繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)及片式電感器的制造方法
【專利摘要】一種繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，具有支撐架，支撐架具有扁平部和支撐腳，扁平部穩(wěn)固地夾置于線圈的導(dǎo)線中或夾置于繞線基體和線圈之間，而支撐腳和線圈的兩個引出腳形成穩(wěn)固的三角支撐結(jié)構(gòu)，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩(wěn)固，抗振動、抗沖擊能力較傳統(tǒng)的繞線式電子器件更好。本實(shí)用新型還公開了一種片式電感器。
【專利說明】繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)及片式電感器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的繞線式電子器件，特別是傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的繞線片式電感器，大部分都是采用兩引腳結(jié)構(gòu)，抗振動、抗沖擊能力較差，導(dǎo)致器件常常容易因?yàn)檎饎記_擊而損壞。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要提供一種能提高抗振動、抗沖擊能力的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]一種繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括繞線基體、線圈和支撐架。
[0005]所述繞線基體包括繞線柱，所述線圈由扁平導(dǎo)線繞制而成，所述線圈纏繞所述繞線柱，所述線圈的兩個引出腳從所述繞線基體的一側(cè)引出。
[0006]所述支撐架包括扁平部和支撐腳，所述扁平部和所述支撐腳固定連接，所述扁平部夾置于所述線圈的扁平導(dǎo)線中或夾置于所述繞線基體和所述線圈之間，所述支撐腳從所述繞線基體的另一側(cè)引出，所述線圈的兩個引出腳和所述支撐腳形成三角支撐。
[0007]在其中一個實(shí)施例中，所述繞線式電子器件為繞線片式電感器，所述繞線基體為電感芯。
[0008]在其中一個實(shí)施例中，所述繞線基體包括上基體和下基體，所述上基體為倒“山”字型結(jié)構(gòu)，所述下基體為“山”字型結(jié)構(gòu)，所述上基體和所述下基體通過粘合劑連接，所述上基體的中間結(jié)構(gòu)和所述下基體的中間結(jié)構(gòu)連接而成的結(jié)構(gòu)作為所述繞線柱。
[0009]在其中一個實(shí)施例中，所述上基體和所述下基體相互形狀對稱。
[0010]在其中一個實(shí)施例中，所述上基體的中間結(jié)構(gòu)和所述下基體的中間結(jié)構(gòu)為圓柱狀結(jié)構(gòu)。
[0011]在其中一個實(shí)施例中，所述上基體的中間結(jié)構(gòu)和所述下基體的中間結(jié)構(gòu)之間存在空隙。
[0012]在其中一個實(shí)施例中，所述扁平部為圓環(huán)狀或圓弧狀，所述扁平部圍繞所述繞線柱。
[0013]在其中一個實(shí)施例中，還包括緊固膠，所述緊固膠用于將所述線圈緊固在所述繞線基體上。
[0014]另外，還提供一種包括所述繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)的片式電感器。
[0015]上述繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)和片式電感器，具有支撐架，支撐架具有扁平部和支撐腳，扁平部穩(wěn)固地夾置于線圈的導(dǎo)線中或夾置于繞線基體和線圈之間，而支撐腳和線圈的兩個引出腳形成穩(wěn)固的三角支撐結(jié)構(gòu)，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩(wěn)固，抗振動、抗沖擊能力較傳統(tǒng)的繞線式電子器件更好。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為一個實(shí)施例的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0017]圖2為一個實(shí)施例的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)側(cè)視圖；
[0018]圖3為一個實(shí)施例的繞線基體的結(jié)構(gòu)圖；
[0019]圖4為一個實(shí)施例的支撐架的俯視圖；
[0020]圖5為一個實(shí)施例的支撐架的側(cè)視圖；
