半導(dǎo)體裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體裝置。本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題之一是提供一種具有減小的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體管芯。提供了一種半導(dǎo)體裝置，其包括：引線框架，其包括電耦接至第一引線的第一接觸件，其中所述第一接觸件包括所述第一接觸件的第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)抬高區(qū)域，其中每個(gè)所述抬高區(qū)域包括所述第一接觸件的所述第一側(cè)上的平坦表面；半導(dǎo)體管芯，其包括一個(gè)或多個(gè)第一觸板、第二觸板和第三觸板；第二引線，其電耦接至所述半導(dǎo)體管芯的所述第二觸板；和第三引線，其電耦接至所述半導(dǎo)體管芯的所述第三觸板。本實(shí)用新型可用于電子設(shè)備。本實(shí)用新型的有利技術(shù)效果之一是能夠提供一種具有減小的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體管芯。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本申請(qǐng)案大致涉及電子裝置，更具體地涉及半導(dǎo)體裝置。 半導(dǎo)體裝置

【背景技術(shù)】
[0002] 半導(dǎo)體工業(yè)通常利用不同的方法和結(jié)構(gòu)來形成囊封半導(dǎo)體管芯并且提供用于電 連接至半導(dǎo)體管芯的引線的封裝。在一種類型的半導(dǎo)體封裝中，半導(dǎo)體管芯被安裝在引線 框架與芯片之間。下引線框架具有上方安裝管芯的連續(xù)平坦表面，隨后芯片用于在管芯頂 部上完成電路。這種構(gòu)造可能提供半導(dǎo)體管芯至下引線框架的不準(zhǔn)確定位。此外，相同的 不準(zhǔn)確定位可能發(fā)生于與芯片之間。在安裝管芯和芯片期間，焊膏通常用在管芯至引線框 架與芯片至管芯之間。在回流焊期間，管芯和芯片都可能移動(dòng)、漂移、傾斜和/或旋轉(zhuǎn)，其可 能降低半導(dǎo)體裝置的質(zhì)量和性能。
[0003] 因此，需要一種具有減小的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體管芯。還需要具有不同的半 導(dǎo)體裝置，其可各利用相同引線框架設(shè)計(jì)。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題之一是提供一種具有減小的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)的 半導(dǎo)體管芯。
[0005] 根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置包括：引線框 架，其包括電耦接至第一引線的第一接觸件，其中所述第一接觸件包括所述第一接觸件的 第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)抬高區(qū)域，其中每個(gè)所述抬高區(qū)域包括所述第一接觸件的所述第一 側(cè)上的平坦表面；半導(dǎo)體管芯，其包括一個(gè)或多個(gè)第一觸板、第二觸板和第三觸板，其中所 述第一觸板被安置在所述半導(dǎo)體管芯的第一側(cè)上，且其中每個(gè)所述第一觸板被焊接至至少 一個(gè)所述抬高區(qū)域，使得每個(gè)所述第一觸板具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，所述線性邊緣各 自與所述抬高區(qū)域上的所述平坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行；第二引線，其電耦 接至所述半導(dǎo)體管芯的所述第二觸板；和第三引線，其電耦接至所述半導(dǎo)體管芯的所述第 三觸板。
[0006] 在一種實(shí)施方式中，所述第一接觸件包括至少兩個(gè)抬高區(qū)域。
[0007] 在一種實(shí)施方式中，所述第一接觸件上的每個(gè)所述抬高區(qū)域被焊接至選自所述第 一觸板的單獨(dú)觸板。
[0008] 在一種實(shí)施方式中，所述第一接觸件包括至少10個(gè)抬高區(qū)域。
[0009] 在一種實(shí)施方式中，所述引線框架的所述第一接觸件的所述第一側(cè)上的所述抬高 區(qū)域的數(shù)量大于被焊接至所述半導(dǎo)體管芯的所述第一觸板的所述抬高區(qū)域的數(shù)量。
[0010] 在一種實(shí)施方式中，所述半導(dǎo)體裝置還包括導(dǎo)電夾，所述導(dǎo)電夾被焊接至所述第 二觸板，其中所述引線框架還包括被焊接至所述導(dǎo)電夾的第二接觸件，且其中所述第二接 觸件電耦接至所述第二引線。
[0011] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供一種半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體裝置包括：引線框 架，其包括電耦接至所述半導(dǎo)體裝置的第一引線的第一接觸件；導(dǎo)電夾，其電耦接至所述半 導(dǎo)體裝置上的第二引線，其中所述導(dǎo)電夾包括所述導(dǎo)電夾的第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)抬高區(qū) 域，其中每個(gè)所述抬高區(qū)域包括所述導(dǎo)電夾的所述第一側(cè)上的平坦表面；和半導(dǎo)體管芯，其 包括：所述半導(dǎo)體管芯的第一側(cè)上的第一觸板，其中所述第一觸板被焊接至所述引線框架 上的所述第一接觸件；所述半導(dǎo)體管芯的第二側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)第二觸板，其中每個(gè)所述 第二觸板被焊接至所述導(dǎo)電夾的所述第一側(cè)上的至少一個(gè)所述抬高區(qū)域，使得每個(gè)所述第 二觸板具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，所述線性邊緣各自與所述抬高區(qū)域上的所述平坦表面 的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行；和所述半導(dǎo)體管芯上的第三觸板，其中所述第三觸板電 耦接至所述半導(dǎo)體裝置的第三引線。
[0012] 在一種實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電夾包括至少兩個(gè)抬高區(qū)域。
[0013] 在一種實(shí)施方式中，所述導(dǎo)電夾的所述第一側(cè)上的每個(gè)所述抬高區(qū)域被焊接至選 自所述第二觸板的單獨(dú)觸板。
[0014] 在一種實(shí)施方式中，所述引線框架的所述第一接觸件包括所述第一接觸件的第一 側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)第二抬高區(qū)域，其中每個(gè)所述第二抬高區(qū)域包括所述第一接觸件的所述 第一側(cè)上的平坦表面，且其中所述第一觸板被焊接至所述第二抬高區(qū)域，使得所述第一觸 板具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，所述線性邊緣各自與所述第二抬高區(qū)域上的所述平坦表面 的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。
