一種多層鏡面鋁cob封裝基板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種多層鏡面鋁COB封裝基板，具有基板，所述基板由鏡面鋁基板、絕緣層和阻焊層依次壓合而成，基板上設(shè)有安裝孔、正極接線端、負(fù)極接線端和固晶區(qū)，所述阻焊層上設(shè)有導(dǎo)電焊盤，所述安裝孔、導(dǎo)電焊盤、正極接線端、負(fù)極接線端和固晶區(qū)以外的基板面上，整體壓合一層阻膠蓋板。本實(shí)用新型在溫度驟冷驟熱下，阻膠蓋板不會(huì)發(fā)生開裂、脫落等現(xiàn)象，該基板可以承受260度的高溫，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了用戶的使用成本，阻膠蓋板高出基板面只有0.4mm，在固晶區(qū)填充熒光膠時(shí)，減少了熒光膠的用量，降低了生產(chǎn)成本，而且后期固晶區(qū)填充了熒光膠，安裝孔、正極接線端、負(fù)極接線端等上填充了防水膠之后，整塊基本面比較平整，有利于裝配、搬運(yùn)。
【專利說明】—種多層鏡面鋁COB封裝基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種多層鏡面鋁COB封裝基板。

【背景技術(shù)】
[0002]COB (chip on board板上芯片封裝)是裸芯片貼裝技術(shù)之一，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域通常是把半導(dǎo)體芯片交接貼裝在線路基板上，傳統(tǒng)的鏡面鋁COB封裝基板，是由鋁基板、絕緣層和阻焊層壓合組成，基板上設(shè)有安裝孔、導(dǎo)電焊盤、正極接線端、負(fù)極接線端和固晶區(qū)，后期制作時(shí)，要在固晶區(qū)四周注塑圍壩，從而方便給固晶區(qū)填充熒光膠，但是注塑的圍壩有以下幾點(diǎn)弊端:1、注塑的圍壩只注塑在固晶區(qū)的周圍，與基板的接觸面積小，使用的過程中，LED光源發(fā)熱、冷卻時(shí)的溫差較大，經(jīng)常驟冷驟熱會(huì)使圍壩出現(xiàn)開裂、脫落等現(xiàn)象，降低了產(chǎn)品的質(zhì)量，增加了用戶的使用成本；2、注塑的圍壩一般高出基板近0.8_，在固晶區(qū)填充熒光膠時(shí)，會(huì)增加熒光膠的用量，增加生產(chǎn)成本，而且高出的圍壩與基板不處在同一個(gè)平面上，不利于裝配、搬運(yùn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，提供一種多層鏡面鋁COB封裝基板。
[0004]實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是:一種多層鏡面鋁COB封裝基板，具有基板，所述基板由鏡面鋁基板、絕緣層和阻焊層依次壓合而成，基板上設(shè)有安裝孔、正極接線端、負(fù)極接線端和固晶區(qū)，所述阻焊層上設(shè)有導(dǎo)電焊盤，所述安裝孔、導(dǎo)電焊盤、正極接線端、負(fù)極接線端和固晶區(qū)以外的基板面上，整體壓合一層阻膠蓋板。
[0005]作為優(yōu)化,所述阻膠蓋板厚度為0.4mm。
[0006]本實(shí)用新型具有積極的效果:本實(shí)用新型是在安裝孔、導(dǎo)電焊盤、正極接線端、負(fù)極接線端和固晶區(qū)以外的基板面上，整體壓合一層阻膠蓋板，整體壓合的阻膠蓋板與基板的接觸面積大，比較牢固可靠，在溫度驟冷驟熱下，阻膠蓋板不會(huì)發(fā)生開裂、脫落等現(xiàn)象，該基板可以承受260度的高溫，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了用戶的使用成本；直接整體壓合的阻膠蓋板高出基板面只有0.4_，在后續(xù)加工過程中，在固晶區(qū)上貼裝芯片，并填充熒光膠時(shí)，減少了熒光膠的用量，降低了生產(chǎn)成本，而且后期固晶區(qū)填充了熒光膠，安裝孔、正極接線端、負(fù)極接線端等上填充了防水膠之后，整塊基本面比較平整，有利于裝配、搬運(yùn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中
[0008]圖1為本實(shí)用COB封裝基板封裝芯片后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3為現(xiàn)有COB封裝基板封裝芯片后的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]其中:1、鏡面鋁基板，2、絕緣層，3、阻焊層，4、導(dǎo)電焊盤，5、固晶區(qū)，6、阻膠蓋板，7、熒光膠，8、芯片，9、負(fù)極接線端，10、安裝孔，11、正極接線端。

【具體實(shí)施方式】
[0012]如圖1所示，本實(shí)用新型是一種多層鏡面鋁COB封裝基板，具有基板，所述基板由鏡面鋁基板1、絕緣層2和阻焊層3依次壓合而成，基板上設(shè)有安裝孔10、正極接線端11、負(fù)極接線端9和固晶區(qū)5，所述阻焊層3上設(shè)有導(dǎo)電焊盤4，其特征在于:所述安裝孔10、導(dǎo)電焊盤4、正極接線端11、負(fù)極接線端9和固晶區(qū)5以外的基板面上，整體壓合一層阻膠蓋板
6,阻膠蓋板6厚度為0.4mm。
[0013]本實(shí)用新型是在安裝孔10、導(dǎo)電焊盤4、正極接線端11、負(fù)極接線端9和固晶區(qū)5以外的基板面上，整體壓合一層阻膠蓋板6，整體壓合的阻膠蓋板6與基板的接觸面積大，比較牢固可靠，在溫度驟冷驟熱下，阻膠蓋板6不會(huì)發(fā)生開裂、脫落等現(xiàn)象，該基板可以承受260度的高溫，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了用戶的使用成本；直接整體壓合的阻膠蓋板6高出基板面只有0.4_，在后續(xù)加工過程中，在固晶區(qū)5上貼裝芯片8，并填充熒光膠7時(shí)，減少了熒光膠7的用量，降低了生產(chǎn)成本，而且后期固晶區(qū)5填充了熒光膠7，安裝孔10、正極接線端11、負(fù)極接線端9等上填充了防水膠之后，整塊基本面比較平整，有利于裝配、搬運(yùn)。
[0014]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種多層鏡面鋁COB封裝基板，具有基板，所述基板由鏡面鋁基板(I)、絕緣層(2)和阻焊層(3)依次壓合而成，基板上設(shè)有安裝孔(10)、正極接線端(11)、負(fù)極接線端(9)和固晶區(qū)(5)，所述阻焊層(3)上設(shè)有導(dǎo)電焊盤(4)，其特征在于:所述安裝孔(10)、導(dǎo)電焊盤(4)、正極接線端(11)、負(fù)極接線端(9)和固晶區(qū)(5)以外的基板面上，整體壓合一層阻膠蓋板(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層鏡面鋁COB封裝基板，其特征在于:所述阻膠蓋板(6)厚度為0.4mm。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203941945SQ201420352862
【公開日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】李桂華 申請(qǐng)人:李桂華