復(fù)合式鍵盤的制作方法
【專利摘要】一種復(fù)合式鍵盤，包含一個(gè)電路板單元，及一個(gè)疊置于該電路板單元頂側(cè)的復(fù)合軟板單元，該電路板單元具有多個(gè)可被彈性按壓的控制部，每一個(gè)控制部具有上下間隔的一個(gè)上導(dǎo)電點(diǎn)與一個(gè)下導(dǎo)電點(diǎn)。該復(fù)合軟板單元包括上下疊接且硬度不同的可彈性變形的至少一個(gè)第一復(fù)合層與第二復(fù)合層，并具有多個(gè)分別用以往下按壓控制部的按壓部。通過該復(fù)合軟板單元是由不同軟硬度特性的多個(gè)復(fù)合層疊接復(fù)合構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可方便根據(jù)使用需求，通過調(diào)整復(fù)合層的材質(zhì)，使兩者的軟硬度組合可產(chǎn)生符合需求的按壓彈性，是一種全新的復(fù)合式鍵盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
【專利說明】復(fù)合式鍵盤

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種鍵盤，特別是涉及一種薄膜狀鍵盤。

【背景技術(shù)】
[0002]一般薄膜鍵盤大致包括一個(gè)電路板單元，及一個(gè)疊置于該電路板單元頂側(cè)的按壓軟板。該電路板單元具有多個(gè)可被按壓操作的控制部，一般而言，該電路板單元包括一片印刷電路板，及多個(gè)安裝固定于該印刷電路板頂面的彈片，每一個(gè)控制部是由其中一個(gè)彈片與該彈片下方的電路所構(gòu)成。當(dāng)該按壓軟板被按壓而往下頂推控制部時(shí)，被按壓的該控制部的該彈片會(huì)往下彈性變形而電連接觸抵于下方電路，進(jìn)而對(duì)應(yīng)產(chǎn)生一個(gè)按鍵訊號(hào)，當(dāng)按壓力道消失時(shí)，可通過該彈片本身的往上復(fù)形彈性，將上方該按壓軟板部位往上頂推復(fù)形。
[0003]由于該按壓軟板一般都是單一種材質(zhì)制成，例如橡膠，其強(qiáng)度不是太硬就是太軟，很難與彈片強(qiáng)度匹配，且其本身復(fù)形彈性差而復(fù)形速度也較彈片慢，此按壓軟板強(qiáng)度與復(fù)形彈性的缺點(diǎn)會(huì)明顯影響薄膜鍵盤按壓使用時(shí)的手感與質(zhì)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種方便調(diào)整按壓彈性的復(fù)合式鍵盤。
[0005]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，包含一個(gè)電路板單元，及一個(gè)疊置于該電路板單元頂側(cè)的復(fù)合軟板單元，該電路板單元具有多個(gè)能夠被往下彈性按壓變形的控制部，每一個(gè)控制部具有上下間隔相向的一個(gè)上導(dǎo)電點(diǎn)與一個(gè)下導(dǎo)電點(diǎn)，且當(dāng)該控制部被按壓時(shí)，會(huì)連動(dòng)該上導(dǎo)電點(diǎn)與該下導(dǎo)電點(diǎn)上下接觸導(dǎo)通。該復(fù)合軟板單元包括硬度不同且上下疊接的能夠彈性變形的至少一個(gè)第一復(fù)合層與第二復(fù)合層，且該復(fù)合軟板單元具有多個(gè)分別位于所述控制部上方，并能夠分別被往下彈性按壓進(jìn)而分別往下按壓對(duì)應(yīng)的控制部的按壓部。
[0006]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該復(fù)合軟板單元還具有一個(gè)板片部，該板片部具有多個(gè)上下貫穿且分別對(duì)應(yīng)位于所述控制部上方的開孔，所述按壓部是分別自該板片部的所述開孔周緣同體往上凸伸，每一個(gè)按壓部具有一個(gè)自對(duì)應(yīng)的該開孔周緣往上凸伸而呈開口朝下的蓋體狀的按壓凸體，及一個(gè)自該按壓凸體往下凸伸并能夠用以往下頂推按壓對(duì)應(yīng)的該控制部的頂推柱體。
