Usb組件及設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種USB組件及設(shè)備。一種USB組件包括插接頭、PCB板、支撐件、功能模塊和底座，插接頭的內(nèi)壁上設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)，PCB板上開設(shè)有第一通孔和第二通孔；支撐件的頂面與插接頭的內(nèi)部抵接，支撐件上設(shè)置有卡位結(jié)構(gòu)，卡位結(jié)構(gòu)與卡扣結(jié)構(gòu)卡扣連接；且支撐件的底部的第一凸起部卡入第一通孔內(nèi)，功能模塊位于底座的安裝位處，底座的第二凸起部卡入第二通孔。將功能模塊置于插接頭內(nèi)部，即USB接口內(nèi)，使得該功能模塊原先在PCB板中占據(jù)的空間得到釋放，因此可以在不改變原有體積的條件下，盡可能的固定連接更多的功能單元，使結(jié)構(gòu)更加緊湊，節(jié)約空間。通過設(shè)置支撐件和底座，使插接頭、PCB板和功能模塊穩(wěn)固的連接，提高了設(shè)備的機械強度和可靠性。
【專利說明】USB組件及設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子設(shè)備的領(lǐng)域，特別是涉及一種USB組件及設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]一般的 USB 設(shè)備，如 U 盤，通常包括 USB 接口、PCB 板(Printed Cricuit Board,印刷電路板)，以及與所述PCB板固定連接的各種元器件，如主控芯片、閃存芯片、開關(guān)按鈕等，而所述PCB板的一端位于所述USB接口內(nèi)，所述各種元器件位于所述PCB板上、所述USB接口外，這樣當(dāng)所述各種元器件都設(shè)置于所述PCB板上時，會占據(jù)PCB板的大部分空間，再進行增加其他功能模塊固定連接到PCB板上時，可能會難以在原有的有限的PCB板空間進行實施，只能通過擴大PCB板的體積來固定連接其他的一些功能模塊，這就會直接導(dǎo)致所述U盤結(jié)構(gòu)體積變大。有些U盤的存儲模塊設(shè)置在USB接口內(nèi)，使得U盤本身的體積變小，但是若延長這種U盤的PCB板用于連接其他元器件，則其內(nèi)部結(jié)構(gòu)連接不穩(wěn)固。
實用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要提供一種結(jié)構(gòu)更加緊湊，且內(nèi)部元件連接穩(wěn)固的USB組件及USB設(shè)備。
[0004]一種USB組件，包括插接頭、PCB板、支撐件、功能模塊和底座；
[0005]所述插接頭的內(nèi)部具有通腔，所述插接頭的內(nèi)壁上設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)；
[0006]所述PCB板包括插接部和與所述插接部相連的本體部，所述插接部位于所述通腔內(nèi)，所述本體部位于所述通腔外；所述插接部上開設(shè)有第一通孔，所述插接部或所述本體部上開設(shè)有第二通孔；
[0007]所述支撐件位于所述插接部的一側(cè)，所述支撐件的頂面與所述插接頭的內(nèi)部抵接，所述支撐件上設(shè)置有卡位結(jié)構(gòu)，所述卡位結(jié)構(gòu)與所述卡扣結(jié)構(gòu)卡扣連接；且所述支撐件的底部設(shè)置有第一凸起部，所述第一凸起部卡入所述第一通孔內(nèi)；
[0008]所述功能模塊至少部分位于所述通腔內(nèi)，所述功能模塊位于所述插接部與所述支撐件相對的一側(cè)，所述功能模塊與所述插接部電連接；
[0009]所述底座設(shè)置有容置所述功能模塊的安裝位，所述功能模塊位于所述安裝位處；所述底座設(shè)置有第二凸起部，所述第二凸起部卡入所述第二通孔。
[0010]在其中一個實施例中，所述插接頭在遠(yuǎn)離所述本體部的一端開口處設(shè)置有擋壁，且所述擋壁靠近所述插接部和所述功能模塊。
[0011]在其中一個實施例中，所述內(nèi)壁包括頂壁和兩個側(cè)壁，所述頂壁與所述頂面抵接，兩個所述側(cè)壁均與所述頂壁連接；
[0012]所述卡扣結(jié)構(gòu)包括第--^扣結(jié)構(gòu)和第二卡扣結(jié)構(gòu)，所述第--^扣結(jié)構(gòu)位于所述頂壁上，所述第二卡扣結(jié)構(gòu)位于所述側(cè)壁上；
