加壓裝置及控制方法
【專利摘要】本發(fā)明提供加壓裝置及控制方法。在通過加壓來接合基板的情況下，基板面內(nèi)的壓力均勻性成為問題。提供一種加壓模塊，該加壓模塊具備：工作臺，該工作臺具有載置被加壓體的載置面；壓力可變部，該壓力可變部使上述載置面的面內(nèi)的壓力分布可變；多個壓力檢測部，該多個壓力檢測部對上述壓力可變部的壓力進行檢測。上述壓力可變部也可以具備控制部，該控制部基于由上述多個壓力檢測部檢測出的壓力，對上述載置面的面內(nèi)的壓力分布進行變更。
【專利說明】加壓裝置及控制方法
[0001]本申請是申請日為2010年09月28日、申請?zhí)枮?01080053252.0、發(fā)明名稱為“力口壓模塊、加壓裝置以及基板貼合裝置”的發(fā)明申請的分案申請。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明涉及加壓模塊、加壓裝置以及基板貼合裝置。

【背景技術(shù)】
[0003]在專利文獻I中記載了利用加熱以及加壓將形成有電路的兩枚晶片接合，來制造三維層疊半導(dǎo)體裝置的晶片接合裝置。在與芯片相比較接合面積寬廣的晶片的情況下，要求在均勻的條件下將晶片整體壓接而接合，晶片接合裝置使用壓力分布控制模塊進行壓力的控制。
[0004]專利文獻1:日本特開2009-49066號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]但是，在利用壓力分布控制模塊的構(gòu)造及其控制方法來接合的晶片的面內(nèi)的壓力均勻性會產(chǎn)生較大差異。
[0006]為了解決上述課題，在本發(fā)明的第一方式中，提供一種加壓模塊，該加壓模塊具備:工作臺，該工作臺具有載置被加壓體的載置面；壓力可變部，該壓力可變部使載置面的面內(nèi)的壓力分布可變；以及多個壓力檢測部，該多個壓力檢測部對壓力可變部的壓力進行檢測。
[0007]在本發(fā)明的第二方式中，提供一種加壓裝置，將上述加壓模塊對置配置。
[0008]在本發(fā)明的第三方式中，提供一種基板貼合裝置，該基板貼合裝置具備上述加壓模塊、以及與加壓模塊的工作臺對置配置的其他工作臺，將載置于工作臺以及其他工作臺之間的多個基板貼合。
[0009]另外，上述的發(fā)明的概要并沒有列舉本發(fā)明全部的必要特征。此外，這些特征組的子組合也可以成為發(fā)明。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是模式地示出貼合裝置的整體構(gòu)造的平面圖。
[0011]圖2是從上方朝下觀察基板保持器的樣子的立體圖。
[0012]圖3是從下方朝上觀察基板保持器的樣子的立體圖。
[0013]圖4是模式地示出加壓裝置的整體構(gòu)造的主視圖。
[0014]圖5是示意性地示出下部加壓模塊的構(gòu)造的剖視圖。
[0015]圖6是示出加熱板的形狀以及配置的下部加熱模塊的俯視圖。
[0016]圖7是示出加熱板、框架以及支柱部的位置關(guān)系的下部加熱模塊的俯視圖。
[0017]圖8是負載傳感器的俯視圖和主視圖。
[0018]圖9是對電熱加熱器的配線進行說明的剖視圖。
[0019]圖10是示意性地示出升降模塊的構(gòu)造的剖視圖。
[0020]圖11是示出使下部副室的體積增加而使主活塞上升的樣子的剖視圖。
[0021]圖12是模式地示出加壓裝置840的其他例子的主視圖。
[0022]圖13是示意性地示出下部加壓模塊的構(gòu)造的剖視圖。
[0023]圖14是示意性地示出中空加壓部膨出的狀態(tài)的剖視圖。
[0024]圖15是示意性地示出中空加壓部凹陷的狀態(tài)的剖視圖。
[0025]圖16是下部加熱模塊的俯視圖。
[0026]圖17是示出第一支柱部418以及第二支柱部431的位置關(guān)系的下部加熱模塊的俯視圖。
[0027]圖18是示意性地示出升降模塊的構(gòu)造的剖視圖。
[0028]圖19是示出通過下部活塞的上升使主活塞上升的樣子的剖視圖。
[0029]圖20是加壓控制系統(tǒng)700的框圖。

【具體實施方式】
[0030]以下，通過發(fā)明的實施方式對本發(fā)明進行說明，但以下的實施方式并不對權(quán)利要求的范圍所涉及的發(fā)明進行限定。此外，在實施方式中說明的特征的全部組合在發(fā)明的解決手層中并不是必須的。
[0031]圖1是模式地示出包括加壓裝置240的貼合裝置100的整體構(gòu)造的平面圖。貼合裝置100包括在共通的框體101的內(nèi)部形成的大氣環(huán)境部102以及真空環(huán)境部202。
[0032]大氣環(huán)境部102具有多個基板盒111、112、113以及控制盤120，這些基板盒111、112、113以及控制盤120面向框體101的外部。貼合裝置100所包括的各裝置的各要素，是通過掌管貼合裝置100整體的控制以及運算的控制盤120或者針對每個要素而設(shè)置的控制運算部進行統(tǒng)合控制、協(xié)調(diào)控制而動作的。此外，控制盤120具有操作部，該操作部在進行貼合裝置100的電源投入、各種設(shè)定等的情況下供用戶從外部操作。進而，也存在控制盤120包括與配備的其他設(shè)備連接的連接部的情況。
[0033]基板盒111、112、113收納在貼合裝置100中待被接合的基板180、或者在貼合裝置100中已被接合的基板180。此外，基板盒111、112、113相對于框體101裝卸自如地裝配。由此，能夠?qū)⒍鄠€基板180 —并裝填于貼合裝置100。此外，能夠一并回收在貼合裝置100中已被接合的基板180。
[0034]大氣環(huán)境部102具備在框體101的內(nèi)側(cè)分別配置的、預(yù)對準器130、臨時接合裝置140、基板保持器架150以及基板移除部160、一對機器人手臂171、172。框體101的內(nèi)部被溫度管理成，維持與設(shè)置有貼合裝置100的環(huán)境的室溫大致相同的溫度。由此，能夠穩(wěn)定臨時接合裝置140的精度，因此能夠精確地定位。
