一種電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品防水【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，包括：設(shè)置在電子產(chǎn)品殼體內(nèi)側(cè)的連接器組件，連接器組件包括與電子產(chǎn)品主板電連接的FPC連接板、分別與FPC連接板電連接的若干個導(dǎo)電端子，在電子產(chǎn)品殼體上對應(yīng)每個導(dǎo)電端子處分別設(shè)有一個殼體通孔，導(dǎo)電端子的端部插入殼體通孔內(nèi)；密封連接在FPC連接板與電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面之間的防水部件，防水部件繞若干殼體通孔的外圍環(huán)設(shè)；以及扣合在連接器組件上的支撐板，支撐板的邊緣與電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面固定連接；該電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)組裝方便結(jié)構(gòu)簡單，能夠解決水通過連接器進(jìn)入到電子產(chǎn)品內(nèi)部的問題。
【專利說明】一種電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于電子產(chǎn)品防水【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展，消費者接觸的電子產(chǎn)品種類越來越多，其功能也越來越強(qiáng)大，在使用的過程中常常會通過電子產(chǎn)品上的連接器與其它設(shè)備進(jìn)行連接，目前，電子產(chǎn)品上的連接器通常不具備防水性能，水通過連接器進(jìn)入到電子產(chǎn)品內(nèi)部進(jìn)而損壞電子產(chǎn)品；具有防水性能的連接器，其導(dǎo)電端子需要通過模具等進(jìn)行多次加工才能成型，其工藝復(fù)雜、組裝復(fù)雜，導(dǎo)致成本較高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種結(jié)構(gòu)簡單組裝方便的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，能夠防止水通過連接器進(jìn)入到電子產(chǎn)品內(nèi)部。
[0004]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，一種電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，所述電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)包括:設(shè)置在電子產(chǎn)品殼體內(nèi)側(cè)的連接器組件，所述連接器組件包括與電子產(chǎn)品主板電連接的FPC連接板、分別與所述FPC連接板電連接的若干個導(dǎo)電端子，在所述電子產(chǎn)品殼體上對應(yīng)每個所述導(dǎo)電端子處分別設(shè)有一個殼體通孔，所述導(dǎo)電端子的端部插入所述殼體通孔內(nèi)；密封連接在所述FPC連接板與所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面之間的防水部件，所述防水部件繞若干所述殼體通孔的外圍環(huán)設(shè)；以及扣合在所述FPC連接板上的支撐板，所述支撐板的邊緣與所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面固定連接。
[0005]作為一種改進(jìn)，在所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面對應(yīng)所述防水部件處設(shè)有凹腔，所述凹腔的深度小于等于所述防水部件的厚度。
[0006]作為一種改進(jìn)，在所述防水部件、所述凹腔的底面與所述FPC連接板圍成的空腔內(nèi)設(shè)置有防水填充件，在所述防水填充件上對應(yīng)每個所述導(dǎo)電端子處分別設(shè)有一個供所述導(dǎo)電端子穿過的填充件通孔。
[0007]作為一種改進(jìn)，所述防水填充件為彈性硅膠片。
[0008]作為一種改進(jìn)，在所述支撐板與所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面結(jié)合處設(shè)有環(huán)狀的支撐板凹槽，在所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面上對應(yīng)所述支撐板凹槽處設(shè)有環(huán)狀的殼體凹槽，在扣合的所述支撐板凹槽、所述殼體凹槽內(nèi)設(shè)有密封環(huán)。
[0009]作為一種改進(jìn)，所述防水部件為防水雙面膠。
[0010]作為一種改進(jìn)，所述導(dǎo)電端子為銅柱。
[0011]作為一種改進(jìn)，所述導(dǎo)電端子通過SMT貼片固定到所述FPC連接板的焊盤上。
[0012]作為一種改進(jìn)，在所述FPC連接板上設(shè)有用于與電子產(chǎn)品主板電連接的金手指。
[0013]作為一種改進(jìn)，在所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面上對應(yīng)所述支撐板的邊緣處設(shè)有多個熱熔柱，所述支撐板對應(yīng)每個所述熱熔柱處設(shè)有一個供所述熱熔柱穿過的支撐板通孔，所述熱熔柱與所述支撐板通孔熱熔固定連接。
[0014]由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)取得有益效果如下:
[0015]使用時，通過數(shù)據(jù)線將外部設(shè)備與電子產(chǎn)品的連接器連通，實際上是與導(dǎo)電端子連通，外部設(shè)備通過FPC連接板實現(xiàn)與電子產(chǎn)品主板間的信號傳輸，在FPC連接板與電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面之間設(shè)置有防水部件，并且該防水部件繞若干殼體通孔的外圍環(huán)設(shè)，這樣可以防止水通過連接器進(jìn)入到電子產(chǎn)品內(nèi)部；同時由于導(dǎo)電端子通過SMT貼片工藝直接成型在FPC上，無需模具二次成型，大大簡化了連接器組件制造工藝，降低了生產(chǎn)成本；而且由FPC連接板、殼體以及支撐板三層板依次組裝并在組裝空間中設(shè)置防水部件的裝配方式，使得該電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)組裝方便，結(jié)構(gòu)簡單，能夠很容易地解決水通過連接器進(jìn)入到電子產(chǎn)品內(nèi)部的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本發(fā)明第一實施例的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本發(fā)明第一實施例的連接器組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是本發(fā)明第一實施例的連接器組件的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是本發(fā)明第一實施例的連接器組件設(shè)置防水連接件后的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本發(fā)明第一實施例的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)由電子產(chǎn)品內(nèi)部向外看的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0021]圖6是本發(fā)明第一實施例的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)由電子產(chǎn)品外部向內(nèi)看的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0022]圖7是本發(fā)明第二實施例的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖8是本發(fā)明第二實施例的連接器組件設(shè)置防水連接件、防水填充件后的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖9是本發(fā)明第三實施例的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]其中，10、電子產(chǎn)品殼體，IUFPC連接板，111、金手指，12、導(dǎo)電端子，13、殼體通孔，14、防水部件，15、支撐板，16、熱熔柱，17、密封環(huán)，18、防水填充件。

【具體實施方式】
[0026]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0027]第一實施例
[0028]由圖1至圖6可知，該電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)包括:設(shè)置在電子產(chǎn)品殼體10內(nèi)側(cè)的連接器組件，該連接器組件包括與電子產(chǎn)品主板電連接的FPC連接板11 (FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，中文名稱是柔性印刷線路板)、分別與FPC連接板11電連接的若干個導(dǎo)電端子12，在電子產(chǎn)品殼體10上對應(yīng)每個導(dǎo)電端子12處分別設(shè)有一個殼體通孔13，導(dǎo)電端子12的端部插入殼體通孔13內(nèi)；密封連接在FPC連接板11與電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面之間的防水部件14，該防水部件14繞若干殼體通孔13的外圍環(huán)設(shè)；以及扣合在FPC連接板11上的支撐板15，該支撐板15的邊緣與電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面固定連接。
[0029]使用時，通過數(shù)據(jù)線將外部設(shè)備與電子產(chǎn)品的連接器連通，實際上是與導(dǎo)電端子12連通，外部設(shè)備通過FPC連接板11實現(xiàn)與電子產(chǎn)品主板間的信號傳輸，在FPC連接板11與電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面之間設(shè)置有防水部件14，并且該防水部件14繞若干殼體通孔13的外圍環(huán)設(shè)，這樣可以防止水通過連接器進(jìn)入到電子產(chǎn)品內(nèi)部，該電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)組裝方便結(jié)構(gòu)簡單，能夠解決水通過連接器進(jìn)入到電子產(chǎn)品內(nèi)部的問題。在實際組裝過程中，支撐板15緊緊地壓住連接器組件，使防水部件14 一直處于受壓狀態(tài)，保證有可靠的防水性能；假如水進(jìn)入導(dǎo)電端子12所在的位置，會被防水部件14阻止進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部，等水蒸發(fā)后也不會影響繼續(xù)使用。
[0030]在本實施例中，防水部件14為環(huán)狀的防水雙面膠，可以將FPC連接板11與電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面粘接連接，同時也可以起到防水的作用。
[0031 ] 在本實施例中，導(dǎo)電端子12為銅柱，通過SMT貼片固定到FPC連接板11上，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))，是Surface Mounted Technology的縮寫,是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB是Printed Circui t Board的縮寫，中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板，F(xiàn)PC是PCB中的一種。銅柱結(jié)構(gòu)簡單，加工方便，能夠降低生產(chǎn)成本。由于導(dǎo)電端子通過SMT貼片工藝直接成型在FPC上，無需模具二次成型，大大簡化了連接器組件制造工藝，并降低了導(dǎo)電端子結(jié)合到殼體上的組裝難度。