[0013]所述卡位結(jié)構(gòu)包括第—N立結(jié)構(gòu)和第二卡位結(jié)構(gòu)，所述第—N立結(jié)構(gòu)與所述第一卡扣結(jié)構(gòu)卡扣連接，所述第二卡位結(jié)構(gòu)與所述第二卡扣結(jié)構(gòu)卡扣連接。
[0014]在其中一個實施例中，所述第一卡扣結(jié)構(gòu)為所述頂壁向內(nèi)凹陷形成的凸起，所述第二卡扣結(jié)構(gòu)為所述側(cè)壁向內(nèi)凹陷形成的凸起。
[0015]在其中一個實施例中，所述第二卡扣結(jié)構(gòu)為兩個，兩個所述第二卡扣結(jié)構(gòu)分別位于兩個所述側(cè)壁上。
[0016]在其中一個實施例中，所述功能模塊為存儲模塊或無線通信模塊。
[0017]在其中一個實施例中，所述插接部的表面設(shè)置有第一金屬觸片組，所述第一金屬觸片組包括多個第一金屬觸片；
[0018]所述功能模塊為存儲模塊，所述存儲模塊的表面設(shè)置有第二金屬觸片組，所述第二金屬觸片組包括多個第二金屬觸片；
[0019]所述第一金屬觸片和所述第二金屬觸片電性連接。
[0020]在其中一個實施例中，所述第二通孔位于所述本體部上；
[0021]所述底座包括底板和兩個定位條，兩個所述定位條位于所述底板的同一側(cè)，且分別位于所述底板的兩端，所述安裝位為所述底板和兩個所述定位條形成的空間；所述第二凸起部位于其中一個所述定位條上。
[0022]在其中一個實施例中，所述插接頭的規(guī)格為標(biāo)準(zhǔn)USB接口的規(guī)格，所述USB組件形成的接口為標(biāo)準(zhǔn)USB接口。
[0023]一種USB設(shè)備，包括所述的USB組件，以及位于所述本體部上的功能單元，所述功能單元與所述本體部電連接；
[0024]所述功能單元為開關(guān)單元、閃存芯片單元、無線通信單元中的一種或多種組合。
[0025]上述USB組件及設(shè)備，通過將功能模塊置于插接頭內(nèi)部，即USB接口內(nèi)，使得該功能模塊原先在PCB板中占據(jù)的空間得到釋放，因此可以在不改變原有體積的條件下，盡可能的固定連接更多的功能單元，使結(jié)構(gòu)更加緊湊，節(jié)約空間。通過設(shè)置支撐件和底座，使插接頭、PCB板和功能模塊穩(wěn)固的連接，提高了設(shè)備的機械強度和可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1為一實施例中USB組件的示意圖；
[0027]圖2為圖1所示USB組件的分解示意圖；
[0028]圖3為圖1所示USB組件中的整體部件的示意圖；
[0029]圖4為一實施例中USB設(shè)備的分解示意圖；
[0030]圖5為圖4所示USB設(shè)備中的整體部件及功能單元的示意圖。

【具體實施方式】
[0031]為了便于理解本實用新型，下面將參照相關(guān)附圖對USB組件及設(shè)備進行更全面的描述。附圖中給出了 USB組件及設(shè)備的首選實施例。但是，USB組件及設(shè)備可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對USB組件及設(shè)備的公開內(nèi)容更加透徹全面。
[0032]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實用新型的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在USB組件及設(shè)備的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0033]如圖1、圖2所示，一實施方式的USB組件100包括插接頭110、PCB板120、支撐件130、功能模塊140和底座150。插接頭110的內(nèi)部具有通腔112，PCB板120包括一體連接的插接部122和本體部124，插接部122位于通腔112內(nèi)，本體部124位于通腔112外。在一實施例中，插接部122、PCB板120、支撐件130、功能模塊140和底座150形成整體部件，插接頭110的通腔112用于容納該整體部件。較佳地，插接頭110的規(guī)格為標(biāo)準(zhǔn)USB接口的規(guī)格，USB組件100形成的接口為標(biāo)準(zhǔn)USB接口。
