一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝本體，封裝本體內(nèi)設(shè)有若干對框架引腳和框架焊盤，其特征是：所述框架焊盤上設(shè)有框架焊盤凸點(diǎn)，框架焊盤上設(shè)有框架焊盤凸點(diǎn)的一面與下芯片的P面焊接，另一面與上芯片的N面焊接，下芯片的N面與下跳線焊接，上芯片的P面與上跳線焊接，上跳線上沖壓有上跳線凸點(diǎn)。本實(shí)用新型的有益效果是：緩解了焊接交變應(yīng)力，釋放成型過程中出現(xiàn)的封裝應(yīng)力，而且匹配性好、本體高度減薄，散熱性好，框架結(jié)構(gòu)采用平面單片設(shè)計(jì)、跳線拼片焊接、平面單片設(shè)計(jì)利于焊接、成型過程中應(yīng)力的釋放，而且框架延展及表面平滑性好，本體高度減薄利于散熱，封裝尺寸范圍廣擴(kuò)大至60Mil，芯片焊盤尺寸增加到1.6mm。
【專利說明】一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)
[0001](一)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本實(shí)用新型涉及一種橋式整流器，特別涉及一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)。
[0003](二)

【背景技術(shù)】
[0004]電子封裝結(jié)構(gòu)不僅關(guān)系到電路性能的可靠性和穩(wěn)定性，而且對電路的電性能和熱性能、整機(jī)的小型化和集成化，都有重要的作用。封裝體保護(hù)芯片表面以及連接引線等，使芯片免受外力損壞及外部環(huán)境的影響，過高的溫度會(huì)縮短芯片的壽命并導(dǎo)致芯片的損壞，可以通過封裝，增加芯片的散熱途徑，提高其散熱能力。同時(shí)，使芯片的熱膨脹系數(shù)與基板、框架、連線等熱膨脹系數(shù)相匹配，緩解由于熱等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應(yīng)力以及由于芯片自發(fā)熱而產(chǎn)生的應(yīng)力，從而防止芯片損壞失效。
[0005]現(xiàn)有的MINI橋式普通封裝類型，有五片疊加、上下合片等封裝結(jié)構(gòu)形式，外形尺寸基本沒有做出改進(jìn)和變型，高度一般在2.5_范圍，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用延伸引出銅引腳打彎后合片封裝完成，局限于外形尺寸和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，芯片封裝尺寸大小受限，按照原有設(shè)計(jì)芯片尺寸僅能封到50 Mil，若需要繼續(xù)大芯片封裝，只能不斷增加產(chǎn)品本體外形尺寸，致使散熱性不好匹配；相應(yīng)封裝以后在固化交流交聯(lián)過程中的熱收縮及熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、彈性模量和成本等變得不易控制，而且在焊接過程中由于引腳打彎導(dǎo)致合片以后凸點(diǎn)與芯片，芯片與焊盤在焊接過程中出現(xiàn)的交變應(yīng)力無法避免，以及在塑封過程中本體與內(nèi)部結(jié)構(gòu)間存在的封裝應(yīng)力不易釋放，芯片受到應(yīng)力作用出現(xiàn)失效或者潛在失效，影響產(chǎn)品良率及可靠性。
[0006](三)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實(shí)用新型為了彌補(bǔ)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種緩解焊接交變應(yīng)力、釋放成型過程中出現(xiàn)的封裝應(yīng)力、匹配性好、本體高度薄、散熱性好、框架延展及表面平滑性好的橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)。
[0008]本實(shí)用新型是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0009]一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝本體，封裝本體內(nèi)設(shè)有若干對框架引腳和框架焊盤，其特征是:所述框架焊盤上設(shè)有框架焊盤凸點(diǎn)，框架焊盤上設(shè)有框架焊盤凸點(diǎn)的一面與下芯片的P面焊接，另一面與上芯片的N面焊接，下芯片的N面與下跳線焊接，上芯片的P面與上跳線焊接，上跳線上沖壓有上跳線凸點(diǎn)。
