雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括正極金屬支架、負極金屬支架和LED芯片，正極金屬支架與負極金屬支架之間通過絕緣區(qū)隔離后形成金屬支架體，金屬支架體向下內(nèi)嵌凹有一成型腔，LED芯片通過固晶膠固定在成型腔內(nèi)，LED芯片的兩側(cè)上設(shè)有正電極和負電極，成型腔上設(shè)有正極焊點和負極焊點，正電極通過金線與正極焊點焊接，負電極也通過金線與負極焊點焊接；成型腔內(nèi)注塑環(huán)氧樹脂膠后LED芯片包覆在該環(huán)氧樹脂膠內(nèi)。本實用新型支架由金屬制成，不僅具有良好的散熱效果，而且可取消導(dǎo)線架PPA結(jié)構(gòu)降低成本和減小了支架體積；采用環(huán)氧樹脂膠注塑滿成型腔，將LED芯片包覆在該環(huán)氧樹脂膠內(nèi)，可確保光直線進行，減少了光線折射導(dǎo)致光損失。
【專利說明】雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED的封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管是一種能將電能轉(zhuǎn)換為可見光固態(tài)的半導(dǎo)體器件，其被廣泛應(yīng)用于顯示屏、交通信號、顯示光源、汽車用燈、LED背光源、照明光源等領(lǐng)域。發(fā)光二極管在具體應(yīng)用之前需要進行LED封裝之后才能正式使用?，F(xiàn)有市面上LED封裝包括以下缺陷:
[0003]I)傳統(tǒng)的LED導(dǎo)線架支架是使用銅材沖壓后放入塑料射出機內(nèi)，進行埋入射出后成型的，這種成型方式，不僅工藝復(fù)雜，而且散熱效果差；
[0004]2)傳統(tǒng)采用塑料射出導(dǎo)線架工藝，即是采用PPA塑料結(jié)構(gòu)進行反射，因此需要單獨設(shè)置PPA塑料結(jié)構(gòu)的分布空間，不僅加大了成本和封裝體積；而且塑料結(jié)構(gòu)的折射，造成光線折射導(dǎo)致光損失。PPA塑料PPA塑料中文為:耐高溫尼龍，PPa熱變形溫度高達300° C以上，連續(xù)使用溫度可達170° C能滿足您所需的短期和長期的熱性能。
[0005]因此，現(xiàn)有市面上的封裝技術(shù)已無法滿足市場的需求了。
實用新型內(nèi)容
[0006]針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種散熱效果好、成本低、體積小及發(fā)光效果好的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，包括正極金屬支架、負極金屬支架和LED芯片，所述正極金屬支架與負極金屬支架之間通過絕緣區(qū)隔離后形成金屬支架體，所述金屬支架體向下內(nèi)嵌凹有一成型腔，所述LED芯片通過固晶膠固定在成型腔內(nèi)，所述LED芯片的兩側(cè)上設(shè)有正電極和負電極，所述成型腔上設(shè)有正極焊點和負極焊點，所述正電極通過金線與正極焊點焊接，所述負電極也通過金線與負極焊點焊接；所述成型腔內(nèi)注塑環(huán)氧樹脂膠后LED芯片包覆在該環(huán)氧樹脂膠內(nèi)。
[0008]其中，所述金屬正極支架和金屬負極支架的外表面均電鍍有附著銀離子的銀電鍍層。
[0009]其中，所述正極金屬支架的一端向上折彎后形成正極引腳，所述負極金屬支架的一端向上折彎后形成負極引腳。
[0010]其中，所述正極金屬支架的另一端與負極金屬支架的另一端之間的絕緣區(qū)內(nèi)注塑有環(huán)氧樹脂膠。
[0011]其中，所述銀電鍍層為銅鍍銀電鍍層、銅鍍鎳銀電鍍層或鐵鍍鎳銀電鍍層中的一種。
[0012]其中，所述金屬支架體為銅材支架、鐵材支架或鋁材支架中的一種。
[0013]其中，所述成型腔為U型成型腔。
[0014]本實用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，正極支架和負極支架均由金屬制成，不僅具有良好的散熱效果，而且可取消導(dǎo)線架PPA結(jié)構(gòu)降低成本和減小了支架體積；同時，采用環(huán)氧樹脂膠注塑滿成型腔，將LED芯片包覆在該環(huán)氧樹脂膠內(nèi)，可確保光直線進行，減少了光線折射導(dǎo)致光損失，提高了發(fā)光效果。本實用新型具有散熱效果好、成本低、體積小、發(fā)光效果好、制作工藝簡單、適合大批量生產(chǎn)等特點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型未注塑環(huán)氧樹脂膠的主視圖；
