一種彎式整體壓鑄的射頻連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種彎式整體壓鑄的射頻連接器，它包括外導(dǎo)體、介質(zhì)體、內(nèi)導(dǎo)體、焊腳及蓋板，特點是外導(dǎo)體為一次性整體壓鑄成形，其上沿三個方向設(shè)有臺階孔，臺階孔從外向內(nèi)逐步變小；內(nèi)導(dǎo)體為L型，其上兩端分別設(shè)有倒刺與切槽，介質(zhì)體由內(nèi)導(dǎo)體上的倒刺固定，焊腳及蓋板與外導(dǎo)體壓接。本實用新型結(jié)構(gòu)及裝配工藝簡單，制造成本低，連接器可靠性高，電氣性能更加穩(wěn)定，可滿足大批量生產(chǎn)的要求。
【專利說明】一種彎式整體壓鑄的射頻連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及射頻同軸連接器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是一種彎式整體壓鑄的射頻連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]射頻連接器在射頻傳輸上被廣泛采用，彎式產(chǎn)品通常通過整體機加工或零件分體裝配的形式來實現(xiàn)，整體機加的可靠性高，但缺點是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜，制造成本高，加工難度大，分體裝配的結(jié)構(gòu)可靠性低且工藝繁瑣，電氣性能不穩(wěn)定，無法滿足大批量生產(chǎn)要求。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種高可靠性，結(jié)構(gòu)簡單，易于加工裝配的彎式整體壓鑄的射頻連接器。
[0004]本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，包括外導(dǎo)體、介質(zhì)體、內(nèi)導(dǎo)體、焊腳及蓋板，特點是所述外導(dǎo)體為一次性整體壓鑄成形，其上沿三個方向設(shè)有臺階孔，臺階孔從外向內(nèi)逐步變??；內(nèi)導(dǎo)體為L型，其上兩端分別設(shè)有倒刺與切槽，介質(zhì)體由內(nèi)導(dǎo)體上的倒刺固定，焊腳及蓋板與外導(dǎo)體壓接。
[0005]本實用新型結(jié)構(gòu)及裝配工藝簡單，制造成本低，連接器可靠性高，電氣性能更加穩(wěn)定，可滿足大批量生產(chǎn)的要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]圖2為本實用新型外導(dǎo)體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖3為圖2的仰視圖；
[0009]圖4為本實用新型內(nèi)導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】實施例
[0010]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例做進一步的詳細說明。
[0011]參閱圖1，為根據(jù)本實用新型的實施例制造的連接器結(jié)構(gòu)示意圖，它由鋅合金整體壓鑄的外導(dǎo)體1，介質(zhì)體2、內(nèi)導(dǎo)體3、蓋板5、焊腳4組成。其中內(nèi)導(dǎo)體3通過壓入的介質(zhì)體2固定在外導(dǎo)體I中，蓋板5、焊腳4與外導(dǎo)體I壓接。
[0012]參閱圖2，本實用新型外導(dǎo)體I上采用三個方向的臺階孔11、12、13，其孔的結(jié)構(gòu)形式為從外導(dǎo)體I的殼體外向內(nèi)逐級臺階變小，使零件能夠一次壓鑄成形。
[0013]參閱圖3，本實用新型內(nèi)導(dǎo)體3兩端上均設(shè)有倒刺31、32，用于固定介質(zhì)體2，其中一端上設(shè)有切槽33，能夠提高其電氣性能。[0014]本實用新型的生產(chǎn)、裝配及使用:
[0015]外導(dǎo)體I按設(shè)計要求，采用一次開模壓鑄成形，其余零件按圖加工，裝配時先將內(nèi)導(dǎo)體3放入外導(dǎo)體I中，再壓配介質(zhì)體2，壓配到位后壓配介質(zhì)體3，最后壓配焊腳4與蓋板
5。使用時先將焊腳與PCB安裝板固定，然后螺紋口端與對接端對接，實現(xiàn)電氣連接。
【權(quán)利要求】
1.一種彎式整體壓鑄的射頻連接器，其特征在于它包括外導(dǎo)體(I)、介質(zhì)體(2)、內(nèi)導(dǎo)體(3)、焊腳(4)及蓋板(5)，所述外導(dǎo)體(I)為一次性整體壓鑄成形，其上沿三個方向上均設(shè)有臺階孔，臺階孔從外向內(nèi)逐級變小；內(nèi)導(dǎo)體(3)為L型，其上兩端分別設(shè)有倒刺(31)和切槽(33);介質(zhì)體(2)由內(nèi)導(dǎo)體(3)上的倒刺(31)固定；焊腳(4)及蓋板(5)與外導(dǎo)體(I)壓接。
【文檔編號】H01R13/02GK203800337SQ201420191367
【公開日】2014年8月27日 申請日期:2014年4月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月21日
【發(fā)明者】邵曉紅, 張 杰 申請人:蘇州華旃航天電器有限公司