[0015] 本實(shí)用新型可用于電子設(shè)備。本實(shí)用新型的有利技術(shù)效果之一是能夠提供一種具 有減小的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)的半導(dǎo)體管芯。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016] 將從【具體實(shí)施方式】和附圖中更全面地理解本申請(qǐng)案的實(shí)施方案，其不旨在限制本 申請(qǐng)案的范圍。
[0017] 圖1A是圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的引線框架的一個(gè)實(shí)例的透視圖。
[0018] 圖1B是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的引線框架的一個(gè)實(shí)例的俯視圖。
[0019] 圖1C是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的引線框架的源極觸板的橫截面圖。
[0020] 圖2A和圖2B是分別圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的半導(dǎo)體管芯200的一個(gè) 實(shí)例的仰視圖和俯視圖。
[0021] 圖3A是圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的定位在引線框架100上的半導(dǎo)體管 芯200的一個(gè)實(shí)例的俯視圖。
[0022] 圖3B是圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的定位在引線框架100上的半導(dǎo)體管 芯200的橫截面圖。
[0023] 圖3C是圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的定位在引線框架100上的半導(dǎo)體管 芯200的橫截面圖，其正交于圖3B中的橫截面圖。
[0024] 圖4是圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的半導(dǎo)體裝置400的一個(gè)實(shí)例的透視 圖。
[0025] 圖5A是示出根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的包括朝向半導(dǎo)體管芯520延伸的多 個(gè)基座510的通用導(dǎo)電夾500的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0026] 圖5B是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯 521的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0027] 圖5C是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯 522的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0028] 圖?是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯 523的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0029] 圖5E是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯 524的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0030] 圖5F是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯 525的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0031] 圖5G是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯 526的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0032] 圖5H是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯 527的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0033] 圖51是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯 528的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0034] 圖5J是根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯 529的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。
[0035] 圖6示出當(dāng)根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案構(gòu)造半導(dǎo)體管芯系列的通用導(dǎo)電夾時(shí) 的設(shè)計(jì)考慮的實(shí)例。

【具體實(shí)施方式】
[0036] 為說明的簡(jiǎn)要和明了起見，圖中的元件不一定按比例繪制，且不同圖中的相同參 考數(shù)字指示相同元件。此外，為描述的簡(jiǎn)要起見，省略眾所周知的步驟和元件的描述及細(xì) 節(jié)。如本文中所使用，載流電極意指攜載電流穿過裝置的裝置元件，諸如M0S晶體管的源極 或漏極或雙極晶體管的發(fā)射極或集電極或二極管的陰極或陽(yáng)極，且控制電極意指控制穿過 裝置的電流的裝置元件，諸如M0S晶體管的柵極或雙極晶體管的基極。雖然裝置在本文中 被說明為特定N通道或P通道裝置或特定N型或P型摻雜區(qū)域，但是本領(lǐng)域一般技術(shù)人員 將了解補(bǔ)充裝置根據(jù)本實(shí)用新型也是可行的。本領(lǐng)域一般技術(shù)人員將了解如本文中所使用 的詞"期間"、"同時(shí)"和"當(dāng)…時(shí)"并非意指動(dòng)作在起始動(dòng)作時(shí)立即發(fā)生的精確術(shù)語(yǔ)，而是可 能存在由初始動(dòng)作起始的反應(yīng)之間的一些小的但合理的延遲，諸如傳播延遲。詞"大約"或 "大體"的使用意指元件值具有預(yù)期非常接近規(guī)定值或位置的參數(shù)。但是，如本領(lǐng)域中已知， 總是存在微小變化，其阻止值或位置完全如所規(guī)定。本領(lǐng)域中公認(rèn)高達(dá)大約百分之十（10%) (以及對(duì)于半導(dǎo)體摻雜濃度高達(dá)百分之二十（20%))的變化被視作偏離精確如所述的理想目 標(biāo)的合理變化。為圖的明了起見，裝置結(jié)構(gòu)的摻雜區(qū)域被圖示為具有大致直線邊緣和精確 的角度邊角。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員了解由于摻雜劑的擴(kuò)散和活化，摻雜區(qū)域的邊緣通?？?能不是直線且邊角可能不是精確的角度。