[0035]臨時接合裝置140是對對置的兩枚基板180進行精確地對位而使彼此重合的裝置，因此其調(diào)整范圍非常狹窄。因此，在朝臨時接合裝置140的搬入之前,為了使基板180的位置落入臨時接合裝置140的調(diào)整范圍內(nèi)，利用預(yù)對準器130大致掌握各個基板180的位置。朝向臨時接合裝置140，一邊基于利用預(yù)對準器130大致掌握了的位置調(diào)整朝向一邊向機器人手臂172搬入。由此，能夠可靠地進行臨時接合裝置140的定位。
[0036]基板保持器架150收納多個基板保持器190并使多個基板保持器190待機。另外，基板保持器190通過靜電吸附來保持基板180，但對于具體的結(jié)構(gòu)將在后面加以闡述。
[0037]臨時接合裝置140包括固定工作臺141、移動工作臺142以及干涉儀144。此外，包圍臨時接合裝置140而設(shè)置有絕熱壁145以及遮板146。絕熱壁145以及遮板146所包圍的空間與空調(diào)機等連通而被溫度管理，維持臨時接合裝置140的對位精度。
[0038]在臨時接合裝置140中，移動工作臺142對基板180或者保持基板180的基板保持器190進行搬送。與此相對，固定工作臺141在固定的狀態(tài)下保持基板保持器190以及基板180。
[0039]基板移除部160從自后述的加壓裝置240搬出來的基板保持器190取出由該基板保持器190夾持而接合的基板180。從基板保持器190取出來的基板180，通過機器人手臂172、171以及移動工作臺142返回到基板盒113并被收納。此外，取出了基板180的基板保持器190返回到基板保持器架150而待機。
[0040]另外，裝填于貼合裝置100的基板180是已周期性地形成有多個電路圖案的單體的硅晶片、化合物半導(dǎo)體晶片等。此外，也存在所裝填的基板180是已層疊多個晶片而形成的層疊基板的情況。
[0041]一對機器人手臂171、172中的、在接近基板盒111、112、113的一側(cè)配置的機器人手臂171，在基板盒111、112、113、預(yù)對準器130以及臨時接合裝置140之間搬送基板180。此外，機器人手臂171也具有將待接合的基板180的一方翻面的功能。由此，能夠?qū)⒃诨?80中形成有電路、元件、端子等的面對置而接合。
[0042]另一方面，在遠離基板盒111、112、113的一側(cè)配置的機器人手臂172在臨時接合裝置140、基板保持器架150、基板移除部160、基板保持器架150以及氣鎖腔室220之間搬送基板180以及基板保持器190。此外，機器人手臂172也承擔基板保持器190相對于基板保持器架150的搬入以及搬出。
[0043]真空環(huán)境部202具有絕熱壁210、氣鎖腔室220、機器人手臂230以及多個加壓裝置240。絕熱壁210包圍真空環(huán)境部202，維持真空環(huán)境部202的高內(nèi)部溫度，并且遮斷真空環(huán)境部202朝外部的熱輻射。由此，能夠抑制真空環(huán)境部202的熱對大氣環(huán)境部102造成影響。
[0044]機器人手臂230在加壓裝置240的任一個和氣鎖腔室220之間搬送基板180以及基板保持器190。氣鎖腔室220在大氣環(huán)境部102側(cè)和真空環(huán)境部202側(cè)具有交替開閉的遮板 222、224。
[0045]在基板180以及基板保持器190從大氣環(huán)境部102朝真空環(huán)境部202搬入的情況下，首先，打開大氣環(huán)境部102側(cè)的遮板222，機器人手臂172將基板180以及基板保持器190搬入氣鎖腔室220。接著，關(guān)閉大氣環(huán)境部102側(cè)的遮板222，打開真空環(huán)境部202側(cè)的遮板224。
[0046]在氣鎖腔室220設(shè)置有加熱器221，搬入的基板180以及基板保持器190，在利用加壓裝置240加壓加熱之前，利用加熱器221預(yù)備加熱。即，利用在氣鎖腔室220中轉(zhuǎn)換氣氛的時間，在搬入加壓裝置240之前某種程度加熱基板180以及基板保持器190，由此能夠使加壓裝置240的處理量提高。另外，優(yōu)選在基板180以及基板保持器190搬入氣鎖腔室220之前進行氣鎖腔室220內(nèi)的加熱。由此，能夠縮短使基板180以及基板保持器190滯留于氣鎖腔室220的時間。
[0047]接著，機器人手臂230從氣鎖腔室220搬出基板180以及基板保持器190，并將其裝入加壓裝置240的任一個。加壓裝置240將在由基板保持器190夾持的狀態(tài)下搬入到加壓裝置240的基板180趁熱加壓。由此恒久地接合基板180。對于具體的處理以及結(jié)構(gòu)將在后面加以闡述。
[0048]加壓裝置240包括對基板180以及基板保持器190進行加壓的主體、以及配置主體的加壓腔室。此外，機器人手臂230設(shè)置于機器人手臂腔室。即，構(gòu)成真空環(huán)境部202的多個加壓腔室、機器人手臂腔室、氣鎖腔室220分別被單獨地隔開，能夠獨立地調(diào)整氣氛。此外，如圖所示，真空環(huán)境部202以機器人手臂腔室為中心在圓周方向上排列配置多個加壓腔室和氣鎖腔室220。
[0049]在從真空環(huán)境部202朝大氣環(huán)境部102搬出基板180以及基板保持器190的情況下，是將上述的一系列的動作反過來進行的。通過上述一系列的動作，能夠不使真空環(huán)境部202的內(nèi)部氣氛朝大氣環(huán)境部102側(cè)泄露而將基板180以及基板保持器190相對于真空環(huán)境部202搬入或者搬出。
