)極微型LED器件的俯視圖；
[0027] 圖7為本實(shí)用新型共陽(yáng)極微型LED器件基板頂面焊盤示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028] 為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和優(yōu) 選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0029] 實(shí)施例一
[0030] 一種微型LED器件，如圖1所示，包括一基板1，設(shè)置于所述基板1上的四個(gè)焊盤， 設(shè)置于所述基板1上的三個(gè)芯片和一根引線2,所述三個(gè)LED芯片包括一個(gè)垂直結(jié)構(gòu)的 LED芯片3、一個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)LED芯片一 4與LED芯片二5,所述四個(gè)焊盤分別為相互絕緣 的焊盤一 11、焊盤二12、焊盤三13和焊盤四14,其中，所述兩個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片一和 LED芯片二所在的直線與所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片和引線所在的直線成"X"型分布。
[0031] 其中，所述一個(gè)垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片為紅光LED芯片，兩個(gè)倒裝LED芯片為藍(lán) 綠光LED芯片，所述倒裝LED芯片一可以是綠光LED芯片或藍(lán)光LED芯片，本實(shí)施中所 述倒裝LED芯片一為綠光LED芯片，倒裝LED芯片二為藍(lán)光LED芯片。其中，如圖2所 示，所述垂直結(jié)構(gòu)的紅光LED芯片3的正電極31設(shè)置在芯片的底部，負(fù)電極32設(shè)置在芯 片的頂部；如圖3所示，所述綠光LED芯片4的正極41和負(fù)極42全部設(shè)置在芯片的底部； 如圖4所示，所述藍(lán)光LED芯片5的正極51和負(fù)極52全部設(shè)置在芯片的底部。
[0032]所述基板1的形狀可以為長(zhǎng)方形、平行四邊形、梯形、不規(guī)則圖形或圓形，本實(shí)施 例中所述基板1的形狀為正方形，不限于本實(shí)施例的形狀。如圖5所示，所述基板1上設(shè)置 有四個(gè)相互獨(dú)立的焊盤，焊盤與焊盤之間通過(guò)絕緣部分相互隔開。所述基板上的四個(gè)焊盤 呈順時(shí)針順序分布在基板1的四個(gè)角，所述焊盤三13包括電性連接的子焊盤I和子焊盤Π ， 在本實(shí)施例中，所述焊盤一 11、焊盤二12、焊盤四14、子焊盤I和子焊盤I[的形狀均為矩形。 所屬子焊盤I和子焊盤Π 成一體結(jié)構(gòu)且呈垂直分布關(guān)系；所述子焊盤I與焊盤四14的位 置相對(duì)，所述子焊盤II與焊盤二12的位置相對(duì)；在本實(shí)施例中，優(yōu)選所述子焊盤|與焊盤四 14相對(duì)的邊長(zhǎng)相匹配，所述子焊盤a與焊盤二12相對(duì)的邊長(zhǎng)相匹配。
[0033]進(jìn)一步地，圖1、圖5所示，所述三個(gè)LED芯片與基板上的焊盤連接采用焊接或粘 結(jié)等方式，本實(shí)施例中采用焊接方式，不限于本實(shí)施例的連接方式。其中，所述紅光LED芯 片3的正極焊接在基板1上的焊盤一 11，負(fù)極通過(guò)一根引線2與基板1的焊盤三13連接， 所述引線2的一端連接于紅光LED芯片3的負(fù)極，引線2的另一端連接于焊盤三13,所述 紅光LED芯片3通過(guò)引線2與基板1形成電路連接；所述綠光LED芯片4的正極焊接在 基板1上的焊盤四14,負(fù)極焊接在焊盤三13的子焊盤I，所述綠光LED芯片4通過(guò)焊接與 基板1形成電路；所述藍(lán)光LED芯片5的正極焊接在基板1上的焊盤二12,負(fù)極焊接在焊 盤三13的子焊盤立，所述藍(lán)光LED芯片5通過(guò)焊接與基板1形成電路連接；所述三個(gè)芯片 的正極分別與基板上連接芯片的三個(gè)焊盤連接，芯片的負(fù)極均連接在基板上的焊盤三13， 三個(gè)芯片通過(guò)焊接與基板形成電路連接，焊盤三13為共陰極焊盤，形成共陰極微型LED器 件。
[0034] 實(shí)施例二
