一種led的組件的制作方法
【專利摘要】一種LED的組件，涉及到LED封裝、LED照明燈和LED背光源的【技術(shù)領(lǐng)域】，解決傳統(tǒng)LED照明燈和LED背光源的線路板存在沒有散熱結(jié)構(gòu)、散熱性能差和需要LED支架的問題。包括含有LED單體和線路組件，線路組件包括有布線層和與布線層粘合連接的絕緣層，LED單體包括有鍵合金屬絲和LED芯片，布線層包括有含有多條導電金屬箔的控制層和散熱金屬箔，散熱金屬箔的上表面設(shè)有用于放置LED芯片的芯片放置位，導電金屬箔的上表面設(shè)有焊線位，鍵合金屬絲的兩頭分別與焊線位和LED芯片固定連接。本實用新型的LED照明燈和LED背光源不用LED支架，降低了成本，以及散熱性能好和性能穩(wěn)定。
【專利說明】—種LED的組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及到LED封裝、LED照明燈和LED背光源的【技術(shù)領(lǐng)域】，LED封裝屬于半導體技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是LED芯片封裝而成的發(fā)光二極管，LED照明燈是采用LED由LED發(fā)光的照明燈。現(xiàn)有的LED照明燈和LED背光源，在PCB線路板的上表面安裝有多個LED，PCB線路板沒有散熱結(jié)構(gòu)，PCB線路板的散熱性很差，于是現(xiàn)有的LED照明燈和LED背光源散熱差，品質(zhì)差，穩(wěn)定性差；現(xiàn)有的LED照明燈和LED背光源的LED生產(chǎn)過程中需要LED支架，LED支架包括有直插LED支架和貼片LED支架，LED支架成本高，LED支架經(jīng)過固晶焊線封膠后切去多余的部分(即切腳工藝)，LED生產(chǎn)成本高，LED成本高，LED照明燈和LED背光源成本聞。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]現(xiàn)有LED照明燈和LED背光源的線路板沒有散熱結(jié)構(gòu)和散熱差的問題，以及現(xiàn)有LED照明燈和LED背光源的LED存在需要直插LED支架或貼片LED支架的問題，本實用新型為了解決上述存在的問題，提出一種LED的組件，本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0004]一種LED的組件，包括有發(fā)光組件；所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件和水平設(shè)置的線路組件；所述的線路組件包括有布線層和絕緣材料的絕緣層，布線層的下表面與絕緣層的上表面粘合連接；所述的LED構(gòu)件包括有多個LED單體；所述的LED單體包括有鍵合金屬絲和I個以上的LED芯片；所述的布線層包括有控制層和金屬材質(zhì)的散熱金屬箔；所述的控制層包括有金屬材質(zhì)的多條導電金屬箔；所述散熱金屬箔的上表面設(shè)有芯片放置位；所述導電金屬箔的上表面設(shè)有焊線位；所述的LED芯片通過膠固定在所述的芯片放置位上；鍵合金屬絲的兩頭分別與所述焊線位和LED芯片固定連接；所述的LED芯片通過鍵合金屬絲與所述導電金屬箔電性連接。
[0005]所述的LED單體還包括有封裝膠，封裝膠包裹所述的鍵合金屬絲和LED芯片。
[0006]所述控制層位于散熱金屬箔的一側(cè)。
[0007]所述的發(fā)光組件還包括有從散熱金屬箔的前端向下延伸形成的側(cè)金屬箔；所述的發(fā)光組件還包括有從側(cè)金屬箔的下端向后延伸形成的底金屬箔；所述的底金屬箔的上表面與絕緣層的下表面粘合連接。
[0008]所述的發(fā)光組件還包括有在散熱金屬箔的上表面、側(cè)金屬箔的前側(cè)面和底金屬箔的下表面設(shè)置的錫層。
[0009]所述的芯片放置位和焊線位設(shè)有鍍銀層。
[0010]所述的多個LED單體通過所述的導電金屬箔串聯(lián)連接。
[0011 ] 所述控制層位于散熱金屬箔周內(nèi)側(cè)。
[0012]所述散熱金屬箔包括有前散熱箔和后散熱箔，所述控制層位于前散熱箔和后散熱箔之間。