[0050]另外，也能夠?qū)⒍鄠€加壓裝置240的一個置換成冷卻裝置。此時，設(shè)置冷卻裝置的冷卻腔室也配置于機器人手臂腔室的周圍。冷卻裝置承擔由加壓裝置240加熱后的基板180以及基板保持器190被搬入后將基板180以及基板保持器190冷卻至一定的溫度的作用。優(yōu)選冷卻裝置在加熱后的基板180以及基板保持器190被搬入之前預(yù)先冷卻冷卻腔室。
[0051]此處，對到兩枚基板180重合而一體化為止的流程進行簡單說明。如果貼合裝置100開始運作，則利用機器人手臂171將基板180 —枚一枚地搬入預(yù)對準器130，進行預(yù)對準。此時，首先，從接合面朝下的基板180開始進行預(yù)對準。與預(yù)對準同時地，機器人手臂172從基板保持器架150取出將保持基板180的面朝下收納的基板保持器190，并搬送至載置面朝下的固定工作臺141。固定工作臺141通過真空吸附來固定搬送而來的基板保持器190。另外，固定工作臺141位于比移動工作臺142更靠上方的位置。
[0052]之后，機器人手臂171從預(yù)對準器取出預(yù)對準后的基板180，在搬送中途使用反轉(zhuǎn)機構(gòu)將接合面朝下，并臨時放置于從移動工作臺142突出的多個上推銷上。臨時放置于上推銷上的基板180通過上推銷而朝固定工作臺141側(cè)抬起，并抵靠于已固定于固定工作臺141的基板保持器190的載置面。從固定工作臺141朝基板保持器190供給電力，該基板保持器190通過靜電吸附而固定基板180。
[0053]接著，對接合面朝上的基板180進行預(yù)對準。與此同時，機器人手臂172從基板保持器架150取出保持基板180的面朝上的基板保持器190，并搬送至載置面朝上的移動工作臺142。移動工作臺142通過真空吸附來固定搬送而來的基板保持器190。另外，當保持基板180的面朝上的基板保持器190被搬送至移動工作臺142時，上推銷從移動工作臺142的工作臺面退避。
[0054]之后，機器人手臂171從預(yù)對準器取出預(yù)對準后的基板180，并將該基板180載置于已固定于移動工作臺142的基板保持器190的載置面。從移動工作臺142朝基板保持器190供給電力，該基板保持器190通過靜電吸附而固定基板180。這樣，將基板保持器190和基板180以相互的接合面對置的方式固定于各個工作臺。
[0055]如果以相互的接合面對置的方式固定，則一邊利用干涉儀144對移動工作臺142的位置進行監(jiān)視以便使移動工作臺142精密地移動，將載置的基板180的接合面相對于保持于固定工作臺141的基板180的接合面對位。如果對位結(jié)束，則使移動工作臺142朝固定工作臺141側(cè)移動，使接合面彼此接觸而臨時接合。臨時接合是通過使分別設(shè)置于相面對的兩個基板保持器190的吸附機構(gòu)作用而一體化來實現(xiàn)的。
[0056]臨時接合而一體化了的兩個基板180和兩個基板保持器190，通過機器人手臂172搬送至氣鎖腔室220。搬送至氣鎖腔室220的基板180以及基板保持器190通過機器人手臂230裝入加壓裝置240。
[0057]通過在加壓裝置240中進行加熱以及加壓，兩個基板180相互接合而恒久地成為一體。之后，將基板180以及基板保持器190從真空環(huán)境部202搬出，并搬運至基板移除部160，利用基板移除部160將基板180和基板保持器190 ii相互分離。
[0058]將貼合后的基板180搬送至并收納于基板盒113。在該情況下，移動工作臺142也進行從機器人手臂172朝機器人手臂171的搬送。此外，基板保持器190通過機器人手臂172返回到基板保持器架150。
[0059]接著，對基板保持器190進行說明。圖2是從上方朝下觀察基板保持器190的樣子的立體圖。在附圖中，在基板保持器190的上表面保持有基板180。此外，圖3是從下方朝上觀察基板保持器190的樣子的立體圖。
[0060]基板保持器190具有保持器主體191、吸附子192以及電壓施加端子194，整體上形成為直徑比基板180還大一圈的圓板狀。保持器主體191通過陶瓷、金屬等的高剛性材料而一體成形。吸附子192通過強磁性體而形成，在保持基板180的保持面，在比所保持的基板180更靠外側(cè)的外周區(qū)域配置有多個吸附子192。在附圖的情況下，以2個為一組每隔120度配置合計6個的吸附子192。電壓施加端子194埋設(shè)于保持基板180的面的背面。
[0061]保持器主體191在其保持面具有高的平面性。此外，保持器主體191在對所保持的基板180進行靜電吸附的區(qū)域的外側(cè)分別具有多個貫通保持器主體191表面和背面而形成定位孔193。進而，保持器主體191在對所保持的基板180進行靜電吸附的區(qū)域的內(nèi)側(cè)具有多個貫通保持器主體191表面和背面而形成的插通孔195。在插通孔195中插通上推銷，能夠使基板180從基板保持器190脫離。
[0062]定位孔193與設(shè)置于固定工作臺141等的定位銷嵌合，用于基板保持器190的定位。吸附子192以上表面位于與保持面大致相同的平面內(nèi)的方式配設(shè)于在保持器主體191上形成的凹陷區(qū)域。電壓施加端子194埋入保持器主體191的背面。通過經(jīng)由電壓施加端子194供給電壓，在基板保持器190和基板180之間產(chǎn)生電位差，從而將基板180靜電吸附于基板保持器190。在固定工作臺141等分別設(shè)置有電壓供給端子，能夠維持基板180和基板保持器190的靜電吸附。
[0063]載置于移動工作臺142的基板保持器190、與載置于固定工作臺141的基板保持器190在結(jié)構(gòu)上稍有不同。具體而言，代替吸附子192而以與吸附子192對置的方式配置有多個磁鐵。通過吸附子192和磁鐵結(jié)合，夾持兩枚基板180而將兩個基板保持器190 —體化。有時將一體化了的兩枚基板180和兩個基板保持器190稱作基板保持器對。