[0034]插接頭110的內(nèi)壁上設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)114，用于與支撐件130連接。在一實施例中，卡扣結(jié)構(gòu)114是通過內(nèi)壁向內(nèi)凹陷形成的凸起結(jié)構(gòu)。
[0035]本體部124用于安裝開關(guān)單元、閃存芯片單元、無線通信單元等功能單元的一種或多種。插接部122上開設(shè)有第一通孔126，插接部122或本體部124上開設(shè)有第二通孔128。
[0036]支撐件130位于插接部122的一側(cè)，支撐件130的頂面與插接頭110的內(nèi)部抵接，支撐件130上設(shè)置有卡位結(jié)構(gòu)132，卡位結(jié)構(gòu)132與卡扣結(jié)構(gòu)114卡扣連接。且支撐件130的底部設(shè)置有第一凸起部134，第一凸起部134卡入第一通孔126內(nèi)。
[0037]功能模塊140至少部分位于通腔112內(nèi)，功能模塊140位于插接部122與支撐件130相對的一側(cè)，功能模塊140與插接部122電連接。功能模塊140可以是存儲模塊、無線通信模塊或具備其他功能的模塊。在本實施例中，功能模塊140為存儲模塊，USB組件100可以成為具有存儲功能的U盤，使得外設(shè)可以與存儲模塊進行數(shù)據(jù)的存儲和交流，從而實現(xiàn)U盤的功能。插接部122的表面設(shè)置有第一金屬觸片123組，第一金屬觸片123組可以包括多個第一金屬觸片123，圖2的實施例中第一金屬觸片123為四個。存儲模塊的表面設(shè)置有第二金屬觸片142組，第二金屬觸片142組包括多個第二金屬觸片142，圖2的實施例中第二金屬觸片142為四個。第一金屬觸片123組和第二金屬觸片142組--對應(yīng)的電性連接。
[0038]具體的，第一金屬觸片123組和第二金屬觸片142組——對應(yīng)的電性連接方式為焊接，即插接部122上與第一金屬觸片123組相對的一側(cè)設(shè)置有多個焊點，第一金屬觸片123組與該多個焊點在PCB板120上通過電路布線——對應(yīng)電性連接，最終，通過該多個焊點與第二金屬觸片142組對應(yīng)焊接，建立第一金屬觸片123組和第二金屬觸片142組的一一對應(yīng)電性連接。焊點的數(shù)量設(shè)置與第一金屬觸片123組和第二金屬觸片142組的數(shù)量設(shè)置一致。
[0039]在功能模塊140為存儲模塊的實施例中，功能模塊140還包括存儲本體144，以及位于存儲本體144內(nèi)部的邏輯控制電路和存儲電路(圖1、圖2中未標(biāo)示)。具體的，第二金屬觸片142對內(nèi)與邏輯控制電路電性連接、對外與第一金屬觸片123對應(yīng)的電性連接。這樣，外設(shè)通過與第一金屬觸片123組電性連接，可以間接的與存儲模塊中的邏輯控制電路電性連接，從而可以實現(xiàn)外設(shè)與存儲模塊的數(shù)據(jù)存儲和交流功能。
[0040]底座150設(shè)置有容置功能模塊140的安裝位152，功能模塊140位于安裝位152處，底座150設(shè)置有第二凸起部154，第二凸起部154卡入第二通孔128。在功能模塊140為存儲模塊的實施例中，第二通孔128位于本體部124上，底座150包括底板156和兩個定位條158,兩個定位條158位于底板156的同一側(cè),且分別位于底板156的兩端,安裝位152為底板156和兩個定位條158形成的空間。第二凸起部154位于其中一個定位條158上。
[0041]內(nèi)壁包括頂壁和兩個側(cè)壁，頂壁與頂面抵接，兩個側(cè)壁均與頂壁連接。在其中一個實施例中，卡扣結(jié)構(gòu)114包括第一^^扣結(jié)構(gòu)114a和第二卡扣結(jié)構(gòu)114b，第一^^扣結(jié)構(gòu)114a位于頂壁上，第二卡扣結(jié)構(gòu)114b位于側(cè)壁上。卡位結(jié)構(gòu)132包括第一^N立結(jié)構(gòu)132a和第二卡位結(jié)構(gòu)132b,第—N立結(jié)構(gòu)132a與第—扣結(jié)構(gòu)114a卡扣連接,第二卡位結(jié)構(gòu)132b與第二卡扣結(jié)構(gòu)114b卡扣連接?？劢Y(jié)構(gòu)114位于不同的平面上,可以提高抗沖擊的能力，使連接更加穩(wěn)固。