[0037] 下文實(shí)施方案的描述本質(zhì)上只是說明性的且絕不旨在限制本實(shí)用新型、其應(yīng)用或 使用。除其它外，本申請(qǐng)案尤其包括一種制作半導(dǎo)體裝置的方法，其包括：提供導(dǎo)電基板，導(dǎo) 電基板包括導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)抬高區(qū)域，其中每個(gè)抬高區(qū)域包括導(dǎo)電基板 的第一側(cè)上的平坦表面；將焊膏安置在導(dǎo)電基板上的抬高區(qū)域上的至少一個(gè)平坦表面與半 導(dǎo)體管芯的一個(gè)或多個(gè)觸板之間，使得每個(gè)觸板具有三個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，其各與抬高 區(qū)域上的平坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行；和回流焊接焊膏以將抬高區(qū)域的至少 一部分焊接至觸板。
[0038] 圖1A是圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的引線框架100的一個(gè)實(shí)例的透視圖。 引線框架100包括源極接觸件110、柵極接觸件120和漏極接觸件130。源極接觸件110包 括基座140 (也被稱作支座或抬高區(qū)域)，其被安置在源極接觸件110的一側(cè)上。引線框架 100可例如通過蝕刻或沖壓銅或銅合金片而形成。圖1B是引線框架100的俯視圖。應(yīng)了解， 在典型的封裝過程期間，引線框架和其不同接觸件(例如，源極接觸件110)可互連為引線框 架的陣列，其可在處理期間被分割為個(gè)別封裝。圖1B中的虛線描繪可使用標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)(諸如 切割或沖孔)分離引線框架100的切割線。圖1C是引線框架100中的源極觸板110的橫截 面圖?；?40可被基座140之間的溝槽150隔離?；?40各在引線框架100的相同側(cè) 上具有平坦表面。如下文進(jìn)一步討論，基座可被構(gòu)造成與半導(dǎo)體管芯上的觸板對(duì)準(zhǔn)。
[0039] 在一些實(shí)施方案中，基座(例如，基座140)的高度可以是接觸件厚度的至少30%。 例如，源極接觸件可由具有10密爾厚度的銅片形成，且因此基座的高度可為至少3密爾。在 一些實(shí)施方案中，基座可具有接觸件厚度的至少50%的高度。在一些實(shí)施方案中，基座可具 有至少3密爾或至少5密爾的高度。在一些實(shí)施方案中，基座之間的距離(例如，溝槽150 的寬度)可至少為基座的高度。在一些實(shí)施方案中，基座之間的距離可為接觸件厚度的至少 30%或接觸件厚度的至少50%。例如，基座之間的距離可為至少3密爾或至少5密爾。
[0040] 基座的形狀未具體限制?；捻敳勘砻婵衫缇哂卸噙呅伪砻妫T如正方形、矩 形或三角形。在一些實(shí)施方案中，每個(gè)基座的頂部表面可包括至少一個(gè)線性邊緣(例如，一 個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)或更多個(gè)線性邊緣)。例如，如圖1B中所示，基座140可為具有四個(gè)線 性邊緣的矩形?；€可包括至少一個(gè)彎曲邊緣，例如以適應(yīng)鄰近的柵極接觸件。
[0041] 圖2A和圖2B是分別圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的半導(dǎo)體管芯200的一個(gè) 實(shí)例的仰視圖和俯視圖。半導(dǎo)體管芯200在一側(cè)上包括源極觸板210和柵極觸板220。半 導(dǎo)體管芯200還包括半導(dǎo)體管芯200相對(duì)于源極觸板210的一側(cè)上的漏極觸板230。半導(dǎo) 體管芯200可被構(gòu)造為例如M0SFET。源極觸板210可被構(gòu)造使得每個(gè)觸板可被焊接至引 線框架的源極接觸件上的基座(例如，引線框架100的源極接觸件110上的基座140)。例 如，每個(gè)源極觸板210可具有與源極接觸件110上的基座140中的相應(yīng)基座相同的形狀和 尺寸。半導(dǎo)體管芯200可具有被放置在引線框架100上方的底部表面，使得每個(gè)源極觸板 210與基座140之一對(duì)準(zhǔn)。類似地，半導(dǎo)體管芯200上的柵極觸板210可與引線框架100的 柵極接觸件120對(duì)準(zhǔn)。
[0042] 圖3A示出圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的定位在引線框架100上的半導(dǎo)體 管芯200的一個(gè)實(shí)例的俯視圖。半導(dǎo)體管芯200用虛線示出且定位在引線框架100上方， 使得源極觸板210可在基座140上方對(duì)準(zhǔn)。來自基座140的每個(gè)基座包括四個(gè)線性邊緣， 其與觸板210中的每個(gè)觸板的四個(gè)線性邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。（基座140的最右基座還包 括彎曲邊緣，其與源極觸板210的最右源極觸板的彎曲邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)。）柵極觸板220還在 柵極接觸件120上方對(duì)準(zhǔn)?；杀缓附又猎礃O觸板以將源極接觸件110電耦接至源極觸 板 220。
[0043] 圖3B示出圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的定位在引線框架100上的半導(dǎo)體 管芯200的橫截面圖。焊膏300可被安置在每個(gè)源極觸板220與基座140之間。焊膏可被 施加使得溝槽150大體無焊膏。例如，可在將半導(dǎo)體管芯200定位在引線框架100上之前 將焊膏300選擇性地施加至基座140,使得焊膏300被夾置在源極觸板210與基座140之 間。焊膏可類似地被安置在柵極觸板220與柵極接觸件120之間。
[0044] 施加在基座與觸板之間的焊膏量未具體限制。通常，所施加的焊膏量有效地將觸 板電耦接至導(dǎo)電表面(例如，引線框架）并且還有效地使得焊膏不在回流焊期間橋接于基座 之間。在一些實(shí)施方案中，以一層的形式將焊膏均勻施加至將在回流焊期間被焊接的基座 或觸板的部分。在一些實(shí)施方案中，焊膏被施加為具有0. 003英寸至0. 006英寸厚度的一 層。
[0045] 可通過加熱半導(dǎo)體管芯和引線框架以執(zhí)行回流焊而將基座140焊接至源極觸板 210。在一些實(shí)施方案中，在回流焊期間，焊膏被維持在基座與觸板之間。即，焊膏不流動(dòng)至 圍繞基座的溝槽中。類似地，被安置在每對(duì)觸板與基座之間的焊膏的單獨(dú)層可在回流焊期 間保持分隔開。換句話說，焊膏層不流動(dòng)至鄰近兩個(gè)層的溝槽中，使得來自單獨(dú)層的焊膏接 觸彼此。
[0046] 申請(qǐng)人:已發(fā)現(xiàn)通過將基座焊接至觸板，回流焊期間的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)可被減小 或消除。在不受任何特定理論約束的情況下，相信通過將基座邊緣與觸板邊緣對(duì)準(zhǔn)，回流焊 期間焊料的表面張力和濕粘合性質(zhì)可維持基座與觸板對(duì)準(zhǔn)。這接著限制或阻止半導(dǎo)體管芯 在回流焊期間旋轉(zhuǎn)、傾斜或漂移。
[0047] 因此，在一些實(shí)施方案中，被焊接至基座的每個(gè)觸板將具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊 緣，其各與被焊接至觸板的基座的線性邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。在一些實(shí)施方案中，被焊接至 基座的每個(gè)觸板將具有三個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，其各與被焊接至觸板的基座的線性邊緣側(cè) 向?qū)?zhǔn)且平行。在一些實(shí)施方案中，被焊接至基座的每個(gè)觸板將具有四個(gè)或更多個(gè)線性邊 緣，其各與被焊接至觸板的基座的線性邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。在一些實(shí)施方案中，被焊接至 基座的每個(gè)觸板將具有兩個(gè)或更多個(gè)邊角，其各與被焊接至觸板的基座的邊角側(cè)向?qū)?zhǔn)。 在一些實(shí)施方案中，被焊接至基座的每個(gè)觸板將具有三個(gè)或更多個(gè)邊角，其各與被焊接至 觸板的基座的邊角側(cè)向?qū)?zhǔn)。在一些實(shí)施方案中，被焊接至基座的每個(gè)觸板將具有四個(gè)或 更多個(gè)邊角，其各與被焊接至觸板的基座的邊角側(cè)向?qū)?zhǔn)。
