一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型，用于連接兩個待連接體，其特征是，包括墊片和兩條鍵合線；所述墊片上設置有金屬部件；每條所述鍵合線連接所述金屬部件和一個待連接體。本發(fā)明所達到的有益效果：在單層電容（或芯片或器件引腳）之間，插入一墊片，并且按照下圖的要求打鍵合線。這樣，在實現(xiàn)同一電感值的情況下，兩根鍵合線的長度均比原先方案中的鍵合線長度短。從而在需要長鍵合線的微波匹配網(wǎng)絡設計中，降低了鍵合線工藝難度，增加了工藝可靠性，提高了鍵合線。
【專利說明】—種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型，屬于微波功率器件設計【技術領域】。

【背景技術】
[0002]在微波器件的匹配電路中，鍵合線具有電感的效應，與單層電容或其他形式的電容組成微波匹配電路。通常電感與鍵合線的長度成正比。在一些需要較大的電感的匹配網(wǎng)絡中，鍵合線必須很長。但鍵合線超過一定長度會增加工藝的難度，降低鍵合線的可靠性以及電流的承載能力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種適用于大電感值微波器件匹配電路的鍵合線連接模型，可以降低工藝難度、提高鍵合線的可靠性以及電流的承載能力。
[0004]為了實現(xiàn)上述目標，本發(fā)明采用如下的技術方案:
一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型，用于連接兩個待連接體，其特征是，包括墊片和兩條鍵合線；所述墊片上設置有金屬部件；每條所述鍵合線連接所述金屬部件和一個待連接體。
[0005]前述的一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型，其特征是，所述待連接體為單層電容或芯片或器件引腳。
[0006]前述的一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型，其特征是，所述墊片為陶瓷。
[0007]本發(fā)明所達到的有益效果:在單層電容(或芯片或器件引腳)之間，插入一墊片，并且按照下圖的要求打鍵合線。這樣，在實現(xiàn)同一電感值的情況下，兩根鍵合線的長度均比原先方案中的鍵合線長度短。從而在需要長鍵合線的微波匹配網(wǎng)絡設計中，降低了鍵合線工藝難度，增加了工藝可靠性，提高了鍵合線。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的結構示意圖；
圖2是圖1的側視圖。
[0009]圖中附圖標記的含義:
1-待連接體，2-鍵合線，3-墊片，4-金屬部件。

【具體實施方式】
[0010]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本發(fā)明的技術方案，而不能以此來限制本發(fā)明的保護范圍。
[0011]本發(fā)明涉及的一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型?，F(xiàn)有技術中，在微波器件的匹配電路中，鍵合線具有電感的效應，與單層電容或其他形式的電容組成微波匹配電路。通常電感與鍵合線的長度成正比。在一些需要較大的電感的匹配網(wǎng)絡中，鍵合線必須很長。但鍵合線超過一定長度會增加工藝的難度，降低鍵合線的可靠性以及電流的承載能力。
[0012]本裝置在兩個待連接體1之間設置有墊片，并通過兩條鍵合線分別連接。待連接體1為單層電容或芯片或器件引腳。如圖1，墊片上設置有金屬部件，每條鍵合線的兩端分別連接金屬部件和一個待連接體1。這樣，在實現(xiàn)同一電感值的情況下，兩根鍵合線的長度均比原先方案中的鍵合線長度短。從而在需要長鍵合線的微波匹配網(wǎng)絡設計中，降低了鍵合線工藝難度，增加了工藝可靠性，提高了鍵合線。
[0013]優(yōu)先地，墊片可以選擇陶瓷墊片。
[0014]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本發(fā)明的保護范圍。
【權利要求】
1.一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型，用于連接兩個待連接體，其特征是，包括墊片和兩條鍵合線；所述墊片上設置有金屬部件；每條所述鍵合線連接所述金屬部件和一個待連接體。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型，其特征是，所述待連接體為單層電容或芯片或器件引腳。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于增加微波器件匹配電路中的鍵合線電感連接模型，其特征是，所述墊片為陶瓷。
【文檔編號】H01P5/00GK104409820SQ201410738965
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年12月8日 優(yōu)先權日:2014年12月8日
【發(fā)明者】多新中, 陳強, 任春嶺, 張復才, 沈美根 申請人:江蘇博普電子科技有限責任公司