[0032]在本實施例中，F(xiàn)PC連接板11上設(shè)有金手指111，便于與電子產(chǎn)品主板實現(xiàn)電連接。
[0033]在本實施例中，在電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面上對應(yīng)支撐板15的邊緣處設(shè)有多個熱熔柱16，支撐板15對應(yīng)每個熱熔柱16處設(shè)有一個供熱熔柱16穿過的支撐板通孔，熱熔柱16與支撐板通孔熱熔固定連接；當(dāng)然，支撐板15與電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面也可以通過螺釘固定連接。
[0034]第二實施例
[0035]由圖7、圖8可知,該實施例與第一實施例基本相同其不同之處在于:
[0036]在電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面對應(yīng)防水部件14處設(shè)有凹腔，該凹腔的深度小于等于防水部件14的厚度。支撐板15與電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面固定連接，同時凹腔的深度小于等于防水部件14的厚度，這樣防水部件14就被緊緊地壓合在電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面與FPC連接板11之間，可以增強(qiáng)防水部件14與FPC連接板11、電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面之間的密封性能，增強(qiáng)防水性能。
[0037]為了進(jìn)一步的增強(qiáng)防水性能，在防水部件14、凹腔底面與FPC連接板11圍成的空腔內(nèi)設(shè)置有防水填充件18，在防水填充件18上對應(yīng)每個導(dǎo)電端子12處分別設(shè)有一個供導(dǎo)電端子12穿過的填充件通孔，在本實施例中，防水填充件18為彈性硅膠片。
[0038]第三實施例
[0039]由圖9可知，該實施例與第二實施例基本相同其不同之處在于:
[0040]在支撐板15與電子產(chǎn)品殼體10內(nèi)側(cè)面結(jié)合處設(shè)有環(huán)狀的支撐板凹槽，在電子產(chǎn)品殼體10的內(nèi)側(cè)面上對應(yīng)支撐板凹槽處設(shè)有環(huán)狀的殼體凹槽，在扣合的支撐板凹槽、殼體凹槽內(nèi)設(shè)有密封環(huán)17。這樣可以起到二次防水的作用，進(jìn)一步增強(qiáng)防水性能。
[0041]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)包括:設(shè)置在電子產(chǎn)品殼體內(nèi)側(cè)的連接器組件，所述連接器組件包括與電子產(chǎn)品主板電連接的？?連接板、分別與所述？?連接板電連接的若干個導(dǎo)電端子，在所述電子產(chǎn)品殼體上對應(yīng)每個所述導(dǎo)電端子處分別設(shè)有一個殼體通孔，所述導(dǎo)電端子的端部插入所述殼體通孔內(nèi)；密封連接在所述？?連接板與所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面之間的防水部件，所述防水部件繞若干所述殼體通孔的外圍環(huán)設(shè)；以及扣合在所述？?￠:連接板上的支撐板，所述支撐板的邊緣與所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面對應(yīng)所述防水部件處設(shè)有凹腔，所述凹腔的深度小于等于所述防水部件的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述防水部件、所述凹腔的底面與所述連接板圍成的空腔內(nèi)設(shè)置有防水填充件，在所述防水填充件上對應(yīng)每個所述導(dǎo)電端子處分別設(shè)有一個供所述導(dǎo)電端子穿過的填充件通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水填充件為彈性娃I父片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述支撐板與所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面結(jié)合處設(shè)有環(huán)狀的支撐板凹槽，在所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面上對應(yīng)所述支撐板凹槽處設(shè)有環(huán)狀的殼體凹槽，在扣合的所述支撐板凹槽、所述殼體凹槽內(nèi)設(shè)有密封環(huán)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述防水部件為防水雙面膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電端子為銅柱。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電端子通過311貼片固定到所述連接板的焊盤上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述？?連接板上設(shè)有用于與電子產(chǎn)品主板電連接的金手指。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子產(chǎn)品的防水連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述電子產(chǎn)品殼體的內(nèi)側(cè)面上對應(yīng)所述支撐板的邊緣處設(shè)有多個熱熔柱，所述支撐板對應(yīng)每個所述熱熔柱處設(shè)有一個供所述熱熔柱穿過的支撐板通孔，所述熱熔柱與所述支撐板通孔熱熔固定連接。
【文檔編號】H01R13/52GK104319541SQ201410641543
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月13日
【發(fā)明者】王金偉, 溫玉洛, 梁海松 申請人:濰坊歌爾電子有限公司