Led封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光器件，包括電路基板，設(shè)置于電路基板任意一表面的至少一個發(fā)光二極管，設(shè)置于電路基板、且與發(fā)光二極管位于同一側(cè)的至少一個驅(qū)動芯片，以及密封驅(qū)動芯片的密封層。通過密封層將驅(qū)動芯片密封，避免出現(xiàn)發(fā)光二極管發(fā)出的光被驅(qū)動芯片長時間的吸收，并產(chǎn)生大量熱量，進而影響驅(qū)動芯片的功效的情況發(fā)生，提高了LED發(fā)光器件的發(fā)光性能，提高了LED發(fā)光器件的使用壽命。
【專利說明】1^0封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及發(fā)光【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說，涉及一種1^0封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光器件。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，技術(shù)的不斷創(chuàng)新，1^0(118111: ￡11111:1:1118 010(16，發(fā)光二極管)發(fā)光器件的應(yīng)用越來越廣泛。[￡0發(fā)光器件相對于人們已知的發(fā)光器件相比，其具有易調(diào)光、低發(fā)熱量、低能耗等優(yōu)點。而且，在生產(chǎn)120過程中，由于無需使用汞或者放電氣體，120還具有綠色環(huán)保的優(yōu)點。
[0003]但是，雖然現(xiàn)有的[￡0發(fā)光器件具有諸多優(yōu)點，但其發(fā)光性能有待提高。
實用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實用新型提供一種[￡0封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光器件，其發(fā)光性能優(yōu)良，使用壽命尚。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:
[0006]一種[￡0封裝結(jié)構(gòu)，包括:
[0007]電路基板；
[0008]設(shè)置于所述電路基板任意一表面的至少一個發(fā)光二極管；
[0009]設(shè)置于所述電路基板、且與所述發(fā)光二極管位于同一側(cè)的至少一個驅(qū)動芯片；以及，
[0010]密封所述驅(qū)動芯片的密封層。
[0011〕 優(yōu)選的，所述密封層為密封膠層。
[0012]優(yōu)選的，所述密封膠層為樹脂密封膠層。
[0013]優(yōu)選的，所述樹脂密封膠層包括環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂的一種。
[0014]優(yōu)選的，所述密封膠層為橡膠密封膠層。
[0015]優(yōu)選的，所述橡膠密封膠層包括聚硫橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠的一種。
[0016]優(yōu)選的，所述密封層為白色密封層。
[0017]優(yōu)選的，還包括:
[0018]覆蓋所述發(fā)光二極管的透明導(dǎo)熱層。
[0019]優(yōu)選的，所述透明導(dǎo)熱層為透明導(dǎo)熱膠層。
[0020]優(yōu)選的，所述發(fā)光二極管與所述驅(qū)動芯片具有高度差。
[0021〕 優(yōu)選的，所述電路基板為金屬基電路板或陶瓷電路板。
[0022]優(yōu)選的，所述電路基板朝向所述發(fā)光二極管一側(cè)包括反射表面。
[0023]優(yōu)選的，所述反射表面為銀膜。
[0024]一種發(fā)光器件，包括上述的[￡0封裝結(jié)構(gòu)。
[0025]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所提供的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點:
[0026]本實用新型所提供的[￡0封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光器件，包括電路基板，設(shè)置于電路基板任意一表面的至少一個發(fā)光二極管，設(shè)置于電路基板、且與發(fā)光二極管位于同一側(cè)的至少一個驅(qū)動芯片，以及密封驅(qū)動芯片的密封層。通過密封層將驅(qū)動芯片密封，避免出現(xiàn)發(fā)光二極管發(fā)出的光被驅(qū)動芯片長時間的吸收，并產(chǎn)生大量熱量，進而影響驅(qū)動芯片的功效的情況發(fā)生，提高了 [￡0發(fā)光器件的發(fā)光性能，提高了 1^0發(fā)光器件的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為本申請實施例提供的一種[￡0封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本申請實施例提供的另一種[￡0封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為本申請實施例提供的又一種[￡0封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0031]正如【背景技術(shù)】所述，雖然現(xiàn)有的[￡0發(fā)光器件具有諸多優(yōu)點，但是其發(fā)光性能有待提高。發(fā)明人研宄發(fā)現(xiàn)，造成這種缺陷的原因主要有120發(fā)光器件的驅(qū)動芯片長時間吸收發(fā)光二極管發(fā)出的光，而使得驅(qū)動芯片的功效降低，進而降低了 [￡0發(fā)光器件的發(fā)光性能和使用壽命。
