Oled封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，其結(jié)構(gòu)包括封裝蓋板、與所述封裝蓋板相對設(shè)置的基板、位于所述封裝蓋板與基板之間且設(shè)于所述基板上的OLED器件、形成于所述OLED器件表面的金屬氧化物層、設(shè)于所述OLED器件外圍粘結(jié)所述封裝蓋板與基板的框膠、填充所述封裝蓋板與基板之間由所述框膠圍成的內(nèi)部空間并覆蓋所述OLED器件的干燥劑填充物、及設(shè)于所述框膠外圍粘結(jié)所述封裝蓋板與基板的熔結(jié)玻璃，該結(jié)構(gòu)使用框膠與熔結(jié)玻璃進(jìn)行封裝，同時在框膠內(nèi)部填充干燥劑填充物，使封裝結(jié)構(gòu)具有良好的密封性與機械強度，并在內(nèi)部OLED器件表面形成金屬氧化物層，以避免干燥劑填充物尤其是液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等問題。
【專利說明】OLED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種OLED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]OLED即有機發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting D1de)，具備自發(fā)光、高亮度、寬視角、高對比度、可撓曲、低能耗等特性，因此受到廣泛的關(guān)注，并作為新一代的顯示方式，已開始逐漸取代傳統(tǒng)液晶顯示器，被廣泛應(yīng)用在手機屏幕、電腦顯示器、全彩電視等。OLED顯示技術(shù)與傳統(tǒng)的液晶顯示技術(shù)不同，無需背光燈，采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當(dāng)有電流通過時，這些有機材料就會發(fā)光。但是由于有機材料易與水汽或氧氣反應(yīng)，作為基于有機材料的顯示設(shè)備，OLED顯示屏對封裝的要求非常高。
[0003]目前常用的封裝技術(shù)有:紫外光(UV)固化框膠封裝，玻璃粉末鐳射封裝(lasersealing)，面封裝(face seal)，框膠及干燥劑填充封裝(dam and fill)，薄膜封裝等。紫外光(UV)固化技術(shù)是LCD/0LED封裝最早也是最常用的技術(shù)，但是由于UV膠是有機材料，其固化后分子間隙較大，水汽與氧氣比較容易透過介質(zhì)抵達(dá)內(nèi)部密封區(qū)域。所以，其比較適合用于對水汽、氧氣不太敏感的應(yīng)用領(lǐng)域，比如LCD。而框膠及干燥劑填充封裝的方式，更適合應(yīng)用在大尺寸面板的封裝上。干燥劑填充滿整個面板，一方面可以保護(hù)OLED免于受水氧的侵入；另一方面，由于干燥劑以面接觸的形式填充于封裝蓋板和TFT基板的內(nèi)部，形成高強度的機械單元，且相對于日常使用的負(fù)荷而言優(yōu)于同樣厚度的紫外光(UV)固化框膠封裝的面板。也就是說，在給定的允許的機械負(fù)荷下，可以用框膠及干燥劑填充封裝的方式實現(xiàn)大尺寸的面板的封裝。玻璃粉末鐳射封裝(laser sealing)技術(shù)是目前正在研發(fā)的新型平板玻璃封裝技術(shù)，在中國大陸幾乎沒有相關(guān)的文獻(xiàn)報導(dǎo)。它是將玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封裝玻璃上，加熱除去溶劑，然后與待封裝玻璃貼合，利用激光(laser)將玻璃粉瞬間燒至融化，從而將兩片平板玻璃粘結(jié)在一起。玻璃粉末儀射封裝(laser sealing)技術(shù)由于是無機封裝介質(zhì)，所以其阻止水汽與氧氣的能力很強。特別適合對水汽、氧氣敏感的OLED技術(shù)。但玻璃粉末儀射封裝(laser sealing)技術(shù)由于面板內(nèi)存在空隙，隨著面板尺寸的增大，面板易產(chǎn)生彎曲影響顯示效果，且容易破碎，因此該封裝方式并不適合大尺寸面板。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，使用框膠與熔結(jié)玻璃進(jìn)行封裝，同時在框膠內(nèi)部填充干燥劑填充物，使封裝結(jié)構(gòu)具有良好的密封性與機械強度，并在內(nèi)部OLED器件表面形成金屬氧化物層，以避免干燥劑填充物尤其是液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等問題。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種OLED封裝方法，在采用熔結(jié)玻璃進(jìn)行封裝的同時，結(jié)合框膠及干燥劑填充封裝的方式，增加封裝蓋板與基板粘合的面積，以避免封裝結(jié)構(gòu)彎曲或破碎，在提高密封性的同時，進(jìn)一步提高了機械強度，并在內(nèi)部OLED器件表面形成金屬氧化物層，以避免干燥劑填充物尤其是液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等問題。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋板、與所述封裝蓋板相對設(shè)置的基板、位于所述封裝蓋板與基板之間且設(shè)于所述基板上的OLED器件、設(shè)于所述OLED器件外圍粘結(jié)所述封裝蓋板與基板的框膠、填充所述封裝蓋板與基板之間由所述框膠圍成的內(nèi)部空間并覆蓋所述OLED器件的干燥劑填充物、及設(shè)于所述框膠外圍粘結(jié)所述封裝蓋板與基板的熔結(jié)玻璃。
