一種led晶圓粘片的方法
【專利摘要】本發(fā)明適用于LED生產(chǎn)領(lǐng)域，提供了一種LED晶圓粘片的方法，包括：將蠟放置于陶瓷盤上，并通過加熱保持蠟處于液態(tài)；將晶圓規(guī)律的放置于覆蓋有液態(tài)蠟的陶瓷盤上；將吸蠟紙覆蓋于晶圓上面；進(jìn)行壓片作業(yè)，待蠟固化后移除吸蠟紙。通過在壓片作業(yè)之前設(shè)置吸蠟紙，從而避免了現(xiàn)有技術(shù)中需要人工刮蠟的額外操作，減少了人工成本，提高晶圓研磨過程中，晶圓粘片工序的效率。
【專利說明】—種LED晶圓粘片的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于LED生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED晶圓粘片的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)的半導(dǎo)體LED制造過程通常包括:在完成晶圓前道工序后，需對(duì)晶圓進(jìn)行減薄，根據(jù)不同LED產(chǎn)品對(duì)于晶圓要求的不同，減薄成不同的厚度，確保晶圓厚度符合要求，以進(jìn)行后續(xù)劃裂工序。其中，減薄工序包含對(duì)晶圓進(jìn)行粘片、粗磨、拋光、清洗和裝片作業(yè)。
[0003]傳統(tǒng)LED制造過程中，晶圓的粘片作業(yè)都采用蠟紙，然而，一方面因蠟紙的潔凈度以及均勻性，易造成晶圓粘片后出現(xiàn)暗裂及晶片誤差偏大；另一方面需要人工刮蠟，增加了生產(chǎn)成本，降低了生產(chǎn)效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種LED晶圓粘片的方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)需要人工刮蠟，增加了生產(chǎn)成本，降低了生產(chǎn)效率的問題。
[0005]一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種LED晶圓粘片的方法，所述方法包括以下步驟:
[0006]將蠟放置于陶瓷盤上，并通過加熱保持蠟處于液態(tài)；將晶圓規(guī)律的放置于覆蓋有液態(tài)蠟的陶瓷盤上；將吸蠟紙覆蓋于晶圓上面；進(jìn)行壓片作業(yè)，待蠟固化后移除吸蠟紙。
[0007]另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED晶圓粘片的方法的有益效果包括:將蠟放置于陶瓷盤上，并通過加熱保持蠟處于液態(tài)；將晶圓規(guī)律的放置于覆蓋有液態(tài)蠟的陶瓷盤上；將吸蠟紙覆蓋于壓片盤表面；進(jìn)行壓片作業(yè)，待蠟固化后移除吸蠟紙。
[0008]本發(fā)明實(shí)施例通過在壓片作業(yè)之前設(shè)置吸蠟紙，從而避免了現(xiàn)有技術(shù)中需要人工刮蠟的額外操作，減少了人工成本，提高晶圓研磨過程中，晶圓粘片工序的效率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED晶圓粘片的方法的流程圖；
[0011]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED晶圓粘片的方法的流程圖；
[0012]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED晶圓粘片的方法的流程圖；
[0013]圖4是本發(fā)明實(shí)施例提供的布局有離散晶圓的陶瓷盤的俯視圖；
[0014]圖5是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種處于壓片作業(yè)的側(cè)視圖；
[0015]圖6是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種處于壓片作業(yè)的側(cè)視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0017]實(shí)施例一
[0018]如圖1所示為本發(fā)明提供的一種LED晶圓粘片的方法的流程圖，所述方法包括以下步驟:
[0019]在步驟202中，將蠟放置于陶瓷盤上，并通過加熱保持蠟處于液態(tài)。
[0020]其中，在采用現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置蠟紙的方式時(shí)，可以再蠟和陶瓷盤之間墊一層蠟紙，如圖5所示。
[0021]其中，在采用不使用現(xiàn)有技術(shù)中的蠟紙時(shí)，所述蠟在采購時(shí)，便要經(jīng)過質(zhì)量檢測，確認(rèn)其中不包含可能造成晶圓表面磨損的雜質(zhì)。