[0064]接著，對加壓裝置240的構(gòu)造進行詳細說明。圖4是模式地示出加壓裝置240的整體構(gòu)造的主視圖。加壓裝置240設(shè)置于如上所述那樣在真空環(huán)境下被調(diào)整的加壓腔室內(nèi)。加壓裝置240由設(shè)置于頂部側(cè)的上部頂板31、上部加熱模塊41以及上部壓力控制模塊51、設(shè)置于地面?zhèn)鹊南虏宽敯?2、下部加熱模塊42、下部壓力控制模塊52以及升降模塊60構(gòu)成。上部頂板31、上部加熱模塊41以及上部壓力控制模塊51形成上部加壓模塊，下部頂板32、下部加熱模塊42以及下部壓力控制模塊52形成下部加壓模塊。另外，在本實施方式中，由于具有利用上部加熱模塊41以及下部加熱模塊42對上部頂板31以及下部頂板32進行加熱的功能，所以上部加壓模塊以及下部加壓模塊也能夠分別承擔作為加熱模塊的作用。
[0065]利用機器人手臂230搬入兩個基板保持器190夾持兩枚基板180而一體化的基板保持器對并載置于下部頂板32?；灞３制鲗νㄟ^升降模塊60上升而與上部頂板31接觸，由上部加壓模塊和下部加壓模塊而被加壓、加熱。
[0066]對置設(shè)置的上部加壓模塊和下部加壓模塊是具備相同構(gòu)造的模塊。因此，以下以下部加壓模塊為代表對其構(gòu)造進行說明。
[0067]圖5是示意性地示出下部加壓模塊的構(gòu)造的剖視圖。另外，在附圖中將主要的構(gòu)造物簡化，省略一部分來進行表示。
[0068]承擔載置基板保持器體的作為工作臺部的作用的下部頂板32是由碳化硅形成的圓形狀的板，在周緣部螺紋緊固于下部加熱模塊42。下部加熱模塊42構(gòu)成為，在圓筒形狀的內(nèi)部具備與下部頂板32的載置基板保持器體的面相反側(cè)的面接觸的多個加熱板401、402,403o加熱板401、402、403是加熱部，例如以銅作為原材料而形成，在各自的內(nèi)部埋入有電熱加熱器404。電熱加熱器404通過導(dǎo)線405被供給電力，但其被覆為了耐受高熱，例如使用由陶瓷形成的串珠(beads)406。多個串珠406相連而供導(dǎo)線405貫通，從加熱空間朝非加熱空間導(dǎo)出。
[0069]加熱板401、402、403在加熱控制時由電熱加熱器404加熱并且將其熱朝下部頂板32傳遞。此外，在加熱結(jié)束后的冷卻控制時，利用作為冷卻器發(fā)揮功能的冷卻管407冷卻。加熱板401、402、403由從通過下部頂板32的中心的中心軸放射狀地形成的框架410支承而被固定。
[0070]框架410與多個支柱部411的軸向的一端連結(jié)而被多個支柱部411支承。并且，各個支柱部411的另一端分別與負載傳感器(1ad cell)412連結(jié)。各個負載傳感器412設(shè)置成，在支柱部411所連結(jié)的面相反側(cè)的面，與作為下部壓力控制模塊52的主要要素的中空加壓部501的外側(cè)接觸。負載傳感器412是壓力檢測部，夾裝在中空加壓部501和支柱部411之間，對中空加壓部501按壓支柱部411的壓力進行檢測。
[0071]下部加熱模塊42的內(nèi)部空間通過相對于下部頂板32的基板保持器對的載置面平行設(shè)置的遮熱板420上下分割成加熱空間和非加熱空間。遮熱板420是間隔板，承擔將由加熱板401、402、403加熱的加熱空間的熱盡量不朝設(shè)置不耐高溫的中空加壓部501、負載傳感器412等的非加熱空間傳遞的功能。在遮熱板420設(shè)置有供支柱部411貫通的貫通孔。即，支柱部411跨越加熱空間和非加熱空間而存在。此外，在遮熱板420也設(shè)置有供導(dǎo)線405貫通的貫通孔，在該貫通孔的周圍設(shè)置有將導(dǎo)線405朝與從貫通孔引出的方向相反的方向?qū)С龅奶?21。
[0072]在遮熱板420和中空加壓部501之間，與遮熱板420平行地設(shè)置有相互分離的多個熱反射板422。在熱反射板422也與遮熱板420同樣地設(shè)置有供支柱部411貫通的貫通孔。這些熱反射板422例如由鋁等的金屬板形成。并且，至少在一個熱反射板422的加熱空間側(cè)的表面形成有對下部頂板32的目標加熱溫度附近的輻射線的波長進行反射的多層膜。下部頂板32的目標加熱溫度例如在將作為晶片的基板180接合的情況下為450°C?500°C。熱反射板422也可以構(gòu)成為根據(jù)目標加熱溫度而更換。由此，能夠緩和從加熱板
401、402、403朝中空加壓部501的熱的傳遞。此外，也可以不與遮熱板420平行地設(shè)置而與支柱部411的軸向平行地設(shè)置。由此也能夠緩和從下部加熱模塊42朝外部的熱外漏。
[0073]中空加壓部501是由橡膠片等形成的袋狀的壓力控制部，其內(nèi)部由流體填充。作為流體能夠使用空氣、水、油。例如，能夠使用環(huán)境特性優(yōu)異的氫氟醚(Hydrofluoroether)等。并且，通過對設(shè)置于中空加壓部501和供給管503的閥502進行控制來調(diào)整填充于內(nèi)部的流體量。具體而言，供給管503的另一端與未圖示的泵連接，通過與閥502 —起對泵進行控制,使中空加壓部501的內(nèi)部的流體量進行增減。中空加壓部501根據(jù)內(nèi)部的流體量而膨脹或者收縮。特別是，在與下部壓力控制模塊52從升降模塊60接受的壓力之間關(guān)系中，如果經(jīng)由閥502對相對于內(nèi)部流入流出的流體量進行調(diào)整，則能夠?qū)⑴c多個負載傳感器412接觸的面變得平坦平坦，或者將周緣部形成為凸狀，或者將中心部控制成凸狀。
[0074]中空加壓部501也可以不通過橡膠片那樣的彈性原材料形成袋，而是例如將與多個負載傳感器412接觸的面?zhèn)仍O(shè)為變形板，將升降模塊60側(cè)和外周側(cè)作為高剛性板而形成的箱狀的方式。在這樣的方式中，如果將內(nèi)部保持為氣密的袋狀，則控制從外部出入的流體而能夠調(diào)整內(nèi)壓，對于與負載傳感器412接觸的面能夠控制壓力。