[0021]圖6為一個實(shí)施例的繞線式電子器件的裝配示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0023]在以下實(shí)施例中，繞線式電子器件為繞線片式電感器，繞線基體為電感芯，例如PQ型磁芯。當(dāng)然在其他實(shí)施例中，繞線式電子器件還可以是繞線電壓器等器件，繞線基體也可以為電壓器用磁芯。繞線基體應(yīng)保證有較高的磁導(dǎo)率，也要有較好的溫度系數(shù)，能在較高和較低的工作溫度下工作，且損耗低。
[0024]圖1為一個實(shí)施例的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)俯視圖，圖2為一個實(shí)施例的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)側(cè)視圖，圖3為一個實(shí)施例的繞線基體的結(jié)構(gòu)圖。
[0025]參考圖1至圖3，一種繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括繞線基體100、線圈200和支撐架300。
[0026]繞線基體100包括繞線柱102，線圈200由扁平導(dǎo)線繞制而成，線圈200纏繞繞線柱102，線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)從繞線基體100的一側(cè)(圖1中的下側(cè))引出。
[0027]圖4為一個實(shí)施例的支撐架的俯視圖，圖5為一個實(shí)施例的支撐架的側(cè)視圖，請結(jié)合圖4和圖5。
[0028]支撐架300包括扁平部310和支撐腳320，扁平部310和支撐腳320固定連接，扁平部320夾置于線圈200的扁平導(dǎo)線中，支撐腳320從繞線基體100的另一側(cè)(圖1中的上側(cè))引出，線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)和支撐腳320形成三角支撐。
[0029]上述繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，具有支撐架300，支撐架300具有扁平部310和支撐腳320，扁平部310穩(wěn)固地夾置于線圈200的導(dǎo)線中或夾置于繞線基體100和線圈200之間，而支撐腳320和線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)形成穩(wěn)固的三角支撐結(jié)構(gòu)，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩(wěn)固，抗振動、抗沖擊能力較傳統(tǒng)的繞線式電子器件更好。
[0030]采用扁平導(dǎo)線繞制而成的線圈200可以降低直流電阻，使得電感器在工作通過電流時不易發(fā)熱，提升了繞線式電子器件(繞線片式電感器)的額定電流，從而達(dá)到低直流電阻和高額定電流的要求。線圈200的扁平導(dǎo)線可以采用高溫扁平銅線，耐高溫可達(dá)到180。。。
[0031]見圖3，在本實(shí)施例中，繞線基體100包括上基體110和下基體120，上基體110為倒“山”字型結(jié)構(gòu)，下基體120為“山”字型結(jié)構(gòu)，上基體110的兩邊凸出結(jié)構(gòu)和下基體120的兩邊凸出結(jié)構(gòu)通過粘合劑130連接，上基體110的中間結(jié)構(gòu)112和下基體120的中間結(jié)構(gòu)122連接而成的結(jié)構(gòu)作為繞線柱102，上基體110的中間結(jié)構(gòu)112和下基體120的中間結(jié)構(gòu)122之間存在空隙400，即磁芯磨氣隙。采用磁芯磨氣隙的方式可增加繞線片式電感器的抗飽和能力，提升繞線片式電感器的額定電流。粘合劑130在此處還可以起到墊氣隙作用，增加繞線片式電感器的抗飽和能力。粘合劑130為粘合膠，可以是熱固型樹脂。
[0032]上基體110和下基體120相互形狀對稱，上基體110的中間結(jié)構(gòu)112和下基體120的中間結(jié)構(gòu)122為圓柱狀結(jié)構(gòu)，從而結(jié)合形成類圓柱狀的繞線柱102。當(dāng)然在其他實(shí)施例中,繞線基體100也可以為一個整體，中間設(shè)有繞線柱。
[0033]見圖4和圖5，支撐架300包括扁平部310和支撐腳320，扁平部310為圓弧狀，扁平部310圍繞著繞線柱102夾置在線圈200的扁平導(dǎo)線中或夾置于繞線基體100和線圈200之間，例如夾置于上基體110和線圈200之間。扁平部310在本實(shí)施例中為了安裝方便設(shè)計(jì)成與線圈200形狀相近的圓弧狀，從而可以夾置在線圈200的扁平導(dǎo)線中或夾置于繞線基體100和線圈200之間。在其他實(shí)施例中，還可以設(shè)計(jì)成圓環(huán)狀，此時夾置在線圈200和繞線基體100之間固定。支撐架300的材質(zhì)可以設(shè)計(jì)為金屬，例如銅，然后對銅進(jìn)行表面鍍錫處理。在其他實(shí)施例中，還可以是合金。支撐腳320與電路板的結(jié)合處可以用于焊接，增強(qiáng)抗振動、抗沖擊能力。
