一種高可靠性led封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高可靠性LED封裝結構，包括有PPA支架、發(fā)光芯片、金線、固晶膠和封裝膠體，其特征在于，所述金線設于PPA支架上且分別與發(fā)光芯片表面電極和PPA支架連接，所述PPA支架上安裝有底座及散熱裝置，所述發(fā)光芯片與金線采用透明封裝膠體保護密封，所述發(fā)光芯片通過固晶膠固定在PPA支架上，其中發(fā)光芯片固定在PPA支架上的固晶區(qū)域設計為粗糙面。本實用新型在固晶前將支架固紅光芯片的固晶功能區(qū)域做了粗糙面處理，這樣就使膠水可以浸透到粗糙面的縫隙中，提高了固晶膠與支架功能區(qū)的咬合程度和結合力，進而提升了產品的可靠性能以及使用壽命。
【專利說明】一種高可靠性LED封裝結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及LED照明領域，具體地說是涉及一種高可靠性LED封裝結構。

【背景技術】
[0002]近年來，隨著LED技術的發(fā)展，LED在各行業(yè)中的應用也越來越廣泛，LED的封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。目前現有技術提供的全彩SMD(表面貼裝型，Surface Mounted Devices)支架功能區(qū)(固晶區(qū))是光滑面且紅光單電極需通過底部固晶膠與支架結合并進行導通，而光滑面由于無縫隙可讓膠水滲入結合，產晶在使用過程中固晶膠易與支架底部發(fā)生分離而造成失效，尤其在產品吸濕受潮后，失效率急劇增加，嚴重影響到了產品的可靠性能以及使用壽命，因此如何解決這一問題，成為本領域技術人員急需解決的一個問題。


【發(fā)明內容】

[0003]本實用新型要解決的技術問題是克服上述缺陷，提供一種使用壽命長的高可靠性LED封裝結構。
[0004]為解決上述問題，本實用新型所采用的技術方案是:
[0005]一種高可靠性LED封裝結構，包括有PPA支架、發(fā)光芯片、金線、固晶膠和封裝膠體，其特征在于，所述金線設于PPA支架上且分別與發(fā)光芯片表面電極和PPA支架連接，所述PPA支架上安裝有底座及散熱裝置，所述發(fā)光芯片與金線采用透明封裝膠體保護密封，所述發(fā)光芯片通過固晶膠固定在PPA支架上，其中發(fā)光芯片固定在PPA支架上的固晶區(qū)域設計為粗糙面。
[0006]優(yōu)選地，所述PPA支架整體長度為3.mm,寬度為2.8mm,厚度為1.8mm。
[0007]優(yōu)選地，所述PPA支架的底座設于PPA支架的下方且整體長于PPA支架。
[0008]優(yōu)選地，所述發(fā)光芯片為紅光芯片。
[0009]優(yōu)選地，所述PPA支架為白色表面刷墨PPA支架。
[0010]本實用新型與現有技術相比，在固晶前將支架固紅光芯片的固晶功能區(qū)域做了粗糙面處理，這樣就使膠水可以浸透到粗糙面的縫隙中，提高了固晶膠與支架功能區(qū)的咬合程度和結合力，進而提升了產品的可靠性能以及使用壽命。
[0011]同時下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步說明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型一種高可靠性LED封裝結構的整體結構示意圖。
[0013]圖2為現有技術的芯片封裝示意圖。
[0014]圖3為本實用新型改進后的芯片封裝示意圖。
[0015]其中，圖中:1-PPA支架；2_發(fā)光芯片；3-金線；4_固晶膠；5_封裝膠體；6_光滑面；7_粗糙面；8_底座。

【具體實施方式】
[0016]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0017]如圖1、2、3所示，本實用新型提供了一種高可靠性LED封裝結構，包括有PPA支架1、發(fā)光芯片2、金線3、固晶膠4和封裝膠體5，所述金線3設于PPA支架I上且分別與發(fā)光芯片2表面電極和PPA支架I連接，所述PPA支架I上安裝有底座8及散熱裝置，所述發(fā)光芯片2與金線3采用透明封裝膠體5保護密封，所述發(fā)光芯片2通過固晶膠4固定在PPA支架I上，其中發(fā)光芯片2固定在PPA支架I上的固晶區(qū)域設計為粗糙面7。
[0018]本實用新型中所述PPA支架I上安裝有底座8及散熱裝置，起到了導熱、導電及支撐作用；設于PPA支架I上的金線3將發(fā)光芯片2表面電極和PPA支架I連接在一起，起導線作用；固晶膠4將發(fā)光芯片2與金線3密封起來，以保護其不受損害；發(fā)光芯片2固定在PPA支架I上的固晶區(qū)域做了粗糙面7處理，該結構使膠水可以浸透到粗糙面7的縫隙中，提高了固晶膠4與支架功能區(qū)的咬合程度和結合力，使發(fā)光芯片2安裝的更為牢固，極大的提升了產品的可靠性，延長了產品的使用壽命，提高了產品的性價比。
[0019]對所公開的實施例的上述說明的多種修改對本領域的專業(yè)技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，任何人應該得知在本實用新型的啟示下做出的結構變化，凡是與本實用新型具有相同或者相近似的技術方案，均屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種高可靠性LED封裝結構，包括有PPA支架、發(fā)光芯片、金線、固晶膠和封裝膠體，其特征在于，所述金線設于PPA支架上且分別與發(fā)光芯片表面電極和PPA支架連接，所述PPA支架上安裝有底座及散熱裝置，所述發(fā)光芯片與金線采用透明封裝膠體保護密封，所述發(fā)光芯片通過固晶膠固定在PPA支架上，其中發(fā)光芯片固定在PPA支架上的固晶區(qū)域設計為粗糙面。
2.根據權利要求1中一種高可靠性LED封裝結構，其特征在于:所述PPA支架整體長度為3.5mm,寬度為2.8mm,厚度為1.88mm。
3.根據權利要求1中一種高可靠性LED封裝結構，其特征在于:所述PPA支架的底座設于PPA支架的下方且整體長于PPA支架。
4.根據權利要求1中一種高可靠性LED封裝結構，其特征在于:所述發(fā)光芯片為紅光-H-* I I心/T O
5.根據權利要求1中一種高可靠性LED封裝結構，其特征在于:所述PPA支架為白色表面刷墨PPA支架。
【文檔編號】H01L33/62GK203932110SQ201420201574
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年4月24日 優(yōu)先權日:2014年4月24日
【發(fā)明者】龔文 申請人:深圳市晶臺股份有限公司