發(fā)光器件及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種發(fā)光器件及其封裝方法，其中發(fā)光器件包括基板及設(shè)置在所述基板上的有機(jī)發(fā)光元件，還包括交替設(shè)置在所述基板上且覆蓋所述有機(jī)發(fā)光元件的無機(jī)材料層和有機(jī)材料層、覆蓋所述無機(jī)材料層及有機(jī)材料層的樹脂薄膜層，以及覆蓋所述樹脂薄膜層的無機(jī)密封層。本發(fā)明在無機(jī)材料層和有機(jī)材料層形成的無機(jī)/有機(jī)薄膜之上，還設(shè)置了樹脂薄膜層，樹脂薄膜層有很好地全覆蓋的效果，可以很好地彌補(bǔ)無機(jī)/有機(jī)薄膜不能很好覆蓋灰塵等顆粒的缺陷，且樹脂薄膜層之上還進(jìn)一步設(shè)置無機(jī)密封層，以補(bǔ)強(qiáng)樹脂薄膜層密封效果不佳的遺憾。故能消除或者減弱灰塵等外界顆粒對(duì)封裝效果的影響，提高薄膜封裝的良率和封裝效果。
【專利說明】發(fā)光器件及其封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及有機(jī)發(fā)光器件制作領(lǐng)域，特別是涉及一種有機(jī)發(fā)光器件及其封裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]柔性O(shè)LED (FOLED)具備普通OLED的寬視角、高亮度等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)由于FOLED的襯底是具有良好柔韌性的材料，因此比玻璃襯底OLED顯示屏更輕薄、更耐沖擊。且FOLED的制備有望采用卷對(duì)卷方式生產(chǎn)，從而大幅地降低制造成本。但是現(xiàn)有的玻璃封裝方式無法對(duì)應(yīng)FOLED的封裝。
[0003]柔性有機(jī)光電器件的傳統(tǒng)封裝方式有兩種。
[0004](I) 一種是薄膜封裝技術(shù)，如Vitex的Barix技術(shù)，薄膜由直接交替沉積在樣品表面的無機(jī)-有機(jī)材料層(厚數(shù)微米)形成。然而這種封裝方式良率較低，因?yàn)楫?dāng)器件上有數(shù)微米的灰塵顆粒存在時(shí)，這種封裝由于薄膜太薄無法對(duì)灰塵等顆粒完全覆蓋會(huì)造成封裝失效。
[0005](2)另外一種是樹脂封裝技術(shù)，如Three bond(日本三鍵)的TB1655樹脂，采用硬化收縮率較低，阻水氧效果較好，厚度為20?50 μ m的樹脂，可以采取絲網(wǎng)印刷或者真空貼合等方式整面覆蓋屏體。然而由于是全樹脂成分，封裝效果沒有薄膜封裝好。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]基于此，有必要提供一種能消除或者減弱灰塵等外界顆粒對(duì)封裝效果的影響，提高薄膜封裝的良率和封裝效果的發(fā)光器件的封裝方法。
[0007]一種發(fā)光器件的封裝方法，包括以下步驟:
[0008]提供具有有機(jī)發(fā)光兀件的基板；
[0009]在所述基板上交替沉積覆蓋所述有機(jī)發(fā)光元件的無機(jī)材料層和有機(jī)材料層；
[0010]在所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層上沉積樹脂薄膜層；
[0011 ] 在所述樹脂薄膜層之上沉積形成無機(jī)密封層。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述基板上交替沉積覆蓋所述有機(jī)發(fā)光元件的無機(jī)材料層和有機(jī)材料層的步驟包括:
[0013]在有機(jī)發(fā)光元件首先沉積一層無機(jī)材料層；
[0014]在所述無機(jī)材料層上蒸鍍一層有機(jī)聚合物單體，并在紫外光下固化成聚合物層，形成所述有機(jī)材料層。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層上沉積樹脂薄膜層為:在有機(jī)材料層上方通過絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠或旋涂形成一層樹脂薄膜，并加熱或者UV固化；或?yàn)?通過真空貼合方式形成所述樹脂薄膜層。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，其中在所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層上沉積樹脂薄膜層之前，先沉積形成一層透明吸水層。