[0007]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該第一復(fù)合層是疊接于該第二復(fù)合層的頂面或底面，且該第一復(fù)合層硬度大于該第二復(fù)合層硬度。
[0008]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該復(fù)合軟板單元包括兩個(gè)第二復(fù)合層，且所述第二復(fù)合層是分別疊接固定于該第一復(fù)合層底面與頂面，所述第二復(fù)合層硬度低于該第一復(fù)合層硬度。
[0009]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該電路板單元包括一個(gè)下電路板、一個(gè)疊接固定于該下電路板頂側(cè)的電絕緣隔板，及一個(gè)疊接固定于該電絕緣隔板頂側(cè)而與該下電路板間隔相向的上電路板，該電絕緣隔板具有多個(gè)上下貫穿的貫孔，所述控制部的該上導(dǎo)電點(diǎn)與該下導(dǎo)電點(diǎn)是分別設(shè)置于該上電路板底面與該下電路板頂面，而上下間隔地分別外露于所述貫孔中。
[0010]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，包含一個(gè)復(fù)合軟板單元與一個(gè)電路板單元，該復(fù)合軟板單元是疊置于該電路板單元頂側(cè)，包括上下疊接且硬度不同的能夠彈性變形的至少一個(gè)第一復(fù)合層與第二復(fù)合層，且該復(fù)合軟板單元具有多個(gè)分別能夠被往下彈性按壓的按壓部。該電路板單元包括一個(gè)下電路板、一個(gè)疊接固定于該下電路板頂側(cè)的電絕緣隔板，及一個(gè)被覆固定于該復(fù)合軟板單元底面的薄膜狀上電路，該電絕緣隔板具有多個(gè)上下貫穿且分別位于所述按壓部下方的貫孔，該下電路板頂面具有多個(gè)分別外露于所述貫孔中的下導(dǎo)電點(diǎn)，該上電路具有多個(gè)分別位于所述按壓部底面的上導(dǎo)電點(diǎn)，且所述上導(dǎo)電點(diǎn)能夠分別于所述按壓部被按壓時(shí)，分別被所述按壓部連動(dòng)下移，而分別與所述下導(dǎo)電點(diǎn)電連接接觸。
[0011]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該復(fù)合軟板單元還具有一個(gè)疊接于該電絕緣隔板頂面的板片部，該板片部具有多個(gè)上下貫穿且分別與所述貫孔對(duì)應(yīng)連通的開孔，所述按壓部是分別自該板片部的所述開孔周緣同體往上凸伸，每一個(gè)按壓部具有一個(gè)自對(duì)應(yīng)的該開孔周緣往上凸伸而呈開口朝下的蓋體狀的按壓凸體，及一個(gè)自該按壓凸體往下凸伸的頂推柱體，所述上導(dǎo)電點(diǎn)是分別被覆固定于所述頂推柱體底面。
[0012]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該第一復(fù)合層是疊接于該第二復(fù)合層的頂面或底面，且該第一復(fù)合層硬度大于該第二復(fù)合層硬度。
[0013]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該復(fù)合軟板單元包括兩個(gè)第二復(fù)合層，且所述第二復(fù)合層是分別疊接固定于該第一復(fù)合層底面與頂面，所述第二復(fù)合層硬度低于該第一復(fù)合層硬度。
[0014]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，包含一個(gè)復(fù)合軟板單元與一個(gè)電路板單元，該復(fù)合軟板單元包括上下疊接且硬度不同的能夠彈性變形的至少一個(gè)第一復(fù)合層與第二復(fù)合層，且該復(fù)合軟板單元具有多個(gè)分別能夠被往下彈性按壓的按壓部。該電路板單元包括一個(gè)疊接于該復(fù)合軟板單元底面的下電路板，及一個(gè)被覆固定于所述按壓部底面的薄膜狀上電路，該下電路板頂面具有多個(gè)下導(dǎo)電點(diǎn)，該上電路具有多個(gè)分別位于所述按壓部底面且與所述下導(dǎo)電點(diǎn)上下間隔相向的上導(dǎo)電點(diǎn)，且所述上導(dǎo)電點(diǎn)能夠分別于所述按壓部被按壓時(shí)，分別被所述按壓部連動(dòng)下移，而分別與所述下導(dǎo)電點(diǎn)電連接接觸。