[0016]圖2為圖1的俯視圖；
[0017]圖3為圖1注塑環(huán)氧樹脂膠后的主視圖。
[0018]主要元件符號說明如下:
[0019]10、正極金屬支架11、負極金屬支架
[0020]12、LED芯片13、成型腔
[0021]14、固晶膠15、金線
[0022]16、環(huán)氧樹脂膠17、絕緣區(qū)
[0023]101、正極焊點102、正極引腳
[0024]111、負極焊點112、負極引腳
[0025]121、正電極122、負電極

【具體實施方式】
[0026]為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0027]請參閱圖1-3，本實用新型提供的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，包括正極金屬支架
10、負極金屬支架11和LED芯片12，正極金屬支架10與負極金屬支架11之間通過絕緣區(qū)17隔離后形成金屬支架體，金屬支架體向下內(nèi)嵌凹有一成型腔13，LED芯片12通過固晶膠14固定在成型腔13內(nèi)，LED芯片12的兩側(cè)上設(shè)有正電極121和負電極122，成型腔13上設(shè)有正極焊點101和負極焊點111，正電極121通過金線15與正極焊點101焊接，負電極122也通過金線15與負極焊點111焊接；成型腔13內(nèi)注塑環(huán)氧樹脂膠16后LED芯片12包覆在該環(huán)氧樹脂膠16內(nèi)。成型腔13為U型成型腔，也可以為其他形狀。
[0028]相較于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本實用新型提供的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，正極支架和負極支架均由金屬制成，不僅具有良好的散熱效果，而且可取消導(dǎo)線架PPA結(jié)構(gòu)降低成本和減小了支架體積；同時，采用環(huán)氧樹脂膠16注塑滿成型腔13，將LED芯片12包覆在該環(huán)氧樹脂膠16內(nèi)，可確保光直線進行，減少了光線折射導(dǎo)致光損失，提高了發(fā)光效果。本實用新型具有散熱效果好、成本低、體積小、發(fā)光效果好、制作工藝簡單、適合大批量生產(chǎn)等特點。
[0029]在本實施例中，金屬正極支架10和金屬負極支架11的外表面均電鍍有附著銀離子的銀電鍍層(圖未示)。該結(jié)構(gòu)在金屬支架體的載體上進行電鍍工藝，即是將附著銀離子的銀電鍍層附著在金屬支架體上，進行防氧化處理，方便金絲、錫膏焊接，有效方便了金線15與正極焊點101及負極焊點111的焊接。本案中銀層可為銅鍍銀電鍍層、銅鍍鎳銀電鍍層或鐵鍍鎳銀電鍍層中的一種，當然還可以是其他銀電鍍層，如果是對銀電鍍層類型的改變，均屬于對本案的簡單變形或變換，落入本案的保護范圍內(nèi)。
[0030]在本實施例中，正極金屬支架10的一端向上折彎后形成正極引腳102，負極金屬支架11的一端向上折彎后形成負極引腳112。在正極金屬支架10的另一端與負極金屬支架11的另一端之間注塑環(huán)氧樹脂膠16后形成絕緣區(qū)的。本案中金屬支架體為銅材支架、鐵材支架或鋁材支架中的一種，當然，該支架的材質(zhì)還可以是其他金屬材質(zhì)。該正極金屬支架10和負極金屬支架11的制作工藝如下:第一，根據(jù)支架載體尺寸，進行沖壓模開發(fā)；第二，沖壓模試模，將厚度0.1MM-0.5MM的金屬材料進行外觀沖壓，形成正極金屬支架10和負極金屬支架11 ;第三，根據(jù)支架載體尺寸，進行彎腳模開發(fā)；第四，將正負極引腳予以彎腳成型，形成正極引腳102和負極引腳112 ;第五，將正極金屬支架10和負極金屬支架11進行電鍍工藝，將銀離子附著在正負極金屬支架上，進行防氧化處理，方便焊接。
[0031]另外，本結(jié)構(gòu)中絕緣區(qū)17內(nèi)注塑環(huán)氧樹脂膠16后形成絕緣體。當然，絕緣區(qū)17還可以注塑絕緣膠或填充絕緣布，只要是能實現(xiàn)絕緣作用的實施方式，均屬于對本案的簡單變形或變換，落入本案的保護范圍內(nèi)。
