電子器件封裝盒及電磁器件的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子器件封裝盒及電磁器件，電子器件封裝盒包括依次組合的第一基座和第二基座、蓋合在第二基座上的封蓋、以及分別固定在第一基座和第二基座上的數(shù)個(gè)用于與電子器件電連接的第一針腳和第二針腳；第一基座上形成有第一空間，第二基座上形成有第二空間；第二基座覆蓋在第一基座的第一空間的開(kāi)口側(cè)，封蓋覆蓋在第二基座上的第二空間的開(kāi)口側(cè)。本實(shí)用新型的電子器件封裝盒，第二基座和第一基座上的用于放置電子器件的空間開(kāi)口朝向相同且通過(guò)相互隔離，方便電子器件分別在第二基座和第一基座上的安裝纏線，減少電子器件的纏線工時(shí)；使用該封裝盒的電磁器件，抗干擾性能好，可靠性高。
【專利說(shuō)明】電子器件封裝盒及電磁器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種封裝盒，尤其涉及一種電子器件封裝盒及電磁器件。

【背景技術(shù)】
[0002] 電子器件封裝盒用于安裝線圈等電子器件，現(xiàn)有的封裝盒包括基座和封蓋，基座 和封蓋分別設(shè)有針腳，數(shù)個(gè)線圈分別安裝在基座和封蓋內(nèi)，且分別通過(guò)導(dǎo)線纏繞基座和封 蓋內(nèi)的針腳，實(shí)現(xiàn)線圈和針腳的電連接。然而，封蓋內(nèi)的線圈是位于封蓋朝向基座的凹面 內(nèi)，將線圈的導(dǎo)線纏繞到封蓋內(nèi)針腳上時(shí)，由于針腳較長(zhǎng)，纏線時(shí)繞制困難，也容易受凹面 四周的側(cè)壁阻擋，操作不便利，增加纏線工時(shí)，不利于提高生產(chǎn)效率，同時(shí)兩個(gè)空間的線圈 組會(huì)面對(duì)面朝向，在電器絕緣和抗干擾性能方面存在隱患。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型要解決的一技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種利于節(jié)約纏線工時(shí)的電子器件封 裝盒。
[0004] 本實(shí)用新型要解決的另一技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種節(jié)約纏線工時(shí)、抗干擾性好及 可靠性高的電磁器件。
[0005] 本實(shí)用新型解決其一技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種電子器件封裝盒， 包括依次組合的第一基座和第二基座、蓋合在所述第二基座上的封蓋、以及分別固定在所 述第一基座和所述第二基座上的數(shù)個(gè)用于與電子器件電連接的第一針腳和第二針腳； [0006] 所述第一基座上形成有開(kāi)口朝向所述第二基座、用于容納電子器件的第一空間， 所述第二基座上形成有開(kāi)口朝向所述封蓋、用于容納電子器件的第二空間；所述第二基座 覆蓋在所述第一基座的所述第一空間的開(kāi)口側(cè)，所述封蓋覆蓋在所述第二基座上的所述第 二空間的開(kāi)口側(cè)。
[0007] 優(yōu)選地，每一所述第一針腳的第一端伸出所述第一基座的側(cè)面或背向所述第二基 座的表面，每一所述第一針腳的第二端伸出所述第一基座朝向所述第二基座的表面，所述 第一針腳的第二端形成供所述電子器件的導(dǎo)線纏繞的連線端；
[0008] 每一所述第二針腳的第一端伸出所述第二基座的側(cè)面或朝向所述第一基座的表 面，每一所述第二針腳的第二端伸出所述第二基座朝向所述封蓋的表面，所述第二針腳的 第二端形成供所述電子器件的導(dǎo)線纏繞的連線端。
[0009] 優(yōu)選地，所述第一基座對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)所述第一針腳的第二端設(shè)有數(shù)個(gè)供所述電子器件 的導(dǎo)線放入的第一線槽，每一所述第一線槽具有位于所述第一基座朝向所述第二基座的表 面上的第一出線端、以及位于所述第一空間內(nèi)壁面的第一入線端；