[0032]基于此，本實用新型提供了一種120封裝結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，包括:
[0033]電路基板；
[0034]設(shè)置于所述電路基板任意一表面的至少一個發(fā)光二極管；
[0035]設(shè)置于所述電路基板、且與所述發(fā)光二極管位于同一側(cè)的至少一個驅(qū)動芯片；以及，
[0036]密封所述驅(qū)動芯片的密封層。
[0037]本實用新型還提供了一種發(fā)光器件，包括上述[￡0封裝結(jié)構(gòu)。
[0038]本實用新型所提供的[￡0封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光器件，包括電路基板，設(shè)置于電路基板任意一表面的至少一個發(fā)光二極管，設(shè)置于電路基板、且與發(fā)光二極管位于同一側(cè)的至少一個驅(qū)動芯片，以及密封驅(qū)動芯片的密封層。通過密封層將驅(qū)動芯片密封，避免出現(xiàn)發(fā)光二極管發(fā)出的光被驅(qū)動芯片長時間的吸收，并產(chǎn)生大量熱量，進而影響驅(qū)動芯片的功效的情況發(fā)生，提高了 [￡0發(fā)光器件的發(fā)光性能，提高了 1^0發(fā)光器件的使用壽命。
[0039]以上是本實用新型的核心思想，為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實用新型的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0040]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是本實用新型還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施例的限制。
[0041]其次，本實用新型結(jié)合示意圖進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，表示器件結(jié)構(gòu)的剖面圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本實用新型保護的范圍。此外，在實際制作中應(yīng)包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0042]本申請實施例提供了一種[￡0封裝結(jié)構(gòu)，參考圖1所示，為本申請實施例提供的一種120封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0043]其中，[￡0封裝結(jié)構(gòu)包括:
[0044]電路基板1 ；
[0045]電路基板主要用于固定、且電連接發(fā)光二極管和驅(qū)動芯片，為發(fā)光二極管和驅(qū)動芯片之間提供連接電路，進而使得單個驅(qū)動芯片能夠驅(qū)動單個發(fā)光二極管的亮滅，或者單個驅(qū)動芯片驅(qū)動多個發(fā)光二極管按照一定順序的亮滅，或者多個驅(qū)動芯片控制多個發(fā)光二極管按照一定順序的亮滅等。
[0046]對于本申請實施例提供的電路基板，可以為金屬基電路板或陶瓷基電路板，使得電路基板在為驅(qū)動芯片和發(fā)光二極管提供驅(qū)連接電路的前提下，還能夠更好的將發(fā)光二極管發(fā)光產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，提高[￡0發(fā)光器件的發(fā)光性能。
[0047]進一步的，在電路基板朝向發(fā)光二極管一側(cè)具有發(fā)射表面，提高了光的利用率，提高了 [￡0發(fā)光器件的發(fā)光亮度。更進一步的，反射表面為粘貼或者鍍膜工藝固定于電路基板表面的銀膜，保證在提高光的利用率的前提下，還能夠通過銀膜更好的將發(fā)光二極管發(fā)光產(chǎn)生的熱量傳遞至電路基板。
[0048]設(shè)置于所述電路基板1任意一表面的至少一個發(fā)光二極管2 ；
[0049]發(fā)光二極管具有環(huán)保、使用壽命長、節(jié)能等諸多優(yōu)點，本申請實施例對于發(fā)光二極管的發(fā)光顏色不作具體限制，根據(jù)實際需要進行選取。另外，發(fā)光二極管可以通過焊接固定、且電連接于電路基板，發(fā)光二極管可以為貼片式發(fā)光二極管，也可以為直插式發(fā)光二極管。
[0050]設(shè)置于所述電路基板1、且與所述發(fā)光二極管2位于同一側(cè)的至少一個驅(qū)動芯片3 ；
[0051]以及，
[0052]密封所述驅(qū)動芯片3的密封層4。
[0053]驅(qū)動芯片均為集成有驅(qū)動電路的硅片，由于其自身特征，容易吸光發(fā)熱，最終影響其性能。因此本申請實施例提供的[￡0封裝結(jié)構(gòu)，將驅(qū)動芯片密封隔離，避免了驅(qū)動芯片在長時間吸光發(fā)熱后對其性能造成不良影響，提高了發(fā)光器件的發(fā)光性能，并且提高了驅(qū)動芯片的使用壽命，提高了發(fā)光器件的使用壽命。
[0054]密封層可以為密封膠層，可選的，密封膠層為樹脂密封膠層，包括環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂的一種或多種。另外，密封膠層也可以為橡膠密封膠層，包括聚硫橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠的一種或多種。在本申請其他實施例中，密封層還可以為陶瓷材料。
