一種新型集成led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、支架、反射杯；所述LED芯片安裝在支架上，所述支架安裝在反射杯內(nèi)，所述反射杯內(nèi)灌封環(huán)氧樹脂層和熒光粉層，熒光粉層位于環(huán)氧樹脂層的上端，所述的支架呈多邊形棱柱結(jié)構(gòu)，支架的每個柱面上安裝有一個LED芯片；所述支架底部設(shè)置負極接觸端，所述的負極接觸端插入反射杯的底部并穿出，負極接觸端和反射杯之間設(shè)置絕緣層；所述反射杯的杯口邊緣處設(shè)置正極接觸焊點；所述LED芯片和正極接觸焊點通過引線連接。多邊形棱柱結(jié)構(gòu)的支架和反射杯既可以作為電流的傳輸通道，同時也是熱傳輸通道，形成大的散熱裝置，對散熱起到很好的效果，極大的提高了所述LED封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。
【專利說明】一種新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002] 目前大功率白光已經(jīng)運用到各個照明領(lǐng)域，包括室內(nèi)外照明、路燈以及大屏幕背 光源等等。隨著應(yīng)用領(lǐng)域范圍的不斷擴大以及先進技術(shù)的不斷引進對白光的特性參數(shù)要求 越來越高，同時對于封裝技術(shù)的要求也越來越高，目前，封裝面臨的主要問題之一是散熱問 題，目前一般采用導(dǎo)熱率高的熱沉，包括金屬熱沉、陶瓷熱沉等等來改善熱傳導(dǎo)性能，另外 還可以采用倒裝焊的方式來改善熱傳導(dǎo)特性，還有采用激光剝離技術(shù)的垂直結(jié)構(gòu)，既可以 改善電流分布，同時也改善以及熱場傳輸，但是成品率并不高。以上幾種方式，雖然一定程 度改善了熱傳導(dǎo)特性，但是對于光的輸出存在影響，特別是針對大尺寸和高功率而言，影響 光的色溫均勻度以及光強的分布，最終導(dǎo)致大功率白光的輸出光存在一定的雜色等問題， 所以需要開發(fā)一種新型的LED封裝結(jié)構(gòu)。。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實用新型提供一種散熱好、光無雜色的LED封 裝結(jié)構(gòu)。
[0004] 本實用新型的技術(shù)方案為
[0005] -種新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、支架、反射杯；所述LED芯片安裝在支 架上，所述支架安裝在反射杯內(nèi)，所述反射杯內(nèi)灌封環(huán)氧樹脂層和熒光粉層，熒光粉層位于 環(huán)氧樹脂層的上端；所述支架外表面和反射杯內(nèi)側(cè)鍍金屬材料，所述的支架呈多邊形棱柱 結(jié)構(gòu)，支架的每個柱面上安裝有一個LED芯片；所述支架底部設(shè)置負極接觸端，所述的負極 接觸端插入反射杯的底部并穿出，負極接觸端和反射杯之間設(shè)置絕緣層；所述反射杯的杯 口邊緣處設(shè)置正極接觸焊點；所述LED芯片和正極接觸焊點通過引線連接。
[0006] 進一步，所述的環(huán)氧樹脂層高出支架0· 8?1. 0mm。
[0007] 進一步，所述熒光粉層上部設(shè)置粗化結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂蓋層。
[0008] 進一步，所述熒光粉層的厚度為1. 6?2. 0mm,所述環(huán)氧樹脂蓋層厚度為0. 8? 1. 0mm〇
[0009] 進一步，所述的多邊形棱柱結(jié)構(gòu)的支架的邊數(shù)不小于3。
[0010] 進一步，所述的支架外表面和反射杯內(nèi)側(cè)鍍Ag。 toon] 進一步，所述的反射杯呈半球形結(jié)構(gòu)。
[0012] 本實用新型的有益效果
[0013] (1)多邊形棱柱結(jié)構(gòu)的支架和反射杯既可以作為電流的傳輸通道，同時也是熱傳 輸通道，形成大的散熱裝置，對散熱起到很好的效果，極大的提高了所述LED封裝結(jié)構(gòu)的可 靠性。
[0014] (2)環(huán)氧樹脂層的高出支架0. 8?1. 0mm，這樣結(jié)構(gòu)設(shè)置避免了熒光粉層和LED芯 片的直接接觸，從而降低了熒光粉層的老化速度，提高了集成封裝LED的壽命。
[0015] (3)熒光粉層的厚度為1. 6?2. 0mm，環(huán)氧樹脂蓋層厚度為0. 8?1. 0mm，這樣的設(shè) 置降低了光纖在不同介質(zhì)傳輸過程中的全反射。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016] 圖1為本實用新型多邊形棱柱結(jié)構(gòu)支架以及LED芯片的俯視圖。
[0017] 圖2為本實用新型多邊形棱柱結(jié)構(gòu)支架以及LED芯片的側(cè)視圖。
[0018] 圖3為本實用新型反射杯的側(cè)視圖。
[0019] 圖4為本實用新型反射杯的俯視圖。

【具體實施方式】
[0020] 下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步說明。