[0075]接著，對加熱板401、402、403的形狀以及配置進行說明。圖6是示出加熱板401、402,403的形狀以及配置的下部加熱模塊42的俯視圖。
[0076]如圖所示，以通過下部頂板32的中心的中心軸作為中心，位于正中央的圓形的加熱板401配置有I個，在加熱板401的外周部配置有6個扇形的加熱板402，進而在加熱板402的外周部配置有12個扇形的加熱板403。加熱板402、403的扇形具有與中心的加熱板401同心圓的弧。
[0077]由加熱板401、402、403覆蓋的平面區(qū)域，比與載置于下部頂板32的基板保持器190的載置面對應(yīng)的區(qū)域?qū)拸V。由此，能夠?qū)灞３制?90的背面進行均勻的加熱。此夕卜，加熱板401、402、403分別相互平行地分離配置。由此，即使加熱板401、402、403由埋入各自的電熱加熱器404加熱而膨脹，也能夠避免相互接觸。相互的間隔根據(jù)目標加熱溫度等而預(yù)先設(shè)定，例如在加熱板401、402、403由銅形成，下部頂板32的直徑為約330mm，目標加熱溫度為450°C的情況下，相互的間隔被設(shè)定為Imm左右。
[0078]此外，各個加熱板401、402、403的加熱面具有彼此相同的面積。因而，對圓形以及扇形的形狀的直徑、中心角等進行設(shè)計以成為彼此相同的面積。此外，在圖的例子中，將徑向設(shè)定為三層來來決定各個數(shù)，但徑向的層數(shù)、每一層的個數(shù)也能夠任意地設(shè)定。進而，如果將各個加熱板401、402、403的厚度也設(shè)為相同，則各自的熱容量也變得相同，由此更為優(yōu)選。
[0079]作為冷卻器發(fā)揮功能的冷卻管407以冷卻一個以上的加熱板401、402、403的方式配管。例如，如圖所示，以與加熱板402、403的任一個連接的方式布設(shè)作為冷卻管407的管路，對外部的泵進行控制以使冷卻劑在其中循環(huán)。作為管路的原材料，優(yōu)選與加熱板401、402,403相同的原材料。即使不是相同的原材料，只要線膨脹率相同，在接觸面上就不會產(chǎn)生因溫度變化而引起的熱滑動，因此能夠作為管路的原材料加以應(yīng)用。
[0080]圖7是示出加熱板401、402、403，框架410以及支柱部411的位置關(guān)系的下部加熱模塊42的俯視圖?？蚣?10形成為從設(shè)置于中心部分的圓環(huán)部放射狀地延伸多個腕部的形狀。并且，在圓環(huán)部利用螺釘408固定加熱板401，在腕部同樣地利用螺釘408固定加熱板402、403。如圖所示，優(yōu)選將螺釘408在各個加熱板401、402、403中配置于中心線上、或者配置于旋轉(zhuǎn)對稱或者左右對稱的位置。
[0081]來自中空加壓部501的壓力經(jīng)由多個支柱部411以及框架410傳遞至加熱板401、
402、403。并且，加熱板401、402、403在按壓下部頂板32的同時對下部頂板32進行加熱。如果將中空加壓部501視為沿支柱部411的軸向產(chǎn)生按壓力的致動器，則例如著眼于按壓一個加熱板402的支柱部411，按照支柱部411 —加熱板402 —下部頂板32的順序傳遞該按壓力。并且，如果言及該按壓面的關(guān)系，則支柱部411對加熱板402進行按壓的按壓面，比加熱板402對下部頂板32進行按壓的按壓面小。也就是說，按壓力朝向傳遞的方向一邊擴展一邊傳遞。換言之，局部存在的壓力逐漸分散地傳遞。通過像這樣將由中空加壓部501產(chǎn)生的壓力朝下部頂板32傳遞，能夠在下部頂板32上產(chǎn)生均勻的按壓力，或者以能夠?qū)?80的整體進行均勻的加壓方式在下部頂板32上刻意產(chǎn)生平緩的壓力分布。另外，在本實施方式中，在加熱板401、402、403和支柱部411之間夾裝有框架410，但如果著眼于各個支柱部411附近，則局部存在的壓力逐漸分散地傳遞這點不會變化。
[0082]此外，在本實施方式中，對使用通過調(diào)整內(nèi)部的流體量來膨脹或者收縮的單一的中空加壓部501來按壓多個支柱部411的結(jié)構(gòu)進行了說明，但也能夠應(yīng)用于使用分開按壓各支柱部411的致動器而構(gòu)成的情況。即，即使由致動器產(chǎn)生的按壓力局部存在，也能夠使按壓力逐漸地分散，能夠以寬廣的面按壓下部頂板32。
[0083]接著，對與中空加壓部501的外側(cè)接觸且夾裝在中空加壓部501和支柱部411之間的負載傳感器412進行說明。圖8是負載傳感器412的俯視圖和主視圖。在負載傳感器412的上表面的兩處粘貼作為壓電元件的應(yīng)變片413，同樣地在下表面的兩處也粘貼應(yīng)變片413。在4處粘貼的應(yīng)變片的輸出線被匯集于側(cè)面的端子部414，經(jīng)由導(dǎo)線415與外部連接。
[0084]在上表面的中心附近設(shè)置有連結(jié)支柱部411的螺紋孔416。此外，以相對于螺紋孔416呈對稱的方式設(shè)置有兩個螺紋孔417。經(jīng)由該螺紋孔417將負載傳感器412固定于中空加壓部501。
[0085]通過對這樣設(shè)置的多個負載傳感器412的輸出進行監(jiān)視，能夠?qū)κ┘佑诟鱾€支柱部411的壓力進行檢測。并且，根據(jù)檢測出的壓力，能夠調(diào)整中空加壓部501的壓力，或者能夠調(diào)整升降模塊60的升降。此外，在檢測到超過預(yù)想范圍的異常壓力的情況下，也能夠進行停止加壓的控制。