[0032]本實用新型提供的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，該雙電極芯片的制作工藝如下:
[0033]第一步，采用上述的步驟制作出正極金屬支架10和負極金屬支架11 ；
[0034]第二步，采用固晶膠14將LED芯片12固定在正極金屬支架10與負極金屬支架11所形成的成型腔13內(nèi)，固晶方式有兩種，一種是溫度100°，lh，另一種是150°，2h;烘烤后轉(zhuǎn)料到焊線站，以金線15焊接方式進行作業(yè)，作業(yè)后形成半成品；
[0035]第三步，將半成品采用進口的環(huán)氧樹酯膠16注塑在成型腔13和絕緣區(qū)17內(nèi)，并放入烤箱150°C 3小時，使得LED芯片12外表面包覆在環(huán)氧樹脂膠16內(nèi)，使得LED芯片12可透過線性發(fā)光，減少了光線折射而導(dǎo)致光損失；且烘烤前后色溫變化在50K范圍以內(nèi)，其一致性高，提高了出貨率；
[0036]第四，出烤后，使用下料模進行下料，形成成品；
[0037]第五，成品下料后雙電極芯片放入分光機進行分選，分選因素包括色溫、座標、光強度、流明、電壓、測試光電特性；
[0038]第六，雙電極芯片燈珠分選后，放入邊帶機，進行編帶作業(yè)。
[0039]本實用新型的優(yōu)勢在于:
[0040]I)正極支架和負極支架均由金屬制成，不僅具有良好的散熱效果，而且可取消導(dǎo)線架PPA結(jié)構(gòu)降低成本和減小了支架體積；
[0041]2)采用環(huán)氧樹脂膠16注塑滿成型腔13，將LED芯片12包覆在該環(huán)氧樹脂膠16內(nèi)，可確保光直線進行，減少了光線折射導(dǎo)致光損失，提高了發(fā)光效果；
[0042]3)將附著銀離子的銀電鍍層附著在金屬支架體上，進行防氧化處理，方便金絲、錫膏焊接，有效方便了金線15與正極焊點101及負極焊點111的焊接；
[0043]4)本實用新型具有散熱效果好、成本低、體積小、發(fā)光效果好、制作工藝簡單、適合大批量生產(chǎn)等特點。
[0044]以上公開的僅為本實用新型的幾個具體實施例，但是本實用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括正極金屬支架、負極金屬支架和LED芯片，所述正極金屬支架與負極金屬支架之間通過絕緣區(qū)隔離后形成金屬支架體，所述金屬支架體向下內(nèi)嵌凹有一成型腔，所述LED芯片通過固晶膠固定在成型腔內(nèi)，所述LED芯片的兩側(cè)上設(shè)有正電極和負電極，所述成型腔上設(shè)有正極焊點和負極焊點，所述正電極通過金線與正極焊點焊接，所述負電極也通過金線與負極焊點焊接；所述成型腔內(nèi)注塑環(huán)氧樹脂膠后LED芯片包覆在該環(huán)氧樹脂膠內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬正極支架和金屬負極支架的外表面均電鍍有附著銀離子的銀電鍍層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極金屬支架的一端向上折彎后形成正極引腳，所述負極金屬支架的一端向上折彎后形成負極引腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正極金屬支架的另一端與負極金屬支架的另一端之間的絕緣區(qū)內(nèi)注塑有環(huán)氧樹脂膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述銀電鍍層為銅鍍銀電鍍層、銅鍍鎳銀電鍍層或鐵鍍鎳銀電鍍層中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬支架體為銅材支架、鐵材支架或鋁材支架中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙電極芯片的固晶焊線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述成型腔為U型成型腔。
【文檔編號】H01L33/62GK203932105SQ201420345751
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月26日
【發(fā)明者】陳蘇南 申請人:深圳市邁克光電子科技有限公司