[0010] 所述第二基座對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)所述第二針腳的第二端設(shè)有數(shù)個(gè)供所述電子器件的導(dǎo)線 放入的第二線槽，每一所述第二線槽具有位于所述第二基座朝向所述封蓋的表面上的第二 出線端、以及位于所述第二空間內(nèi)壁面的第二入線端。
[0011] 優(yōu)選地，所述第一基座包括第一基板、以及圍繞所述第一基板的周緣連接在所述 第一基板上的第一側(cè)壁，所述第一空間形成在所述第一基板和所述第一側(cè)壁的內(nèi)壁面之 間，所述第一針腳的第一端伸出所述第一側(cè)壁的側(cè)面或第一基板背向所述第二基座的表 面，所述第一針腳的第二端伸出所述第一側(cè)壁朝向所述第二基座的表面；
[0012] 所述第二基座包括第二基板、以及圍繞所述第二基板的周緣連接在所述第二基板 上的第二側(cè)壁，所述第二空間形成在所述第二基板和所述第二側(cè)壁的內(nèi)壁面之間，所述第 二針腳的第一端伸出所述第二側(cè)壁的側(cè)面或第二側(cè)壁朝向所述第一基座的一端端面，所述 第二針腳的第二端伸出所述第二側(cè)壁朝向所述封蓋的表面；所述第二基座通過(guò)所述第二側(cè) 壁朝向所述第一基座的一端與所述第一基座的第一側(cè)壁配合。
[0013] 優(yōu)選地，所述第一基板的外端緣設(shè)有第一卡接部，所述第二側(cè)壁朝向所述第一基 座的一端端面設(shè)有與所述第一卡接部配合的第二卡接部。
[0014] 優(yōu)選地，所述第一基座還包括自所述第一基板的外端緣向外延伸的第一插接板， 所述第一插接板上設(shè)有數(shù)個(gè)供所述第二針腳的第一端放入的插接孔；
[0015] 所述第二側(cè)壁朝向所述第一基座的一端端面于所述插接孔外側(cè)接合在所述第一 插接板上。
[0016] 優(yōu)選地，所述封蓋包括封板、以及圍繞所述封板的周緣連接在所述封板上的側(cè)板； 所述封蓋通過(guò)所述側(cè)板與所述第二側(cè)壁配合而蓋合在所述第二基座上；或者，
[0017] 所述封蓋為板狀蓋板，所述第二側(cè)壁上設(shè)有向所述封蓋方向延伸的接合部，且所 述接合部位于所述第二針腳的第二端外側(cè)，所述封蓋蓋合在所述接合部上。
[0018] 優(yōu)選地，所述第二側(cè)壁的外周側(cè)面上設(shè)有臺(tái)階，所述側(cè)板卡合在所述第二側(cè)壁的 外周側(cè)面上并接合在所述臺(tái)階上；和/或，
[0019] 所述側(cè)板和所述第二側(cè)壁外周側(cè)面上分別設(shè)有第一卡合部和第二卡合部，所述側(cè) 板通過(guò)所述第一卡合部與所述第二卡合部相配合而卡合在所述第二側(cè)壁上；
[0020] 所述第一卡合部為卡口，所述第二卡合部為與所述卡口相配合的凸塊；或，所述第 一卡合部為凸塊，所述第二卡合部為與所述凸塊相配合的卡口。
[0021] 本實(shí)用新型解決其另一技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：提供一種電磁器件，包括 上述的電子器件封裝盒、以及安裝在所述封裝盒內(nèi)的電子器件。
[0022] 優(yōu)選地，所述電子器件包括第一電子器件和第二電子器件，所述第一電子器件位 于所述封裝盒的第一基座的第一空間內(nèi)并與第一針腳電連接，所述第二電子器件位于所述 封裝盒的第二基座的第二空間內(nèi)并與第二針腳電連接。
[0023] 本實(shí)用新型的電子器件封裝盒，通過(guò)第一基座和第二基座分別安裝電子器件，且 第二基座和第一基座上的用于放置電子器件的空間開(kāi)口朝向相同且通過(guò)第二基座相互隔 離，方便電子器件分別在第二基座和第一基座上的安裝纏線，減少電子器件的纏線工時(shí)，利 于提高生產(chǎn)效率；此外，安裝在第二基座上的電子器件通過(guò)第二基座與第一基座上的電子 器件相互隔離，減少電子器件之間的干擾。使用該封裝盒的電磁器件，抗干擾性能好，可靠 性高。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0024] 下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中：
