一種帶有矩形缺口的c波段耦合器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，其中PCB板（1）的正面的第一輸入段（21）的一端向第二輸入段（26）一側(cè)橫向延伸有第一耦合段（22），所述PCB板（1）的反面的第一輸出段（31）的一端向第二輸出段（36）一側(cè)橫向延伸有與第一耦合段（22）對應(yīng)的第四耦合段（32）；通過PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解決了傳統(tǒng)C波段電橋的干擾大等問題；另外由于其將耦合線印制在PCB板上，通過PCB板的絕緣層來耦合，實現(xiàn)了整體化生產(chǎn)，進而實現(xiàn)批量化、簡易化的生產(chǎn)，而且提高了工作頻帶寬，使得其損耗小、高低溫性能穩(wěn)定。
【專利說明】一種帶有矩形缺口的C波段耦合器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種帶有矩形缺口的C波段耦合器。

【背景技術(shù)】
[0002]C波段耦合器的主要結(jié)構(gòu)為外殼以及內(nèi)置的C波段電橋，目前，現(xiàn)有的C波段耦合器一般是以電子電路來設(shè)計，其排線復(fù)雜，制造難度大，接線時容易出錯，而且在縮小體積時，還是出現(xiàn)了頻率互擾等缺點，其電氣性能也有待提高，例如工作帶寬窄、損耗大、高低溫性能不穩(wěn)定等問題，同時也存在加工準(zhǔn)確性不高、批量生產(chǎn)一致差、體積大、笨重等問題，不能滿足日益增長的寬帶應(yīng)用要求。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型旨在解決傳統(tǒng)的C波段耦合器存在工作帶寬窄、損耗大、高低溫性能不穩(wěn)定、加工準(zhǔn)確性不高、批量生產(chǎn)一致差、體積大、笨重等技術(shù)問題，以提供具有工作頻帶寬、損耗小、高低溫性能穩(wěn)定、加工準(zhǔn)確性高、批量生產(chǎn)一致好、體積小、重量輕等優(yōu)點的帶有矩形缺口的C波段耦合器。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的具體方案如下:一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，包括有金屬外殼、設(shè)于金屬外殼內(nèi)的絕緣橋以及設(shè)于絕緣橋上的一 PCB板；所述PCB板的正面設(shè)有第一輸入段和第二輸入段，所述第一輸入段的一端向第二輸入段一側(cè)橫向延伸有第一I禹合段，所述第二輸入段的一端向第一輸入段一側(cè)橫向延伸有第二I禹合段；所述第一耦合段以及第二耦合段的自由端分別向下延伸有第一連接段，所述兩個第一連接段的自由端設(shè)有第三耦合段；所述PCB板的反面設(shè)有第一輸出段和第二輸出段，所述第一輸出段的一端向第二輸出段一側(cè)橫向延伸有與第一 I禹合段對應(yīng)的第四I禹合段，所述第二輸出段的一端向第一輸出段一側(cè)橫向延伸有與第二I禹合段對應(yīng)的第五I禹合段；所述第四I禹合段以及第五耦合段的自由端分別向下延伸有第二連接段，所述兩個第二連接段的自由端設(shè)有與第三耦合段對應(yīng)的第六耦合段；還包括有設(shè)于金屬外殼的四個端口 ；所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段均設(shè)有復(fù)數(shù)個矩形缺口，所述每個耦合段的第奇數(shù)個矩形缺口為開口向下，所述每個耦合段的第偶數(shù)個矩形缺口為開口向上。
[0005]其中，所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段長度相同。
[0006]其中，所述第一耦合段、第二耦合段、第三耦合段、第四耦合段、第五耦合段、第六耦合段長度均為C波段頻率的四分之一波長。
[0007]其中，所述PCB板為矩形，其四個角的處分別設(shè)有安裝孔。
[0008]其中，所述PCB板的厚度小于6mm。
[0009]本實用新型的有益效果是:通過PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解決了傳統(tǒng)C波段電橋的干擾大等問題；另外由于其將耦合線印制在PCB板上，通過PCB板的絕緣層來耦合，實現(xiàn)了整體化生產(chǎn)，進而實現(xiàn)批量化、簡易化的生產(chǎn)，而且提高了工作頻帶寬，使得其損耗小、高低溫性能穩(wěn)定。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的正面的透視圖；
[0011]圖2是本實用新型的PCB板正面的示意圖；
[0012]圖3是本實用新型的PCB板反面的示意圖；
[0013]圖4是本實用新型的PCB板的耦合區(qū)域示意圖；
[0014]圖5是本實用新型的PCB板的耦合區(qū)域的剖面圖；
[0015]圖1至圖5中的附圖標(biāo)記說明:
[0016]1-PCB板；11_第一屏蔽線；12_隔離圈；13_安裝孔；14_第二屏蔽線；15_空心層；