[0015]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該復(fù)合軟板單元還具有一個(gè)疊接于該下電路板頂面的板片部，該板片部具有多個(gè)上下貫穿的開孔，所述按壓部是分別自該板片部的所述開孔周緣同體往上凸伸，每一個(gè)按壓部具有一個(gè)自對(duì)應(yīng)的開孔周緣往上凸伸而呈開口朝下的蓋體狀的按壓凸體，及一個(gè)自該按壓凸體往下突凸的頂推柱體，該下電路板的所述下導(dǎo)電點(diǎn)是分別外露于所述開孔中，所述上導(dǎo)電點(diǎn)是分別被覆固定于所述頂推柱體底面。
[0016]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該第一復(fù)合層是疊接于該第二復(fù)合層的頂面或底面，且該第一復(fù)合層硬度大于該第二復(fù)合層硬度。
[0017]本實(shí)用新型所述復(fù)合式鍵盤，該復(fù)合軟板單元包括兩個(gè)第二復(fù)合層，且所述第二復(fù)合層是分別疊接固定于該第一復(fù)合層底面與頂面，所述第二復(fù)合層硬度低于該第一復(fù)合層硬度。
[0018]本實(shí)用新型的有益效果在于:通過該復(fù)合軟板單元是由不同軟硬度特性的多個(gè)復(fù)合層疊接復(fù)合構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可方便根據(jù)使用需求，通過調(diào)整所述復(fù)合層的材質(zhì)，使兩者的軟硬度組合可產(chǎn)生符合需求的按壓彈性，是一種全新的復(fù)合式鍵盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤的第一實(shí)施例的局部立體分解圖；
[0020]圖2是該第一實(shí)施例的局部側(cè)視剖面圖；
[0021]圖3是類似圖2的局部側(cè)視剖面圖，說明一個(gè)按壓部42被往下按壓時(shí)的情況；
[0022]圖4是本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤的第二實(shí)施例的局部側(cè)視剖面圖；
[0023]圖5是本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤的第三實(shí)施例的局部側(cè)視剖面圖；
[0024]圖6是本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤的第四實(shí)施例的局部側(cè)視剖面圖。

【具體實(shí)施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0026]在本實(shí)用新型被詳細(xì)描述前，應(yīng)當(dāng)注意在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的編號(hào)來表不。
[0027]如圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤的第一實(shí)施例，包含一個(gè)電路板單元3，及一個(gè)可彈性變形地疊置于該電路板單元3頂側(cè)的復(fù)合軟板單元4。
[0028]該電路板單元3包括一個(gè)下電路板31、一個(gè)疊置于該下電路板31頂側(cè)的電絕緣隔板32，及一個(gè)疊置于該電絕緣隔板32頂側(cè)的上電路板33。該電絕緣隔板32具有多個(gè)上下貫穿的貫孔320，該上電路板33頂面與該上電路板33底面分別印刷設(shè)置有電路，該下電路板31頂面具有多個(gè)分別外露于貫孔320中的下導(dǎo)電點(diǎn)311，該上電路板33底面具有多個(gè)分別外露于貫孔320中的上導(dǎo)電點(diǎn)331。