[0042]進一步的，第二卡扣結(jié)構(gòu)114b為兩個，兩個第二卡扣結(jié)構(gòu)114b分別位于兩個側(cè)壁上，卡扣結(jié)構(gòu)114從三個面分別與支撐件130連接，進一步提高組件的穩(wěn)固性。第一卡扣結(jié)構(gòu)114a可以是通過頂壁向內(nèi)凹陷形成的凸起結(jié)構(gòu)，第二卡扣結(jié)構(gòu)114b可以是通過側(cè)壁向內(nèi)凹陷形成的結(jié)構(gòu)，加工簡單，提高了生成效率。為了加強連接的穩(wěn)定性，第一^^扣結(jié)構(gòu)114a、第二卡扣結(jié)構(gòu)114b、第一凸起部134和第二凸起部154均可以設(shè)置多個，本實施例中均設(shè)置兩個。
[0043]在其中一個實施例中，插接頭110在遠(yuǎn)離本體部124的一端開口處設(shè)置有擋壁116，且擋壁116靠近插接部122和功能模塊140。當(dāng)PCB板120的插接部122、支撐件130、功能模塊140與底座150組成的整體部件置于通腔112時，用于對整體部件進行限位作用，避免整體部件在組裝的過程中因力度把握不到位穿出通腔112。
[0044]上述USB組件100組裝時，首先，將功能模塊140放置于底座150的安裝位152中，再將底座150上的第二凸起部154對應(yīng)的裝配到PCB板120上的第二通孔128中，接著將支撐件130的第一凸起部134對應(yīng)的裝配到PCB板120上的第一通孔126中。此時，如圖3所示(整體部件圖)，PCB板120、支撐件130、功能以及底座150通過上述疊加的方式裝配連接，形成一整體部件。最后將該整體部件共同置入插接頭110的通腔112中，直到支撐件130的的頂面與通腔112的頂壁抵接并且第一^^扣結(jié)構(gòu)114a、第二卡扣結(jié)構(gòu)114b恰好與第一卡位結(jié)構(gòu)132a、第二卡位結(jié)構(gòu)132b對應(yīng)的裝配連接，底座150前端的擋板抵接擋壁116。
[0045]上述USB組件100，通過將功能模塊140置于插接頭110內(nèi)部，S卩USB接口內(nèi)，使得該功能模塊140原先在PCB板120中占據(jù)的空間得到釋放，因此可以在不改變原有體積的條件下，盡可能的固定連接更多的功能單元，使結(jié)構(gòu)更加緊湊，節(jié)約空間。支撐件130支撐起PCB板120和插接頭110的頂壁之間的空隙，支撐件130與PCB板120和插接頭110連接，使結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。底座150通過設(shè)置支撐件130和底座150，使插接頭110、PCB板120和功能模塊140穩(wěn)固的連接，提高了設(shè)備的機械強度和可靠性。
[0046]如圖4、圖5所示，一實施方式的USB設(shè)備10包括圖1至圖3所示的USB組件100，以及位于本體部124上的功能單元,功能單元與本體部124電連接。功能單元可以靈活的擴展USB設(shè)備的功能，功能單元為開關(guān)單元200、閃存芯片單元300、無線通信單元400中的一種或多種組合。
[0047]上述USB設(shè)備10，通過將功能模塊140置于插接頭110內(nèi)部，即USB接口內(nèi)，使得該功能模塊140原先在PCB板120中占據(jù)的空間得到釋放，因此可以在不改變原有體積的條件下，盡可能的固定連接更多的功能單元，使結(jié)構(gòu)更加緊湊，節(jié)約空間。支撐件130支撐起PCB板120和插接頭110的頂壁之間的空隙，支撐件130與PCB板120和插接頭110連接，使結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。底座150通過設(shè)置支撐件130和底座150，使插接頭110、PCB板120和功能模塊140穩(wěn)固的連接，提高了設(shè)備的機械強度和可靠性。