[0048] 如將在下文進(jìn)一步討論，單個(gè)觸板可任選地被焊接至兩個(gè)或更多個(gè)基座(例如，兩 個(gè)、三個(gè)、四個(gè)、五個(gè)、六個(gè)或更多個(gè)基座)。因此，相同觸板的不同線性邊緣可與不同基座的 邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。作為一個(gè)實(shí)例，矩形觸板可被焊接至兩個(gè)正方形基座。矩形觸板可 具有兩個(gè)線性邊緣，其與第一正方形基座的兩個(gè)線性邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。矩形觸板的其 它兩個(gè)線性邊緣可與第二正方形基座的兩個(gè)線性邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。因此，在這個(gè)特定 實(shí)例中，矩形觸板的所有四個(gè)線性邊緣與兩個(gè)不同基座中的線性邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。此 夕卜，每個(gè)正方形基座包括兩個(gè)線性邊緣，其不與矩形觸板的線性邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)。這種示例性 構(gòu)造可提供適當(dāng)粘著以防止回流焊期間的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)。在一些實(shí)施方案中，至少兩個(gè) 觸板各被單獨(dú)焊接至兩個(gè)或更多個(gè)基座。例如，半導(dǎo)體管芯的第一觸板(例如，源極觸板)可 被焊接至引線框架上的接觸件(例如，源極接觸件）的第一基座和引線框架上的接觸件的第 二基座，且半導(dǎo)體管芯的第二觸板可被焊接至引線框架上的接觸件的第三基座和引線框架 上的接觸件的第四基座。
[0049] 可使用不同技術(shù)將半導(dǎo)體管芯200上的漏極觸板230電耦接至引線框架100上的 漏極接觸件130。例如，漏極觸板230可被絲焊至漏極接觸件130。在一些實(shí)施方案中，可 通過導(dǎo)電夾將漏極觸板230電耦接至漏極接觸件130。導(dǎo)電夾可被焊接至漏極觸板230和 漏極接觸件130兩者。圖3C是圖示定位在引線框架100與導(dǎo)電夾310之間的半導(dǎo)體管芯 200的橫截面圖。圖3C中的橫截面圖正交于圖3B中的橫截面圖?？墒褂煤父?20將導(dǎo)電 夾310的底面焊接至漏極觸板230。導(dǎo)電夾310具有U形構(gòu)造，使得可使用焊膏330將兩個(gè) 末端焊接至引線框架1〇〇中的漏極接觸件130。通過將導(dǎo)電夾310焊接至漏極接觸件130 和漏極觸板230兩者，可將漏極接觸件130電耦接至漏極觸板230。如圖3C中所示，可使用 焊膏340將柵極接觸件120焊接至柵極觸板210。柵極接觸件120可大致在執(zhí)行回流焊以 將源極觸板220焊接至源極接觸件110的同時(shí)被焊接至柵極觸板210。
[0050] 可使用大致與上述相同的技術(shù)將導(dǎo)電夾焊接至引線框架上的觸板(例如，柵極觸 板)和接觸件(例如，柵極接觸件)。例如，可將焊膏施加至柵極觸板和柵極接觸件，且隨后可 在執(zhí)行回流焊之前將導(dǎo)電夾定位為接觸焊膏?？稍趫?zhí)行回流焊以將半導(dǎo)體管芯焊接至引線 框架之前、之后或大致同時(shí)執(zhí)行用于焊接導(dǎo)電夾的回流焊。
[0051] 如上所討論，引線框架上的基座可減小或阻止回流焊期間的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)?；?座還可用于在將任意導(dǎo)電基板(例如，導(dǎo)電夾或引線框架）焊接至半導(dǎo)體管芯上的觸板時(shí)阻 止或減小漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)。
[0052] 圖4是圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的半導(dǎo)體裝置400的一個(gè)實(shí)例的透視 圖。半導(dǎo)體裝置400可包括被焊接至導(dǎo)電夾420的源極接觸件410。導(dǎo)電夾420具有基座 425,其從導(dǎo)電夾420面向半導(dǎo)體管芯430的一側(cè)開始延伸?；?25可被焊接至半導(dǎo)體管 芯430上的源極觸板435,使得源極接觸件410被電耦接至源極觸板435。如所示，被焊接 至基座的觸板的四個(gè)線性邊緣各與被焊接至觸板的基座的線性邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。導(dǎo)電 夾上的基座因此可減小或阻止回流焊期間的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)。漏極接觸件440可被焊接 至半導(dǎo)體管芯430相對(duì)于源極觸板435的一側(cè)上的漏極觸板(未示出）。柵極接觸件450被 焊接至導(dǎo)電夾460。半導(dǎo)體管芯430上的柵極觸板470還被焊接至導(dǎo)電夾460,使得柵極接 觸件470被電耦接至柵極觸板470。
[0053] 導(dǎo)電基板上的基座(例如，導(dǎo)電夾420上的基座425)可大致具有與上文針對(duì)引線 框架上的基座(例如，引線框架100上的基座140)所討論的相同特性。例如，基座的高度可 為導(dǎo)電夾厚度的一半。作為另一個(gè)實(shí)例，導(dǎo)電基板上的基座數(shù)不受限制且可為例如，一個(gè)或 多個(gè)基座(例如，導(dǎo)電基板上的一個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)、五個(gè)、十個(gè)、十五個(gè)、二十個(gè)或更多個(gè) 基座)。在一些實(shí)施方案中，半導(dǎo)體管芯上的至少一個(gè)觸板(例如，一個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)或 更多個(gè)觸板）被焊接至導(dǎo)電基板上的兩個(gè)或更多個(gè)基座(例如，兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)、五個(gè)或更 多個(gè)基座)。
[0054] 半導(dǎo)體裝置400可大致使用與上文所述相同的技術(shù)組裝?？蓪⒑父嗍┘又谅O接 觸件且隨后通過執(zhí)行回流焊將漏極接觸件焊接至半導(dǎo)體管芯上的漏極觸板。隨后可在將導(dǎo) 電夾定位在半導(dǎo)體管芯和引線框架上方之前將焊膏施加至源極觸板、柵極觸板、源極接觸 件和柵極接觸件?？蓤?zhí)行回流焊以焊接導(dǎo)電夾。在一些實(shí)施方案中，半導(dǎo)體管芯的觸板大 約同時(shí)被焊接至引線框架和導(dǎo)電夾。
[0055] 本申請(qǐng)案中公開的半導(dǎo)體裝置(例如，半導(dǎo)體裝置400)可至少部分囊封在成型材 料(例如，樹脂)中。在一些實(shí)施方案中，成型材料可填充基座之間的溝槽。引線框架和/或 導(dǎo)電夾的部分可被暴露用于將半導(dǎo)體管芯電耦接至例如，印刷電路板。