[0025] 圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電子器件封裝盒的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖2是圖1所示電子器件封裝盒的組合結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027] 圖3是圖1所示電子器件封裝盒中第一卡合部和第二卡合部一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu) 示意圖；
[0028] 圖4是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電子器件封裝盒的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0029] 為了對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對(duì)照附圖詳細(xì) 說(shuō)明本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】。
[0030] 如圖1-2所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的電子器件封裝盒，包括依次組合的第一 基座1和第二基座2、蓋合在第二基座2上的封蓋3、數(shù)個(gè)第一針腳4以及數(shù)個(gè)第二針腳5 ; 第一針腳4固定在第一基座1上，第二針腳5固定在第二基座2上，該第一針腳4和第二針 腳5分別用于與電子器件電連接。
[0031] 第一基座1上形成有開(kāi)口朝向第二基座2的第一空間10,第二基座2上形成有開(kāi) 口朝向封蓋3的第二空間20,該第一空間10和第二空間20均用于容納電子器件（例如線 圈），電子器件分別通過(guò)導(dǎo)線纏繞在第一針腳4和第二針腳5上實(shí)現(xiàn)電連接。第二基座2覆 蓋在第一基座1的第一空間10的開(kāi)口側(cè)，封蓋3覆蓋在第二基座2上的第二空間20的開(kāi) 口側(cè)，從而組成整體的封裝盒。
[0032] 如圖1中所示，將容納在第一基座1的第一空間10內(nèi)的電子器件稱為第一電子器 件100,容納在第二基座2的第二空間20內(nèi)的電子器件稱為第二電子器件200。以圖1所 示封裝盒放置方向?yàn)槔?，第一空間10和第二空間20均開(kāi)口朝上，第一電子器件100和第二 電子器件200放置時(shí)分別可從第一空間10和第二空間20上方放置其中，并進(jìn)行纏線，操作 方便且快捷，節(jié)省纏線工時(shí)，從而可提高生產(chǎn)效率。
[0033] 每一第一針腳4均具有相連接的第一端41和第二端42,每一第二針腳5均具有相 連接的第一端51和第二端52。每一第一針腳4的第一端41伸出第一基座1的側(cè)面或背向 第二基座2的表面，每一第一針腳4的第二端42伸出第一基座1朝向第二基座2的表面， 第一針腳4的該第二端42形成供電子器件（即第一電子器件100)的導(dǎo)線101纏繞的連線 端。每一第二針腳5的第一端51伸出第二基座2的側(cè)面或朝向第一基座1的表面，每一第 二針腳5的第二端52伸出第二基座2朝向封蓋3的表面，第二針腳5的第二端52形成供 電子器件（即第二電子器件200)的導(dǎo)線201纏繞的連線端。
