一種pcb板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板和保險(xiǎn)絲，保險(xiǎn)絲由保險(xiǎn)絲本體和管腳組成，保險(xiǎn)絲安裝在PCB板上，所述PCB板上安裝保險(xiǎn)絲處的部位鏤空，保險(xiǎn)絲本體置于的PCB板的鏤空部位中，保險(xiǎn)絲的管腳焊接在PCB板上。所述PCB板鏤空部位的前后寬度比保險(xiǎn)絲本體的寬度大1mm；PCB板鏤空部位的左右兩邊到保險(xiǎn)絲本體左右兩端的距離分別為2mm、4mm。本實(shí)用新型所提供的PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)，焊接方便，焊接時(shí)間短，焊接過程中保險(xiǎn)絲損傷少，有效保證了封裝品質(zhì)，節(jié)約了物料成本。
【專利說明】一種PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]電池保護(hù)板中經(jīng)常采用平頭管狀溫度保險(xiǎn)絲，作為電池二段保護(hù)使用。平頭管狀溫度保險(xiǎn)絲由保險(xiǎn)絲本體和連接兩端的金屬管腳組成，在PCB與平頭管狀溫度保險(xiǎn)絲封裝設(shè)計(jì)時(shí)，傳統(tǒng)方式上僅是用一定間距的兩個(gè)焊盤作為保險(xiǎn)絲管腳的焊接點(diǎn)，通過管腳與PCB的焊接，從而將保險(xiǎn)絲本體封裝在PCB板上。
[0003]平頭管狀溫度保險(xiǎn)絲對(duì)溫度敏感，通常保護(hù)溫度值不超過150°C，當(dāng)本體溫度超出保護(hù)溫度一定值時(shí)，保險(xiǎn)絲做自我熔斷而切斷電源，而焊接烙鐵溫度高達(dá)370°C，370°C的烙鐵溫度在很短時(shí)間內(nèi)使保險(xiǎn)絲本體溫度上升，當(dāng)溫度超出保險(xiǎn)絲保護(hù)溫度時(shí)，容易造成保險(xiǎn)絲損傷，損傷后的保險(xiǎn)絲將無法正常使用。傳統(tǒng)的保險(xiǎn)絲封裝只能靠拉大焊盤間距，快速焊接以減小保險(xiǎn)絲的本體溫度升高，而且保險(xiǎn)絲的管腳與PCB表面平行，常常需要外力將管腳按下與焊盤接觸焊接，不但焊接時(shí)間長(zhǎng)，而且外力作用后，保險(xiǎn)絲本體與管腳連接位置容易形變受損，影響保險(xiǎn)絲性能，也加大保護(hù)板的內(nèi)阻。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)，其采用的技術(shù)方案如下:
[0005]一種PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板和保險(xiǎn)絲，保險(xiǎn)絲由保險(xiǎn)絲本體和管腳組成，保險(xiǎn)絲安裝在PCB板上，所述PCB板上安裝保險(xiǎn)絲處的部位鏤空，保險(xiǎn)絲本體置于的PCB板的鏤空部位中，保險(xiǎn)絲的管腳焊接在PCB板上。
[0006]優(yōu)選地，所述PCB板鏤空部位的前后寬度比保險(xiǎn)絲本體的寬度大Imm ;PCB板鏤空部位的左右兩邊到保險(xiǎn)絲本體左右兩端的距離分別為2mm、4mm。
[0007]通過上述技術(shù)方案的實(shí)現(xiàn)，本實(shí)用新型所提供的PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)，焊接方便，焊接時(shí)間短，焊接過程中保險(xiǎn)絲損傷少，有效保證了封裝品質(zhì)，節(jié)約了物料成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009]如圖1所示，一種PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板I和保險(xiǎn)絲，保險(xiǎn)絲由保險(xiǎn)絲本體21和管腳22組成，PCB板I上安裝保險(xiǎn)絲處的部位11鏤空，保險(xiǎn)絲本體21下陷在鏤空的部位11中，鏤空部位11的前后寬度比保險(xiǎn)絲本體21的寬度大1mm，鏤空部位11的左右兩邊到保險(xiǎn)絲本體21左右兩端的距離分別為2mm、4mm，使保險(xiǎn)絲的管腳22貼近PCB板，從而無需按壓管腳22便可直接將其焊接在PCB板上，減短了焊接時(shí)間，焊接過程中保險(xiǎn)絲本體21最高溫度減小，減少了因溫度過高而損壞的情況；而且焊接后不產(chǎn)生形變，避免了因擠壓破損保險(xiǎn)絲本體21導(dǎo)致溫度保險(xiǎn)絲不良的情況發(fā)生。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB板和保險(xiǎn)絲，保險(xiǎn)絲由保險(xiǎn)絲本體和管腳組成，保險(xiǎn)絲安裝在PCB板上，其特征在于:所述PCB板上安裝保險(xiǎn)絲處的部位鏤空，保險(xiǎn)絲本體置于的PCB板的鏤空部位中，保險(xiǎn)絲的管腳焊接在PCB板上。
2.如權(quán)利要求1所述一種PCB板與保險(xiǎn)絲的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板鏤空部位的前后寬度比保險(xiǎn)絲本體的寬度大Imm ;PCB板鏤空部位的左右兩邊到保險(xiǎn)絲本體左右兩端的距離分別為2mm、4mm。
【文檔編號(hào)】H01H85/041GK203950768SQ201420291301
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年6月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月3日
【發(fā)明者】張維芳 申請(qǐng)人:福建萬眾百源實(shí)業(yè)有限公司