[0048]以上所述實施例僅表達(dá)了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種USB組件，其特征在于，包括插接頭、PCB板、支撐件、功能模塊和底座； 所述插接頭的內(nèi)部具有通腔，所述插接頭的內(nèi)壁上設(shè)置有卡扣結(jié)構(gòu)； 所述PCB板包括插接部和與所述插接部相連的本體部，所述插接部位于所述通腔內(nèi)，所述本體部位于所述通腔外；所述插接部上開設(shè)有第一通孔，所述插接部或所述本體部上開設(shè)有第二通孔； 所述支撐件位于所述插接部的一側(cè)，所述支撐件的頂面與所述插接頭的內(nèi)部抵接，所述支撐件上設(shè)置有卡位結(jié)構(gòu)，所述卡位結(jié)構(gòu)與所述卡扣結(jié)構(gòu)卡扣連接；且所述支撐件的底部設(shè)置有第一凸起部，所述第一凸起部卡入所述第一通孔內(nèi)； 所述功能模塊至少部分位于所述通腔內(nèi)，所述功能模塊位于所述插接部與所述支撐件相對的一側(cè)，所述功能模塊與所述插接部電連接； 所述底座設(shè)置有容置所述功能模塊的安裝位，所述功能模塊位于所述安裝位處；所述底座設(shè)置有第二凸起部，所述第二凸起部卡入所述第二通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的USB組件，其特征在于，所述插接頭在遠(yuǎn)離所述本體部的一端開口處設(shè)置有擋壁，且所述擋壁靠近所述插接部和所述功能模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的USB組件，其特征在于，所述內(nèi)壁包括頂壁和兩個側(cè)壁，所述頂壁與所述頂面抵接，兩個所述側(cè)壁均與所述頂壁連接； 所述卡扣結(jié)構(gòu)包括第—^扣結(jié)構(gòu)和第二卡扣結(jié)構(gòu)，所述第—扣結(jié)構(gòu)位于所述頂壁上，所述第二卡扣結(jié)構(gòu)位于所述側(cè)壁上； 所述卡位結(jié)構(gòu)包括第一卡位結(jié)構(gòu)和第二卡位結(jié)構(gòu)，所述第一卡位結(jié)構(gòu)與所述第一卡扣結(jié)構(gòu)卡扣連接，所述第二卡位結(jié)構(gòu)與所述第二卡扣結(jié)構(gòu)卡扣連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的USB組件，其特征在于，所述第一卡扣結(jié)構(gòu)為所述頂壁向內(nèi)凹陷形成的凸起，所述第二卡扣結(jié)構(gòu)為所述側(cè)壁向內(nèi)凹陷形成的凸起。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的USB組件，其特征在于，所述第二卡扣結(jié)構(gòu)為兩個，兩個所述第二卡扣結(jié)構(gòu)分別位于兩個所述側(cè)壁上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的USB組件，其特征在于，所述功能模塊為存儲模塊或無線通信模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的USB組件，其特征在于，所述插接部的表面設(shè)置有第一金屬觸片組，所述第一金屬觸片組包括多個第一金屬觸片； 所述功能模塊為存儲模塊，所述存儲模塊的表面設(shè)置有第二金屬觸片組，所述第二金屬觸片組包括多個第二金屬觸片； 所述第一金屬觸片和所述第二金屬觸片電性連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的USB組件，其特征在于，所述第二通孔位于所述本體部上； 所述底座包括底板和兩個定位條，兩個所述定位條位于所述底板的同一側(cè)，且分別位于所述底板的兩端，所述安裝位為所述底板和兩個所述定位條形成的空間；所述第二凸起部位于其中一個所述定位條上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任一項所述的USB組件，其特征在于，所述插接頭的規(guī)格為標(biāo)準(zhǔn)USB接口的規(guī)格，所述USB組件形成的接口為標(biāo)準(zhǔn)USB接口。
10.一種USB設(shè)備，其特征在于，包括權(quán)利要求1至9任一項所述的USB組件，以及位于所述本體部上的功能單元，所述功能單元與所述本體部電連接；所述功能單元為開關(guān)單元、閃存芯片單元、無線通信單元中的一種或多種組合。
【文檔編號】H01R13/639GK204045843SQ201420360571
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月1日
【發(fā)明者】龐衛(wèi)文, 王平 申請人:深圳市江波龍電子有限公司