[0017]還提出一種發(fā)光器件，包括基板及設(shè)置在所述基板上的有機(jī)發(fā)光元件，還包括交替設(shè)置在所述基板上且覆蓋所述有機(jī)發(fā)光元件的無機(jī)材料層和有機(jī)材料層、覆蓋所述無機(jī)材料層及有機(jī)材料層的樹脂薄膜層，以及覆蓋所述樹脂薄膜層的無機(jī)密封層。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述樹脂薄膜層與所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層之間還設(shè)置有透明吸水層。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述透明吸水層的材料為丙烯酸樹脂或者一氧化硅。
[0020]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層分別設(shè)置兩層以上。
[0021 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述樹脂薄膜層與所述有機(jī)材料層相鄰。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述無機(jī)材料層的材料為無機(jī)氮化物或無機(jī)氧化物。
[0023]上述發(fā)光器件的封裝方法中，在無機(jī)材料層和有機(jī)材料層形成的無機(jī)/有機(jī)薄膜之上，還設(shè)置了樹脂薄膜層，樹脂薄膜層有很好地全覆蓋的效果，可以很好地彌補(bǔ)無機(jī)/有機(jī)薄膜不能很好覆蓋灰塵等顆粒的缺陷，且樹脂薄膜層之上還進(jìn)一步設(shè)置無機(jī)密封層，以補(bǔ)強(qiáng)樹脂薄膜層密封效果不佳的遺憾。故能消除或者減弱灰塵等外界顆粒對(duì)封裝效果的影響，提高薄膜封裝的良率和封裝效果。
[0024]由上述方法制得的發(fā)光器件，密封效果好，發(fā)光器件的壽命長。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖2為實(shí)施例1的發(fā)光器件的封裝方法的流程圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實(shí)施例2的發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖4為本發(fā)明實(shí)施例3的發(fā)光器件的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0029]為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳的實(shí)施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。
[0030]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。相反，當(dāng)元件被稱作“直接在”另一元件“上”時(shí)，不存在中間元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
[0031]除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。
[0032]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0033]實(shí)施例1、
[0034]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例1的發(fā)光器件100，包括基板110、設(shè)置在基板110上的有機(jī)發(fā)光元件120、覆蓋有機(jī)發(fā)光元件120的無機(jī)材料層130、覆蓋無機(jī)材料層130的有機(jī)材料層140、覆蓋有機(jī)材料層140的樹脂薄膜層150，以及覆蓋在樹脂薄膜層150之上的無機(jī)密封層160。
[0035]本實(shí)施例中，無機(jī)材料層130先沉積在有機(jī)發(fā)光元件120上，其中無機(jī)材料可以是無機(jī)氮化物或者無機(jī)氧化物，如氧化鋁、氧化硅、氮化硅、氧化鋯、氧化鈦。有機(jī)材料層140設(shè)置在無機(jī)材料層130之上，其與樹脂薄膜層150相鄰，目的是保證無機(jī)材料層130表面具備疏水性能，從而有利于樹脂溶液的涂布均勻，并且能增加無機(jī)材料層與樹脂層的粘附性。有機(jī)材料層140與樹脂薄膜層150相鄰，因此無機(jī)材料層130的材料可以為親水性或疏水性，可選余地較大。而覆蓋在樹脂薄膜層150之上的無機(jī)密封層160，則可進(jìn)一步起到增加密封效果的作用。