[0035] 本實(shí)施例提供的一種微型LED器件與上述實(shí)施例一提供的微型LED器件的封 裝結(jié)構(gòu)基本相同，所不同的是，上述實(shí)施例一提供的是共陰極LED器件，如圖1所示，即三 個(gè)芯片的負(fù)極全部連接在的焊盤三上，焊盤三作為共陰極焊盤。本實(shí)施例提供的是共陽(yáng)極 LED器件，如圖6所示，即三個(gè)芯片的正極全部連接在焊盤一上，焊盤一作為共陽(yáng)極焊盤。
[0036] 本實(shí)施例中所述基板上的焊盤形狀發(fā)生改變，如圖7所示，所述焊盤一 11包含電 性連接的子焊盤I、子焊盤π和子焊盤III，所述焊盤二12、焊盤三13、焊盤四14、子焊盤 I、子焊盤II和子焊盤III的形狀均為矩形，在子焊盤III的右下角向外延伸分別形成呈垂 直分布關(guān)系的子焊盤I和子焊盤II，所述子焊盤I位于焊盤三13與焊盤四14之間，且子焊 盤I與焊盤四14相對(duì)，所述子焊盤I位于焊盤二12與焊盤三13之間，且子焊盤II與焊盤 二12相對(duì)，在本實(shí)施例中，優(yōu)選所述子焊盤f與焊盤四14的相對(duì)邊長(zhǎng)與焊盤四相匹配，子焊 盤趙與焊盤二12的相對(duì)邊長(zhǎng)與焊盤二相匹配。
[0037] 圖6和7所示，所述綠光LED芯片4的正極焊接在焊盤一 11的子焊盤|，負(fù)極焊接 在基板1上的焊盤四14,所述綠光LED芯片4通過(guò)焊接與基板1形成電路；所述藍(lán)光LED 芯片5的正極焊接在焊盤一 11的子焊盤1，負(fù)極焊接在基板1上的焊盤二I2,所述藍(lán)光LED 芯片5通過(guò)焊接與基板1形成電路連接；所述紅光LED芯片3的正極焊接在焊盤一 11的 子焊盤ill，負(fù)極通過(guò)一根引線2與基板1的焊盤三13連接，所述引線2的一端連接于紅光 LED芯片3的負(fù)極，引線2的另一端連接于焊盤三13,所述紅光LED芯片3通過(guò)引線2與 基板1形成電路連接；所述三個(gè)芯片的正極與基板上的焊盤一連接，芯片的負(fù)極分別與基 板上連接芯片的三個(gè)焊盤連接，三個(gè)芯片通過(guò)焊接與基板形成電路連接，所述焊盤一 11為 共陽(yáng)極焊盤，形成共陽(yáng)極LED器件。
[0038] 兩個(gè)實(shí)施例中不論是共陰極微型LED器件還是共陽(yáng)極微型LED器件均滿足兩 個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片所在的直線與所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片和引線所在的直線成"X" 型分布，所述兩個(gè)倒裝芯片的兩個(gè)電極直接焊接在基板上，另外一個(gè)垂直紅光LED芯片通 過(guò)一根引線將芯片的負(fù)極與位于基板上與該芯片對(duì)角的焊盤連接，這種"X"型分布可保證 焊接引線呈對(duì)角分布的兩個(gè)焊點(diǎn)距離最大，此時(shí)LED器件達(dá)到最大的緊湊設(shè)計(jì)，可保證器 件體積更小。
[0039] 本實(shí)用新型提供的一種微型LED器件的封裝結(jié)構(gòu)，其有益效果在于：
[0040] 1、本實(shí)用新型提供的一種微型LED器件可應(yīng)用于超高清LED顯示屏。兩個(gè)倒裝結(jié) 構(gòu)的LED芯片所在的直線與所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片和引線所在的直線成"X"型分布。其 中，兩個(gè)倒裝芯片的兩個(gè)電極直接焊接在基板上，另外一個(gè)垂直芯片通過(guò)一根引線將芯片 的負(fù)極與位于基板上與該芯片對(duì)角的焊盤連接，這種"X"型分布可保證引線呈對(duì)角分布的 兩個(gè)焊點(diǎn)距離最大，達(dá)到最大的緊湊設(shè)計(jì)，保證器件體積更小，用在LED顯示屏上時(shí)分辨率 尚。
[0041] 2、本實(shí)用新型提供的一種微型LED器件的封裝結(jié)構(gòu)只需焊接一根引線，既提高了 生產(chǎn)效率，節(jié)約了生產(chǎn)成本，同時(shí)也提高了器件的可靠性。
[0042] 以上對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí) 施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思 想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下， 還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若千改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的 