[0007]還包括形成于所述OLED器件表面的金屬氧化物層。
[0008]所述封裝蓋板與基板均為玻璃基板，所述封裝蓋板上對應(yīng)所述OLED器件的位置設(shè)有一凹槽，所述凹槽的內(nèi)部空間與所述OLED器件的大小相適應(yīng)。
[0009]所述框膠為UV框膠，所述框膠與所述熔結(jié)玻璃的間距大于或等于500um。
[0010]所述干燥劑填充物為液態(tài)干燥劑或可固化型干燥劑，所述液態(tài)干燥劑為含鋁的聚合物。
[0011]本發(fā)明提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟:
[0012]步驟1、提供封裝蓋板與基板；
[0013]所述基板上設(shè)有OLED器件，所述封裝蓋板上對應(yīng)所述OLED器件的位置設(shè)有一凹槽，所述凹槽的內(nèi)部空間與所述OLED器件的大小相適應(yīng)；
[0014]步驟2、在所述OLED器件表面形成金屬氧化物層；
[0015]步驟3、在所述封裝蓋板上于所述凹槽的開口一側(cè)的邊緣位置涂布一圈玻璃膠材，并通過高溫預(yù)燒結(jié)形成熔結(jié)玻璃；
[0016]步驟4、在所述封裝蓋板上于所述熔結(jié)玻璃內(nèi)側(cè)、所述凹槽外側(cè)涂布一圈框膠；
[0017]步驟5、在所述封裝蓋板上于所述框膠所圍成的內(nèi)部空間中涂布干燥劑填充物；
[0018]步驟6、將所述封裝蓋板與基板在真空條件下相對貼合，并通過UV光照射使所述框膠固化；
[0019]步驟7、通過激光照射使所述熔結(jié)玻璃熔化，并與所述封裝蓋板及基板相粘結(jié)，從而完成封裝蓋板對基板的封裝。
[0020]所述步驟2中采用離子轟擊對所述OLED器件的陰極進(jìn)行表面處理，形成所述金屬氧化物層。
[0021]所述步驟3中采用絲網(wǎng)印刷或點膠的方式將所述玻璃膠材涂布在封裝蓋板上。
[0022]所述步驟4中的框膠為UV框膠，所述框膠與所述熔結(jié)玻璃的間距大于或等于500umo
[0023]所述步驟5中的干燥劑填充物為液態(tài)干燥劑或可固化型干燥劑，所述液態(tài)干燥劑為含鋁的聚合物，所述干燥劑填充物完全填充所述封裝蓋板與基板之間由所述框膠圍成的內(nèi)部空間。
[0024]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明的OLED封裝結(jié)構(gòu)，使用框膠與熔結(jié)玻璃進(jìn)行封裝，同時在框膠內(nèi)部填充有干燥劑填充物，具有良好的密封性與機械強度，并在內(nèi)部OLED器件表面形成有金屬氧化物層，避免了干燥劑填充物尤其是液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等問題。本發(fā)明的OLED封裝方法，在采用熔結(jié)玻璃進(jìn)行封裝的同時，結(jié)合框膠及干燥劑填充封裝的方式，增加封裝蓋板與基板粘合的面積，以避免封裝結(jié)構(gòu)彎曲或破碎，在提高密封性的同時，進(jìn)一步提高了機械強度，并在內(nèi)部OLED器件表面形成金屬氧化物層，以避免干燥劑填充物尤其是液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的【具體實施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
[0026]附圖中，
[0027]圖1為本發(fā)明OLED封裝結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明OLED封裝方法的示意流程圖；
[0029]圖3為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟I的示意圖；
[0030]圖4為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟2的示意圖；
[0031 ]圖5為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟3的示意圖；
[0032]圖6為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟4的示意圖；
[0033]圖7為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟5的示意圖；
[0034]圖8為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟6的示意圖；
[0035]圖9為本發(fā)明OLED封裝方法的步驟7的示意圖。