[0056] 本文公開的一些實(shí)施方案涉及一種導(dǎo)電基板，其被構(gòu)造成與兩個(gè)或更多個(gè)不同的 半導(dǎo)體管芯設(shè)計(jì)(例如，兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)、五個(gè)或更多個(gè)半導(dǎo)體管芯設(shè)計(jì))可操作地耦接。通 常，每個(gè)引線框架或?qū)щ妸A被定制用于焊接至特定半導(dǎo)體管芯設(shè)計(jì)。因此，每個(gè)半導(dǎo)體管芯 設(shè)計(jì)需要不同的引線框架設(shè)計(jì)，其必須在制造廠制造或采購(gòu)。本申請(qǐng)案包括可結(jié)合不同類 型的半導(dǎo)體管芯設(shè)計(jì)使用的通用引線框架和/或通用導(dǎo)電夾。這可減少必須在制造廠制造 或采購(gòu)的不同引線框架的數(shù)量。
[0057] 圖5A至圖5J是圖示根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案的被焊接至不同半導(dǎo)體管芯的 通用導(dǎo)電夾500的一個(gè)實(shí)例的仰視圖。參考圖5A，通用導(dǎo)電夾500包括多個(gè)基座510,其朝 向半導(dǎo)體管芯520延伸。半導(dǎo)體管芯520在一側(cè)上具有觸板530,其各被焊接至基座510 的兩個(gè)或更多個(gè)基座。左上側(cè)觸板被焊接至兩個(gè)基座。左上側(cè)觸板具有兩個(gè)線性邊緣，其 各與被焊接至左上側(cè)觸板的左上側(cè)基座上的邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。左上側(cè)觸板和左上側(cè)基 座各具有側(cè)向?qū)?zhǔn)的彎曲邊緣。彎曲邊緣被成形為適應(yīng)可被電耦接至單獨(dú)導(dǎo)電夾(未示出） 的觸板540。左上側(cè)觸板還被焊接至左上側(cè)基座下方的第二基座。僅第二基座的頂部表面 的一部分被焊接至左上側(cè)觸板。第二基座的兩個(gè)邊緣各與左上側(cè)觸板的邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平 行。在制造期間，可在將接觸觸板的部分上將焊膏選擇性地施加至第二基座的頂部表面(和 僅頂部表面的一部分被焊接至觸板的任意其它基座)。
[0058] 圖5A中的每個(gè)觸板530具有兩個(gè)或更多個(gè)邊緣，其各與基座的邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平 行。被焊接至每個(gè)觸板的基座數(shù)不同：左上觸板和左下觸板各被焊接至兩個(gè)基座，右上觸板 和右下觸板各被焊接至四個(gè)基座。每個(gè)觸板僅其表面區(qū)域的一部分被焊接至基座。在一些 實(shí)施方案中，安置在基座之間的溝槽上方的觸板的部分可能未被焊接。被焊接至基座的每 個(gè)觸板的總表面積可為例如至少40%、至少50%、至少75%或至少90%。被焊接至基座的每個(gè) 觸板的總表面積可為例如不超過100%、不超過95%、不超過90%、不超過80%或不超過70%。 在一些實(shí)施方案中，被焊接至基座的每個(gè)觸板的總表面積為40%至100%或50%至95%。
[0059] 圖5A中描繪的基座510中的八個(gè)基座未被焊接至觸板。如將在下文進(jìn)一步討論， 這些未焊接基座被設(shè)計(jì)用于不同的半導(dǎo)體管芯。四個(gè)基座被定位為側(cè)向遠(yuǎn)離半導(dǎo)體管芯 520的覆蓋區(qū)。換句話說，四個(gè)基座不被半導(dǎo)體管芯520覆蓋。另外四個(gè)基座僅部分被半導(dǎo) 體管芯520覆蓋。
[0060] 圖5B示出被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯521。半導(dǎo)體管芯521具有相對(duì) 于半導(dǎo)體管芯520不同的覆蓋區(qū)和觸板構(gòu)造。但是，在兩個(gè)半導(dǎo)體管芯中，觸板540(例如， 柵極觸板)具有相同構(gòu)造。每個(gè)觸板531被焊接至基座510的四個(gè)基座。如所示，每個(gè)觸板 531具有四個(gè)邊緣，其各與被焊接至觸板的基座上的邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。被焊接的八個(gè)基 座的每一個(gè)的整個(gè)頂部表面被焊接至觸板。十二個(gè)基座保持不焊接至半導(dǎo)體管芯531 :十 個(gè)不被半導(dǎo)體管芯531的覆蓋區(qū)覆蓋，而兩個(gè)被半導(dǎo)體管芯531的覆蓋區(qū)部分覆蓋。
[0061] 圖5C示出被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯522。半導(dǎo)體管芯522具有不同 的覆蓋區(qū)和觸板構(gòu)造。但是，觸板540 (例如，柵極觸板）相對(duì)于半導(dǎo)體管芯520具有相同 構(gòu)造。觸板532的左觸板被焊接至基座510的兩個(gè)基座。觸板532的右觸板被焊接至基座 510的四個(gè)基座。被焊接至左觸板的基座的整個(gè)頂部表面被焊接至左觸板。被焊接至右觸 板的兩個(gè)基座僅其頂部表面的一部分被焊接至右觸板。被焊接至右觸板的兩個(gè)基座的整個(gè) 頂部表面被焊接至右觸板。十四個(gè)基座保持不焊接至半導(dǎo)體管芯522 :十二個(gè)不被半導(dǎo)體 管芯522的覆蓋區(qū)覆蓋，而兩個(gè)被半導(dǎo)體管芯522的覆蓋區(qū)部分覆蓋。
[0062] 圖?示出被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯523。半導(dǎo)體管芯523具有不同 的覆蓋區(qū)和觸板構(gòu)造。但是，觸板540 (例如，柵極觸板）相對(duì)于半導(dǎo)體管芯520具有相同 構(gòu)造。觸板533的最左觸板被焊接至基座510的六個(gè)基座。被焊接至最左觸板的基座的整 個(gè)頂部表面被焊接至最左觸板。觸板533的最右觸板被焊接至基座510的四個(gè)基座。被焊 接至最右觸板的兩個(gè)基座的整個(gè)頂部表面被焊接至最右觸板。被焊接至最右觸板的兩個(gè)基 座僅其頂部表面的一部分被焊接至最右觸板。十四個(gè)基座保持不焊接至半導(dǎo)體管芯523 ： 十二個(gè)不被半導(dǎo)體管芯523的覆蓋區(qū)覆蓋，而兩個(gè)被半導(dǎo)體管芯523的覆蓋區(qū)部分覆蓋。
[0063] 圖5E示出被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯524。半導(dǎo)體管芯524具有不同 的覆蓋區(qū)和觸板構(gòu)造。但是，觸板540 (例如，柵極觸板）相對(duì)于半導(dǎo)體管芯520具有相同 構(gòu)造。半導(dǎo)體管芯524具有觸板534中的兩個(gè)觸板，其各被焊接至四個(gè)基座。
[0064] 圖5F示出被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯525。半導(dǎo)體管芯525具有不 同的覆蓋區(qū)和觸板構(gòu)造。但是，觸板540 (例如，柵極觸板）相對(duì)于半導(dǎo)體管芯520具有相 同構(gòu)造。半導(dǎo)體管芯525具有觸板534中的三個(gè)觸板。所有二十個(gè)基座510被焊接至觸板 535。在一些實(shí)施方案中，半導(dǎo)體管芯535可為最大的半導(dǎo)體管芯，其可被容納在通用導(dǎo)電 夾500上。