[0034] 為了避免電子器件的導(dǎo)線之間相互纏繞，第一基座1對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)第一針腳4的第二 端42設(shè)有數(shù)個(gè)第一線槽6,每一第一線槽6具有位于第一基座1朝向第二基座2的表面上 的第一出線端61、以及位于第一空間10內(nèi)壁面的第一入線端62,第一電子器件100的導(dǎo)線 101 一一從第一入線端62穿進(jìn)第一線槽6內(nèi)，并從第一出線端61穿出后纏繞在對(duì)應(yīng)的第一 針腳4的第二端42上，以實(shí)現(xiàn)第一電子器件100和第一針腳4之間的連接。第二基座2對(duì) 應(yīng)數(shù)個(gè)第二針腳5的第二端52設(shè)有數(shù)個(gè)第二線槽7,每一第二線槽7具有位于第二基座2 朝向封蓋3的表面上的第二出線端71、以及位于第二空間20內(nèi)壁面的第二入線端72,第二 電子器件200的導(dǎo)線201 -一從第二入線端72穿進(jìn)第二線槽7內(nèi)，并從第二出線端71穿 出后纏繞在對(duì)應(yīng)的第二針腳5的第二端52上，以實(shí)現(xiàn)第二電子器件200和第二針腳5之間 的連接。
[0035] 其中，第一基座1可包括第一基板11、以及圍繞第一基板11的周緣連接在第一基 板11上的第一側(cè)壁12,第一空間10形成在第一基板11和第一側(cè)壁12的內(nèi)壁面之間。第 一針腳4的第一端41伸出第一側(cè)壁12的側(cè)面或第一基板11背向第二基座2的表面，以與 外部電子器件電連接；第一針腳4的第二端42則伸出第一側(cè)壁12朝向第二基座2的表面， 并可收容到第一基座1頂部和第二基座2之間。第一線槽6對(duì)應(yīng)第一針腳4設(shè)置在第一側(cè) 壁12上。
[0036] 第二基座2可包括第二基板21、以及圍繞第二基板21的周緣連接在第二基板21 上的第二側(cè)壁22,第二空間20形成在第二基板21和第二側(cè)壁22的內(nèi)壁面之間。第二針 腳5的第一端51伸出第二側(cè)壁22的側(cè)面或第二側(cè)壁22朝向第一基座1的一端端面，以與 外部電子器件電連接；第二針腳5的第二端52則伸出第二側(cè)壁22朝向封蓋3的表面，并可 收容到第二基座2頂部和封蓋3之間。第二線槽7對(duì)應(yīng)第二針腳5設(shè)置在第二側(cè)壁22上。 該第二基座2通過(guò)第二側(cè)壁22朝向第一基座1的一端與第一基座1的第一側(cè)壁12配合。 在該封裝盒中，第二空間20通過(guò)第二基板21與第一空間10相互隔離，從而避免第一空間 10內(nèi)的第一電子器件100和第二空間20內(nèi)的第二電子器件200之間相互干擾，影響封裝盒 的可靠性。
[0037] 第二側(cè)壁22可通過(guò)其內(nèi)周壁面卡合到第一側(cè)壁12的外周側(cè)面上，而與第一側(cè)壁 12穩(wěn)固配合在一起。進(jìn)一步地，為了加強(qiáng)第一基座1和第二基座2的配合穩(wěn)固性，在第一基 板11的外端緣可設(shè)有第 ^接部110,對(duì)應(yīng)地，在第二側(cè)壁22朝向第一基座1的一端端面 設(shè)有與第一卡接部110配合的第二卡接部220。第一卡接部110可為內(nèi)凹的卡槽，第二卡接 部220對(duì)應(yīng)為凸出的凸塊；或者，第一卡接部110為凸塊，第二卡接部220為卡槽。
[0038] 在本實(shí)施例中，第一針腳4的第一端41伸出第一基板11背向第二基座2的表面， 第二針腳5的第一端51伸出第二側(cè)壁22朝向第二基座2的一端端面，并延伸至與第一針 腳4的第一端41間隔平行。因此，第一基座1還可包括自第一基板11的外端緣向外延伸 的第一插接板13,第一插接板13上設(shè)有數(shù)個(gè)插接孔130,供第二針腳5的第一端51放入。 當(dāng)?shù)诙?組合到第一基座1上時(shí)，第二針腳5的第一端51--對(duì)應(yīng)放入插接孔130而 位于第一基板11背向第二基座2的表面該側(cè)。第二側(cè)壁22朝向第一基座1的一端端面則 可于插接孔130外側(cè)接合在第一插接板13上。
[0039] 進(jìn)一步地，第一插接板13還可設(shè)有第三卡接部131，與第一插接板13對(duì)應(yīng)的第二 側(cè)壁22設(shè)有第四卡接部221，通過(guò)第四卡接部221和第三卡接部131相互配合實(shí)現(xiàn)第二側(cè) 壁22和第一插接板13之間的卡合。該第三卡接部131可為凸設(shè)在第一插接板13上的卡 板或凹設(shè)的卡槽，第四卡接部221對(duì)應(yīng)為凹設(shè)的卡槽或凸設(shè)的卡板。