[0086]此外，如果對壓電元件施加壓力，則根據(jù)所施加的壓力的大小而產(chǎn)生電位差，因此能夠?qū)λ┘拥膲毫M行檢測，另一方面，相反地如果施加電力則能夠產(chǎn)生物理的變形。因此，當對支柱部411的壓力進行檢測，并且在特定的區(qū)域產(chǎn)生壓力分布時，進行控制，朝該區(qū)域或者該區(qū)域以外的區(qū)域的負載傳感器412的應(yīng)變片413供給電力，從而使施加于支柱部411的壓力增加。通過像這樣將負載傳感器412作為輔助致動器發(fā)揮作用，能夠?qū)崿F(xiàn)更精密的壓力控制。特別在均勻地按壓被載置于下部頂板32的基板保持器體的情況下是優(yōu)選的。在將負載傳感器412作為致動器加以使用的情況下，也可以省略中空加壓部501。另夕卜，負載傳感器412的配置并不限定于上述的位置，例如也可以構(gòu)成為在升降模塊60上設(shè)置多個，對施加于下部壓力控制模塊的壓力進行壓力調(diào)整。
[0087]圖9是對電熱加熱器404的配線進行說明的剖視圖。此處，雖然以加熱板401為代表例進行說明，但加熱板402、403的結(jié)構(gòu)也是同樣的。
[0088]如圖所示，從埋入加熱板401的電熱加熱器404引出導(dǎo)線405。在沒有那么高溫的情況下，導(dǎo)線通常由塑料覆膜保護，但在本實施方式中，由于將加熱板401加熱至450°C?500°C，所以無法使用塑料覆膜。此外，由于導(dǎo)線周圍的加熱空間以及非加熱空間為真空氣氛，所以也無法使用在真空氣氛下產(chǎn)生氣體的樹脂等的原材料。因此，作為導(dǎo)線405的保護材料，使用由具有比加熱空間的溫度高的融點且在真空氣氛下也不產(chǎn)生氣體的絕緣原材料形成的串珠406。例如，作為原材料優(yōu)選陶瓷。保護導(dǎo)線405的串珠406構(gòu)成為，以導(dǎo)線405能夠折彎的方式使導(dǎo)線405貫通從而從加熱空間遍及非加熱空間多個相連。
[0089]加熱空間和非加熱空間由遮熱板420分割，但在遮熱板420設(shè)置有供導(dǎo)線405插通的貫通孔423。并且，在貫通孔423的周緣部設(shè)置有凸緣424。凸緣424是朝導(dǎo)線405的插通方向折彎而形成的立起部。利用貫通孔423和凸緣424構(gòu)成貫通部。
[0090]串珠406以導(dǎo)線405能夠折彎的方式相互隔開些許間隙地相連。也就是說，串珠406以能夠沿著導(dǎo)線405移動的方式分別具有可動量。此處，如果可動量比貫通部的高度h大，則存在導(dǎo)線405直接與貫通部接觸的憂慮。因此，將該可動量設(shè)定為比貫通部的高度h小。
[0091]接著，對升降模塊60的構(gòu)造進行說明。圖10是示意性地示出升降模塊60的構(gòu)造的剖視圖。另外，在附圖中將主要的構(gòu)造物簡化，省略一部分來進行表示。
[0092]升降模塊60形成為上下2層的構(gòu)造，包括下部壓力控制模塊52側(cè)的主EV部610和地面?zhèn)鹊母盓V部620。主EV部610通過基座611緊固于下部壓力控制模塊52。作為升降模塊60的整體，通過該基座611相對于地面進行升降，能夠使下部壓力控制模塊52上下移動，進而對基板保持器體施加壓力。
[0093]主EV部610由直徑大的一個氣缸-活塞機構(gòu)構(gòu)成，副EV部620通過直徑小的三個氣缸-活塞機構(gòu)當從上方觀察時在圓周方向隔開120°間隔地配置而構(gòu)成。但是，主EV部610和副EV部620并不是相互獨立地上下堆積，而是設(shè)計成一邊相互作用一邊使基座611升降。以下對各個構(gòu)造進行說明。
[0094]主EV部610具備:將基座611作為其上表面的主活塞612 ;外嵌于主活塞的主氣缸613 ；以及與主氣缸613連接且追隨主活塞612的升降的波紋管614。即使主氣缸613升降，在主氣缸613和主活塞612之間形成的空間亦即主室615也被保持為氣密。主閥616與主室615連接，流體從外部流入或流體朝外部流出。主室615充滿流體，通過利用主閥616控制該流體的流入流出，能夠使主室615的流體量變化。通過使主室615的流體量變化，能夠使主活塞612上下移動。
[0095]副EV部620在本實施方式中如上所述那樣具備三個，但這些副EV部620分別具備副活塞621、以及外嵌于副活塞621的副氣缸624。副活塞621從主氣缸613的外側(cè)插通至設(shè)置于主氣缸613的活塞引導(dǎo)件617的內(nèi)部，并到達主室615內(nèi)。并且，在位于主室615的內(nèi)部的副活塞621的前端設(shè)置有與主活塞612固定的固定部622。利用固定部622將副活塞621緊固于主活塞612。
[0096]副活塞621，在與設(shè)置固定部622的端相反的端具備與副氣缸624外嵌的活塞盤623。并且，副氣缸624內(nèi)的空間由活塞盤623分割成位于主氣缸613側(cè)的上部副室625和位于地面?zhèn)鹊南虏扛笔?26。
[0097]上部副室625和下部副室626均被保持為氣密。并且，上部副閥627與上部副室625連接，流體從外部流入或流體朝外部流出。此外，下部副閥628與下部副室626連接，流體從外部流入或流體朝外部流出。上部副室625和下部副室626充滿流體。此外，上部副室625和下部副室626的體積的總和總是恒定的，因此，通過協(xié)調(diào)控制上部副閥627和下部副閥628，使上部副室625和下部副室626的體積比變化。
[0098]如果使上部副室625的體積增加，則下部副室626的體積減少，副活塞621下降。并且，由于副活塞621與主活塞612連接，所以主活塞612也下降。此時，主閥616也被協(xié)調(diào)控制，朝外部放出伴隨著主活塞612的下降而主室615的體積減少的量的流體。
[0099]相反地，如果使下部副室626的體積增加，則上部副室625的體積減少，副活塞621上升。并且，主活塞612也上升。此時，主閥616也被協(xié)調(diào)控制，朝主室615內(nèi)流入例如伴隨著主活塞612的上升而主室615的體積增加的量的流體。圖11是示出通過使下部副室626的體積增加而使主活塞612上升的樣子的剖視圖。