[0021] 如圖4所示，一種新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片1、支架2、反射杯6。如 圖3和4所示，所述LED芯片1安裝在支架2上，所述支架2安裝在反射杯6內(nèi)，所述反射 杯6內(nèi)灌封環(huán)氧樹脂層8和熒光粉層9,熒光粉層9位于環(huán)氧樹脂層8的上端。所述支架2 外表面和反射杯6內(nèi)側(cè)鍍金屬材料。如圖1所示，支架2呈多邊形棱柱結(jié)構(gòu)，支架的每個柱 面上安裝有一個LED芯片1。如圖2和3所示，所述支架1底部設(shè)置負極接觸端3,所述的 負極接觸端3插入反射杯6的底部并穿出，負極接觸端3和反射杯6之間設(shè)置絕緣層5。如 圖4所示，所述反射杯6的杯口邊緣處設(shè)置正極接觸焊點4,所述LED芯片1和正極接觸焊 點4通過引線11連接。多邊形棱柱結(jié)構(gòu)的支架2和反射杯6既可以作為電流的傳輸通道， 同時也是熱傳輸通道，形成大的散熱裝置，對散熱起到很好的效果，極大的提高了所述LED 封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。為方便正極接觸焊點4設(shè)置在反射杯6的杯口邊緣處，進一步優(yōu)選，將 反射杯6杯口的形狀設(shè)置為環(huán)形結(jié)構(gòu)的圓環(huán)7。為避免熒光粉層9和LED芯片1的直接接 觸，從而加快熒光粉層9的老化速度，減少集成封裝LED的壽命，進一步優(yōu)選，環(huán)氧樹脂層8 高出支架2的高度為1. 0_，這樣設(shè)置使熒光粉層9和LED芯片1之間有環(huán)氧樹脂層8的存 在，有效的保護了熒光粉層9的物料、化學特性，增強了可靠性。進一步優(yōu)選，如圖3所示， 所述熒光粉層8上部設(shè)置粗化結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂蓋層10。為降低光纖在不同介質(zhì)傳輸過程中 的全反射，進一步優(yōu)選，將熒光粉層的厚度設(shè)置為1.8_，將環(huán)氧樹脂蓋層10的厚度設(shè)置為 1.0mm。進一步優(yōu)選，所述的多邊形棱柱結(jié)構(gòu)的支架1為三棱柱結(jié)構(gòu)。進一步，所述的支架 2外表面和反射杯6內(nèi)側(cè)鍍Ag。為增加光在反射杯6中的反射效果，提高光的抽取率，進一 步優(yōu)選，如圖3和4所示，將反射杯6的結(jié)構(gòu)設(shè)置成半球形的結(jié)構(gòu)。
[0022] 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型 的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、支架、反射杯；所述LED芯片安裝在支 架上，所述支架安裝在反射杯內(nèi)，所述反射杯內(nèi)灌封環(huán)氧樹脂層和熒光粉層，熒光粉層位于 環(huán)氧樹脂層的上端；所述支架外表面和反射杯內(nèi)側(cè)鍍金屬材料，其特征在于，所述的支架呈 多邊形棱柱結(jié)構(gòu)，支架的每個柱面上安裝有一個LED芯片；所述支架底部設(shè)置負極接觸端， 所述的負極接觸端插入反射杯的底部并穿出，負極接觸端和反射杯之間設(shè)置絕緣層；所述 反射杯的杯口邊緣處設(shè)置正極接觸焊點；所述LED芯片和正極接觸焊點通過引線連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的環(huán)氧樹脂層高出 支架0· 8?1. Omm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉層上部設(shè)置 粗化結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹脂蓋層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光粉層的厚度為 1. 6?2. 0mm，所述環(huán)氧樹脂蓋層厚度為0. 8?1. 0mm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的多邊形棱柱結(jié)構(gòu) 的支架的邊數(shù)不小于3。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的支架外表面和反 射杯內(nèi)側(cè)鍍Ag。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型集成LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的反射杯呈半球形 結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H01L33/50GK203910862SQ201420298734
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】陸羽, 張海成, 謝紅桂 申請人:江蘇舒適照明有限公司