[0034]見圖1，為了使繞線基體100和線圈200能緊密結(jié)合成為一個整體，還可以用緊固膠500填涂在繞線基體100和線圈200之間，使線圈200緊固在繞線基體100上。緊固膠500為紫外線硬化性樹脂(UV Curable Resin)，在其他實(shí)施例中還可以為熱固型樹脂。
[0035]圖6為一個實(shí)施例的繞線式電子器件的裝配示意圖。首先將線圈200套在下基體120的的中間結(jié)構(gòu)122上，然后將支撐架300的扁平部310夾置于線圈200的扁平導(dǎo)線中或者線圈200頂部，再將上基體110從線圈頂部套進(jìn)，然后通過粘合劑130把上基體110的兩邊凸出結(jié)構(gòu)和下基體120的兩邊凸出結(jié)構(gòu)粘合，再在繞線基體100和線圈200之間必要的地方填涂上緊固膠500。粘合劑130可以在套上線圈200之前就涂于上基體110的兩邊凸出結(jié)構(gòu)和下基體120的兩邊凸出結(jié)構(gòu)上。
[0036]本實(shí)用新型還公開了一種片式電感器，該片式電感器包括上述的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)。
[0037]上述繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)和片式電感器，具有支撐架300，支撐架300具有扁平部310和支撐腳320，扁平部310穩(wěn)固地夾置于線圈200的導(dǎo)線中或夾置于繞線基體100和線圈200之間，而支撐腳320和線圈200的兩個引出腳(引腳210和引腳220)形成穩(wěn)固的三角支撐結(jié)構(gòu)，使繞線式電子器件焊接在電路板上時十分的穩(wěn)固，抗振動、抗沖擊能力較傳統(tǒng)的繞線式電子器件更好。上述繞線式電子器件和片式電感器的工作溫度可在-55°C?125°C的范圍。上述繞線式電子器件和片式電感器達(dá)到軍用要求，滿足GJB1864A和GJB360B的試驗(yàn)要求。
[0038]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括繞線基體、線圈和支撐架； 所述繞線基體包括繞線柱，所述線圈由扁平導(dǎo)線繞制而成，所述線圈纏繞所述繞線柱，所述線圈的兩個引出腳從所述繞線基體的一側(cè)引出； 所述支撐架包括扁平部和支撐腳，所述扁平部和所述支撐腳固定連接，所述扁平部夾置于所述線圈的扁平導(dǎo)線中或夾置于所述繞線基體和所述線圈之間，所述支撐腳從所述繞線基體的另一側(cè)引出，所述線圈的兩個引出腳和所述支撐腳形成三角支撐。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述繞線式電子器件為繞線片式電感器，所述繞線基體為電感芯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述繞線基體包括上基體和下基體，所述上基體為倒“山”字型結(jié)構(gòu)，所述下基體為“山”字型結(jié)構(gòu)，所述上基體和所述下基體通過粘合劑連接，所述上基體的中間結(jié)構(gòu)和所述下基體的中間結(jié)構(gòu)連接而成的結(jié)構(gòu)作為所述繞線柱。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基體和所述下基體相互形狀對稱。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基體的中間結(jié)構(gòu)和所述下基體的中間結(jié)構(gòu)為圓柱狀結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述上基體的中間結(jié)構(gòu)和所述下基體的中間結(jié)構(gòu)之間存在空隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述扁平部為圓環(huán)狀或圓弧狀，所述扁平部圍繞所述繞線柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括緊固膠，所述緊固膠用于將所述線圈緊固在所述繞線基體上。
9.一種片式電感器，包括如權(quán)利要求1?8任一項(xiàng)所述的繞線式電子器件的封裝結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01F27/30GK204029574SQ201420353660
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】胡利華, 王海, 高永毅, 陳益芳, 王智會, 張小霞 申請人:深圳振華富電子有限公司