技術(shù)編號(hào)：7081736
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種多層鏡面鋁COB封裝基板，具有基板，所述基板由鏡面鋁基板、絕緣層和阻焊層依次壓合而成，基板上設(shè)有安裝孔、正極接線端、負(fù)極接線端和固晶區(qū)，所述阻焊層上設(shè)有導(dǎo)電焊盤，所述安裝孔、導(dǎo)電焊盤、正極接線端、負(fù)極接線端和固晶區(qū)以外的基板面上，整體壓合一層阻膠蓋板。本實(shí)用新型在溫度驟冷驟熱下，阻膠蓋板不會(huì)發(fā)生開裂、脫落等現(xiàn)象，該基板可以承受260度的高溫，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了用戶的使用成本，阻膠蓋板高出基板面只有0.4mm，在固晶區(qū)填充熒光膠時(shí)，減...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。