線(xiàn)路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種線(xiàn)路板，包括基板及設(shè)置于該基板上的器件，該器件具有一排或多排引腳，相鄰的用于焊接所述引腳的引腳銅箔之間設(shè)置有阻焊層。通過(guò)在密集引腳的引腳銅箔間設(shè)置阻焊層，解決了密集的引腳銅箔之間沒(méi)有間隔其它材料，間距小，輔料特別是焊錫在電場(chǎng)作用下很容易出現(xiàn)遷移，造成引腳間微短路的問(wèn)題，同時(shí)防止一些鹵素殘留、潮氣入侵、錫珠或錫渣殘留也容易造成電控功能失常的隱患。
【專(zhuān)利說(shuō)明】線(xiàn)路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電路板制作技術(shù)，特別是涉及一種線(xiàn)路板。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)，由于成本和生產(chǎn)工藝精度等原因，在單面PCB上對(duì)引腳間距密集芯片的引腳間都不覆蓋綠油，避免覆蓋不精準(zhǔn)造成芯片引腳銅箔沾染綠油，引起上錫不良。但器件引腳間距或銅箔間距小時(shí)非常容易出現(xiàn)錫須生長(zhǎng)、金屬電遷移、輔料殘留形成等效電阻等問(wèn)題。造成電控環(huán)境耐受能力差，大大降低電控可靠性，同時(shí)這種失效通常比較隱秘，在生產(chǎn)及檢測(cè)時(shí)很難發(fā)現(xiàn)，而在產(chǎn)品實(shí)際使用一段時(shí)間后，引腳間污染影響開(kāi)始逐漸呈現(xiàn)，最終造成電路失效。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要提供一種簡(jiǎn)單、成本低、成效明顯的可加強(qiáng)密集引腳器件的引腳間絕緣阻隔效果的線(xiàn)路板。
[0004]一種線(xiàn)路板，包括基板及設(shè)置于該基板上的器件，該器件具有一排或多排引腳，相鄰的用于焊接所述引腳的引腳銅箔之間設(shè)置有阻焊層。
[0005]進(jìn)一步地，所述阻焊層上覆蓋有絲印層。
[0006]進(jìn)一步地，所述阻焊層為綠油層。
[0007]進(jìn)一步地，所述阻焊層與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.05mm。
[0008]進(jìn)一步地，兩個(gè)相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.4mm。
[0009]進(jìn)一步地，所述絲印層為感光型白油層，或?yàn)闊峁绦桶子蛯印?br> [0010]進(jìn)一步地，所述絲印層為感光型白油層時(shí)，與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.05mm ;所述絲印層為熱固型白油層時(shí)，與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.2mm。
[0011]進(jìn)一步地，所述絲印層為感光型白油層時(shí)，兩個(gè)相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.4mm;所述絲印層為熱固型白油層時(shí)，兩個(gè)相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為 0.55mm。
[0012]進(jìn)一步地，所述線(xiàn)路板為單面PCB板。
[0013]進(jìn)一步地，所述線(xiàn)路板還可以為雙面或多層PCB板。
[0014]上述線(xiàn)路板通過(guò)在密集引腳的引腳銅箔間設(shè)置阻焊層，解決了密集的引腳銅箔之間沒(méi)有間隔其它材料，間距小，輔料特別是焊錫在電場(chǎng)作用下很容易出現(xiàn)遷移，造成引腳間微短路的問(wèn)題，同時(shí)防止一些鹵素殘留、潮氣入侵、錫珠或錫渣殘留也容易造成電控功能失常的隱患。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例中線(xiàn)路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型另一較佳實(shí)施例中線(xiàn)路板的截面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]為了使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0018]實(shí)施例1:
[0019]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中線(xiàn)路板包括基板11、設(shè)置于該基板11上的器件(圖未示)，該器件具有一排或多排密集的引腳12，本實(shí)施例中，線(xiàn)路板可以是單面PCB板或柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board,行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC),也可以是雙面的或多層(每層可單面也可雙面)設(shè)置的PCB板或FPC板。基板11可以為鋁基板或銅基板。
[0020]引腳12是穿過(guò)基板11上的過(guò)孔后利用焊錫13焊接于基板11上的引腳銅箔14的，相鄰的用于焊引腳12的引腳銅箔14之間設(shè)置有阻焊層15。
[0021]本實(shí)施例中，阻焊層15為綠油層。應(yīng)用感光阻焊工藝，通過(guò)印刷液態(tài)感光阻焊油墨(或感光性樹(shù)脂加熱固化樹(shù)脂，雙組份)，印刷后經(jīng)過(guò)預(yù)固化、曝光、顯影、后固化等流程完成綠油層制作，在引腳銅箔14間形成精準(zhǔn)的阻焊層15，實(shí)現(xiàn)加強(qiáng)阻隔的效果。