[0036]本發(fā)明實(shí)施例1的發(fā)光器件100，在無機(jī)材料層130和有機(jī)材料層140形成的無機(jī)/有機(jī)薄膜之上，還設(shè)置了樹脂薄膜層150，樹脂薄膜層150有很好地全覆蓋的效果，可以很好地彌補(bǔ)無機(jī)/有機(jī)薄膜不能很好覆蓋灰塵等顆粒的缺陷，且樹脂薄膜層150之上還進(jìn)一步設(shè)置無機(jī)密封層160，以補(bǔ)強(qiáng)樹脂薄膜層150密封效果不佳的遺憾。因此，本發(fā)明實(shí)施例的發(fā)光器件100中，對(duì)有機(jī)發(fā)光元件120的覆蓋較好，且密封效果較佳。
[0037]請(qǐng)參考圖2，示意出了實(shí)施例1的發(fā)光器件100的制作方法的工藝流程。下面結(jié)合圖1詳細(xì)描述圖2所示的方法的各步驟。
[0038]SI 10、提供具有有機(jī)發(fā)光元件的基板。本步驟中，提供基板110，其上具有有機(jī)發(fā)光元件120。基板110為TFT基板。
[0039]S120、在所述基板上交替沉積覆蓋所述有機(jī)發(fā)光元件的無機(jī)材料層和有機(jī)材料層。參圖1，本步驟的具體實(shí)施過程如下:(I)在有機(jī)發(fā)光元件上首先沉積一層無機(jī)材料層。
(2)在所述無機(jī)材料層上蒸鍍一層有機(jī)聚合物膠，并在紫外光下固化成聚合物層，形成所述有機(jī)材料層。
[0040]選擇氧化鋁、氧化硅、氮化硅、氧化鋯或氧化鈦等材料，形成覆蓋有機(jī)發(fā)光元件120的無機(jī)材料層130。然后，在無機(jī)材料層130上蒸鍍一層聚合物單體，如聚酰亞胺、聚碳酸酯或聚醚砜膠，然后在紫外光(UV)下固化成聚合物層，即形成覆蓋無機(jī)材料層130的有機(jī)材料層140。
[0041]先沉積無機(jī)材料層130，后沉積有機(jī)材料層140，目的是保證無機(jī)材料層130的表面具備疏水性，有利于后續(xù)工藝中樹脂溶液的涂布均勻，并且能增加無機(jī)層與樹脂層的粘附性。
[0042]S130、在所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層上沉積樹脂薄膜層。在有機(jī)材料層140上方通過絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠或旋涂形成一層樹脂溶液(如Three bond的TB1655樹脂溶液，厚度約20 μ m左右)，并加熱固化得到樹脂薄膜層150。此外，也可以通過真空貼合的方式得到樹脂薄膜層150。
[0043]S140、在所述樹脂薄膜層之上沉積形成無機(jī)密封層。在樹脂薄膜層150的表面進(jìn)一步覆蓋一層無機(jī)密封層160，以補(bǔ)強(qiáng)樹脂薄膜層150的密封效果。無機(jī)密封層160的材料可以是無機(jī)氮化物或者無機(jī)氧化物，如氧化鋁、氧化硅、氮化硅、氧化鋯、氧化鈦。
[0044]上述發(fā)光器件100的制作方法，樹脂薄膜層150有很好地全覆蓋的效果，可以很好地彌補(bǔ)無機(jī)/有機(jī)薄膜不能很好全部覆蓋灰塵等顆粒的缺陷。且樹脂薄膜層150之上還進(jìn)一步設(shè)置無機(jī)密封層160，以補(bǔ)強(qiáng)樹脂薄膜層150密封效果不佳的遺憾。因此，上述發(fā)光器件100的制作方法消除或者減弱灰塵等外界顆粒對(duì)封裝效果的影響，提高薄膜封裝的良率和封裝效果。
[0045]實(shí)施例2
[0046]請(qǐng)參考圖3，本發(fā)明實(shí)施例2的發(fā)光器件200，包括基板210、設(shè)置在基板210上的有機(jī)發(fā)光元件220、覆蓋有機(jī)發(fā)光元件220的無機(jī)材料層/有機(jī)材料層230、覆蓋無機(jī)材料層/有機(jī)材料層230的樹脂薄膜層250，以及覆蓋在樹脂薄膜層250之上的無機(jī)密封層260。
[0047]本實(shí)施例中，與實(shí)施例一的不同之處僅在于:無機(jī)材料層/有機(jī)材料層230中，無機(jī)材料層與有機(jī)材料層交替設(shè)置多層，均為兩層以上，多層的無機(jī)材料層/有機(jī)材料層能夠進(jìn)一步提高封裝效果。此外，發(fā)光器件200的制作流程同發(fā)光器件100，區(qū)別僅在于:交替沉積多層無機(jī)材料層與有機(jī)材料層即可。此外，無機(jī)材料層/有機(jī)材料層230中的無機(jī)材料層選用疏水性能的氮化硅，這樣，無機(jī)材料層與有機(jī)材料層沉積時(shí)可以隨意沉積，無機(jī)材料層與有機(jī)材料層形成的薄膜并不要求表面一定是有機(jī)材料層。
[0048]與發(fā)光器件100相同，發(fā)光器件200中，對(duì)有機(jī)發(fā)光元件220的覆蓋較好，且密封效果較佳，不再贅述。
