連接器組件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種與對接的插頭連接器電性連接的連接器組件及其制造方法，本發(fā)明的連接器組件包括電路板、接觸件及殼體，電路板包括主板部和自主板部延伸的副板部，副板部包括第一區(qū)域以及與第一區(qū)域相鄰的第二區(qū)域，第二區(qū)域具有相對的第一表面和第二表面；多個(gè)第一接觸件設(shè)置在第二區(qū)域的第一表面；殼體形成前后貫通的插接口，供插頭連接器插入對接，殼體固定至主板部。本發(fā)明的連接器組件及其制造方法中，將電路板的副板部設(shè)計(jì)為連接器組件的一部分，因此，制造簡單且接觸件具有良好的平面度。
【專利說明】連接器組件及其制造方法 【【技術(shù)領(lǐng)域】】
[0001] 本發(fā)明涉及一種連接器組件及其制造方法，特別涉及與對接的插頭連接器電性連 接的連接器組件及其制造方法。 【【背景技術(shù)】】
[0002] 通用串行總線（Universal Serial Bus, USB)接口作為一種標(biāo)準(zhǔn)的輸入/輸出接 口，已被廣泛應(yīng)用于多種電子設(shè)備的連接中。習(xí)用的USB電連接器一般由端子、絕緣本體和 金屬殼體等組成。端子和金屬殼體通常由金屬板材沖壓而成，再組裝至絕緣本體，存在著制 造復(fù)雜、共面度差等的問題。
[0003] 因此，針對上述技術(shù)問題，有必要提供一種具有改良結(jié)構(gòu)的電連接器，以克服上述 缺陷。 【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0004] 本發(fā)明提供一種制造簡單且具有良好平面度的連接器組件及其制造方法。
[0005] 本發(fā)明的連接器組件包括電路板、多個(gè)第一接觸件及殼體，所述電路板包括主板 部和自所述主板部延伸的副板部，所述副板部包括第一區(qū)域以及與所述第一區(qū)域相鄰的第 二區(qū)域，第二區(qū)域具有相對的第一表面和第二表面；多個(gè)所述第一接觸件設(shè)置在所述第二 區(qū)域的所述第一表面；所述殼體形成前后貫通的插接口，供所述插頭連接器插入對接，所述 殼體固定至所述主板部。
[0006] 本發(fā)明還提供了一種連接器組件的制造方法，包括以下步驟：提供一電路板，由所 述電路板的主板部延伸出副板部，所述副板部側(cè)面和所述主板部不相連，所述副板部劃定 為第一區(qū)域和與之相鄰的第二區(qū)域；于所述第二區(qū)域的上表面成型多個(gè)第一接觸件；鋅合 金壓鑄成型一具有前后貫通的插接口的殼體，供所述插頭連接器對接，將所述殼體組裝至 所述電路板；將所述第一接觸件顯露出所述插接口。
[0007] 本發(fā)明的連接器組件及其制造方法具有以下有益效果：
[0008] 本發(fā)明的連接器組件及其制造方法中，將電路板的副板部設(shè)計(jì)為連接組件組件的 一部分，因此，制造簡單且接觸件具有良好的平面度。 【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0009] 圖1為本發(fā)明的連接器組件的組合立體示意圖。
[0010] 圖2為本發(fā)明的連接器組件的分解立體示意圖。
[0011] 圖3為本發(fā)明的連接器組件的電路板的立體示意圖。
[0012] 圖4為本發(fā)明的連接器組件的電路板正視圖。
[0013] 圖5為本發(fā)明的連接器組件的接地件的立體示意圖。
[0014] 圖6為本發(fā)明的連接器組件的俯視圖。
[0015] 圖7為本發(fā)明的連接器組件的正視圖。
[0016] 附圖標(biāo)號(hào)說明
[0017] 電路板 1 主板部 11
[0018] 副板部 12 第一區(qū)域 121
[0019] 第二區(qū)域 122凸耳 1211
[0020] 第一墊片 123第二墊片 124
[0021] 第一表面 1221第二表面 1222
[0022] 第一接觸件21 第二接觸件22
[0023] 第一接地端子A1、A12 第二接地端子B1、B12
[0024] 接地件 3 定位部 31
[0025] 凸伸部 32 通孔 311
[0026] 中空區(qū)域 320 第一側(cè)邊 321
[0027] 第二側(cè)邊 322 第一橫邊 323
[0028] 連接部 33 擋止部 34
[0029] 接腳 35 抵靠部 36
[0030] 第二橫邊 324 外殼 5
[0031] 插接口 50 延伸板 51
[0032] 擋板 52 【【具體實(shí)施方式】】
