電連接器組件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電連接器組件，其特征在于，包括：一第一絕緣體，所述第一絕緣體設有多個第一導接部；一第一電子元件，所述第一電子元件對應所述第一導接部設有多個第二導接部，所述第二導接部為不易與鎵反應的非錫材料導電體；至少一液態(tài)金屬導電體對應設于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導接所述第一導接部與所述第二導接部，所述液態(tài)金屬導電體為鎵或者鎵合金。
【專利說明】電連接器組件
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種電連接器組件，尤其是指一種導接良好的電連接器組件。
【背景技術】
[0002] 現今，對液態(tài)金屬的研究越來越多，將液態(tài)金屬作為導電體實現電子元件間的電 性連接，也成為連接器行業(yè)的發(fā)展趨勢之一。通常電子元件上設有導接部，通過導接部與 液態(tài)金屬接觸，實現電性導接。常用的液態(tài)金屬一般為嫁或嫁合金，嫁易與某些金屬發(fā)生 反應，例如錫、裡等，而當導接部為易與嫁反應的金屬材料制成時，液態(tài)金屬與導接部發(fā)生 反應，使導接部逐漸軟化，最終脫離電子元件造成斷路，導致電子元件間信號和電源傳輸中 I小廣 斷。
[0003] 因此，有必要設計一種新的電連接器組件，W克服上述問題。
【發(fā)明內容】
[0004] 針對【背景技術】所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種能良好導接的電連接器 組件。
[0005] 為了達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案；一種電連接器組件，其特征在于， 包括： 一第一絕緣體，所述第一絕緣體設有多個第一導接部； 一第一電子元件，所述第一電子元件對應所述第一導接部設有多個第二導接部，所 述第二導接部為不易與嫁反應的非錫材料導電體； 至少一液態(tài)金屬導電體對應設于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導 接所述第一導接部與所述第二導接部，所述液態(tài)金屬導電體為嫁或者嫁合金。
[0006] 進一步，所述第一電子元件為芯片模組或電路板。
[0007] 進一步，所述第二導接部凸設于所述第一電子元件上。
[0008] 進一步，所述第二導接部為銅或者銅合金。
[0009] 進一步，所述第二導接部表面鍛有防止所述第二導接部氧化的鍛層。
[0010] 進一步，所述鍛層的材料為易與嫁反應的材料制成。
[0011] 進一步，其特征在于：所述鍛層的材料為錫。
[0012] 進一步，先在所述第二導接部的表面整體復蓋所述鍛層，再將所述第二導接部固 定于所述第一電子元件。
[0013] 進一步，先將所述第二導接部固定于所述第一電子元件，再于所述第二導接部上 形成所述鍛層。
[0014] 進一步，所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間設有一第二絕緣體，所述第二 絕緣體上設有多個收容孔，所述收容孔分別對應收容所述液態(tài)金屬導電體。
[0015] 進一步，所述收容孔的內壁上鍛有金屬層，增加對液態(tài)金屬導電體的吸附力。
[0016] 進一步，所述金屬層為錫層。
[0017] 進一步，所述第二絕緣體與所述第一絕緣體一體成型。
[0018] 進一步，所述第二絕緣體彈性抵接所述第一絕緣體和所述第一電子元件。
[0019] 進一步，所述第二絕緣體設于所述第一電子元件上。
[0020] 進一步，所述第二絕緣體上方設有至少一密封件，所述密封件設有至少一密封孔， 所述密封孔對應所述收容孔。
[0021] 進一步，所述密封件為彈性體。
[0022] 進一步，所述密封孔的直徑小于所述收容孔的直徑。
[0023] 進一步，所述密封孔的直徑略小于所述第二導接部的直徑。
[0024] 進一步，所述密封件設于所述第二導接部的周圍。
[00巧]進一步，所述電連接器組件還具有一壓制件，所述壓制件將所述第一電子元件固 定于所述第一絕緣體上。
[0026] 進一步，所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間設有一第二絕緣體，所述壓制 件壓制所述第一電子元件的下表面與所述第二絕緣體上表面密合。
[0027] 進一步，所述第一絕緣體與所述第一導接部形成一電連接器。
[0028] 進一步，所述第一絕緣體對應所述第一導接部下方設有第H導接部，所述第一導 接部與所述第H導接部相導通，所述第H導接部電性連接在一第二電子元件上形成一電連 接器。