[0022]具體實(shí)現(xiàn)中，蠟可以采用灌注或者噴射的方式，放置于陶瓷盤上。
[0023]在步驟204中，將晶圓規(guī)律的放置于覆蓋有液態(tài)蠟的陶瓷盤上。
[0024]通常情況下是利用真空吸盤，將晶圓吸到陶瓷盤上。當(dāng)然利用機(jī)械手臂基于拖放的方式也可以實(shí)現(xiàn)。也可以是采用模具的方式，將晶圓先放置在相應(yīng)模具上，然后一起移至所述陶瓷盤上。上述幾種方式僅僅是一種舉例，其他的放置晶圓方式，也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0025]在步驟206中，將吸蠟紙覆蓋于晶圓上面。
[0026]該吸蠟紙可以是平時(shí)實(shí)驗(yàn)用的過濾紙，也可以是國外進(jìn)口的無塵紙，還可以是其他吸蠟效果較優(yōu)的材料。
[0027]在步驟208中，進(jìn)行壓片作業(yè)，待蠟固化后移除吸蠟紙。
[0028]壓片作業(yè)使得晶圓能平整、穩(wěn)健的粘在陶瓷盤上，而固化的蠟則起到固定晶圓使其不發(fā)生左右移動(dòng)的效果，其層次效果圖如圖6所示。
[0029]在具體實(shí)現(xiàn)中，通常是使用壓片盤擠壓陶瓷盤上的晶圓，并在維持有幾十秒后，逐漸停止對(duì)陶瓷盤上蠟的加熱，以便陶瓷盤上的蠟?zāi)獭?br> [0030]本發(fā)明實(shí)施例通過在壓片作業(yè)之前設(shè)置吸蠟紙，從而避免了現(xiàn)有技術(shù)中需要人工刮蠟的額外操作，減少了人工成本，提高晶圓研磨過程中，晶圓粘片工序的效率。
[0031]需要補(bǔ)充的是，現(xiàn)有技術(shù)中倘若在放置晶圓之前還涉及放置蠟紙的話，由于蠟紙本身存在彈性，工作人員在放置時(shí)可能造成蠟紙和陶瓷盤間空氣的存在，從而對(duì)后續(xù)的壓片作業(yè)造成潛在的風(fēng)險(xiǎn)。例如:現(xiàn)有技術(shù)中倘若在放置晶圓之前還涉及放置蠟紙的話，由于蠟紙?jiān)诜胖眠^程中會(huì)和陶瓷盤之間產(chǎn)能的空氣無法逸出，導(dǎo)致蠟紙很難鋪平從而最終對(duì)晶圓厚度造成不利的影響。
[0032]實(shí)施例二
[0033]如圖2所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED晶圓粘片的方法的流程圖，相比實(shí)施例一，其增加了一道蠟的過濾處理流程，由圖2可知，本發(fā)明提供的一種LED晶圓粘片的方法的實(shí)施例包括:
[0034]在步驟201中，將蠟進(jìn)行過濾和提純處理，使得處理過后的蠟中不存在會(huì)造成晶圓表面磨損的雜質(zhì)。
[0035]在步驟202中，將蠟放置于陶瓷盤上，并通過加熱保持蠟處于液態(tài)。
[0036]在步驟204中，將晶圓規(guī)律的放置于覆蓋有液態(tài)蠟的陶瓷盤上。
[0037]在步驟206中，將吸蠟紙覆蓋于晶圓上面。
[0038]在步驟208中，進(jìn)行壓片作業(yè)，待蠟固化后移除吸蠟紙。
[0039]壓片作業(yè)使得晶圓能平整、穩(wěn)健的粘在陶瓷盤上，而固化的蠟則起到固定晶圓使其不發(fā)生左右移動(dòng)的效果，其層次效果圖如圖6所示。
[0040]在本發(fā)明實(shí)施例中，因?yàn)樵黾酉灥倪^濾和提純處理，從而彌補(bǔ)了去掉現(xiàn)有技術(shù)蠟紙保護(hù)層后，由于晶圓與陶瓷盤間雜質(zhì)，造成壓片作業(yè)中晶圓表面的刮傷和磨損。進(jìn)一步，也達(dá)到了避免蠟紙存在情況下，因?yàn)橄灱埫芏扰c質(zhì)量的問題，使得壓片作業(yè)無法實(shí)現(xiàn)晶圓平整和穩(wěn)健的固定在陶瓷盤上。
[0041 ] 除了實(shí)施例一和實(shí)施例二中已經(jīng)公開的內(nèi)容外，基于上述實(shí)施例還存在一種改進(jìn)方案，具體包括:當(dāng)晶圓是離散的放置于陶瓷盤上時(shí)，所述將吸蠟紙覆蓋于晶圓上面之前還包括:
[0042]根據(jù)待研磨晶圓的橫截面積、吸蠟紙的吸蠟特性、陶瓷盤的面積以及放置在陶瓷盤上蠟的量，計(jì)算覆蓋于單片晶圓上蠟紙的大小，并依此大小裁剪出用于覆蓋于所述晶圓上的一個(gè)活多個(gè)吸蠟紙，并將所述裁剪出的吸蠟紙覆蓋于各晶圓上。
[0043]本改進(jìn)方案，考慮到了待研磨晶圓的橫截面粘陶瓷盤自身盤面的大小，從而能夠計(jì)算在步驟204放置晶圓后陶瓷盤面剩余的液態(tài)蠟的多少，并進(jìn)一步基于吸蠟紙的吸蠟特性就一塊晶圓用于吸附其周邊的液態(tài)蠟所需的吸蠟紙面積，從而為晶圓裁剪出定制大小的吸蠟紙。所述改進(jìn)方法減少了吸蠟紙的浪費(fèi)，節(jié)約了生產(chǎn)成本。