[0033] 以下配合附圖和本發(fā)明的具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所 采取的技術(shù)手段。本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解到的是，本發(fā)明的具體實(shí)施例所提供的方向 用語，諸如上、下、左、右、前或后等，僅用于參照隨附圖式的方向以利說明而非用于限制本 發(fā)明。除此之外，在未背離本發(fā)明的精神和范圍之下，本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí) 者可實(shí)行為數(shù)眾多的變更及修改，如此衍生出的實(shí)作范例也會(huì)落入本發(fā)明范疇中。
[0034] 請參照附圖1、2,分別為本發(fā)明連接器組件的組合立體示意圖和分解立體示意圖， 本發(fā)明的連接器組件用于與對接的插頭連接器（未圖示）電性連接。請同時(shí)參閱附圖4， 該連接器組件包括電路板1、設(shè)置在所述電路板上的多個(gè)第一接觸件21和多個(gè)第二接觸件 22、鋅合金接地件3、以及鋅合金外殼5等。
[0035] 如附圖3、4所示，分別為本發(fā)明電連接器組件的電路板的立體示意圖和正視圖。 所述電路板1包括主板部11和自所述主板部11延伸的副板部12,且所述副板部12的兩側(cè) 與所述主板部11之間具有間隙。所述副板部12包括第一區(qū)域121和與所述第一區(qū)域121 相鄰的第二區(qū)域122,所述第二區(qū)域122具有相對的第一表面1221和第二表面1222。所述 第一區(qū)域121兩側(cè)邊分別各延伸出一凸耳1211。
[0036] 如圖4所示，多個(gè)所述第一接觸件21和多個(gè)所述第二接觸件22分別形成于所 述第一表面1221和所述第二表面1222,所述第一接觸件21 (A1-A12)和所述第二接觸件 22 (B12-B1)依序排列，其中，所述第一接觸件21包括位于兩側(cè)的一對第一接地端子A1、 A12,所述第二接觸件22包括位于兩側(cè)的一對第二接地端子Bl、B12,同時(shí)可以參見下表所 示，所述第一接觸件21(A1-A12)和所述第二接觸件22(B12-B1)呈中心對稱設(shè)置。因此，該 連接器組件可以實(shí)現(xiàn)插頭連接器（未圖示）的正反向插接。本實(shí)施例中，所述第一接觸件 21和所述第二接觸件22的排布滿足USB3. 1C TYPE的規(guī)格，在其他實(shí)施例中，也很容易替換 為其他連接器規(guī)格。
[0037]
【權(quán)利要求】
1. 一種連接器組件，用于與對接的插頭連接器電性連接，其特征在于，包括： 電路板，包括主板部和自所述主板部延伸的副板部，所述副板部包括第一區(qū)域以及與 所述第一區(qū)域相鄰的第二區(qū)域，所述第二區(qū)域具有相對的第一表面和第二表面； 多個(gè)第一接觸件，設(shè)置在所述第二區(qū)域的所述第一表面； 殼體，形成前后貫通的插接口，供所述插頭連接器插入對接，所述殼體固定至所述主板 部。
2. 如權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于：進(jìn)一步包括接地件，所述接地件包括 固定部和自所述固定部延伸的凸伸部，所述凸伸部貼合在所述第二區(qū)域的側(cè)邊，且所述第 一接觸件顯露出所述凸伸部。
3. 如權(quán)利要求2所述的連接器組件，其特征在于：所述固定部包括定位部和連接部，所 述連接部位于所述定位部和所述凸伸部之間，所述固定部套設(shè)于所述第一區(qū)域外圍，所述 凸伸部包括第一側(cè)邊、與第一側(cè)邊平行的第二側(cè)邊以及垂直于第一側(cè)邊和第二側(cè)邊的第一 橫邊，所述第一側(cè)邊、所述第二側(cè)邊和所述第一橫邊圍設(shè)形成中空區(qū)域，第一橫邊貼合于第 二區(qū)域的前端面。
4. 如權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于：所述接地件進(jìn)一步形成垂直于第一 側(cè)邊和第二側(cè)邊的一第二橫邊，所述第一橫邊和所述第二橫邊之間形成一缺口。
5. 如權(quán)利要求3所述的連接器組件，其特征在于：所述第一接觸件包括位于兩側(cè)的一 對第一接地端子，所述第一接地端子分別自所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊向上延伸形成。
6. 如權(quán)利要求2所述的連接器組件，其特征在于：所述第一區(qū)域至少一側(cè)延伸一凸耳， 所述接地件設(shè)置一抵靠部，所述抵靠部抵頂于所述凸耳。
