一種電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電連接器，包括具有一個(gè)對接腔的金屬外殼，以及固定于金屬外殼中的端子組和絕緣本體，所述絕緣本體包括基部及位于基部前端的舌板，所述舌板具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面與第二表面之間設(shè)置有屏蔽板，該屏蔽板設(shè)置有露出于基部側(cè)端并與金屬外殼相抵接的突出部，該突出部與金屬外殼相接觸，從而形成一個(gè)新的接地路徑，多通路接地，降低電磁干擾，進(jìn)一步加強(qiáng)屏蔽效果。
【專利說明】一種電連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展，更高速率的信號(hào)傳輸是一種趨勢，用于傳輸更高速率信號(hào)的電連接器應(yīng)用廣泛，但是現(xiàn)有技術(shù)電連接器的屏蔽板用SMT (Surface Mount Technology,表面貼裝技術(shù))方式與PCB連接形成接地，在實(shí)際使用過程中不夠可靠，影響了電連接器的穩(wěn)定性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種多通路接地的電連接器。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種電連接器，包括具有一個(gè)對接腔的金屬外殼，以及固定于金屬外殼中的端子組和絕緣本體,所述絕緣本體包括基部及位于基部前端的舌板,所述舌板具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面與第二表面之間設(shè)置有屏蔽板，該屏蔽板設(shè)置有露出于基部側(cè)端并與金屬外殼相抵接的突出部。
[0006]進(jìn)一步,所述的金屬外殼對應(yīng)突出部的位置向?qū)忧粌?nèi)沖壓形成一個(gè)與突出部抵接的接觸部。
[0007]進(jìn)一步，所述的屏蔽板后端設(shè)置有向下延伸的焊接部。
[0008]進(jìn)一步，所述端子組包括第一端子和第二端子，所述絕緣本體包括固持第一端子的第一模組和固持第二端子的第二模組。
[0009]進(jìn)一步，所述屏蔽板通過鑲埋成型的方式固定于第二模組。
[0010]進(jìn)一步，所述屏蔽板后端向下彎折形成一個(gè)對應(yīng)高頻信號(hào)端子的加強(qiáng)部。
[0011]進(jìn)一步，所述的第一模組上還裝有第一接地片，所述的第二模組上還裝有第二接地片，所述的第一接地片和第二接地片在第一模組和第二模組的兩側(cè)通過激光焊接固定。
[0012]進(jìn)一步，所述的金屬外殼上還罩有對金屬外殼進(jìn)行限位固定的上蓋。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果是:屏蔽板兩側(cè)設(shè)置有突出部，該突出部與金屬外殼相接觸，從而形成一個(gè)新的接地路徑，多通路接地，降低電磁干擾，進(jìn)一步加強(qiáng)屏蔽效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0015]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型中第一模組和第二模組的配合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3是本實(shí)用新型中金屬外殼的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4是本實(shí)用新型中屏蔽板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)拆分圖；
[0020]圖6是本實(shí)用新型的加工過程中多個(gè)第二模組一次性鑲埋成型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0021]參照圖1到圖5，本實(shí)用新型的一種電連接器，包括具有一個(gè)對接腔11的金屬外殼1，罩在所述的金屬外殼I上對金屬外殼I進(jìn)行限位固定的上蓋9，以及固定于金屬外殼I中的端子組和絕緣本體，所述絕緣本體包括基部4及位于基部4前端的舌板5,所述舌板5具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面，所述第一表面與第二表面之間設(shè)置有屏蔽板6，該屏蔽板6設(shè)置有露出于基部4側(cè)端并與金屬外殼I相抵接的突出部61。進(jìn)一步，所述的金屬外殼I對應(yīng)突出部61的位置向?qū)忧?1內(nèi)沖壓形成一個(gè)與突出部61抵接的接觸部12，接觸部12與突出部61接觸，從而形成一個(gè)新的接地路徑，有利于進(jìn)一步加強(qiáng)屏蔽效果。所述的屏蔽板6后端設(shè)置有向下延伸的焊接部62。
[0022]所述端子組包括第一端子21和第二端子，所述的第一端子21布設(shè)于舌板5的上端面，所述的第二端子布設(shè)于舌板5的下端面，方便與對應(yīng)的連接器連接時(shí)進(jìn)行供電或數(shù)據(jù)交換。所述絕緣本體包括固持第一端子21的第一模組2和固持第二端子的第二模組3，所述的第一模組2和第二模組3疊合固定。
[0023]在本【具體實(shí)施方式】中，所述屏蔽板6通過鑲埋成型的方式固定于第二模組3，即第二端子、屏蔽板6和塑膠通過鑲埋成型形成第二模組3，并且在實(shí)際加工生產(chǎn)中，第二端子的料帶和屏蔽板6的料帶是一次性鑲埋成型形成多個(gè)第二模組3，如附圖6所示。
[0024]所述屏蔽板6后端向下彎折形成一個(gè)對應(yīng)高頻信號(hào)端子的加強(qiáng)部63，該加強(qiáng)部63有利于進(jìn)一步加強(qiáng)屏蔽效果。
[0025]所述的第一模組2上還裝有第一接地片7，所述的第二模組3上還裝有第二接地片8，所述的第一接地片7和第二接地片8在第一模組2和第二模組3的兩側(cè)通過激光焊接固定。
[0026]最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對其進(jìn)行限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，包括具有一個(gè)對接腔(11)的金屬外殼(I)，以及固定于金屬外殼(I)中的端子組和絕緣本體，所述絕緣本體包括基部(4)及位于基部(4)前端的舌板(5)，所述舌板(5)具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面,其特征在于:所述第一表面與第二表面之間設(shè)置有屏蔽板(6)，該屏蔽板(6)設(shè)置有露出于基部(4)側(cè)端并與金屬外殼(I)相抵接的突出部(61)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種的電連接器，其特征在于:所述的金屬外殼(I)對應(yīng)突出部(61)的位置向?qū)忧?11)內(nèi)沖壓形成一個(gè)與突出部(61)抵接的接觸部(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電連接器，其特征在于:所述的屏蔽板(6)后端設(shè)置有向下延伸的焊接部(62)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電連接器，其特征在于:所述端子組包括第一端子(21)和第二端子，所述絕緣本體包括固持第一端子(21)的第一模組(2)和固持第二端子的第二模組(3)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電連接器，其特征在于:所述屏蔽板(6)通過鑲埋成型的方式固定于第二模組(3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電連接器，其特征在于:所述屏蔽板(6)后端向下彎折形成一個(gè)對應(yīng)高頻信號(hào)端子的加強(qiáng)部(63)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的一種電連接器，其特征在于:所述的第一模組(2)上還裝有第一接地片(7)，所述的第二模組(3)上還裝有第二接地片(8)，所述的第一接地片(7)和第二接地片(8 )在第一模組(2 )和第二模組(3 )的兩側(cè)通過激光焊接固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的一種電連接器,其特征在于:所述的金屬外殼(I)上還罩有對金屬外殼(I)進(jìn)行限位固定的上蓋(9 )。
【文檔編號(hào)】H01R13/6581GK204011986SQ201420353577
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】陳正一 申請人:深圳市得潤電子股份有限公司