[0017]21-第一輸入段；22_第一耦合段；23_第二耦合段；24_第三耦合段；25_第一連接段；26_第二輸入段；
[0018]31-第一輸出段；32_第四耦合段；33_第五耦合段；34_第六耦合段；35_第二連接段；36_第二輸出段；
[0019]4-矩形缺口 ；
[0020]5-隔離桿；
[0021]6-耦合區(qū)域；
[0022]7-金屬外殼；71_絕緣橋；72_端口。

【具體實施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步詳細的說明，并不是把本實用新型的實施范圍局限于此。
[0024]如圖1至圖5所示，本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，包括有金屬外殼7、設(shè)于金屬外殼7內(nèi)的絕緣橋71以及設(shè)于絕緣橋上的一 PCB板I ;所述PCB板I的正面設(shè)有第一輸入段21和第二輸入段26，所述第一輸入段21的一端向第二輸入段26 —側(cè)橫向延伸有第一I禹合段22,所述第二輸入段26的一端向第一輸入段21 —側(cè)橫向延伸有第二耦合段23 ;所述第一耦合段22以及第二耦合段23的自由端分別向下延伸有第一連接段25，所述兩個第一連接段25的自由端設(shè)有第三耦合段24 ;所述PCB板I的反面設(shè)有第一輸出段31和第二輸出段36,所述第一輸出段31的一端向第二輸出段36 —側(cè)橫向延伸有與第一率禹合段22對應(yīng)的第四I禹合段32,所述第二輸出段36的一端向第一輸出段31 —側(cè)橫向延伸有與第二耦合段23對應(yīng)的第五耦合段33 ;所述第四耦合段32以及第五耦合段33的自由端分別向下延伸有第二連接段35，所述兩個第二連接段35的自由端設(shè)有與第三耦合段24對應(yīng)的第六耦合段34 ;還包括有設(shè)于金屬外殼的四個端口 72，所述四個端口 72分別與第一輸入段21、第二輸入段26、第一輸出段31以及第四輸出段36電連接。其中，第一I禹合段22與第四耦合段32對應(yīng)設(shè)置，即重疊設(shè)置，中間夾有PCB板1，第一耦合段22與第四耦合段32耦合；和第一耦合段22與第四耦合段32相同，第二耦合段23與第五耦合段33、第三率禹合段24與第六I禹合段34也互相重疊設(shè)置,并且I禹合,第一輸出段31和第二輸出段36的信號輸出幅度相等，相位相差90度；通過PCB上的三段式的耦合段分布，有效的解決了傳統(tǒng)C波段電橋的干擾大等問題；另外由于其將耦合線印制在PCB板I上，通過PCB板I的絕緣層來耦合，實現(xiàn)了整體化生產(chǎn)，進而實現(xiàn)批量化、簡易化的生產(chǎn)，而且提高了工作頻帶寬，使得其損耗小、高低溫性能穩(wěn)定。
[0025]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34長度相同，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34長度均為C波段頻率的四分之一波長，通過計算機軟件仿真得知，其三段式的耦合方式，可有效提升耦合度，大大提高了工作頻帶寬，使得其損耗小、高低溫性能更加穩(wěn)定。
[0026]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述PCB板I為矩形，其四個角的處分別設(shè)有安裝孔13 ;設(shè)有的安裝孔13可方便的將PCB板I安裝于通信設(shè)備內(nèi)。
[0027]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述PCB板I的厚度小于6mm,通過計算機軟件仿真得知，PCB板I的厚度在大于6_時,其互擾性和阻抗增加,性能有所下降，其在6mm以下時，性能更加穩(wěn)定。
[0028]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述PCB板I的正面邊緣以及反面的邊緣均設(shè)有一圈第一屏蔽線11，所述第一屏蔽線11為金屬線；其能有效提升電橋的抗干擾性。
[0029]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述第一耦合段22、第二耦合段23、第三耦合段24、第四耦合段32、第五耦合段33、第六耦合段34均設(shè)有復(fù)數(shù)個矩形缺口 4，所述每個耦合段的第奇數(shù)個矩形缺口 4為開口向下，所述每個耦合段的第偶數(shù)個矩形缺口 4為開口向上；通過設(shè)有的復(fù)數(shù)個矩形缺口 4在幾何上延長了耦合段的走線長度，因此在保持整體耦合段長度不變的情況下，加長其饋電耦合長度，通過計算機軟件仿真得知，其增加了整體的電橋耦合性能。
[0030]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述第一輸入段21向第二輸入段26的一側(cè)、第二輸入段26向第一輸入段21的一側(cè)、第一輸出段31向第二輸出段36的一側(cè)、第二輸出段36向第一輸出段31的一側(cè)均延伸有兩根隔離桿5，所述兩根隔離桿5的長度不同，通過計算機軟件仿真得知，所述隔離桿5能有效增強其隔離度，加強電氣性能。