[0040] 又如圖1所示，在本實(shí)施例中，數(shù)個(gè)第一針腳4分成兩組設(shè)置在第一空間10的相 對(duì)兩側(cè)，每一組第一針腳4分成平行的兩排，且兩排的第一針腳4相互錯(cuò)開(kāi)，這樣使得每一 第一針腳4對(duì)應(yīng)的第一線槽6的第一入線端62均位于第一空間10的內(nèi)壁面（即是第一側(cè) 壁12的內(nèi)壁面），第一出線端61間隔位于第一基座1朝向第二基座2的表面（即第一側(cè) 壁12朝向第二基座2的一端端面）上。數(shù)個(gè)第二針腳5對(duì)應(yīng)第一針腳4分成兩組設(shè)置在 第二空間20的相對(duì)兩側(cè)，每一組均包括數(shù)個(gè)間隔的第二針腳5 ;第二針腳5的第一端51與 第一針腳4的第一端41相互平行且相互錯(cuò)開(kāi)，避免相互干擾。
[0041] 在本實(shí)施例中，第一入線端62在第一側(cè)壁12上的開(kāi)口和第一出線端61在第一側(cè) 壁12的端面上的開(kāi)口相向延伸至在第一側(cè)壁12的對(duì)角處相接并連通，形成開(kāi)設(shè)在第一側(cè) 壁12上的開(kāi)槽，更加方便第一電子器件100的導(dǎo)線101的穿入，且開(kāi)槽形式的第一線槽6設(shè) 置更簡(jiǎn)單；第二入線端72在第二側(cè)壁22上的開(kāi)口和第二出線端71在第二側(cè)壁22的端面 上的開(kāi)口相向延伸至在第二側(cè)壁22的對(duì)角處相接并連通，形成開(kāi)設(shè)在第二側(cè)壁22上的開(kāi) 槽，更加方便第二電子器件200的導(dǎo)線201的穿入，且開(kāi)槽形式的第二線槽7設(shè)置更簡(jiǎn)單。
[0042] 該實(shí)施例的封裝盒中，封蓋3可包括封板31、以及圍繞封板31的周緣連接在封板 31上的側(cè)板32,封蓋3通過(guò)側(cè)板32與第二側(cè)壁22配合而蓋合在第二基座2上。在本實(shí)施 例中，第二側(cè)壁22的外周側(cè)面上設(shè)有臺(tái)階222,側(cè)板32卡合在第二側(cè)壁22的外周側(cè)面上并 接合在臺(tái)階222上。
[0043] 此外，側(cè)板32和第二側(cè)壁22外周側(cè)面上還分別設(shè)有第一卡合部81和第二卡合部 82,側(cè)板32通過(guò)第一卡合部81與第二卡合部82相配合而卡合在第二側(cè)壁22上。其中，第 -^合部81為卡口，第二卡合部82為與卡口相配合的凸塊；或者，第-^合部81為凸塊， 第二卡合部82為與凸塊相配合的卡口；第一卡合部81和第二卡合部82的數(shù)量及位置可根 據(jù)實(shí)際需要設(shè)置。在圖1所示的實(shí)施例中，臺(tái)階222凹設(shè)在第二側(cè)壁22的外周側(cè)面上，第 一卡合部81和第二卡合部82分別設(shè)置在側(cè)板32和第二側(cè)壁22相互疊合的位置處。
[0044] 作為第一^^合部81和第二卡合部82的一種實(shí)施方式，如圖1所示，第二卡合部82 與數(shù)個(gè)第二針腳5同側(cè)而設(shè)置在第二側(cè)壁22外周相對(duì)兩側(cè)面上，第一卡合部81相對(duì)應(yīng)設(shè) 置在側(cè)板32的相對(duì)兩側(cè)面上；作為第一^^合部81和第二卡合部82的另一種實(shí)施方式，如 圖3所示，第二卡合部82與數(shù)個(gè)第二針腳5不同側(cè)而設(shè)置在第二側(cè)壁22外周相對(duì)兩側(cè)面 上，第一卡合部81相對(duì)應(yīng)設(shè)置在側(cè)板32的相對(duì)兩側(cè)面上?？梢岳斫獾兀诙?cè)壁22外周 側(cè)面的數(shù)個(gè)側(cè)面也可均設(shè)有第二卡合部82。