[0029] 進一步，所述第H導接部可通過液態(tài)金屬或者焊接的方式電性連接所述第二電子 元件。
[0030] -種電連接器組件，其特征在于，包括： 一第一絕緣體，為一電路板，所述第一絕緣體設有多個第一導接部； 一第一電子元件，所述第一電子元件對應所述第一導接部設有多個第二導接部，所述 第二導接部外表面設有至少一鍛層，所述鍛層為不易與嫁反應的導電材料制成； 至少一液態(tài)金屬導電體對應設于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導 接所述第一導接部與所述第二導接部； 一第二絕緣體，位于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，所述第二絕緣體上具 有至少一收容孔，收容所述液態(tài)金屬導電體。
[0031] 進一步，所述第一絕緣體上面設有多個固定孔，所述第二絕緣體一體成型于第一 絕緣體上方，并通過形成于所述固定孔內的凸柱固定于所述第一絕緣體上。
[0032] 進一步，所述第二絕緣體底部至少設置有一條凸肋，所述凸肋抵持所述第一絕緣 體邊緣。
[0033] 進一步，所述電連接器組件進一步包括至少一定位結構位于所述第二絕緣體上， 至少一定位件貫穿所述定位結構。
[0034] 進一步，所述定位結構內側具有倒角，引導所述第一電子元件的放置。
[00巧]進一步，所述第二絕緣體與所述第一絕緣體的熱膨脹系數相近。
[0036] 進一步，所述第一絕緣體與所述第二絕緣體為相同材料制成，一第H絕緣體膠合 所述第一絕緣體與所述第二絕緣體并具有與所述收容孔相通的通孔。
[0037] 與現有技術相比，本發(fā)明電連接器組件的所述第二導接部為不易與嫁反應的導電 體，所述第二導接部與所述液態(tài)金屬導電體能良好的電性連接，且所述第二導接部不易與 所述液態(tài)金屬導電體發(fā)生反應，不會發(fā)生所述第二導接部脫離所述第二電子元件造成短路 的現象，則所述第二電子元件能很好的通過所述液態(tài)金屬導電體電性導接，實現信號與電 源的良好傳輸。
[0038] 【【專利附圖】
【附圖說明】】 圖1為本發(fā)明第一實施例的示意圖； 圖2為圖1中的第一電子元件抵壓密封件的示意圖； 圖3為本發(fā)明第二實施例的示意圖； 圖4為本發(fā)明第H實施例的示意圖； 圖5為本發(fā)明第四實施例的分解示意圖； 圖6為圖5的組合圖； 圖7為圖6的剖視圖。
[0039] 【具體實施方式】的附圖標號說明：
【權利要求】
1. 一種電連接器組件，其特征在于，包括： 一第一絕緣體，所述第一絕緣體設有多個第一導接部； 一第一電子元件，所述第一電子元件對應所述第一導接部設有多個第二導接部，所 述第二導接部為不易與鎵反應的非錫材料導電體； 至少一液態(tài)金屬導電體對應設于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導 接所述第一導接部與所述第二導接部，所述液態(tài)金屬導電體為鎵或者鎵合金。
2. 如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一電子元件為芯片模組或 電路板。
3. 如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二導接部凸設于所述第一 電子元件上。
4. 如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二導接部為銅或者銅合金。
5. 如權利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述第二導接部表面鍍有防止所述 第二導接部氧化的鍍層。
6. 如權利要求5所述的電連接組件，其特征在于：所述鍍層的材料為易與鎵反應的材 料制成。
7. 如權利要求5所述的電連接組件，其特征在于：所述鍍層的材料為錫。
8. 如權利要求5所述的電連接組件，其特征在于：先在所述第二導接部的表面整體復 蓋所述鍍層，再將所述第二導接部固定于所述第一電子元件。
9. 如權利要求5所述的電連接組件，其特征在于：先將所述第二導接部固定于所述第 一電子元件，再于所述第二導接部上形成所述鍍層。
10. 如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一絕緣體與所述第一電子 元件之間設有一第二絕緣體，所述第二絕緣體上設有多個收容孔，所述收容孔分別對應收 容所述液態(tài)金屬導電體。
11. 如權利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述收容孔的內壁上鍍有金屬 層，增加對液態(tài)金屬導電體的吸附力。