[0100]另外，當使用主閥616調(diào)整主室615內(nèi)的流體量使主活塞612升降時，副活塞621會追隨。因而，此時，對上部副閥627和下部副閥628進行協(xié)調(diào)控制，容許伴隨著副活塞621的追隨而上部副室625和下部副室626的體積變化。
[0101]此外，填充于主室615、上部副室625以及下部副室626的流體能夠使用空氣、水、油。例如，能夠使用環(huán)境特性優(yōu)異的氫氟醚等。
[0102]通過像這樣利用主EV部610和副EV部620的2層構(gòu)成升降模塊60，基于想使基座611如何升降，能夠使控制不同。具體而言，當想要以規(guī)定的速度以上的速度移動時，對通過小體積的流入流出而能夠得到大的位移的副EV部620的流體進行控制，當想要施加規(guī)定的壓力以上的壓力時，對即使進行大體積的流入流出仍限于些許的位移的主EV部610的流體進行控制。此外，當想要以不足規(guī)定速度的速度移動時，只要對主EV部610的流體進行控制即可。
[0103]根據(jù)以上的加壓裝置240的實施方式，將具備與詳細說明的加壓模塊相同構(gòu)造的上部加壓模塊相互對置地配置，利用升降模塊60使載置在下部加壓模塊上的基板保持器體與上部加壓模塊接觸，從而對基板保持器體進行加壓加熱。但是，實施方式并不限定于此，例如即便是在頂部側(cè)代替設(shè)置上部加壓模塊而設(shè)置平面平板，僅從下方朝上方按壓的構(gòu)造，也能夠期待一定程度的壓力均勻性。
[0104]圖12是示意性地示出其他的加壓裝置840的主視圖。圖12以后，對與圖1至圖11相同的部件標注相同的參考符號。加壓裝置840由設(shè)置于頂部側(cè)的上部頂板31、上部加熱模塊41以及上部壓力控制模塊51 ;設(shè)置于地面?zhèn)鹊南虏宽敯?2、下部加熱模塊42、下部壓力控制模塊52以及升降模塊60構(gòu)成。以防止在基板貼合過程中基板22的氧化以及污染為目的，將加壓裝置840設(shè)置在被維持在一定的真空度以及一定的清潔度的真空室的內(nèi)部。
[0105]上部頂板31、上部加熱模塊41以及上部壓力控制模塊51形成上部加壓模塊。下部頂板32、下部加熱模塊42以及下部壓力控制模塊52形成下部加壓模塊。另外，在本實施方式中，由于具有利用上部加熱模塊41以及下部加熱模塊42對上部頂板31以及下部頂板32進行加熱的功能，所以上部加壓模塊以及下部加壓模塊也能夠分別同時承擔作為加熱模塊的作用。
[0106]利用與加壓裝置840分開設(shè)置的對準器，將應(yīng)接合的兩枚基板22以應(yīng)接合的電極彼此接觸的方式對位而重合。進而，利用兩個基板保持器24將該兩枚基板22在不引起錯位的臨時接合的狀態(tài)下保持。以下，將處于該狀態(tài)的基板22以及基板保持器24稱作“基板保持器對”。
[0107]利用機器人手臂將基板保持器對搬入加壓裝置840，并載置于下部頂板32 (圖12)?；灞３制鲗νㄟ^升降模塊60上升而與上部頂板31接觸，由上部加壓模塊和下部加壓模塊夾持，在加熱加壓狀態(tài)下進行基板貼合。對置地設(shè)置的上部加壓模塊和下部加壓模塊是具備相同構(gòu)造的模塊。因此，以下以下部加壓模塊為代表對其構(gòu)造進行說明。
[0108]圖13是示意性地示出下部加壓模塊的構(gòu)造的剖視圖。承擔載置基板保持器對的作為工作臺部的作用的下部頂板32，是由碳化硅形成的圓形狀的板，在周緣部螺紋緊固于下部加熱模塊42。
[0109]下部加熱模塊42，在圓筒狀軀干的內(nèi)部具備與下部頂板32的載置基板保持器對的面相反側(cè)的面接觸的多個加熱板401、402、403。加熱板401、402以及403對下部頂板32進行加熱。加熱板401、402以及403由導(dǎo)熱性良好的原材料、例如銅等形成。加熱板401、402以及403在各自的內(nèi)部埋入有電熱加熱器404。電熱加熱器404通過導(dǎo)線405而被供給電力。導(dǎo)線405通過由耐受高熱的材料、例如陶瓷形成的串珠406被覆。
[0110]加熱板401、402、403在加熱控制時由電熱加熱器404加熱，其熱朝下部頂板32傳遞。此外，在加熱結(jié)束后的冷卻控制時，由作為冷卻器發(fā)揮功能的冷卻管407冷卻。加熱板401,402,403由從通過下部頂板32的中心的中心軸放射狀地形成的框架410支承、固定。
[0111]框架410與多個第一支柱部418以及第二支柱部431的一端連結(jié)而被支承。并且，各個第一支柱部418以及第二支柱部431的另一端分別與第一壓力檢測部419或者第二壓力檢測部432連結(jié)。各第一壓力檢測部419設(shè)置成，在第一支柱部418所連結(jié)的面相反側(cè)的面，與下部壓力控制模塊52的中空加壓部501的外側(cè)接觸。第一壓力檢測部419對中空加壓部501按壓第一支柱部418的壓力進行檢測。第一壓力檢測部419也可以是負載傳感器。
[0112]各個第二壓力檢測部432，在第二支柱部431所連結(jié)的面相反側(cè)的面，與作為下部壓力控制模塊52的主體的下部板接觸設(shè)置。第二壓力檢測部432對下部壓力控制模塊52的主體按壓第二支柱部431的壓力進行檢測。第二壓力檢測部432也可以是負載傳感器。
[0113]下部加熱模塊42的內(nèi)部空間由相對于下部頂板32的基板保持器對的載置面平行地設(shè)置的遮熱板420上下分割成加熱空間和非加熱空間。遮熱板420是間隔板，承擔將由加熱板401、402、403加熱的加熱空間的熱盡量不朝設(shè)置不耐高溫的中空加壓部501、第一壓力檢測部419等的非加熱空間傳遞。在遮熱板420設(shè)置有供第一支柱部418以及第二支柱部431貫通的貫通孔。即，第一支柱部418以及第二支柱部431遍及加熱空間和非加熱空間而存在。此外，在遮熱板420也設(shè)置有供導(dǎo)線405貫通的貫通孔。