【具體實施方式】
[0036]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0037]如圖1所示，本發(fā)明提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋板1、與所述封裝蓋板I相對設(shè)置的基板2、位于所述封裝蓋板I與基板2之間且設(shè)于所述基板2上的OLED器件21、形成于所述OLED器件21表面的金屬氧化物層22、設(shè)于所述OLED器件21外圍粘結(jié)所述封裝蓋板I與基板2的框膠12、填充所述封裝蓋板I與基板2之間由所述框膠12圍成的內(nèi)部空間并覆蓋所述OLED器件21的干燥劑填充物13、及設(shè)于所述框膠12外圍粘結(jié)所述封裝蓋板I與基板2的熔結(jié)玻璃11。
[0038]優(yōu)選的，所述封裝蓋板I與基板2均為玻璃基板。
[0039]具體地，所述封裝蓋板I上對應(yīng)所述OLED器件21的位置設(shè)有一凹槽10，所述凹槽10的內(nèi)部空間與所述OLED器件21的大小相適應(yīng)。
[0040]所述框膠12為UV框膠，優(yōu)選的，所述框膠12與所述熔結(jié)玻璃11的間距大于或等于 500umo
[0041]所述干燥劑填充物13為液態(tài)干燥劑或可固化型干燥劑，優(yōu)選的，所述干燥劑填充物13為液態(tài)干燥劑，所述液態(tài)干燥劑可以是含鋁的聚合物，如[R-0-A1 = O]η (η彡I)等。所述干燥劑填充物13完全填充所述封裝蓋板I與基板2之間由所述框膠12圍成的內(nèi)部空間，以到達(dá)到阻擋水汽的效果。
[0042]上述OLED封裝結(jié)構(gòu)中，使用框膠與熔結(jié)玻璃進(jìn)行封裝，同時在框膠內(nèi)部填充有干燥劑填充物，具有良好的密封性與機械強度，并在內(nèi)部OLED器件表面形成有金屬氧化物層，避免了干燥劑填充物尤其是液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等冋題。
[0043]請參閱圖2，本發(fā)明還提供一種OLED封裝方法，包括如下步驟:
[0044]步驟1、如圖3所示，提供封裝蓋板I與基板2。
[0045]具體地，所述基板2上設(shè)有OLED器件21，所述封裝蓋板I上對應(yīng)所述OLED器件21的位置設(shè)有一凹槽10，所述凹槽10的內(nèi)部空間與所述OLED器件21的大小相適應(yīng)。
[0046]步驟2、如圖4所示，在所述OLED器件21表面形成金屬氧化物層22。
[0047]具體地，采用離子轟擊對所述OLED器件21的陰極進(jìn)行表面處理，形成所述金屬氧化物層22。所述金屬氧化物層22能有效避免液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等問題。
[0048]步驟3、如圖5所示，在所述封裝蓋板I上于所述凹槽10的開口一側(cè)的邊緣位置涂布一圈玻璃膠材，并通過高溫預(yù)燒結(jié)形成熔結(jié)玻璃11。
[0049]具體地，采用絲網(wǎng)印刷或點膠的方式將所述玻璃膠材涂布在封裝蓋板I上。
[0050]步驟4、如圖6所示，在所述封裝蓋板I上于所述熔結(jié)玻璃11內(nèi)側(cè)、所述凹槽10外側(cè)涂布一圈框膠12。
[0051]所述框膠12為UV框膠，優(yōu)選的，所述框膠12與所述熔結(jié)玻璃11的間距大于或等于 500umo
[0052]步驟5、如圖7所示，在所述封裝蓋板I上所述框膠12所圍成的內(nèi)部空間中涂布干燥劑填充物13。
[0053]具體地，所述干燥劑填充物13為液態(tài)干燥劑或可固化型干燥劑，優(yōu)選的，所述干燥劑填充物13為液態(tài)干燥劑，所述液態(tài)干燥劑可以是含鋁的聚合物，如[R-0-A1 = O]η (η多I)等?？刂扑龈稍飫┨畛湮?3涂布的量，使得封裝蓋板I與基板2貼合后，所述干燥劑填充物13能夠完全填充所述封裝蓋板I與基板2之間由所述框膠12圍成的內(nèi)部空間，以達(dá)到阻擋水汽的效果。
[0054]步驟6、如圖8所示，將所述封裝蓋板I與基板2在真空條件下相對貼合，并通過UV光照射使所述框膠12固化。
[0055]步驟7、如圖9所示，通過激光照射使所述熔結(jié)玻璃11熔化，并與所述封裝蓋板I及基板2相粘結(jié)，從而完成封裝蓋板I對基板2的封裝。
[0056]具體地，完成封裝后的OLED的封裝結(jié)構(gòu)如圖1所示。
[0057]上述OLED封裝方法中，在采用熔結(jié)玻璃進(jìn)行封裝的同時，結(jié)合框膠及干燥劑填充封裝的方式，增加封裝蓋板與基板粘合的面積，以避免封裝結(jié)構(gòu)彎曲或破碎，在提高密封性的同時，進(jìn)一步提高了機械強度，并在內(nèi)部OLED器件表面形成金屬氧化物層，以避免干燥劑填充物尤其是液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等問題。