7. 如權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于：所述第二表面設(shè)置多個(gè)第二接觸件， 所述第二接觸件和所述第一接觸件呈中心對稱設(shè)置。
8. 如權(quán)利要求7所述的連接器組件，其特征在于：所述第二接觸件包括位于兩側(cè)的一 對第二接地端子，所述第二接地端子分別自所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊向下延伸形成。
9. 如權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于：所述主板部設(shè)有至少一第一墊片，所 述接地件的尾端延伸出至少一接腳，用以焊接至電路板的第一墊片。
10. 如權(quán)利要求9所述的連接器組件，其特征在于：所述主板部進(jìn)一步設(shè)有至少第二墊 片，所述殼體的側(cè)面延伸出至少一延伸板，用以焊接至電路板的第二墊片。
11. 如權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于：所述主板部和所述副板部兩側(cè)之間 均具有間隙。
12. 如權(quán)利要求1所述的連接器組件，其特征在于：所述接地件和/或所述殼體由鋅合 金壓鑄而成或者由金屬注射成形。
13. -種連接器組件的制造方法，其特征在于，包括： (1) 提供一電路板，由所述電路板的主板部延伸出副板部，所述副板部側(cè)面和所述主板 部不相連，所述副板部劃定為第一區(qū)域和與之相鄰的第二區(qū)域； (2) 于所述第二區(qū)域的上表面成型多個(gè)第一接觸件； (3) 鋅合金壓鑄成型一具有前后貫通的插接口的殼體，供所述插頭連接器對接，將所述 殼體組裝至所述電路板； (4) 將所述第一接觸件顯露出所述插接口。
14. 如權(quán)利要求13所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：步驟⑵之后，進(jìn)一步 由鋅合金壓鑄成型一接地件，將所述接地件套設(shè)于所述副板部，所述接地件部分貼合于所 述第二區(qū)域側(cè)邊。
15. 如權(quán)利要求13所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：所述接地件包括固定 部和自所述固定部延伸的凸伸部，所述固定部包括定位部和連接部，所述連接部位于所述 定位部和所述凸伸部之間，所述凸伸部包括第一側(cè)邊、與所述第一側(cè)邊平行的所述第二側(cè) 邊以及垂直于所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊的所述第一橫邊，所述第一側(cè)邊、所述第二側(cè) 邊和所述第一橫邊圍設(shè)形成中空區(qū)域，且貼合在所述第二區(qū)域側(cè)邊。
16. 如權(quán)利要求15所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：所述接地件進(jìn)一步形 成一第二橫邊，所述第一橫邊和所述第二橫邊之間形成一缺口。
17. 如權(quán)利要求16所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：所述第一接觸件包括 位于兩側(cè)的一對第一接地端子，所述第二接觸件包括位于兩側(cè)的一對第二接地端子，分別 自所述第一側(cè)邊和所述第二側(cè)邊向上、向下延伸形成所述第一接地端子和所述第二接地端 子。
18. 如權(quán)利要求13所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：所述第一區(qū)域至少一 側(cè)成型一凸耳，所述接地件設(shè)置一抵靠部，所述抵靠部抵頂于所述凸耳。
19. 如權(quán)利要求13所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：所述殼體的側(cè)面延伸 出至少一延伸板，用以焊接至電路板。
20. 如權(quán)利要求13所述的連接器組件的制造方法，其特征在于：進(jìn)一步于所述第二區(qū) 域的下表面成型多個(gè)第二接觸件，所述第二接觸件和所述第一接觸件呈中心對稱設(shè)置。
【文檔編號(hào)】H01R43/20GK104505624SQ201410683205
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月24日
【發(fā)明者】許慶仁 申請人:永泰電子（東莞）有限公司