[0055]密封層可以為黑色的密封層，避免發(fā)光二極管發(fā)出的光直接照射到驅(qū)動芯片。優(yōu)選的，本申請實施例提供的密封層為白色密封層，不僅能夠起到阻擋發(fā)光二極管發(fā)出的光照射到驅(qū)動芯片的功能，而且白色的密封層吸光能力差，避免了吸光發(fā)熱而影響驅(qū)動芯片的性能。
[0056]通過上述內(nèi)容可知，密封層將驅(qū)動芯片密封，避免出現(xiàn)發(fā)光二極管發(fā)出的光被驅(qū)動芯片長時間的吸收，并產(chǎn)生大量熱量，進而影響驅(qū)動芯片的功效的情況發(fā)生，提高了 1^0發(fā)光器件的發(fā)光性能，提高了 [￡0發(fā)光器件的使用壽命。
[0057]在圖1所對應(yīng)的實施例的基礎(chǔ)上，本申請實施例還提供了一種[￡0封裝結(jié)構(gòu)，具體參考圖2所示，120封裝結(jié)構(gòu)還包括:
[0058]覆蓋發(fā)光二極管2的透明導(dǎo)熱層5。
[0059]透明導(dǎo)熱層可以為透明導(dǎo)熱膠層，通過透明導(dǎo)熱層將發(fā)光二極管發(fā)光產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，有效的保護發(fā)光二極管不被損壞，提高發(fā)光二極管的使用壽命。
[0060]透明導(dǎo)熱層內(nèi)可以添加不同的熒光粉，以提高發(fā)光二極管某波段的發(fā)光效率。
[0061]在圖1所對應(yīng)的實施例的基礎(chǔ)上，本申請實施例還提供了一種[￡0封裝結(jié)構(gòu)，具體參考圖3所示，120封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管2與驅(qū)動芯片3具有高度差。
[0062]將發(fā)光二極管和驅(qū)動芯片設(shè)置為不同的高度，可以在一定程度上減少由發(fā)光二極管發(fā)光而照射到密封層的光線。
[0063]另外，在本申請其他一些實施例中，根據(jù)電路基板的大小，還可以將驅(qū)動芯片設(shè)置為遠離發(fā)光區(qū)域，以減弱照射到密封層的光強。
[0064]本申請還提供了一種發(fā)光器件，包括上述的[￡0封裝結(jié)構(gòu)。
[0065]本申請實施例所提供的[￡0封裝結(jié)構(gòu)及發(fā)光器件，包括電路基板，設(shè)置于電路基板任意一表面的至少一個發(fā)光二極管，設(shè)置于電路基板、且與發(fā)光二極管位于同一側(cè)的至少一個驅(qū)動芯片，以及密封驅(qū)動芯片的密封層。通過密封層將驅(qū)動芯片密封，避免出現(xiàn)發(fā)光二極管發(fā)出的光被驅(qū)動芯片長時間的吸收，并產(chǎn)生大量熱量，進而影響驅(qū)動芯片的功效的情況發(fā)生，提高了 [￡0發(fā)光器件的發(fā)光性能，提高了 [￡0發(fā)光器件的使用壽命。
[0066]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: 電路基板； 設(shè)置于所述電路基板任意一表面的至少一個發(fā)光二極管； 設(shè)置于所述電路基板、且與所述發(fā)光二極管位于同一側(cè)的至少一個驅(qū)動芯片；以及， 密封所述驅(qū)動芯片的密封層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封層為密封膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封膠層為樹脂密封膠層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述樹脂密封膠層包括環(huán)氧樹月旨、不飽和聚酯樹脂、酚醛樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚氯乙烯樹脂的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封膠層為橡膠密封膠層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述橡膠密封膠層包括聚硫橡膠、硅橡膠、聚氨酯橡膠、氯丁橡膠、丁基橡膠的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封層為白色密封層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括: 覆蓋所述發(fā)光二極管的透明導(dǎo)熱層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明導(dǎo)熱層為透明導(dǎo)熱膠層O
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述發(fā)光二極管與所述驅(qū)動芯片具有高度差。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板為金屬基電路板或陶瓷基電路板。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路基板朝向所述發(fā)光二極管一側(cè)包括反射表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述反射表面為銀膜。
14.一種發(fā)光器件，其特征在于，包括權(quán)利要求1?13任意一項所述的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L33/48GK204257643SQ201420359615
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月1日
【發(fā)明者】林莉, 李東明 申請人:四川新力光源股份有限公司