[0058]綜上所述，本發(fā)明的OLED封裝結(jié)構(gòu)，使用框膠與熔結(jié)玻璃進(jìn)行封裝，同時在框膠內(nèi)部填充有干燥劑填充物，具有良好的密封性與機械強度，并在內(nèi)部OLED器件表面形成有金屬氧化物層，避免了干燥劑填充物尤其是液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等問題。本發(fā)明的OLED封裝方法，在采用熔結(jié)玻璃進(jìn)行封裝的同時，結(jié)合框膠及干燥劑填充封裝的方式，增加封裝蓋板與基板粘合的面積，以避免封裝結(jié)構(gòu)彎曲或破碎，在提高密封性的同時，進(jìn)一步提高了機械強度，并在內(nèi)部OLED器件表面形成金屬氧化物層，以避免干燥劑填充物尤其是液態(tài)干燥劑對發(fā)光元件腐蝕而產(chǎn)生的顯示器亮度不均勻等問題。
[0059]以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝蓋板(I)、與所述封裝蓋板(I)相對設(shè)置的基板(2)、位于所述封裝蓋板(I)與基板(2)之間且設(shè)于所述基板(2)上的OLED器件(21)、設(shè)于所述OLED器件(21)外圍粘結(jié)所述封裝蓋板⑴與基板(2)的框膠(12)、填充所述封裝蓋板(I)與基板(2)之間由所述框膠(12)圍成的內(nèi)部空間并覆蓋所述OLED器件(21)的干燥劑填充物(13)、及設(shè)于所述框膠(12)外圍粘結(jié)所述封裝蓋板(I)與基板(2)的熔結(jié)玻璃(11)。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括形成于所述OLED器件(21)表面的金屬氧化物層(22)。
3.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝蓋板(I)與基板(2)均為玻璃基板，所述封裝蓋板(I)上對應(yīng)所述OLED器件(21)的位置設(shè)有一凹槽(10)，所述凹槽(10)的內(nèi)部空間與所述OLED器件(21)的大小相適應(yīng)。
4.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述框膠(12)為UV框膠，所述框膠(12)與所述熔結(jié)玻璃(11)的間距大于或等于500um。
5.如權(quán)利要求1所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述干燥劑填充物(13)為液態(tài)干燥劑或可固化型干燥劑，所述液態(tài)干燥劑為含鋁的聚合物。
6.一種OLED封裝方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟1、提供封裝蓋板(I)與基板(2); 所述基板(2)上設(shè)有OLED器件(21)，所述封裝蓋板(I)上對應(yīng)所述OLED器件(21)的位置設(shè)有一凹槽(10)，所述凹槽(10)的內(nèi)部空間與所述OLED器件(21)的大小相適應(yīng)； 步驟2、在所述OLED器件(21)表面形成金屬氧化物層(22); 步驟3、在所述封裝蓋板(I)上于所述凹槽(10)的開口一側(cè)的邊緣位置涂布一圈玻璃膠材，并通過高溫預(yù)燒結(jié)形成熔結(jié)玻璃(11); 步驟4、在所述封裝蓋板(I)上于所述熔結(jié)玻璃(11)內(nèi)側(cè)、所述凹槽(10)外側(cè)涂布一圈框膠(12); 步驟5、在所述封裝蓋板(I)上于所述框膠(12)所圍成的內(nèi)部空間中涂布干燥劑填充物(13)； 步驟6、將所述封裝蓋板(I)與基板(2)在真空條件下相對貼合，并通過UV光照射使所述框膠(12)固化; 步驟7、通過激光照射使所述熔結(jié)玻璃(11)熔化，并與所述封裝蓋板(I)及基板(2)相粘結(jié)，從而完成封裝蓋板(I)對基板(2)的封裝。
7.如權(quán)利要求6所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟2中采用離子轟擊對所述OLED器件(21)的陰極進(jìn)行表面處理，形成所述金屬氧化物層(22)。
8.如權(quán)利要求6所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟3中采用絲網(wǎng)印刷或點膠的方式將所述玻璃膠材涂布在封裝蓋板(I)上。
9.如權(quán)利要求6所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟4中的框膠(12)為UV框膠，所述框膠(12)與所述熔結(jié)玻璃(11)的間距大于或等于500um。
10.如權(quán)利要求6所述的OLED封裝方法，其特征在于，所述步驟5中的干燥劑填充物(13)為液態(tài)干燥劑或可固化型干燥劑，所述液態(tài)干燥劑為含鋁的聚合物，所述干燥劑填充物(13)完全填充所述封裝蓋板⑴與基板(2)之間由所述框膠(12)圍成的內(nèi)部空間。
【文檔編號】H01L51/52GK104505466SQ201410734804
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月4日
【發(fā)明者】曾維靜, 王宜凡 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司