[0010]所述框架焊盤尺寸為1.6mmX 1.6mm,框架焊盤凸點(diǎn)高度為0.1mm,框架焊盤的引腳尺寸為0.8mmXl.4mm，封裝本體高度為2.0mm，上跳線凸點(diǎn)直徑為0.3mm，框架引腳寬度為0.7mm,厚度為0.2mm,框架焊盤的引出引腳寬度為0.7mm,厚度為0.2mm。
[0011]所述框架焊盤、框架引腳、上跳線和下跳線與上芯片或下芯片之間用錫膏焊料焊接。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是:緩解了焊接交變應(yīng)力，釋放成型過程中出現(xiàn)的封裝應(yīng)力，而且匹配性好、本體高度減薄，散熱性好，框架結(jié)構(gòu)采用平面單片設(shè)計(jì)、跳線拼片焊接、平面單片設(shè)計(jì)利于焊接、成型過程中應(yīng)力的釋放，而且框架延展及表面平滑性好，本體高度減薄利于散熱，封裝尺寸范圍廣擴(kuò)大至60Mil,芯片焊盤尺寸增加到1.6_。
[0013](四)

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。
[0015]附圖1為本實(shí)用新型的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]附圖2為本實(shí)用新型的后視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]附圖3為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]附圖4為本實(shí)用新型的上跳線的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]附圖5為本實(shí)用新型的上跳線的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]附圖6為本實(shí)用新型的下跳線的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]附圖7為本實(shí)用新型的下跳線的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖中，I封裝本體，2框架引腳，3框架焊盤，4框架焊盤凸點(diǎn)，5下芯片，6上芯片，7下跳線，8上跳線，9上跳線凸點(diǎn)。
[0023](五)

【具體實(shí)施方式】
[0024]附圖為本實(shí)用新型的一種具體實(shí)施例。該實(shí)施例包括封裝本體1，封裝本體I內(nèi)設(shè)有若干對框架引腳2和框架焊盤3，框架焊盤3上設(shè)有框架焊盤凸點(diǎn)4，框架焊盤3上設(shè)有框架焊盤凸點(diǎn)4的一面與下芯片5的P面焊接，另一面與上芯片6的N面焊接，下芯片5的N面與下跳線7焊接，上芯片6的P面與上跳線8焊接，上跳線8上沖壓有上跳線凸點(diǎn)
9?？蚣芎副P3尺寸為1.6mmX 1.6mm,框架焊盤凸點(diǎn)4高度為0.1mm,框架焊盤3的引腳尺寸為0.8mmX 1.4mm,封裝本體I高度為2.0mm,上跳線凸點(diǎn)9直徑為0.3mm,框架引腳2寬度為0.7mm，厚度為0.2mm，框架焊盤3的引出引腳寬度為0.7mm，厚度為0.2mm?？蚣芎副P3、框架引腳2、上跳線8和下跳線7與上芯片6或下芯片5之間用錫膏焊料焊接。
[0025]采用本實(shí)用新型的一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)為四顆芯片兩上、兩下焊接于平面單片框架焊盤3上、下；平面單片框架焊盤3尺寸為L6mmXL6mm，沖壓高度0.1mm凸點(diǎn)，對面引腳尺寸面積為0.8mmX 1.4臟，拼片使用的上跳線8、下跳線7與0.8mmX 1.4mm兩只引腳焊接，焊盤引腳2兩個(gè)凸點(diǎn)突出面與芯片P面焊接，凹面與芯片N面焊接，上跳線8沖壓有凸點(diǎn)，上跳線8與框架上結(jié)構(gòu)兩顆芯片P面焊接，上跳線8折彎部與焊盤對面引腳焊接，下跳線7與下結(jié)構(gòu)兩顆芯片N面焊接，跳線折彎部與焊盤對面另一只引腳焊接，塑封成型完畢后，將四只伸出引腳用模具沖壓分離為“海鷗”腳型，塑封本體高度為2.0mm。封裝上結(jié)構(gòu)芯片由上跳線8與芯片焊接，上跳線7設(shè)有直徑為0.3mm凸點(diǎn)，上跳線凸點(diǎn)9垂線位置與平面框架沖壓之凸點(diǎn)位置相重合，上跳線7折彎后平面與框架引腳2焊接，框架引腳2寬度為0.7mm,厚度為0.2mm,框架焊盤3引出引腳寬度為0.7mm,厚度為0.2mm ；封裝下結(jié)構(gòu)芯片由下跳線7與芯片焊接，下跳線7為平面性，跳線中心位置與與平面框架沖壓之凸點(diǎn)垂線位置相重合，下跳線7折彎后平面與框架另一只引腳焊接，下跳線7平面與芯片N面焊接，框架引腳2寬度為0.7mm,厚度為0.2mm,框架焊盤3引出引腳寬度為0.7mm,厚度為0.2mm ；