[0065] 圖5G示出被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯526。半導(dǎo)體管芯526具有不同 的覆蓋區(qū)和觸板構(gòu)造。但是，觸板540 (例如，柵極觸板）相對(duì)于半導(dǎo)體管芯520具有相同 構(gòu)造。半導(dǎo)體管芯526具有觸板536中的兩個(gè)觸板，其各被焊接至兩個(gè)基座。
[0066] 圖5H示出被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯527。半導(dǎo)體管芯527具有不同 的覆蓋區(qū)和觸板構(gòu)造。但是，觸板540 (例如，柵極觸板）相對(duì)于半導(dǎo)體管芯520具有相同 構(gòu)造。半導(dǎo)體管芯527具有觸板537，其被焊接至三個(gè)基座。
[0067] 圖51示出被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯528。半導(dǎo)體管芯528具有不同 的覆蓋區(qū)和觸板構(gòu)造。但是，觸板540 (例如，柵極觸板）相對(duì)于半導(dǎo)體管芯520具有相同 構(gòu)造。半導(dǎo)體管芯528具有觸板538中的兩個(gè)觸板：最左觸板被焊接至六個(gè)基座且最右觸 板被焊接至九個(gè)基座。最左觸板和最右觸板均被焊接至定位在觸板之間的三個(gè)共同基座。 觸板之間的共同基座的部分不被焊接。例如，可選擇性地將焊膏僅施加至接觸觸板的共同 基座的頂部表面的部分。隨后可通過執(zhí)行回流焊而焊接被施加焊膏的部分。
[0068] 圖5J示出被焊接至通用導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯529。半導(dǎo)體管芯529具有不同 的覆蓋區(qū)和觸板構(gòu)造。但是，觸板540 (例如，柵極觸板）相對(duì)于半導(dǎo)體管芯520具有相同 構(gòu)造。半導(dǎo)體管芯529具有觸板539中的三個(gè)觸板。最左觸板被焊接至三個(gè)基座，中間觸 板被焊接至六個(gè)基座且最右觸板被焊接至六個(gè)基座。
[0069] 導(dǎo)電夾的構(gòu)造將取決于需被附接的半導(dǎo)體管芯系列而變化?？扇菀椎匦薷幕?大小、形狀及間隔以適應(yīng)不同半導(dǎo)體的系列。在一些實(shí)施方案中，通用導(dǎo)電夾可被構(gòu)造來對(duì) 準(zhǔn)系列中的每個(gè)半導(dǎo)體管芯中的觸板上的特定邊角。例如，觸板上最靠近半導(dǎo)體管芯的邊 角的邊角可與基座上的邊角側(cè)向?qū)?zhǔn)。在一些實(shí)施方案中，兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)最靠近的邊角 與基座側(cè)向?qū)?zhǔn)。類似地，形成最靠近半導(dǎo)體管芯的邊角的邊角的觸板的邊緣可與基座的 邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。在一些實(shí)施方案中，形成最靠近半導(dǎo)體管芯的邊角的邊角的觸板的 兩對(duì)、三對(duì)或四對(duì)線性邊緣可與基座的邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。圖5A至圖5J各展現(xiàn)一種構(gòu) 造，其中觸板最靠近半導(dǎo)體管芯的邊角的四個(gè)邊角被側(cè)向?qū)?zhǔn)。圖5A至圖5J各展現(xiàn)具有 形成最靠近半導(dǎo)體管芯的邊角的邊角的觸板的三對(duì)線性邊緣，其與基座的邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且 平行(最靠近觸板540的邊角并非由兩個(gè)線性邊緣形成)。
[0070] 圖6示出當(dāng)根據(jù)本申請(qǐng)案的一些實(shí)施方案構(gòu)造通用導(dǎo)電夾時(shí)的設(shè)計(jì)考慮的實(shí)例。 導(dǎo)電夾600在基座陣列的外邊角上具有第一基座605、第二基座610、第三基座615和第四 基座620?？蛇x擇定位在外邊角上以適應(yīng)半導(dǎo)體管芯系列中的最大觸板覆蓋區(qū)。外邊角上 的基座可被構(gòu)造使得外邊緣與觸板側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行(例如，如圖5F中描繪，導(dǎo)電夾500上的 外邊角基座被焊接至半導(dǎo)體管芯525上的觸板535，使得外邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行)。
[0071] 最左列基座(包括第一基座605和第四基座620)的寬度625可基于系列中的觸板 的最小寬度。例如，通用導(dǎo)電夾500中的最左列基座的寬度對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體管芯535和半導(dǎo)體 管芯539中的最左觸板的寬度。最上面一行基座的聞度630可基于系列中的觸板的最小聞 度。例如，通用導(dǎo)電夾500中最上面一行基座的高度分別對(duì)應(yīng)于半導(dǎo)體管芯536和半導(dǎo)體 管芯537中的觸板536和觸板537的高度?？赏ㄟ^分析系列中的中間尺寸的半導(dǎo)體管芯而 確定節(jié)距635和高度640 (例如，如圖5A至圖5J描繪，導(dǎo)電夾500的半導(dǎo)體管芯523等)。
[0072] 上述通用導(dǎo)電夾的通用設(shè)計(jì)可類似地應(yīng)用于其它導(dǎo)電基板，諸如引線框架。因此， 本文公開的一些實(shí)施方案包括通用引線框架，其具有可適應(yīng)不同尺寸的半導(dǎo)體管芯的兩個(gè) 或更多個(gè)基座。通用引線框架可大致具有與上述通用導(dǎo)電夾相同的特性(例如，如圖5A至 圖5J中描繪的通用導(dǎo)電夾500)。在一些實(shí)施方案中，半導(dǎo)體管芯可被焊接至引線框架，使 得基座的至少一部分不被焊接至觸板。在一些實(shí)施方案中，半導(dǎo)體管芯可被焊接至引線框 架，使得未焊接基座的至少一部分不被半導(dǎo)體管芯的覆蓋區(qū)覆蓋。
[0073] 本文公開的一些實(shí)施方案包括用于制造半導(dǎo)體裝置的套件。套件可包括具有不同 觸板構(gòu)造的兩個(gè)或更多個(gè)不同的半導(dǎo)體管芯。套件可包括通用導(dǎo)電基板(例如，通用引線框 架或通用導(dǎo)電夾)，其被構(gòu)造成焊接至半導(dǎo)體管芯。通用導(dǎo)電基板可包括基座，其被構(gòu)造使 得每個(gè)半導(dǎo)體管芯可具有可操作地耦接至基座的觸板。作為一個(gè)實(shí)例，套件可包括如圖5A 至圖5J描繪的導(dǎo)電夾500和半導(dǎo)體管芯520至529。在一些實(shí)施方案中，通用導(dǎo)電基板上 的基座被構(gòu)造使得每個(gè)半導(dǎo)體管芯的觸板上的兩個(gè)、三個(gè)或四個(gè)最靠近邊角（觸板上最靠 近半導(dǎo)體管芯上的邊角的邊角)與基座側(cè)向?qū)?zhǔn)。在一些實(shí)施方案中，形成每個(gè)半導(dǎo)體管芯 的最靠近邊角的觸板的兩對(duì)、三對(duì)或四對(duì)線性邊緣可與基座的邊緣對(duì)側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。
