一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED發(fā)光芯片、透明基板、導(dǎo)電金屬、金屬支架、熒光薄膜，LED發(fā)光芯片通過COB集成封裝的方式固定在透明基板的正面，LED芯片之間通過導(dǎo)電金屬連接，透明基板固定在金屬支架上，熒光薄膜塑封在透明基板的表面，將LED發(fā)光芯片封接在透明基板和熒光薄膜之間。本實用新型具有全方位發(fā)光、發(fā)光效率高的優(yōu)點。
【專利說明】一種LED封裝結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)作為一種綠色光源，具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠和有利于環(huán)保的優(yōu)點。隨著人們環(huán)保意識的提升，LED裝置越來越受到人們的關(guān)注，LED裝置應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，LED的封裝通常是在具有良好反光面的基板上進行的，出光效果是LED的光線輸出與反射面的光線輸出之和,這樣出光只能在平面上出光,影響光輸出的總量，使發(fā)光效率降低。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題和提出的技術(shù)任務(wù)是對現(xiàn)有技術(shù)方案進行完善與改進，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，以達到全方位發(fā)光、發(fā)光效率高的目的。為此，本實用新型采取以下技術(shù)方案。
[0005]—種LED封裝結(jié)構(gòu),包括LED發(fā)光芯片、透明基板、導(dǎo)電金屬、金屬支架、突光薄膜，LED發(fā)光芯片通過COB集成封裝的方式固定在透明基板的正面，LED芯片之間通過導(dǎo)電金屬連接，透明基板固定在金屬支架上，熒光薄膜塑封在透明基板的表面，將LED發(fā)光芯片封接在透明基板和熒光薄膜之間，可實現(xiàn)全方位發(fā)光，有效提高LED的發(fā)光效率。
[0006]作為一種改進，所述透明基板上設(shè)有復(fù)數(shù)顆LED發(fā)光芯片。
[0007]作為一種改進，所述透明基板是由但不僅限于PMMA高分子材料制成的高透明度均質(zhì)基板。
[0008]作為一種改進,所述LED發(fā)光芯片為藍光芯片。
[0009]作為一種改進，所述熒光薄膜由熒光粉和硅膠按一定比例調(diào)配而成。
[0010]由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)具有全方位發(fā)光、發(fā)光效率高的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本實用新型的外部示意圖。
[0013]圖中，LED發(fā)光芯片I,透明基板2,導(dǎo)電金屬3,金屬支架4,突光薄膜5。
【具體實施方式】
[0014]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。[0015]參照圖1、圖2所示，本實用新型揭示了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，它包括:LED發(fā)光芯片1、透明基板2、導(dǎo)電金屬3、金屬支架4、熒光薄膜5，LED發(fā)光芯片I通過COB集成封裝的方式固定在透明基板2的正面，LED芯片I之間通過導(dǎo)電金屬3連接，透明基板2固定在金屬支架4上，熒光薄膜5塑封在透明基板2的表面，將LED發(fā)光芯片I封接在透明基板2和熒光薄膜5之間，可實現(xiàn)全方位發(fā)光，有效提高LED的發(fā)光效率。
[0016]透明基板2上設(shè)有復(fù)數(shù)顆LED發(fā)光芯片I，有效提高LED封裝結(jié)構(gòu)的整體亮度。
[0017]透明基板是由但不僅限于PMMA高分子材料制成的高透明度均質(zhì)基板，不損失LED發(fā)光芯片I底面的光通量，有效提高LED封裝結(jié)構(gòu)的整體亮度。
[0018]LED發(fā)光芯片I為藍光芯片，LED發(fā)光芯片I發(fā)出的藍光與熒光薄膜5內(nèi)的熒光粉混合后形成白光，熒光粉發(fā)熱量小，提高LED封裝結(jié)構(gòu)的可靠性。
[0019]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括LED發(fā)光芯片、透明基板、導(dǎo)電金屬、金屬支架、突光薄膜,其特征在于，LED發(fā)光芯片通過COB集成封裝的方式固定在透明基板的正面，LED芯片之間通過導(dǎo)電金屬連接，透明基板固定在金屬支架上，熒光薄膜塑封在透明基板的表面，將LED發(fā)光芯片封接在透明基板和熒光薄膜之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明基板上設(shè)有復(fù)數(shù)顆LED發(fā)光芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明基板是由但不僅限于PMMA高分子材料制成的高透明度均質(zhì)基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED發(fā)光芯片為藍光芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光薄膜由熒光粉和硅膠按一定比例調(diào)配而成。
【文檔編號】H01L33/62GK203733795SQ201420105102
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年3月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月8日
【發(fā)明者】黃曜輝, 左開榮 申請人:濰坊歌爾光電有限公司