[0049]實(shí)施例3
[0050]請(qǐng)參考圖4，本發(fā)明實(shí)施例3的發(fā)光器件300，包括基板310、設(shè)置在基板310上的有機(jī)發(fā)光元件320、覆蓋有機(jī)發(fā)光元件320的無機(jī)材料層/有機(jī)材料層330、覆蓋無機(jī)材料層/有機(jī)材料層330的樹脂薄膜層350，以及覆蓋在樹脂薄膜層350之上的無機(jī)密封層360。[0051 ] 發(fā)光器件300的結(jié)構(gòu)與發(fā)光器件200相似，區(qū)別在于，實(shí)施例3中，樹脂薄膜層350與無機(jī)材料層/有機(jī)材料層330之間還設(shè)有透明吸水層370。透明吸水層370的材料為丙烯酸樹脂或者一氧化硅等透明吸水材料，其能夠吸收掉進(jìn)入樹脂薄膜層350內(nèi)部的少量水氣，從而進(jìn)一步提尚封裝效果。
[0052]與發(fā)光器件100和發(fā)光器件200相同，發(fā)光器件300中，對(duì)有機(jī)發(fā)光元件320的覆蓋較好，且密封效果較佳，不再贅述。
[0053]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光器件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供具有有機(jī)發(fā)光元件的基板； 在所述基板上交替沉積覆蓋所述有機(jī)發(fā)光元件的無機(jī)材料層和有機(jī)材料層； 在所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層上沉積樹脂薄膜層； 在所述樹脂薄膜層之上沉積形成無機(jī)密封層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件的封裝方法，其特征在于，在所述基板上交替沉積覆蓋所述有機(jī)發(fā)光元件的無機(jī)材料層和有機(jī)材料層的步驟包括: 在有機(jī)發(fā)光元件首先沉積一層無機(jī)材料層； 在所述無機(jī)材料層上蒸鍍一層有機(jī)聚合物單體，并在紫外光下固化成聚合物層，形成所述有機(jī)材料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件的封裝方法，其特征在于，在所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層上沉積樹脂薄膜層為:在有機(jī)材料層上方通過絲網(wǎng)印刷、點(diǎn)膠或旋涂形成一層樹脂薄膜，并加熱或者UV固化；或?yàn)?通過真空貼合方式形成所述樹脂薄膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光器件的封裝方法，其特征在于，其中在所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層上沉積樹脂薄膜層之前，先沉積形成一層透明吸水層。
5.一種發(fā)光器件，包括基板及設(shè)置在所述基板上的有機(jī)發(fā)光元件，其特征在于:還包括交替設(shè)置在所述基板上且覆蓋所述有機(jī)發(fā)光元件的無機(jī)材料層和有機(jī)材料層、覆蓋所述無機(jī)材料層及有機(jī)材料層的樹脂薄膜層，以及覆蓋所述樹脂薄膜層的無機(jī)密封層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述樹脂薄膜層與所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層之間還設(shè)置有透明吸水層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述透明吸水層的材料為丙烯酸樹脂或者一氧化硅。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述無機(jī)材料層和有機(jī)材料層分別設(shè)置兩層以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述樹脂薄膜層與所述有機(jī)材料層相鄰。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光器件，其特征在于，所述無機(jī)材料層的材料為無機(jī)氮化物或無機(jī)氧化物。
【文檔編號(hào)】H01L51/52GK104505468SQ201410785062
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月16日
【發(fā)明者】祝曉釗, 朱修劍, 甘帥燕 申請(qǐng)人:昆山國顯光電有限公司