[0074] 本文公開的一些實(shí)施方案包括一種制作半導(dǎo)體管芯的方法。該方法可用于例如制 備本申請(qǐng)案中公開的任意半導(dǎo)體裝置(例如，如圖4中描繪的半導(dǎo)體裝置400)。該方法可 包括提供導(dǎo)電基板(例如，如圖1A中描繪的引線框架100)。導(dǎo)電基板可包括導(dǎo)電基板的第 一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)基座，其中每個(gè)基座包括導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的平坦表面(例如，如圖 1A中描繪的基座140)。該方法還可包括將焊膏安置在導(dǎo)電基板上的基座上的至少一個(gè)平 坦表面與半導(dǎo)體管芯的一個(gè)或多個(gè)觸板之間，使得每個(gè)觸板具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊緣， 其各與基座上的平坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行(例如，如圖3B至圖3C中描繪， 施加焊膏300和焊膏340)。該方法還可包括將焊膏回流焊接以將基座的至少一部分焊接至 觸板。
[0075] 本領(lǐng)域技術(shù)人員可從所有上述內(nèi)容確定根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案，一種半導(dǎo)體裝置包 括：引線框架，其包括被電耦接至第一引線的第一接觸件，其中第一接觸件包括第一接觸件 的第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)抬高區(qū)域，其中每個(gè)抬高區(qū)域包括第一接觸件的第一側(cè)上的平坦 表面；半導(dǎo)體管芯，其包括一個(gè)或多個(gè)第一觸板、第二觸板和第三觸板，其中第一觸板被安 置在半導(dǎo)體管芯的第一側(cè)上，且其中每個(gè)第一觸板被焊接至至少一個(gè)抬高區(qū)域，使得每個(gè) 第一觸板具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，其各與抬高區(qū)域上的平坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè)向 對(duì)準(zhǔn)且平行；第二引線，其被電耦接至半導(dǎo)體管芯的第二觸板；和第三引線，其被電耦接至 半導(dǎo)體管芯的第三觸板。
[0076] 在一些實(shí)施方案中，第一接觸件包括至少兩個(gè)抬高區(qū)域。
[0077] 在一些實(shí)施方案中，第一接觸件上的每個(gè)抬高區(qū)域被焊接至選自第一觸板的單獨(dú) 觸板。
[0078] 在一些實(shí)施方案中，第一接觸件包括至少10個(gè)抬高區(qū)域。
[0079] 在一些實(shí)施方案中，引線框架的第一接觸件的第一側(cè)上的抬高區(qū)域的數(shù)量大于被 焊接至半導(dǎo)體管芯的第一觸板的抬高區(qū)域的數(shù)量。
[0080] 在一些實(shí)施方案中，裝置還包括導(dǎo)電夾，其被焊接至第二觸板，其中引線框架還包 括被焊接至導(dǎo)電夾的第二接觸件，且其中第二接觸件被電耦接至第二引線。
[0081] 本領(lǐng)域技術(shù)人員可從所有上述內(nèi)容確定根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案，一種半導(dǎo)體裝置包 括：引線框架，其包括被電耦接至半導(dǎo)體裝置的第一引線的第一接觸件；導(dǎo)電夾，其被電耦 接至半導(dǎo)體裝置上的第二引線，其中導(dǎo)電夾包括導(dǎo)電夾的第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)抬高區(qū) 域，其中每個(gè)抬高區(qū)域包括導(dǎo)電夾的第一側(cè)上的平坦表面；和半導(dǎo)體管芯，其包括：半導(dǎo)體 管芯的第一側(cè)上的第一觸板，其中第一觸板被焊接至引線框架上的第一接觸件；半導(dǎo)體管 芯的第二側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)第二觸板，其中每個(gè)第二觸板被焊接至導(dǎo)電夾的第一側(cè)上的至 少一個(gè)抬高區(qū)域，使得每個(gè)第二觸板具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，其各與抬高區(qū)域上的平 坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行；和半導(dǎo)體管芯上的第三觸板，其中第三觸板被電 耦接至半導(dǎo)體裝置的第三引線。
[0082] 在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電夾包括至少兩個(gè)抬高區(qū)域。
[0083] 在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電夾的第一側(cè)上的每個(gè)抬高區(qū)域被焊接至選自第二觸板的 單獨(dú)觸板。
[0084] 在一些實(shí)施方案中，引線框架的第一接觸件包括第一接觸件的第一側(cè)上的一個(gè)或 多個(gè)第二抬高區(qū)域，其中每個(gè)第二抬高區(qū)域包括第一接觸件的第一側(cè)上的平坦表面，且其 中第一觸板被焊接至第二抬高區(qū)域，使得第一觸板具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，其各與第 二抬高區(qū)域上的平坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。
[0085] 本領(lǐng)域技術(shù)人員可從所有上述內(nèi)容確定根據(jù)一個(gè)實(shí)施方案，一種制作半導(dǎo)體裝置 的方法包括：提供導(dǎo)電基板，導(dǎo)電基板包括導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)抬高區(qū)域，其 中每個(gè)抬高區(qū)域包括導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的平坦表面；將焊膏安置在導(dǎo)電基板上的抬高區(qū) 域上的至少一個(gè)平坦表面與半導(dǎo)體管芯的一個(gè)或多個(gè)觸板之間，使得每個(gè)觸板具有兩個(gè)或 更多個(gè)線性邊緣，其各與抬高區(qū)域上的平坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行；和將焊 膏回流焊接以將抬高區(qū)域的至少一部分焊接至觸板。
[0086] 在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的抬高區(qū)域的數(shù)量等于被安置在被施加 至抬高區(qū)域的焊膏上的觸板的數(shù)量。
[0087] 在一些實(shí)施方案中，每個(gè)觸板被焊接至單獨(dú)的抬高區(qū)域。
[0088] 在一些實(shí)施方案中，每個(gè)觸板的表面積的至少60%被焊接至抬高區(qū)域。
[0089] 在一些實(shí)施方案中，將焊膏安置在導(dǎo)電基板上的抬高區(qū)域上的至少一個(gè)平坦表面 與半導(dǎo)體管芯的觸板之間包括將焊膏安置在導(dǎo)電基板上的抬高區(qū)域上的兩個(gè)或更多個(gè)平 坦表面與觸板之間。
[0090] 在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的抬高區(qū)域的數(shù)量大于被焊接至半導(dǎo)體 管芯的觸板的抬高區(qū)域的數(shù)量。
[0091] 在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的抬高區(qū)域的數(shù)量至少為10。