[0029]在本實(shí)施例中，該下電路板31、該電絕緣隔板32與該上電路板33相配合界定出多個(gè)間隔分布，并可被彈性按壓以產(chǎn)生按鍵訊號(hào)的控制部30，每一個(gè)控制部30包括上下間隔的一個(gè)下導(dǎo)電點(diǎn)311與一個(gè)上導(dǎo)電點(diǎn)331。當(dāng)其中一個(gè)控制部30被往下彈性按壓時(shí)，也就是當(dāng)該上電路板33被往下彈性按壓變形時(shí)，該上導(dǎo)電點(diǎn)331會(huì)被往下推移通過各別的該貫孔320，而電連接接觸各別的該下導(dǎo)電點(diǎn)311，進(jìn)而對(duì)應(yīng)產(chǎn)生該按鍵訊號(hào)。
[0030]該復(fù)合軟板單元4為雙層復(fù)合材質(zhì)結(jié)構(gòu)，包括上下疊接且可彈性變形的一個(gè)第一復(fù)合層43與一個(gè)第二復(fù)合層44。在本實(shí)施例中，該第一復(fù)合層43是疊接于該第二復(fù)合層44頂面，且該第一復(fù)合層43硬度大于該第二復(fù)合層44硬度，該第一復(fù)合層43與該第二復(fù)合層44可為相同材質(zhì)或不同材質(zhì)，其中，該第一復(fù)合層43與該第二復(fù)合層44的材質(zhì)可分別選自于橡膠、娃膠、TPU (thermoplastic polyurethane,熱可塑性彈性體聚酰脂共聚物)、PE (polyethylene,聚乙烯)、PET (polyethylene terephthalate,聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)、PC(polycarbonate，聚碳酸酯)或壓克力等，但是不以上述材質(zhì)類型為限。
[0031]雙層復(fù)合材質(zhì)結(jié)構(gòu)的該復(fù)合軟板單元4具有一個(gè)疊接于該上電路板33頂面的板片狀板片部41，及多個(gè)凸設(shè)于該板片部41頂面的按壓部42。該板片部41具有多個(gè)上下貫穿且分別位于控制部30正上方的開孔410，按壓部42是分別自該板片部41的開孔410周緣往上凸伸，每一個(gè)按壓部42具有一個(gè)自各別的該開孔410周緣往上凸伸而呈開口朝下的蓋體狀的按壓凸體421，及一個(gè)自該按壓凸體421往下凸伸而間隔位于各別的該控制部30上方的頂推柱體422，當(dāng)該按壓凸體421被往下彈性按壓時(shí)，該按壓凸體421會(huì)帶動(dòng)該頂推柱體422下移頂推該控制部30，使該上導(dǎo)電點(diǎn)331下移電連接接觸該下導(dǎo)電點(diǎn)311。在本實(shí)施例中該按壓部42是分別自該板片部41的開孔410周緣同體往上凸伸。
[0032]本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤制造使用時(shí)，可通過在較硬的第一復(fù)合層43底面復(fù)合固定一層硬度較軟的該第二復(fù)合層44的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，方便根據(jù)所需彈性需求，通過匹配調(diào)整該第一復(fù)合層43與該第二復(fù)合層44的硬度，使制成的該復(fù)合軟板單元4的按壓部42的軟硬度設(shè)計(jì)可產(chǎn)生符合需求的復(fù)形彈性力道，可在按壓結(jié)束后快速彈性復(fù)形，而可改善單一材質(zhì)的按壓軟板的彈性復(fù)形問題。
[0033]實(shí)施時(shí)，也可將硬度較軟的該第二復(fù)合層44疊接固定于該第一復(fù)合層43頂面，同樣可借此調(diào)整按壓部42的彈性。
[0034]必須說明的是，本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤實(shí)施時(shí)，還可進(jìn)一步于該電路板單元3底側(cè)另外疊接設(shè)置一個(gè)發(fā)光模組(圖未示)，以相配合構(gòu)成一個(gè)發(fā)光鍵盤裝置，也可在該復(fù)合軟板單元4頂側(cè)另外疊接設(shè)置一個(gè)具有多個(gè)鍵帽的硬質(zhì)鍵盤(圖未示)，但是實(shí)施時(shí)不以上述應(yīng)用方式為限。
[0035]如圖4所示，本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤的第二實(shí)施例與該第一實(shí)施例差異處在于:該復(fù)合軟板單元4的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。為方便說明，以下將只針對(duì)本實(shí)施例與該第一實(shí)施例差異處進(jìn)行描述。