[0031]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述PCB板I的正面在兩個第一連接段25之間以及PCB板I的反面在兩個第二連接段35之間均設(shè)有一矩形的隔離圈12，所述矩形的隔離圈12能有效隔離第一耦合段22與第二耦合段23、第四耦合段32與第五耦合段33之間的干擾，通過計算機軟件仿真得知，其能有效增加電橋穩(wěn)定性，提升隔離度和阻擾能力。
[0032]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述PCB板I的正面以及反面的第一屏蔽線11的上端的下方和第一屏蔽線11的下端的上方均設(shè)有第二屏蔽線14，所述每個第二屏蔽線14的兩端分別與第一屏蔽線11電連接。通過計算機軟件仿真得知，其能有效提升電橋的抗干擾性。
[0033]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述每個第二屏蔽線14的遠離第一屏蔽線11 一側(cè)延伸出有鋸齒狀的屏蔽齒。通過計算機軟件仿真得知，其能有效提升電橋的抗干擾性。
[0034]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述PCB板I在第一耦合段22與第四耦合段32的耦合區(qū)域6、第二耦合段23與第五耦合段33的耦合區(qū)域6、第三耦合段24與第六耦合段34的耦合區(qū)域6均設(shè)有空心層15 ;所述空心層15理想狀態(tài)下位真空狀態(tài)，通過計算機軟件仿真得知，其能有效增加各耦合段的耦合系數(shù)，增加本實用新型的實用性和性能。
[0035]本實施例所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，所述空心層15內(nèi)還設(shè)有金屬層，所述金屬層能有效增加各耦合段的耦合系數(shù)。
[0036]以上所述僅是本實用新型的一個較佳實施例，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，包含在本實用新型專利申請的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，其特征在于:包括有金屬外殼(7)、設(shè)于金屬外殼(7)內(nèi)的絕緣橋(71)以及設(shè)于絕緣橋上的一 PCB板(I), 所述PCB板(I)的正面設(shè)有第一輸入段(21)和第二輸入段(26)，所述第一輸入段(21)的一端向第二輸入段(26) —側(cè)橫向延伸有第一I禹合段(22),所述第二輸入段(26)的一端向第一輸入段(21) —側(cè)橫向延伸有第二I禹合段(23);所述第一I禹合段(22)以及第二I禹合段(23)的自由端分別向下延伸有第一連接段(25)，所述兩個第一連接段(25)的自由端設(shè)有第三耦合段(24)； 所述PCB板(I)的反面設(shè)有第一輸出段(31)和第二輸出段(36)，所述第一輸出段(31)的一端向第二輸出段(36) —側(cè)橫向延伸有與第一I禹合段(22)對應(yīng)的第四I禹合段(32),所述第二輸出段(36)的一端向第一輸出段(31) —側(cè)橫向延伸有與第二f禹合段(23)對應(yīng)的第五耦合段(33);所述第四耦合段(32)以及第五耦合段(33)的自由端分別向下延伸有第二連接段(35)，所述兩個第二連接段(35)的自由端設(shè)有與第三耦合段(24)對應(yīng)的第六耦合段(34);還包括有設(shè)于金屬外殼的四個端口(72);所述第一耦合段(22)、第二耦合段(23)、第三耦合段(24)、第四耦合段(32)、第五耦合段(33)、第六耦合段(34)均設(shè)有復(fù)數(shù)個矩形缺口(4)，所述每個耦合段的第奇數(shù)個矩形缺口(4)為開口向下，所述每個耦合段的第偶數(shù)個矩形缺口(4)為開口向上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，其特征在于:所述第一耦合段(22)、第二耦合段(23)、第三耦合段(24)、第四耦合段(32)、第五耦合段(33)、第六耦合段(34)長度相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，其特征在于:所述第一耦合段(22)、第二耦合段(23)、第三耦合段(24)、第四耦合段(32)、第五耦合段(33)、第六耦合段(34)長度均為C波段頻率的四分之一波長。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，其特征在于:所述PCB板(O為矩形，其四個角的處分別設(shè)有安裝孔(13)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有矩形缺口的C波段耦合器，其特征在于:所述PCB板(I)的厚度小于6mm。
【文檔編號】H01P5/12GK204011630SQ201420206940
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年4月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月26日
【發(fā)明者】沈國興 申請人:沈國興