[0045] 可以理解地，在其他實(shí)施例中，側(cè)板32也可僅通過(guò)臺(tái)階222和第二側(cè)壁22卡合， 或僅通過(guò)第一卡合部81和第二卡合部82的配合與第二側(cè)壁22卡合。
[0046] 優(yōu)選地，第一基座1、第二基座2以及封蓋3均可以采用PBT (聚對(duì)笨二甲酸丁二 醇酯）材料制成，具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、電絕緣特性和熱穩(wěn)定性；當(dāng)然，第一基 座1、第二基座2以及封蓋3也可以根據(jù)需求，采用其他材質(zhì)制成。第一基座1可通過(guò)注塑 成型包覆在數(shù)個(gè)第一針腳4上，以使得第一針腳4和第一基座1之間形成緊密的組合體；同 樣，第二基座2可通過(guò)注塑成型包覆在數(shù)個(gè)第二針腳5上，使得第二針腳5和第二基座2之 間形成緊密的組合體，提高封裝盒的可靠性。
[0047] 如圖4所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電子器件封裝盒，包括依次組合的第一基 座1和第二基座2、蓋合在第二基座2上的封蓋3、數(shù)個(gè)第一針腳4以及數(shù)個(gè)第二針腳5 ;第 一針腳4固定在第一基座1上，第二針腳5固定在第二基座2上，該第一針腳4和第二針腳 5分別用于與電子器件電連接。
[0048] 第一基座1上形成有開(kāi)口朝向第二基座2的第一空間10,第二基座2上形成有開(kāi) 口朝向封蓋3的第二空間20,該第一空間10和第二空間20均用于容納電子器件（例如線 圈），電子器件分別通過(guò)導(dǎo)線纏繞在第一針腳4和第二針腳5上實(shí)現(xiàn)電連接。第二基座2覆 蓋在第一基座1的第一空間10的開(kāi)口側(cè)，封蓋3覆蓋在第二基座2上的第二空間20的開(kāi) 口側(cè)，從而組成整體的封裝盒。
[0049] 該實(shí)施例與上述第一實(shí)施例不同的在于：第一針腳4的第一端41伸出第一基座1 的第一側(cè)壁12的側(cè)面，以與外部電子器件電連接；第二針腳5的第一端51伸出第二基座2 的第二側(cè)壁22的側(cè)面，以與外部電子器件電連接。該第一針腳4的第一端41和第二針腳 5的第一端51相互間隔平行。第二基座2的第二側(cè)壁22卡合到第一基座1的第一側(cè)壁12 外周側(cè)面上，該第二側(cè)壁22對(duì)應(yīng)第一針腳4的第二端42可設(shè)有嵌槽223 ;當(dāng)?shù)诙?cè)壁22配 合到第一側(cè)壁12外周側(cè)面時(shí)，嵌槽223 -一放入第一針腳4的第一端41。
[0050] 該實(shí)施例的第一基座1、第二基座2及封蓋3可參照上述第一實(shí)施例中所述，在此 不再贅述。
[0051] 可以理解地，上述第一、第二實(shí)施例中的封蓋3還可為板狀蓋板。第二側(cè)壁22上 設(shè)有向封蓋3方向延伸的接合部，且接合部位于第二針腳5的第二端外側(cè)，封蓋3蓋合在接 合部上，從而覆蓋在第二基座2的第二空間20的開(kāi)口側(cè)。
[0052] 參考圖1-圖4所示，本實(shí)用新型的電磁器件，包括電子器件封裝盒、以及安裝在封 裝盒內(nèi)的電子器件，該封裝盒為上述第一實(shí)施例或第二實(shí)施例中的電子器件封裝盒。其中， 電子器件包括第一電子器件100和第二電子器件200,第一電子器件100位于封裝盒的第 一基座1的第一空間10內(nèi)并與第一針腳4電連接，第二電子器件200位于封裝盒的第二基 座2的第二空間20內(nèi)并與第二針腳5電連接。電子器件可包括線圈或其他電子元件，例如 PCB、電阻、電容、電感、半導(dǎo)體零件等。
