一種減少集成電路dip封裝報(bào)廢的下料結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型的一種減少集成電路DIP封裝報(bào)廢的下料結(jié)構(gòu)，技術(shù)目的是提供一種減少下料過程中產(chǎn)品的報(bào)廢，提高設(shè)備的高效性以及生產(chǎn)產(chǎn)值的提高。包括料管支撐架、料管支撐座、傳感器固定塊、六角螺柱；其特征是：所述傳感器固定塊一側(cè)設(shè)有收料盒，料管滑道及傳感器固定塊合為一體。本實(shí)用新型能更好的減少產(chǎn)品掉落在其它位置減少產(chǎn)品的報(bào)廢。成功將產(chǎn)品報(bào)廢率降低了43.75%。適用于集成電路封裝中應(yīng)用。
【專利說明】一種減少集成電路DIP封裝報(bào)廢的下料結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種集成電路DIP封裝的下料結(jié)構(gòu)，更具體的說一種用于減少DIP系列產(chǎn)品報(bào)廢的切筋裝管的下料結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有料管管口與料管支撐座在同一平面，當(dāng)堵料時(shí)，拿掉料管，由于料管現(xiàn)料管支撐座間的距離短，在慣性作用下產(chǎn)品的運(yùn)動(dòng)軌跡就經(jīng)過傳感器固定塊，部件就容易掉在設(shè)備內(nèi)部和表面，造成產(chǎn)品的報(bào)廢，使設(shè)備的穩(wěn)定性以及生產(chǎn)產(chǎn)值不能有效的得到提高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本新型實(shí)用的技術(shù)目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中下料結(jié)構(gòu)容易造成產(chǎn)品的報(bào)廢的技術(shù)問題，提供一種減少下料過程中廣品的報(bào)廢，提聞設(shè)備的聞效性以及生廣廣值的提聞。
[0004]為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:
[0005]一種減少集成電路DIP封裝報(bào)廢的下料結(jié)構(gòu)，包括料管支撐架、料管支撐座、傳感器固定塊、六角螺柱；其特征是:所述傳感器固定塊一側(cè)設(shè)有收料盒，料管滑道及傳感器固定塊固定為一體。
[0006]而所實(shí)技術(shù)方案針對(duì)于料管支撐座間的距離增大和傳感器固定塊由新加工的料管支撐座代替，料管滑道及傳感器固定塊合為一體，目的是讓讓產(chǎn)品的運(yùn)動(dòng)軌跡在料管與料管支撐座之間，以防止下料部分堵料而存在的掉部件，另外設(shè)有一個(gè)新的收料盒，以便于廣品掉落在此處之后。
[0007]本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，能更好的減少產(chǎn)品掉落在其它位置減少產(chǎn)品的報(bào)廢。成功將產(chǎn)品報(bào)廢每月的發(fā)生概率降低了 43.75%。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型改進(jìn)后下料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]結(jié)合圖1，本實(shí)用新型包括料管支撐架100、料管支撐座、傳感器固定塊103、六角螺柱101 ;所述傳感器固定塊103 —側(cè)設(shè)有收料盒104，料管滑道及傳感器固定塊103固定為一體。本實(shí)用新型的改進(jìn)在于將料管102與料管支撐座間的距離增大，傳感器固定塊103由新加工的料管支撐座代替，替換后的備件為料管滑道及傳感器固定塊103合為一體，目的是讓讓產(chǎn)品的運(yùn)動(dòng)軌跡在料管支撐座之間，以防止下料部分堵料而脫位，另外在兩新改備件的支撐塊之間增加一個(gè)新的收料盒104，以便于產(chǎn)品掉落在此處之后，能更好的減少產(chǎn)品掉落在其它位置，以減少產(chǎn)品的報(bào)廢，這樣既保證了減少產(chǎn)品的報(bào)廢，又使機(jī)臺(tái)利用率得到有效的提高。
【權(quán)利要求】
1.一種減少集成電路DIP封裝報(bào)廢的下料結(jié)構(gòu)，包括料管支撐架、料管支撐座、傳感器固定塊、六角螺柱；其特征是:所述傳感器固定塊一側(cè)設(shè)有收料盒，料管滑道及傳感器固定塊固定為一體。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK203826351SQ201420110035
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年3月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月12日
【發(fā)明者】梁大鐘, 劉興波, 胡承華, 謝澤彪, 楊甫 申請(qǐng)人:氣派科技股份有限公司