12. 如權利要求11所述的電連接器組件，其特征在于：所述金屬層為錫層。
13. 如權利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體與所述第一絕 緣體一體成型。
14. 如權利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體彈性抵接所述 第一絕緣體和所述第一電子元件。
15. 如權利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體設于所述第一 電子元件上。
16. 如權利要求10所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體上方設有至少 一密封件，所述密封件設有至少一密封孔，所述密封孔對應所述收容孔。
17. 如權利要求16所述的電連接器組件，其特征在于：所述密封件為彈性體。
18. 如權利要求16所述的電連接器組件，其特征在于：所述密封孔的直徑小于所述收 容孔的直徑。
19. 如權利要求16所述的電連接器組件，其特征在于：所述密封孔的直徑略小于所述 第二導接部的直徑。
20. 如權利要求16所述的電連接器組件，其特征在于：所述密封件設于所述第二導接 部的周圍。
21. 如權利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述電連接器組件還具有一壓制 件，所述壓制件將所述第一電子元件固定于所述第一絕緣體上。
22. 如權利要求21所述的電連接組件，其特征在于：所述第一絕緣體與所述第一電子 元件之間設有一第二絕緣體，所述壓制件壓制所述第一電子元件的下表面與所述第二絕 緣體上表面密合。
23. 如權利要求1所述的電連接組件，其特征在于：所述第一絕緣體與所述第一導接部 形成一電連接器。
24. 如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一絕緣體對應所述第一導 接部下方設有第三導接部，所述第一導接部與所述第三導接部相導通，所述第三導接部電 性連接在一第二電子元件上形成一電連接器。
25. 如權利要求24所述的電連接器組件，其特征在于：所述第三導接部可通過液態(tài)金 屬或者焊接的方式電性連接所述第二電子元件。
26. -種電連接器組件，其特征在于，包括： 一第一絕緣體，為一電路板，所述第一絕緣體設有多個第一導接部； 一第一電子元件，所述第一電子元件對應所述第一導接部設有多個第二導接部，所述 第二導接部外表面設有至少一鍍層，所述鍍層為不易與鎵反應的導電材料制成； 至少一液態(tài)金屬導電體對應設于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，并電性導 接所述第一導接部與所述第二導接部； 一第二絕緣體，位于所述第一絕緣體與所述第一電子元件之間，所述第二絕緣體上具 有至少一收容孔，收容所述液態(tài)金屬導電體。
27. 如權利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一絕緣體上面設有多個 固定孔，所述第二絕緣體一體成型于第一絕緣體上方，并通過形成于所述固定孔內的凸柱 固定于所述第一絕緣體上。
28. 如權利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體底部至少設置 有一條凸肋，所述凸肋抵持所述第一絕緣體邊緣。
29. 如權利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述電連接器組件進一步包括 至少一定位結構位于所述第二絕緣體上，至少一定位件貫穿所述定位結構。
30. 如權利要求29所述的電連接器組件，其特征在于：所述定位結構內側具有倒角，弓丨 導所述第一電子元件的放置。
31. 如權利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述第二絕緣體與所述第一絕 緣體的熱膨脹系數相近。
32. 如權利要求26所述的電連接器組件，其特征在于：所述第一絕緣體與所述第二絕 緣體為相同材料制成，一第三絕緣體膠合所述第一絕緣體與所述第二絕緣體并具有與所述 收容孔相通的通孔。
【文檔編號】H01R3/08GK104485523SQ201410796650
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月22日 優(yōu)先權日:2014年12月22日
【發(fā)明者】朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司