[0053] 該電磁器件組裝時(shí)，第一電子器件100可自第一基座1上方放入第一空間10內(nèi)， 將第一電子器件100的導(dǎo)線101分別放入第一線槽6而纏繞在第一針腳4的第二端42上， 再通過(guò)焊錫將導(dǎo)線101和第二端42焊接在一起；第二電子器件200可自第二基座2上方放 入第二空間20內(nèi)，將第二電子器件200的導(dǎo)線201分別放入第二線槽7而纏繞在第二針腳 5的第二端52上，再通過(guò)焊錫將導(dǎo)線201和第二端52焊接在一起；接著將安裝好第二電子 器件200的第二基座2覆蓋到第一基座1的第一空間10開(kāi)口側(cè)，最后將封蓋3覆蓋到第二 基座2的第二空間20開(kāi)口側(cè)，完成組裝。其中，封蓋3也可先覆蓋到第二基座2上，再將帶 有封蓋3的第二基座2覆蓋到第一基座1上。
[0054] 可以理解地，第一基座1和第二基座2也適用于安裝有PCB板或在PCB上有電阻 器、電容器、半導(dǎo)體等零件的基座。
[0055] 以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是 利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在 其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子器件封裝盒，其特征在于，包括依次組合的第一基座（1)和第二基座（2)、 蓋合在所述第二基座（2)上的封蓋（3)、以及分別固定在所述第一基座（1)和所述第二基座 (2)上的數(shù)個(gè)用于與電子器件電連接的第一針腳⑷和第二針腳（5); 所述第一基座（1)上形成有開(kāi)口朝向所述第二基座（2)、用于容納電子器件的第一空 間（10)，所述第二基座（2)上形成有開(kāi)口朝向所述封蓋（3)、用于容納電子器件的第二空間 (20);所述第二基座（2)覆蓋在所述第一基座（1)的所述第一空間（10)的開(kāi)口側(cè)，所述封 蓋（3)覆蓋在所述第二基座（2)上的所述第二空間（20)的開(kāi)口側(cè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件封裝盒，其特征在于，每一所述第一針腳（4)的第 一端（41)伸出所述第一基座（1)的側(cè)面或背向所述第二基座（2)的表面，每一所述第一針 腳⑷的第二端（42)伸出所述第一基座⑴朝向所述第二基座⑵的表面，所述第一針腳 (4)的第二端（42)形成供所述電子器件的導(dǎo)線纏繞的連線端； 每一所述第二針腳（5)的第一端（51)伸出所述第二基座（2)的側(cè)面或朝向所述第一 基座（1)的表面，每一所述第二針腳（5)的第二端（52)伸出所述第二基座（2)朝向所述封 蓋（3)的表面，所述第二針腳（5)的第二端（52)形成供所述電子器件的導(dǎo)線纏繞的連線 端。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述第一基座（1)對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)所 述第一針腳（4)的第二端（42)設(shè)有數(shù)個(gè)供所述電子器件的導(dǎo)線放入的第一線槽（6)，每一 所述第一線槽（6)具有位于所述第一基座（1)朝向所述第二基座（2)的表面上的第一出線 端（61)、以及位于所述第一空間（10)內(nèi)壁面的第一入線端（62); 所述第二基座（2)對(duì)應(yīng)數(shù)個(gè)所述第二針腳（5)的第二端（52)設(shè)有數(shù)個(gè)供所述電子器 件的導(dǎo)線放入的第二線槽（7)，每一所述第二線槽（7)具有位于所述第二基座（2)朝向所述 封蓋（3)的表面上的第二出線端（71)、以及位于所述第二空間（20)內(nèi)壁面的第二入線端 (72)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述第一基座（1)包括第一 基板（11)、以及圍繞所述第一基板（11)的周緣連接在所述第一基板（11)上的第一側(cè)壁 (12)，所述第一空間（10)形成在所述第一基板（11)和所述第一側(cè)壁（12)的內(nèi)壁面之間， 所述第一針腳（4)的第一端（41)伸出所述第一側(cè)壁（12)的側(cè)面或第一基板（11)背向所 述第二基座（2)的表面，所述第一針腳（4)的第二端（42)伸出所述第一側(cè)壁（12)朝向所 述第二基座（2)的表面； 