一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體元件【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件，包括塑封體，從塑封體的一端引出的管腿，以及與塑封體相連接的散熱片；所述管腿與塑封體接觸端設(shè)有絕緣凸臺。本實(shí)用新型設(shè)有絕緣凸臺，增加了管腿防水能力和絕緣強(qiáng)度，保證了器件上機(jī)使用時的絕緣強(qiáng)度，大幅度提高半導(dǎo)體功率器件封裝絕緣等級，防止生產(chǎn)過程中管腿在PCB板上焊接過程中的焊錫連通，減少了材料消耗。
【專利說明】一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體元件【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件。

【背景技術(shù)】
[0002]半導(dǎo)體功率器件是進(jìn)行功率處理的半導(dǎo)體器件，它包括功率二極管、功率開關(guān)器件與功率集成電路。半導(dǎo)體功率器件技術(shù)是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ)與核心，它是微電子技術(shù)與電力電子技術(shù)的結(jié)合?，F(xiàn)在半導(dǎo)體功率器件小型化容易造成絕緣不良問題，可靠性低，與電路中的散熱器組件的貼合或者直插不便，在應(yīng)用范圍上受到一定制約。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種提高絕緣效果和可靠性、通用性的大散熱片半導(dǎo)體分立器件。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0005]—種大散熱片半導(dǎo)體分立器件，包括塑封體，從塑封體的一端引出的管腿，以及與塑封體相連接的散熱片；所述管腿與塑封體接觸端設(shè)有絕緣凸臺。
[0006]進(jìn)一步地，所述絕緣凸臺設(shè)置在所述管腿的兩側(cè)。
[0007]進(jìn)一步地，所述絕緣凸臺設(shè)置在所述管腿的外緣。
[0008]進(jìn)一步地，靠近所述塑封體兩側(cè)的管腿設(shè)有絕緣凸臺。
[0009]進(jìn)一步地,所述絕緣凸臺為倒梯形,其高度為0.15?0.55mm,該絕緣凸臺上端距離管腿的寬度為0.20?0.80mm,其下端距離管腿的寬度為0.15?0.55mm。
[0010]進(jìn)一步地，所述管腿上設(shè)有凸起塊。
[0011 ] 進(jìn)一步地，所述散熱片與管腿相對一端縱向減少且設(shè)有防刮倒角。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]本實(shí)用新型設(shè)有絕緣凸臺，增加了管腿防水能力和絕緣強(qiáng)度，保證了器件上機(jī)使用時的絕緣強(qiáng)度，大幅度提高半導(dǎo)體功率器件封裝絕緣等級，防止生產(chǎn)過程中管腿在PCB板上焊接過程中的焊錫連通，減少了材料消耗；在管腿上設(shè)有凸起塊，便于成品后按貼片要求二次折彎成型，既可代替T0-252貼片封裝外形，又可直插上機(jī)，提高了產(chǎn)品的通用性?’散熱片縱向減少，可以提高上機(jī)集成度，散熱片設(shè)置防刮倒角，消除散熱片上的尖角，防止散熱片劃破包覆在基板上的絕緣層。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為圖1的仰視圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4為圖3的仰視圖。
[0018]圖中:1.塑封體 2.散熱片 3.絕緣凸臺 4.第一管腿 5.第二管腿 6.第三管腿 7.凸起塊 8.防刮倒角。

【具體實(shí)施方式】
[0019]實(shí)施例一
[0020]如圖1或2所示，本實(shí)用新型包括塑封體I，從塑封體I的下端端引出的3個管腿，分別為第一管腿4、第二管腿5、第三管腿6，以及與塑封體I相連接的散熱片2 ;所述第一管腿4和第三管腿6與塑封體I接觸端設(shè)有絕緣凸臺3，該絕緣凸臺3設(shè)置在所述管腿兩側(cè)的塑封體I上。所述第一管腿4、第二管腿5、第三管腿6的上部均設(shè)有凸起塊7，方便在折彎時定位，便于成品后按貼片要求二次折彎成型。所述散熱片2的上端延伸出塑封體部分縱向減少且設(shè)有防刮倒角8。
[0021 ] 所述絕緣凸臺為倒梯形，在增加管腿防水能力和絕緣強(qiáng)度的同時可以減少材料的使用，既而節(jié)約資源和成本，該絕緣凸臺的高度為0.15?0.55mm,該絕緣凸臺上端距離管腿的寬度為0.20?0.80mm,其下端距離管腿的寬度為0.15?0.55mm。
[0022]實(shí)施例二
[0023]與實(shí)施例一不同之處在同之處在于，如圖3或4所述，本實(shí)用新型的絕緣凸臺3設(shè)置在所述管腿外緣的塑封體I上。
[0024]本實(shí)用新型增加了管腿防水能力和絕緣強(qiáng)度，大幅度提高半導(dǎo)體功率器件封裝絕緣等級，防止生產(chǎn)過程中管腿在PCB板上焊接過程中的焊錫連通，減少了材料消耗。
【權(quán)利要求】
1.一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件，包括塑封體，從塑封體的一端引出的管腿，以及與塑封體相連接的散熱片；其特征在于:所述管腿與塑封體接觸端設(shè)有絕緣凸臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:所述絕緣凸臺設(shè)置在所述管腿的兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:所述絕緣凸臺設(shè)置在所述管腿的外緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:靠近所述塑封體兩側(cè)的管腿設(shè)有絕緣凸臺。
5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述的一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:所述絕緣凸臺為倒梯形，其高度為0.15?0.55mm,該絕緣凸臺上端距離管腿的寬度為0.20?0.80mm,其下端距離管腿的寬度為0.15?0.55mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:所述管腿上設(shè)有凸起塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大散熱片半導(dǎo)體分立器件，其特征在于:所述散熱片與管腿相對一端縱向減少且設(shè)有防刮倒角。
【文檔編號】H01L23/31GK204067336SQ201420501811
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年9月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月2日
【發(fā)明者】崔衛(wèi)兵, 牛秉鐘, 程海, 鄭永富 申請人:天水華天微電子股份有限公司, 甘肅微電子工程研究院有限公司