[0022]阻焊層15與其所間隔的引腳12間的最小間距為0.05mm,即該阻焊層15與其所阻焊的引腳12間的間距可以做到0.05mm及以上的級(jí)別工藝。進(jìn)一步地，兩個(gè)相鄰的引腳銅箔14之間的最小間距為0.4mm,即本實(shí)施例提供的阻焊層15可以應(yīng)用于引腳銅箔14間距為0.4mm及以上的器件焊接工藝。
[0023]另外，相鄰的引腳銅箔14間只覆蓋阻焊層15，當(dāng)在線(xiàn)路板制作時(shí)，其線(xiàn)速、爐溫、焊料及阻焊層15涂刷的致密度、厚度、材質(zhì)、固化程度等因素影響下，阻焊層15的阻焊效果變差，線(xiàn)路板的表面阻力會(huì)加大，造成焊錫殘留，形成連焊。因此，進(jìn)一步地，在阻焊層15上覆蓋一層絲印層16(白油層)。阻焊層15和絲印層16起到阻焊及加強(qiáng)阻焊作用。本實(shí)施例中，該絲印層16作為加強(qiáng)阻焊用，非用作字符絲印使用，大大減小線(xiàn)路板的表面張力，力口強(qiáng)焊料表面收縮效果，減少器件的引腳12間的連錫，從而提升制作時(shí)的焊接效果，簡(jiǎn)單有效。
[0024]絲印層16可以為感光型白油層，也可以為熱固型白油層。
[0025]絲印層16為感光型白油層時(shí)，可精準(zhǔn)覆蓋器件的引腳12，應(yīng)用于單面線(xiàn)路板和雙面線(xiàn)路板都可以；感光型白油層與其所間隔(阻焊)的引腳12間的最小間距為0.05mm,即該感光型白油層與其所阻焊的引腳12間的間距可以做到0.05_及以上的級(jí)別工藝。進(jìn)一步地，絲印層16為感光型白油層時(shí)，兩個(gè)相鄰的引腳銅箔14之間的最小間距為0.4mm，即本實(shí)施例提供的感光型白油層可以應(yīng)用于引腳銅箔14間距為0.4mm及以上的器件焊接工藝。
[0026]絲印層16為熱固型白油層時(shí)，多用于單面線(xiàn)路板。熱固型白油層與其所間隔的引腳12間的最小間距為0.2mm,即該感光型白油層與其所阻焊的引腳12間的間距可以做到
0.2mm及以上的級(jí)別工藝。進(jìn)一步地，絲印層16為熱固型白油層時(shí)，兩個(gè)相鄰的引腳銅箔14之間的最小間距為0.55mm。即本實(shí)施例提供的感光型白油層可以應(yīng)用于引腳銅箔14間距為0.55mm及以上的器件焊接工藝。
[0027]實(shí)施例2:
[0028]請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中線(xiàn)路板包括基板21、設(shè)置于該基板21上的器件(圖未示)，該器件具有一排或多排密集的引腳22，本實(shí)施例中，線(xiàn)路板為單面PCB板或柔性電路板。
[0029]引腳22是焊接于基板21上的引腳銅箔24的，相鄰的用于焊引腳22的引腳銅箔24之間設(shè)置有阻焊層25。
[0030]本實(shí)施例中，其他部件或結(jié)構(gòu)特征同實(shí)施例1，這里不再贅述。
[0031]請(qǐng)繼續(xù)參考圖2，在再進(jìn)一步的實(shí)施例中，在阻焊層25上覆蓋一層絲印層26。阻焊層25和絲印層26起到阻焊及加強(qiáng)阻焊作用。
[0032]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種線(xiàn)路板，包括基板及設(shè)置于該基板上的器件，該器件具有一排或多排引腳，其特征在于，相鄰的用于焊接所述引腳的引腳銅箔之間設(shè)置有阻焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述阻焊層上覆蓋有絲印層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述阻焊層為綠油層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述阻焊層與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.05mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的線(xiàn)路板，其特征在于，兩個(gè)相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.4mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述絲印層為感光型白油層，或?yàn)闊峁绦桶子蛯印?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述絲印層為感光型白油層時(shí)，與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.05mm;所述絲印層為熱固型白油層時(shí)，與其所間隔的所述引腳間的最小間距為0.2mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述絲印層為感光型白油層時(shí)，兩個(gè)相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.4mm;所述絲印層為熱固型白油層時(shí)，兩個(gè)相鄰的所述引腳銅箔之間的最小間距為0.55_。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述線(xiàn)路板為單面PCB板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的線(xiàn)路板，其特征在于，所述線(xiàn)路板為雙面或多層PCB板。
【文檔編號(hào)】H01R12/50GK204014261SQ201420387154
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月14日
【發(fā)明者】張偉良 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)武漢制冷設(shè)備有限公司