所述第二基座（2)包括第二基板（21)、以及圍繞所述第二基板（21)的周緣連接在所 述第二基板（21)上的第二側(cè)壁（22)，所述第二空間（20)形成在所述第二基板（21)和所述 第二側(cè)壁（22)的內(nèi)壁面之間，所述第二針腳（5)的第一端（51)伸出所述第二側(cè)壁（22)的 側(cè)面或第二側(cè)壁（22)朝向所述第一基座（1)的一端端面，所述第二針腳（5)的第二端（52) 伸出所述第二側(cè)壁（22)朝向所述封蓋（3)的表面；所述第二基座（2)通過(guò)所述第二側(cè)壁 (22)朝向所述第一基座（1)的一端與所述第一基座（1)的第一側(cè)壁（12)配合。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述第一基板（11)的外端緣 設(shè)有第一卡接部（110)，所述第二側(cè)壁（22)朝向所述第一基座（1)的一端端面設(shè)有與所述 第一卡接部（110)配合的第二卡接部（220)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述第一基座（1)還包括自所 述第一基板（11)的外端緣向外延伸的第一插接板（13)，所述第一插接板（13)上設(shè)有數(shù)個(gè) 供所述第二針腳（5)的第一端（51)放入的插接孔（130); 所述第二側(cè)壁（22)朝向所述第一基座（1)的一端端面于所述插接孔（130)外側(cè)接合 在所述第一插接板（13)上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述封蓋（3)包括封板（31)、 以及圍繞所述封板（31)的周緣連接在所述封板（31)上的側(cè)板（32);所述封蓋（3)通過(guò)所 述側(cè)板（31)與所述第二側(cè)壁（22)配合而蓋合在所述第二基座（2)上；或者， 所述封蓋（3)為板狀蓋板，所述第二側(cè)壁（22)上設(shè)有向所述封蓋（3)方向延伸的接合 部，且所述接合部位于所述第二針腳（5)的第二端（52)外側(cè)，所述封蓋（3)蓋合在所述接 合部上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子器件封裝盒，其特征在于，所述第二側(cè)壁（22)的外周側(cè) 面上設(shè)有臺(tái)階（222)，所述側(cè)板（32)卡合在所述第二側(cè)壁（22)的外周側(cè)面上并接合在所述 臺(tái)階（222)上；和/或， 所述側(cè)板（32)和所述第二側(cè)壁（22)外周側(cè)面上分別設(shè)有第一卡合部（81)和第二卡 合部（82)，所述側(cè)板（32)通過(guò)所述第一卡合部（81)與所述第二卡合部（82)相配合而卡合 在所述第二側(cè)壁（22)上； 所述第一卡合部（81)為卡口，所述第二卡合部（82)為與所述卡口相配合的凸塊；或， 所述第一卡合部（81)為凸塊，所述第二卡合部（82)為與所述凸塊相配合的卡口。
9. 一種電磁器件，其特征在于，包括權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的電子器件封裝盒、以及 安裝在所述封裝盒內(nèi)的電子器件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電磁器件，其特征在于，所述電子器件包括第一電子器件 (100)和第二電子器件（200)，所述第一電子器件（100)位于所述封裝盒的第一基座（1)的 第一空間（10)內(nèi)并與第一針腳（4)電連接，所述第二電子器件（200)位于所述封裝盒的第 二基座（2)的第二空間（20)內(nèi)并與第二針腳（5)電連接。
【文檔編號(hào)】H01L23/055GK203850270SQ201420249741
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年5月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月15日
【發(fā)明者】李宗正 申請(qǐng)人:深圳市聯(lián)泰興電子科技有限公司