[0013]本實用新型的有益效果是:發(fā)光組件包括含有LED單體的LED構(gòu)件和線路組件，線路組件包括有布線層和與布線層粘合連接的絕緣層，LED單體包括有鍵合金屬絲和I個以上的LED芯片，布線層包括有含有多條導電金屬箔的控制層和金屬材質(zhì)的散熱金屬箔，散熱金屬箔的上表面設(shè)有芯片放置位，導電金屬箔的上表面設(shè)有焊線位，LED芯片通過膠固定在所述的芯片放置位上，鍵合金屬絲的兩頭分別與焊線位和LED芯片固定連接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED照明燈和LED背光源成本；所述的LED芯片通過膠固定在所述的芯片放置位上，LED芯片通過金屬材質(zhì)的散熱金屬箔、側(cè)金屬箔和底金屬箔散熱，同時LED單體之間有一定的間距，LED單體不會過于集中，散熱金屬箔單位面積需要傳導的熱量較小，于是LED照明燈和LED背光源散熱性能好，品質(zhì)好，性能穩(wěn)定。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型實施例的線路組件為方形的發(fā)光組件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2為本實用新型實施例的線路組件為圓弧形的發(fā)光組件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖3為本實用新型實施例的線路組件為圓形的發(fā)光組件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4為圖1結(jié)構(gòu)中的A-A’剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0018]本實施例為本實用新型優(yōu)選的實施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或者近似的，均在本實用新型保護范圍之內(nèi)。
[0019]參照圖1、圖2、圖3和圖4中所示，一種LED的組件，包括有發(fā)光組件；所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件和水平設(shè)置的線路組件；所述的線路組件包括有布線層和絕緣材料的絕緣層2，布線層的下表面與絕緣層2的上表面粘合連接；所述的LED構(gòu)件包括有多個LED單體；所述的LED單體包括有鍵合金屬絲6、封裝膠4和I個LED芯片5 ;所述的布線層包括有控制層I和金屬材質(zhì)的散熱金屬箔11 ;所述的控制層I包括有金屬材質(zhì)的多條導電金屬箔8 ;所述散熱金屬箔11的上表面設(shè)有芯片放置位；所述導電金屬箔8的上表面設(shè)有焊線位；所述的LED芯片5通過膠固定在所述的芯片放置位上，即固晶；；鍵合金屬絲6的兩頭分別與所述焊線位和LED芯片5固定連接，即焊線；所述的LED芯片5通過鍵合金屬絲6與所述導電金屬箔8電性連接。LED芯片5通過固晶和焊線后，再點膠后經(jīng)烘烤形成LED單體，所點的膠可以含有熒光粉，所點的膠經(jīng)烘烤后為封裝膠4，封裝膠4包裹所述的鍵合金屬絲6和LED芯片5。線路組件由主要線路板工藝取得，封裝膠4可以由模頂機注膠形成。多個LED單體可以I排以上排列或I圓弧以上排列，或者多個LED單體I圈以上排列。
[0020]圖1中和圖2中所述散熱金屬箔11包括有前散熱箔和后散熱箔，所述控制層I位于前散熱箔和后散熱箔之間。
[0021]圖3中所述控制層I位于散熱金屬箔11周內(nèi)側(cè)。
[0022]所述的發(fā)光組件還包括有從散熱金屬箔11的前端向下延伸形成的側(cè)金屬箔；所述的發(fā)光組件還包括有從側(cè)金屬箔的下端向后延伸形成的底金屬箔12 ;所述的底金屬箔12的上表面與絕緣層2的下表面粘合連接。所述的散熱金屬箔11與側(cè)金屬箔一體連接；所述的側(cè)金屬箔與底金屬箔12 —體連接。
[0023]所述的發(fā)光組件還包括有在散熱金屬箔11的上表面、側(cè)金屬箔的前側(cè)面和底金屬箔12的下表面設(shè)置的錫層。
[0024]所述的芯片放置位和焊線位設(shè)有鍍銀層。
[0025]所述的多個LED單體通過所述的導電金屬箔8串聯(lián)連接。
[0026]多個LED單體串聯(lián)形成LED段。當線路組件為方形時，線路組件在左右方向加長，并且設(shè)有多個LED段，可用于日光燈；當線路組件為圓形時，可用于球泡燈；當線路組件為圓弧形時，可用于吸燈燈。
[0027]為了便于位于線路組件下方的電子元件安裝到線路組件上(此電子元件為LED單體提供電源)，所述的線路組件上開設(shè)有過孔，電子元件引腳9位于線路組件的過孔處，電子元件引腳9通過焊錫與線路組件的上表面固定連接。