[0092] 在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的抬高區(qū)域的數(shù)量至少為二，且其中導(dǎo) 電基板的第一側(cè)上的抬高區(qū)域的至少一部分具有不同尺寸。
[0093] 在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的抬高區(qū)域的數(shù)量至少為二，且其中抬 高區(qū)域沿著第一方向均勻分隔。
[0094] 在一些實(shí)施方案中，提供導(dǎo)電基板包括提供引線框架，其包括被電耦接至第一引 線的導(dǎo)電基板。
[0095] 在一些實(shí)施方案中，導(dǎo)電基板的第一側(cè)上的抬高區(qū)域被布置為具有行和列的格 柵，每行具有相同數(shù)量的抬高區(qū)域且每列具有相同數(shù)量的抬高區(qū)域。
[0096] 鑒于所有上述內(nèi)容，明顯公開了一種新穎裝置和方法。除其它特征外，尤其包括導(dǎo) 電基板，諸如引線框架或?qū)щ妸A，其具有可減小或阻止回流焊期間的漂移、傾斜或旋轉(zhuǎn)的抬 高區(qū)域。此外，公開了可被構(gòu)造成可操作地焊接至不同半導(dǎo)體管芯的通用導(dǎo)電基板。
[0097] 雖然結(jié)合特定優(yōu)選實(shí)施方案和示例性實(shí)施方案描述了本實(shí)用新型的主題，但是上 述圖和其描述僅描繪主題的典型實(shí)施方案且因此不得被視作限制其范圍，明顯地，本領(lǐng)域 技術(shù)人員將了解許多替代例和變化例。例如，已參考半導(dǎo)體管芯的特定晶體管構(gòu)造描述了 主題，但是也可使用各種不同的集成電路。作為另一個(gè)實(shí)例，已參考將觸板焊接至導(dǎo)電基板 描述了主題，但是也可使用將觸板電耦接至導(dǎo)電基板的其它技術(shù)。
[0098] 如下文權(quán)利要求反映，實(shí)用新型方面的范圍可能小于單個(gè)上文公開實(shí)施方案的所 有特征。因此，上文明示的權(quán)利要求在此明確并入該【具體實(shí)施方式】中，各權(quán)利要求獨(dú)立作為 本實(shí)用新型的單獨(dú)實(shí)施方案。此外，如本領(lǐng)域技術(shù)人員將了解，雖然本文所述的一些實(shí)施方 案包括一些但非其它實(shí)施方案中包括的其它特征，但是不同實(shí)施方案的特征的組合意在屬 于本實(shí)用新型的范疇且形成不同的實(shí)施方案。
【權(quán)利要求】
1. 一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置包括： 引線框架，其包括電耦接至第一引線的第一接觸件，其中所述第一接觸件包括所述第 一接觸件的第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)抬高區(qū)域，其中每個(gè)所述抬高區(qū)域包括所述第一接觸件 的所述第一側(cè)上的平坦表面； 半導(dǎo)體管芯，其包括一個(gè)或多個(gè)第一觸板、第二觸板和第三觸板，其中所述第一觸板被 安置在所述半導(dǎo)體管芯的第一側(cè)上，且其中每個(gè)所述第一觸板被焊接至至少一個(gè)所述抬高 區(qū)域，使得每個(gè)所述第一觸板具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，所述線性邊緣各自與所述抬高 區(qū)域上的所述平坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行； 第二引線，其電耦接至所述半導(dǎo)體管芯的所述第二觸板；和 第三引線，其電耦接至所述半導(dǎo)體管芯的所述第三觸板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一接觸件包括至少兩個(gè)抬 商區(qū)域。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一接觸件上的每個(gè)所述抬 高區(qū)域被焊接至選自所述第一觸板的單獨(dú)觸板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述第一接觸件包括至少10個(gè)抬 商區(qū)域。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述引線框架的所述第一接觸件 的所述第一側(cè)上的所述抬高區(qū)域的數(shù)量大于被焊接至所述半導(dǎo)體管芯的所述第一觸板的 所述抬高區(qū)域的數(shù)量。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置還包括導(dǎo)電夾，所 述導(dǎo)電夾被焊接至所述第二觸板，其中所述引線框架還包括被焊接至所述導(dǎo)電夾的第二接 觸件，且其中所述第二接觸件電耦接至所述第二引線。
7. -種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體裝置包括： 引線框架，其包括電耦接至所述半導(dǎo)體裝置的第一引線的第一接觸件； 導(dǎo)電夾，其電耦接至所述半導(dǎo)體裝置上的第二引線，其中所述導(dǎo)電夾包括所述導(dǎo)電夾 的第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)抬高區(qū)域，其中每個(gè)所述抬高區(qū)域包括所述導(dǎo)電夾的所述第一側(cè) 上的平坦表面；和 半導(dǎo)體管芯，其包括： 所述半導(dǎo)體管芯的第一側(cè)上的第一觸板，其中所述第一觸板被焊接至所述引線框架上 的所述第一接觸件； 所述半導(dǎo)體管芯的第二側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)第二觸板，其中每個(gè)所述第二觸板被焊接至 所述導(dǎo)電夾的所述第一側(cè)上的至少一個(gè)所述抬高區(qū)域，使得每個(gè)所述第二觸板具有兩個(gè)或 更多個(gè)線性邊緣，所述線性邊緣各自與所述抬高區(qū)域上的所述平坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè) 向?qū)?zhǔn)且平行；和 所述半導(dǎo)體管芯上的第三觸板，其中所述第三觸板電耦接至所述半導(dǎo)體裝置的第三引 線。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電夾包括至少兩個(gè)抬高區(qū) 域。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電夾的所述第一側(cè)上的每 個(gè)所述抬高區(qū)域被焊接至選自所述第二觸板的單獨(dú)觸板。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述引線框架的所述第一接觸件 包括所述第一接觸件的第一側(cè)上的一個(gè)或多個(gè)第二抬高區(qū)域，其中每個(gè)所述第二抬高區(qū)域 包括所述第一接觸件的所述第一側(cè)上的平坦表面，且其中所述第一觸板被焊接至所述第二 抬高區(qū)域，使得所述第一觸板具有兩個(gè)或更多個(gè)線性邊緣，所述線性邊緣各自與所述第二 抬高區(qū)域上的所述平坦表面的至少一個(gè)邊緣側(cè)向?qū)?zhǔn)且平行。
【文檔編號(hào)】H01L23/495GK203850273SQ201420082791
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月15日
【發(fā)明者】R·M·阿巴斯諾特, S·St·日爾曼 申請(qǐng)人:半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司