[0026]采用本實(shí)用新型的一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，上芯片6兩顆焊接于框架焊盤3之上，上芯片6的N面與焊盤凹面焊接，上跳線8被沖壓出的上跳線凸點(diǎn)9與上芯片6的P面用錫膏焊料焊接，上跳線8折彎后平面與框架引腳2焊接，結(jié)構(gòu)上部焊接完畢；翻轉(zhuǎn)框架180°，下芯片5的P面與框架焊盤3沖壓出的框架焊盤凸點(diǎn)4用錫膏焊料焊接，下芯片5的N面與下跳線7焊接，下跳線7折彎后平面與框架引腳2焊接；結(jié)構(gòu)焊接完畢?？蚣芤_2，框架焊盤3引腳延伸引出封裝本體I之外，塑封成型后，使用成型模具將引出之引腳彎腳成型為“海鷗”腳型；封裝本體I高度為2.0mm，引腳跨距為6.8mm,引腳中心距為2.5mm,引腳寬0.7mm,框架厚度0.2mm。
[0027]采用本實(shí)用新型的一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，采用上跳線8、下跳線7與平面框架拼片焊接設(shè)計(jì)，上、下跳線壓彎后與平面框架引腳用焊料焊接時(shí)預(yù)留出焊接應(yīng)力余量，有效緩解跳線、框架、芯片之間的交變應(yīng)力，免除了在焊接中出現(xiàn)漂移、偏位弊端；而且在跳線打彎后的平面設(shè)計(jì)中增大平面與框架引腳的焊接面積滿足了焊接條件的要求；采用超薄式0.2mm厚度低應(yīng)力純銅框架，銅帶高溫性能好，引腳設(shè)計(jì)為0.7mm，增加了散熱面積，利于芯片和工作時(shí)的熱量消散，與錫膏焊料粘接性好，耐高溫，匹配性好，平面框架在焊接、成型過程中膨脹、收縮率小且尺寸穩(wěn)定，減小應(yīng)力影響，采用本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)框架焊盤尺寸可以設(shè)計(jì)為1.6X1.6_，封裝芯片尺寸增大至60Mil，本體2.0mm厚度更能滿足導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，封裝后強(qiáng)度好，以其小型化、薄型化封裝，提高T j溫度、扁平“海鷗”外形引腳內(nèi)部引出的封裝方式都是為了提高封裝的散熱性能。
【權(quán)利要求】
1.一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝本體(1)，封裝本體(I)內(nèi)設(shè)有若干對框架引腳(2)和框架焊盤(3)，其特征是:所述框架焊盤(3)上設(shè)有框架焊盤凸點(diǎn)(4)，框架焊盤(3)上設(shè)有框架焊盤凸點(diǎn)(4)的一面與下芯片(5)的P面焊接，另一面與上芯片(6)的N面焊接，下芯片(5)的N面與下跳線(7)焊接，上芯片(6)的P面與上跳線(8)焊接，上跳線(8)上沖壓有上跳線凸點(diǎn)(9)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述框架焊盤(3)尺寸為1.6mmX 1.6mm，框架焊盤凸點(diǎn)(4)高度為0.1mm，框架焊盤(3)的引腳尺寸為0.8mmXL4mm，封裝本體(I)高度為2.0mm，上跳線凸點(diǎn)(9)直徑為0.3mm，框架引腳(2)寬度為0.7mm，厚度為0.2mm，框架焊盤(3)的引出引腳寬度為0.7mm，厚度為0.2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種橋式整流器內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)，其特征是:所述框架焊盤(3)、框架引腳(2)、上跳線(8)和下跳線(7)與上芯片(6)或下芯片(5)之間用錫膏焊料焊接。
【文檔編號(hào)】H01L25/07GK204067352SQ201420461295
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2014年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月15日
【發(fā)明者】邱和平 申請人:陽信金鑫電子有限公司