[0028]所述的發(fā)光組件可以還包括有外殼，外殼與所述的線路組件通過膠粘合連接，或者用螺絲穿過線路組件四周開設(shè)的通孔10使線路組件與外殼固定連接
[0029]由于所述的發(fā)光組件包括含有LED單體的LED構(gòu)件和線路組件，線路組件包括有布線層和與布線層粘合連接的絕緣層2，LED單體包括有鍵合金屬絲6和I個以上的LED芯片5，布線層包括有含有多條導電金屬箔8的控制層I和金屬材質(zhì)的散熱金屬箔11，散熱金屬箔11的上表面設(shè)有芯片放置位，導電金屬箔8的上表面設(shè)有焊線位，LED芯片5通過膠固定在所述的芯片放置位上，鍵合金屬絲6的兩頭分別與焊線位和LED芯片5固定連接，于是可以不需要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED照明燈和LED背光源成本；所述的LED芯片5通過膠固定在所述的芯片放置位上，LED芯片5通過金屬材質(zhì)的散熱金屬箔11、側(cè)金屬箔和底金屬箔12散熱，同時LED單體之間有一定的間距，LED單體不會過于集中，散熱金屬箔11單位面積需要傳導的熱量較小，于是LED照明燈和LED背光源散熱性能好，品質(zhì)好，性能穩(wěn)定。
【權(quán)利要求】
1.一種LED的組件，包括有發(fā)光組件；其特征是:所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件和水平設(shè)置的線路組件；所述的線路組件包括有布線層和絕緣材料的絕緣層，布線層的下表面與絕緣層的上表面粘合連接；所述的LED構(gòu)件包括有多個LED單體；所述的LED單體包括有鍵合金屬絲和I個以上的LED芯片；所述的布線層包括有控制層和金屬材質(zhì)的散熱金屬箔；所述的控制層包括有金屬材質(zhì)的多條導電金屬箔；所述散熱金屬箔的上表面設(shè)有芯片放置位；所述導電金屬箔的上表面設(shè)有焊線位；所述的LED芯片通過膠固定在所述的芯片放置位上；所述鍵合金屬絲的兩頭分別與所述焊線位和LED芯片固定連接；所述的LED芯片通過鍵合金屬絲與所述導電金屬箔電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的組件，其特征是:所述的LED單體還包括有封裝膠，封裝膠包裹所述的鍵合金屬絲和LED芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的組件，其特征是:所述控制層位于散熱金屬箔的一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的組件，其特征是:所述的發(fā)光組件還包括有從散熱金屬箔的前端向下延伸形成的側(cè)金屬箔；所述的發(fā)光組件還包括有從側(cè)金屬箔的下端向后延伸形成的底金屬箔；所述的底金屬箔的上表面與絕緣層的下表面粘合連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED的組件，其特征是:所述的發(fā)光組件還包括有在散熱金屬箔的上表面、側(cè)金屬箔的前側(cè)面和底金屬箔的下表面設(shè)置的錫層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的組件，其特征是:所述的芯片放置位和焊線位設(shè)有鍍銀層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的組件，其特征是:所述的多個LED單體通過所述的導電金屬箔串聯(lián)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的組件，其特征是:所述控制層位于散熱金屬箔周內(nèi)側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED的組件，其特征是:所述散熱金屬箔包括有前散熱箔和后散熱箔，所述控制層位于前散熱箔和后散熱箔之間。
【文檔編號】H01L25/13GK203760471SQ201420154241
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年4月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月1日
【發(fā)明者】鄒志峰 申請人:鄒志峰