保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種微型LED器件，包括一基板、設(shè)置于所述基板上的四個(gè)焊盤，設(shè)置于所述基板 上的三個(gè)LED芯片和一根引線，所述三個(gè)LED芯片包括一個(gè)垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片以及兩 個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片一與LED芯片二，所述四個(gè)焊盤分別為相互絕緣的焊盤一、焊盤 二、 焊盤三和焊盤四，其特征在于，所述兩個(gè)倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片一和LED芯片二所在的 直線與所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片和引線所在的直線成"X"型分布。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型LED器件，其特征在于，所述焊盤一、焊盤二、焊盤 三和焊盤四呈順時(shí)針順序分布在基板上的四個(gè)角；所述焊盤一或焊盤三包括電性連接的子 焊盤I和子焊盤II，所述子焊盤I和子焊盤II分別與焊盤四和焊盤二的位置相對(duì)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微型LED器件，其特征在于，所述焊盤一、焊盤二、焊盤 三、 焊盤四、子焊盤I和子焊盤II的形狀均為矩形。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微型LED器件，其特征在于，所述子焊盤I與焊盤四的 邊長(zhǎng)長(zhǎng)度相匹配，所述子焊盤II與焊盤二的邊長(zhǎng)長(zhǎng)度相匹配。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微型LED器件，其特征在于，所述子焊盤I和子焊盤II 的位置呈垂直分布關(guān)系。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微型LED器件，其特征在于，所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片 的底部正電極設(shè)置于基板上的焊盤一上，負(fù)電極通過(guò)引線設(shè)置于焊盤三上；所述倒裝LED 芯片二的一電極設(shè)置于基板上的焊盤二，另一電極設(shè)置于基板的子焊盤II上；所述倒裝 LED芯片一的一電極設(shè)置于基板上的焊盤四，另一電極設(shè)置于基板上的子焊盤I上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種微型LED器件，其特征在于，所述焊盤一包括電性連接 的子焊盤I、子焊盤II和子焊盤III，所述子焊盤III的右下角向外延伸分別形成呈垂直分布 關(guān)系的子焊盤I和子焊盤II ;所述子焊盤I位于焊盤三與焊盤四之間，所述子焊盤II位于 焊盤二與焊盤三之間。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種微型LED器件，其特征在于，所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片 的底部正電極設(shè)置于子焊盤III上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微型LED器件，其特征在于，所述垂直結(jié)構(gòu)的LED芯 片為紅光LED芯片，所述倒裝LED芯片一為藍(lán)光LED芯片或者綠光LED芯片，所述倒裝 LED芯片二為綠光LED芯片或者藍(lán)光LED芯片。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微型LED器件，其特征在于，所述基板的形狀可以為 長(zhǎng)方形、平行四邊形、梯形、不規(guī)則圖形或圓形；所述焊盤一、焊盤二、焊盤三、焊盤四、子焊 盤I和子焊盤II的形狀均為矩形、方形、圓形或不規(guī)則圖形。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK204067432SQ201420509851
【公開日】2014年12月31日 申請(qǐng)日期:2014年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月5日
【發(fā)明者】李宗濤, 李宏浩, 丁鑫銳, 吳燦標(biāo) 申請(qǐng)人:佛山市國(guó)星光電股份有限公司