[0036]在本實(shí)施例中，該復(fù)合軟板單元4為三層復(fù)合材質(zhì)結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)第一復(fù)合層43與兩個(gè)第二復(fù)合層44，第二復(fù)合層44是分別疊接固定于該第一復(fù)合層43頂面與底面。借此設(shè)計(jì)，同樣可通過匹配調(diào)整該第一復(fù)合層43與該第二復(fù)合層44的硬度差異，使得制成的該復(fù)合軟板單元4的按壓部42具有適當(dāng)?shù)能浻捕扰c彈性。
[0037]如圖5所示，本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤的第三實(shí)施例與該第一實(shí)施例差異處在于:該電路板單元3的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
[0038]在本實(shí)施例中，該電路板單元3包括一個(gè)下電路板31、一個(gè)疊接于該下電路板31與該板片部41間的電絕緣隔板32，及一個(gè)被覆固定于該復(fù)合軟板單元4底面的薄膜狀上電路34。該下電路板31頂面具有多個(gè)分別位于貫孔320下方的下導(dǎo)電點(diǎn)311，該上電路34是印刷被覆固定于該復(fù)合軟板單元4底面，具有多個(gè)分別位于按壓部42的該頂推柱體422底面的上導(dǎo)電點(diǎn)341。當(dāng)按壓部42被按壓時(shí)，按壓部42會(huì)分別連動(dòng)各別的該上導(dǎo)電點(diǎn)341下移電連接接觸各別的該下導(dǎo)電點(diǎn)311。但是實(shí)施時(shí)，該上電路34也可以鍍膜技術(shù)被覆固定于該復(fù)合軟板單元4底面。
[0039]通過直接于該復(fù)合軟板單元4底面設(shè)置該上電路34的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可借此減少第一實(shí)施例的上電路板厚度，而使得制成的復(fù)合式鍵盤更薄且更輕量化，且可降低材料成本，且同樣可通過調(diào)整該第一復(fù)合層43與該第二復(fù)合層44厚度差異，來調(diào)整制成的該復(fù)合軟板單元4的按壓部42的軟硬度與彈性。
[0040]如圖6所示，本實(shí)用新型復(fù)合式鍵盤的第四實(shí)施例與該第三實(shí)施例差異處只在于:該電路板單元3的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
[0041]在本實(shí)施例中，該電路板單元3包括一個(gè)疊接于該復(fù)合軟板單元4的該板片部41底面的下電路板31，及一個(gè)被覆固定于按壓部42底面的上電路34。該下電路板頂面具有多個(gè)下導(dǎo)電點(diǎn)311，該上電路34具有多個(gè)分別被覆固定于按壓部42的該頂推柱體422底面的上導(dǎo)電點(diǎn)341。當(dāng)按壓部42被按壓時(shí)，按壓部42會(huì)分別連動(dòng)各別的該頂推柱體422帶動(dòng)各別的上導(dǎo)電點(diǎn)341下移，使該上導(dǎo)電點(diǎn)341與各別的該下導(dǎo)電點(diǎn)311電連接接觸。
[0042]通過上述電路板單元3的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可更進(jìn)一步減少該電絕緣隔板而減少整體復(fù)合式鍵盤的厚度，使整個(gè)復(fù)合式鍵盤更薄更輕量化。且同樣可通過調(diào)整該第一復(fù)合層43與該第二復(fù)合層44的硬度組合，使制成的該復(fù)合軟板單元4的按壓部42具有適當(dāng)?shù)能浻捕扰c彈性。
