晶片散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種晶片散熱裝置，包括一個(gè)電路板、一個(gè)半導(dǎo)體晶片和一個(gè)散熱元件；電路板具有二個(gè)以上的固定孔；半導(dǎo)體晶片配置于電路板上并與電路板連接；散熱元件配置于半導(dǎo)體晶片上，且散熱元件與半導(dǎo)體晶片所接觸的表面是一平坦表面；散熱元件包括上殼和下殼，上殼和下殼圍成一封閉空腔，封閉空腔內(nèi)設(shè)有毛細(xì)層、強(qiáng)化蒸發(fā)層以及填充于封閉空腔內(nèi)的工作流體；毛細(xì)層連接于下殼上，強(qiáng)化蒸發(fā)層通過毛細(xì)層固定于下殼上，上殼上表面設(shè)有多個(gè)散熱柱。能夠有效的提高半導(dǎo)體晶片電子產(chǎn)品的散熱性能。
【專利說明】晶片散熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型一種散熱裝置，具體涉及一種晶片散熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電腦科技的進(jìn)步與發(fā)展，資訊半導(dǎo)體業(yè)晶片不斷朝向高速和高頻化邁進(jìn)，近年來例如中央處理器等電子裝置的處理速度更是一日千里，然而高速處理下伴隨而來的是高溫。在同時(shí)考慮成本與散熱的條件下，而如何有效的將電子裝置熱源所產(chǎn)生的高溫排出，使電子裝置能于適當(dāng)?shù)墓ぷ鳒囟认逻\(yùn)轉(zhuǎn)便成了當(dāng)務(wù)之急。
[0003]當(dāng)前電子設(shè)備的散熱問題有以下幾個(gè)特點(diǎn):
[0004]1、局部熱流密度越來越大，熱量容易在局部發(fā)生聚焦，導(dǎo)致局部溫度過高；
[0005]2、熱流密度分布不均勻，高熱流密度通常僅僅局限在很小的空間范圍內(nèi)；
[0006]3、在電子設(shè)備啟動(dòng)過程中，容易出現(xiàn)瞬時(shí)功率“飆升”，燒壞電子設(shè)備。
[0007]所以解決電子設(shè)備冷卻的關(guān)鍵是如何快速的將熱量導(dǎo)出，減小局部溫度過高，防止出現(xiàn)熱點(diǎn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。為了防止電子芯片內(nèi)部由于熱量聚積而產(chǎn)生熱點(diǎn)的傳統(tǒng)手段，是在芯片表面貼附具高導(dǎo)熱系數(shù)的實(shí)心純銅板或鋁塊，將電子芯片內(nèi)部產(chǎn)生的熱量以熱傳導(dǎo)的方式引出到散熱器上。實(shí)心純銅板均熱器在一定程度上能起到使熱流分布均勻，消除熱點(diǎn)的作用。但是由于銅的導(dǎo)熱系數(shù)有限，在許多場(chǎng)合已經(jīng)無法滿足要求。近年來銅的價(jià)格飛升，這些問題說明傳統(tǒng)的散熱系統(tǒng)必須在性能，效率，成本等方面進(jìn)行改進(jìn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型的目的是提供一種晶片散熱裝置，能夠有效的提高半導(dǎo)體晶片電子產(chǎn)品的散熱性能。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:
[0010]包括一個(gè)電路板、一個(gè)半導(dǎo)體晶片和一個(gè)散熱元件；電路板具有二個(gè)以上的固定孔；半導(dǎo)體晶片配置于電路板上并與電路板連接；散熱元件配置于半導(dǎo)體晶片上，且散熱兀件與半導(dǎo)體晶片所接觸的表面是一平坦表面；散熱兀件包括上殼和下殼，上殼和下殼圍成一封閉空腔，封閉空腔內(nèi)設(shè)有毛細(xì)層、強(qiáng)化蒸發(fā)層以及填充于封閉空腔內(nèi)的工作流體；毛細(xì)層連接于下殼上，強(qiáng)化蒸發(fā)層通過毛細(xì)層固定于下殼上，上殼上表面設(shè)有多個(gè)散熱柱。
[0011]優(yōu)選地，該裝置還設(shè)有兩個(gè)固定件，散熱元件具有二個(gè)貫穿孔；固定件是一個(gè)扣栓，扣栓的二末端皆包括有卡鉤，且該扣栓穿過貫穿孔及固定孔而配置，并且兩卡鉤分別卡止于散熱元件以及電路板。
[0012]本晶片散熱裝置產(chǎn)生的有益效果為:
[0013]1、是利用泡沫銅的毛細(xì)和強(qiáng)化蒸發(fā)功能，需要散熱的芯片或其他需散熱元件工作產(chǎn)生的熱量將傳導(dǎo)至下殼上，下殼的熱量導(dǎo)入到強(qiáng)化蒸發(fā)層，工作流體在強(qiáng)化蒸發(fā)層吸收大量的熱而變成蒸汽，蒸汽在散熱元件一側(cè)冷凝時(shí)將熱量放出。將熱量快速的直接傳給散熱元件，散熱元件將熱量散出，達(dá)到高效散熱的目的。冷凝的工作流體通過毛細(xì)層輸送回強(qiáng)化蒸發(fā)層并再次吸熱蒸發(fā)形成工作循環(huán)。此過程以高速循環(huán)進(jìn)行，從而將熱量高速散發(fā)。
[0014]2、利用固定件將散熱元件與該電路基板之間固定，而非以如黏膠物質(zhì)黏著固定。散熱元件不需使用膠帶或黏著劑，故不需擔(dān)心長(zhǎng)期使用下由于晶片發(fā)熱的關(guān)系而造成黏著劑變質(zhì)、拆卸后殘膠問題、或其他不可預(yù)期的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型的一種晶片散熱裝置的一個(gè)實(shí)施例的示意圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型的散熱元件的剖視示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型具體實(shí)施例及相應(yīng)的附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。
[0018]參考圖1、圖2，圖1、圖2所示為本實(shí)用新型的一種晶片散熱裝置的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，晶片散熱裝置包括一個(gè)電路板1、一個(gè)半導(dǎo)體晶片2和一個(gè)散熱元件3 ;電路板具有二個(gè)以上的固定孔4 ;半導(dǎo)體晶片2配置于電路板I上并與電路板I連接；散熱元件3配置于半導(dǎo)體晶片2上，且散熱元件3與半導(dǎo)體晶片2所接觸的表面是一平坦表面；散熱兀件3包括上殼10和下殼11,上殼10和下殼11圍成一封閉空腔7,封閉空腔7內(nèi)設(shè)有毛細(xì)層8、強(qiáng)化蒸發(fā)層9以及填充于封閉空腔內(nèi)7的工作流體；毛細(xì)層8連接于下殼11上，強(qiáng)化蒸發(fā)層9通過毛細(xì)層固8定于下殼11上,上殼10上表面設(shè)有多個(gè)散熱柱6。
[0019]參考圖1，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，該裝置還設(shè)有兩個(gè)固定件12，散熱元件具有二個(gè)貫穿孔5;固定件12是一個(gè)扣栓，扣栓的二末端皆包括有卡鉤，且該扣栓穿過貫穿孔5及固定孔4而配置，并且兩卡鉤分別卡止于散熱元件3以及電路板I。
[0020]上述實(shí)施方式用來解釋說明本實(shí)用新型，而不是對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行限制，在本實(shí)用新型的精神和權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)本實(shí)用新型做出的任何修改和改變，都落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種晶片散熱裝置，其特征是:包括一個(gè)電路板、一個(gè)半導(dǎo)體晶片和一個(gè)散熱元件；所述電路板具有二個(gè)以上的固定孔；所述半導(dǎo)體晶片配置于電路板上并與電路板連接；所述散熱元件配置于半導(dǎo)體晶片上，且散熱元件與半導(dǎo)體晶片所接觸的表面是一平坦表面；所述散熱元件包括上殼和下殼，所述上殼和下殼圍成一封閉空腔，所述封閉空腔內(nèi)設(shè)有毛細(xì)層、強(qiáng)化蒸發(fā)層以及填充于封閉空腔內(nèi)的工作流體；所述毛細(xì)層連接于下殼上，所述強(qiáng)化蒸發(fā)層通過毛細(xì)層固定于下殼上，所述上殼上表面設(shè)有多個(gè)散熱柱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片散熱裝置，其特征在于:該裝置還設(shè)有兩個(gè)固定件，所述散熱元件具有二個(gè)貫穿孔；所述固定件是一個(gè)扣栓，扣栓的二末端皆包括有卡鉤，且該扣栓穿過貫穿孔及固定孔而配置，并且兩卡鉤分別卡止于所述散熱元件以及所述電路板。
【文檔編號(hào)】H01L23/427GK204216024SQ201420311580
【公開日】2015年3月18日 申請(qǐng)日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】何思達(dá) 申請(qǐng)人:何思達(dá)