[0044]實(shí)施例三
[0045]如圖3所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED晶圓粘片的方法的流程圖，該方法可以認(rèn)為是實(shí)施例一或?qū)嵤├母倪M(jìn)，有關(guān)相同執(zhí)行步驟的描述，參考實(shí)施例一和實(shí)施例二，在此不再贅述。由圖3可知，本發(fā)明提供的一種LED晶圓粘片的方法的實(shí)施例包括:
[0046]在步驟302中，將蠟放置于陶瓷盤上，并通過加熱保持蠟處于液態(tài)。
[0047]在步驟304中，將晶圓規(guī)律的放置于覆蓋有液態(tài)蠟的陶瓷盤上。
[0048]在步驟306中，將吸蠟紙覆蓋于壓片盤表面。
[0049]在步驟308中，進(jìn)行壓片作業(yè)，待蠟固化后移除吸蠟紙。
[0050]在本發(fā)明實(shí)施例三中，進(jìn)一步考慮了吸蠟紙?jiān)诟采w于晶圓上時(shí)，可能掉落雜質(zhì)于液態(tài)蠟中，并在壓片作業(yè)時(shí)所述雜質(zhì)移動(dòng)到晶圓和陶瓷盤之間，最終可能會(huì)造成晶圓表面的磨損。因此，本實(shí)施例改變了現(xiàn)有技術(shù)中吸蠟紙都是往晶圓上放置的常規(guī)思路，將吸蠟紙直接覆蓋到壓片盤上，從而避免了吸蠟紙中可能存在的雜質(zhì)有時(shí)間沉淀到晶圓和陶瓷盤交界面上。
[0051]實(shí)施例四
[0052]為了更清楚的理解本發(fā)明，本實(shí)施例四通過具體舉例粘片過程中的效果圖，來進(jìn)一步闡述本發(fā)明的特征。如圖4所述，為在陶瓷盤14上離散布置晶圓12的方式(俯視圖)，具體實(shí)現(xiàn)中還可以是橫向和/或縱向排列。
[0053]如圖5所示為采用蠟紙10做晶圓12的襯墊，并使用吸蠟紙16，處于壓片作業(yè)的側(cè)視圖。
[0054]如圖6所示為未采用蠟紙10，但使用了吸蠟紙16，處于壓片作業(yè)的側(cè)視圖。
[0055]優(yōu)選的，上述各實(shí)施例中涉及的晶圓粘片過程在無塵環(huán)境中完成，例如:工業(yè)上的無塵室。
[0056]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員還可以理解，實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中，所述的存儲(chǔ)介質(zhì)，包括R0M/RAM、磁盤、光盤等。
[0057]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED晶圓粘片的方法，其特征在于，所述方法包括: 將蠟放置于陶瓷盤上，并通過加熱保持蠟處于液態(tài)； 將晶圓規(guī)律的放置于覆蓋有液態(tài)蠟的陶瓷盤上； 將吸蠟紙覆蓋于晶圓上面； 進(jìn)行壓片作業(yè)，待蠟固化后移除吸蠟紙。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述蠟在放置于陶瓷盤上之前，要進(jìn)行提純處理，清除掉其中會(huì)對(duì)晶圓表面造成磨損的雜質(zhì)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述粘片過程在無塵環(huán)境中完成。
4.如權(quán)利要求1-3任一所述的方法，其特征在于，當(dāng)晶圓是離散的放置于陶瓷盤上時(shí)，所述將吸蠟紙覆蓋于晶圓上面之前還包括: 根據(jù)待研磨晶圓的橫截面積、吸蠟紙的吸蠟特性、陶瓷盤的面積以及放置在陶瓷盤上蠟的量，計(jì)算覆蓋于單片晶圓上蠟紙的大小，并依此大小裁剪出用于覆蓋于所述晶圓上的一個(gè)活多個(gè)吸蠟紙，并將所述裁剪出的吸蠟紙覆蓋于各晶圓上。
5.一種LED晶圓粘片的方法，其特征在于，所述方法包括: 將蠟放置于陶瓷盤上，并通過加熱保持蠟處于液態(tài)； 將晶圓規(guī)律的放置于覆蓋有液態(tài)蠟的陶瓷盤上； 將吸蠟紙覆蓋于壓片盤表面； 進(jìn)行壓片作業(yè)，待蠟固化后移除吸蠟紙。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述蠟在放置于陶瓷盤上之前，要進(jìn)行提純處理，清除掉其中會(huì)對(duì)晶圓表面造成磨損的雜質(zhì)。
【文檔編號(hào)】H01L33/00GK104409582SQ201410660175
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】陳沖, 陳曉剛, 周峰, 靳彩霞 申請人:迪源光電股份有限公司