[0043]綜上所述，通過該復(fù)合軟板單元4是由不同軟硬度特性的該第一復(fù)合層43與該第二復(fù)合層44疊接復(fù)合構(gòu)成的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可方便根據(jù)該電路板單元3的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與顧客使用需求，通過調(diào)整該第一復(fù)合層43與該第二復(fù)合層44的厚度與材質(zhì)，使兩者的軟硬度組合可產(chǎn)生適合的按壓彈性，是一種全新的復(fù)合式鍵盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。此外，還可通過將該電路板單元3的薄膜狀的該上電路34直接被覆固定于該復(fù)合軟板單元4底面或按壓部42底面的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，更進(jìn)一步減少制成的復(fù)合式鍵盤的厚度，使該復(fù)合式鍵盤更為輕薄。因此，確實(shí)能達(dá)成本實(shí)用新型的目的。
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合式鍵盤，包含一個(gè)電路板單元，該電路板單元具有多個(gè)能夠被往下彈性按壓變形的控制部，每一個(gè)控制部具有上下間隔相向的一個(gè)上導(dǎo)電點(diǎn)與一個(gè)下導(dǎo)電點(diǎn)，且當(dāng)該控制部被按壓時(shí)，會(huì)連動(dòng)該上導(dǎo)電點(diǎn)與該下導(dǎo)電點(diǎn)上下接觸導(dǎo)通，其特征在于:該復(fù)合式鍵盤還包含一個(gè)疊置于該電路板單元頂側(cè)的復(fù)合軟板單元，該復(fù)合軟板單元包括硬度不同且上下疊接的能夠彈性變形的至少一個(gè)第一復(fù)合層與第二復(fù)合層，且該復(fù)合軟板單元具有多個(gè)分別位于所述控制部上方，并能夠分別被往下彈性按壓進(jìn)而分別往下按壓對(duì)應(yīng)的該控制部的按壓部。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該復(fù)合軟板單元還具有一個(gè)板片部，該板片部具有多個(gè)上下貫穿且分別對(duì)應(yīng)位于所述控制部上方的開孔，所述按壓部是分別自該板片部的所述開孔周緣同體往上凸伸，每一個(gè)按壓部具有一個(gè)自對(duì)應(yīng)的該開孔周緣往上凸伸而呈開口朝下的蓋體狀的按壓凸體，及一個(gè)自該按壓凸體往下凸伸并能夠用以往下頂推按壓對(duì)應(yīng)的該控制部的頂推柱體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該第一復(fù)合層是疊接于該第二復(fù)合層的頂面或底面，且該第一復(fù)合層硬度大于該第二復(fù)合層硬度。
4.如權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該復(fù)合軟板單元包括兩個(gè)第二復(fù)合層，所述第二復(fù)合層是分別疊接固定于該第一復(fù)合層底面與頂面，且所述第二復(fù)合層硬度低于該第一復(fù)合層硬度。
5.如權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該電路板單元包括一個(gè)下電路板、一個(gè)疊接固定于該下電路板頂側(cè)的電絕緣隔板，及一個(gè)疊接固定于該電絕緣隔板頂側(cè)而與該下電路板間隔相向的上電路板，該電絕緣隔板具有多個(gè)上下貫穿的貫孔，所述控制部的該上導(dǎo)電點(diǎn)與該下導(dǎo)電點(diǎn)是分別設(shè)置于該上電路板底面與該下電路板頂面，而上下間隔地分別外露于所述貫孔中。
6.一種復(fù)合式鍵盤，包含一個(gè)電路板單元，該電路板單元包括一個(gè)下電路板，及一個(gè)疊接固定于該下電路板頂側(cè)的電絕緣隔板，其特征在于:該復(fù)合式鍵盤還包含一個(gè)疊置于該電路板單元頂側(cè)的復(fù)合軟板單元，該復(fù)合軟板單元包括上下疊接且硬度不同的能夠彈性變形的至少一個(gè)第一復(fù)合層與第二復(fù)合層，且該復(fù)合軟板單元具有多個(gè)分別能夠被往下彈性按壓的按壓部，該電路板單元還包括一個(gè)被覆固定于該復(fù)合軟板單元底面的薄膜狀上電路，該電絕緣隔板具有多個(gè)上下貫穿且分別位于所述按壓部下方的貫孔，該下電路板頂面具有多個(gè)分別外露于所述貫孔中的下導(dǎo)電點(diǎn)，該上電路具有多個(gè)分別位于所述按壓部底面的上導(dǎo)電點(diǎn)，且所述上導(dǎo)電點(diǎn)能夠分別于所述按壓部被按壓時(shí)，分別被所述按壓部連動(dòng)下移，而分別與所述下導(dǎo)電點(diǎn)電連接接觸。
7.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該復(fù)合軟板單元還具有一個(gè)疊接于該電絕緣隔板頂面的板片部，該板片部具有多個(gè)上下貫穿且分別與所述貫孔對(duì)應(yīng)連通的開孔，所述按壓部是分別自該板片部的所述開孔周緣同體往上凸伸，每一個(gè)按壓部具有一個(gè)自對(duì)應(yīng)的該開孔周緣往上凸伸而呈開口朝下的蓋體狀的按壓凸體，及一個(gè)自該按壓凸體往下凸伸的頂推柱體，所述上導(dǎo)電點(diǎn)是分別被覆固定于所述頂推柱體底面。
8.如權(quán)利要求6或7所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該第一復(fù)合層是疊接于該第二復(fù)合層的頂面或底面，且該第一復(fù)合層硬度大于該第二復(fù)合層硬度。
9.如權(quán)利要求6或7所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該復(fù)合軟板單元包括兩個(gè)第二復(fù)合層，且所述第二復(fù)合層是分別疊接固定于該第一復(fù)合層底面與頂面，所述第二復(fù)合層硬度低于該第一復(fù)合層硬度。
10.一種復(fù)合式鍵盤，包含一個(gè)電路板單元，該電路板單元包括一個(gè)下電路板，該下電路板頂面具有多個(gè)下導(dǎo)電點(diǎn)，其特征在于:該復(fù)合式鍵盤還包含一個(gè)疊接于該下電路板上方的復(fù)合軟板單元，該復(fù)合軟板單元包括上下疊接且硬度不同的能夠彈性變形的至少一個(gè)第一復(fù)合層與第二復(fù)合層，且該復(fù)合軟板單元具有多個(gè)分別能夠被往下彈性按壓的按壓部，該電路板單元還包括一個(gè)被覆固定于所述按壓部底面的薄膜狀上電路，該上電路具有多個(gè)分別位于所述按壓部底面且與所述下導(dǎo)電點(diǎn)上下間隔相向的上導(dǎo)電點(diǎn)，且所述上導(dǎo)電點(diǎn)能夠分別于所述按壓部被按壓時(shí)，分別被所述按壓部連動(dòng)下移，而分別與所述下導(dǎo)電點(diǎn)電連接接觸。
11.如權(quán)利要求10所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該復(fù)合軟板單元還具有一個(gè)疊接于該下電路板頂面的板片部，該板片部具有多個(gè)上下貫穿的開孔，所述按壓部是分別自該板片部的所述開孔周緣同體往上凸伸，每一個(gè)按壓部具有一個(gè)自對(duì)應(yīng)的開孔周緣往上凸伸而呈開口朝下的蓋體狀的按壓凸體，及一個(gè)自該按壓凸體往下凸伸的頂推柱體，該下電路板的所述下導(dǎo)電點(diǎn)是分別外露于所述開孔中，所述上導(dǎo)電點(diǎn)是分別被覆固定于所述頂推柱體底面。
12.如權(quán)利要求10或11所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該第一復(fù)合層是疊接于該第二復(fù)合層的頂面或底面，且該第一復(fù)合層硬度大于該第二復(fù)合層硬度。
13.如權(quán)利要求10或11所述的復(fù)合式鍵盤，其特征在于:該復(fù)合軟板單元包括兩個(gè)第二復(fù)合層，且所述第二復(fù)合層是分別疊接固定于該第一復(fù)合層底面與頂面，所述第二復(fù)合層硬度低于該第一復(fù)合層硬度。
【文檔編號(hào)】H01H13/704GK204204705SQ201420434529
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年8月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月4日
【發(fā)明者】康耀南 申請(qǐng)人:源曜光電股份有限公司