[0114]中空加壓部501是中空的壓力控制部，在其內(nèi)部填充有流體。作為流體能夠使用空氣、水、油。中空加壓部501通過對在中空加壓部501和供給管503之間設(shè)置的閥502進行控制來調(diào)整填充到內(nèi)部流體量。中空加壓部501通過調(diào)整填充到內(nèi)部的流體量而能夠?qū)?nèi)部流體的壓力進行控制。
[0115]中空加壓部501的內(nèi)部流體的壓力由壓力傳感器436檢測、監(jiān)視。例如，在檢測到超過預(yù)想的范圍的異常壓力的情況下，能夠進行停止加壓的控制。
[0116]中空加壓部501也可以是由橡膠片等形成的袋。中空加壓部501根據(jù)內(nèi)部的流體量而膨脹或者收縮，相對于與多個第一壓力檢測部419接觸的面，能夠控制壓力。此外，中空加壓部501也可以構(gòu)成為，將與多個第一壓力檢測部419接觸的面?zhèn)仍O(shè)為變形板，將升降模塊60側(cè)和外周側(cè)作為高剛性板而形成的箱狀。在這種情況下，如果將內(nèi)部保持為氣密的袋狀，則能夠控制從外部出入的流體來調(diào)整內(nèi)壓，能夠相對于與第一壓力檢測部419接觸的面來控制壓力。特別是在與下部壓力控制模塊52從升降模塊60接受壓力的關(guān)系中，如果經(jīng)由閥502調(diào)整相對于內(nèi)部流入流出的流體量，則能夠?qū)⑴c多個第一壓力檢測部419接觸的面設(shè)為平坦，或者將周緣部設(shè)為凸狀，或者將中心部控制成凸狀。
[0117]圖14以及圖15是示意性地示出中空加壓部501的形狀的剖視圖。中空加壓部501具有下部板510、上部板511、以及在下部板510和上部板511之間形成的中空室512。如上所述，在中空室512填充有從供給管503供給的流體。在上部板511的外面周緣部，在以上部板511的中心作為中心的同心圓上設(shè)置有槽514。在上部板511發(fā)生了變形的情況下，槽514能夠緩和上部板511的周緣部的應(yīng)力集中。
[0118]圖14是示意性地示出在朝中空室512導(dǎo)入流體而提高流體的壓力的情況下的上部板511的變形的附圖。如果中空加壓部501的內(nèi)部流體的壓力高，則上部板511膨脹而朝向中空室512的外部變形。上部板511的中心部的變形最大，隨著朝向周緣部而變形逐漸變小。
[0119]圖15是示意性地示出在降低中空室512的流體壓力的情況下的上部板511的變形的附圖。如果中空加壓部501的內(nèi)部流體的壓力低，則上部板511凹陷而朝向中空室512的內(nèi)部變形。在該情況下，上部板511的中心部的變形最大，隨著朝向周緣部而變形逐漸變小，但與圖14的情況不同，變形的方向相反。
[0120]圖16是示出加熱板401、402、403的形狀以及配置的下部加熱模塊42的俯視圖。如圖16所示，以通過下部頂板32的中心的中心軸作為中心，位于正中央的圓形的加熱板401配置有一個，在加熱板401的外周部配置有6個扇形的加熱板402，進而在加熱板402的外周部配置有12個扇形的加熱板403。加熱板402、403的扇形具有與中心的加熱板401同心圓的弧。
[0121]由加熱板401、402、403覆蓋的平面區(qū)域，比與載置于下部頂板32的基板保持器24的載置面對應(yīng)的區(qū)域?qū)拸V。由此，能夠?qū)灞３制?4的背面進行均勻的加熱。此外，力口熱板401、402、403分別相互平行地分離配置。由此，即使加熱板401、402、403被埋入各自的電熱加熱器404加熱而膨脹，也能夠避免相互接觸。相互的間隔根據(jù)目標加熱溫度等而預(yù)先設(shè)定，但例如在加熱板401、402、403由銅形成，下部頂板32的直徑為約350mm，目標加熱溫度為450°C的情況下，相互的間隔被設(shè)定為5mm左右。
[0122]此外，各個加熱板401、402、403的加熱面具有彼此相同的面積。因而，對圓形以及扇形的形狀的直徑、中心角等進行設(shè)計以成為彼此相同的面積。此外，在圖的例子中，將徑向設(shè)定為三層來來決定各個數(shù)，但徑向的層數(shù)、每一層的個數(shù)也能夠任意地設(shè)定。進而，如果將各個加熱板401、402、403的厚度也設(shè)為相同，則各自的熱容量也變得相同，由此更為優(yōu)選。
[0123]作為冷卻器發(fā)揮功能的冷卻管407以冷卻一個以上的加熱板401、402、403的方式配管。例如，如圖所示，以與加熱板402、403的任一個連接的方式布設(shè)冷卻管407，對外部的泵進行控制以使冷卻劑在其中循環(huán)。作為冷卻管的原材料，優(yōu)選與加熱板401、402、403相同的原材料。即使不是相同的原材料，只要線膨脹率相同，在接觸面上就不會產(chǎn)生因溫度變化而引起的熱滑動，因此能夠作為冷卻管的原材料加以應(yīng)用。
[0124]圖17是示出第一支柱部418以及第二支柱部431的位置關(guān)系的下部加熱模塊的俯視圖?？蚣?10形成為從設(shè)置于中心部分的圓環(huán)部放射狀地延伸多個腕部的形狀。并且，在圓環(huán)部利用螺釘408固定加熱板401，在腕部同樣地利用螺釘408固定加熱板402、403。如圖所示，優(yōu)選將螺釘408在各個加熱板401、402、403中配置于中心線上、或者配置于旋轉(zhuǎn)對稱或者左右對稱的位置。
[0125]來自中空加壓部501的壓力經(jīng)由多個第一支柱部418以及框架410傳遞至加熱板401、402、403。并且，加熱板401、402、403在按壓下部頂板32的同時對下部頂板32進行加熱。如果將中空加壓部501視為沿第一支柱部418的軸向產(chǎn)生按壓力的致動器，則例如著眼于按壓一個加熱板402的第一支柱部418，按照第一支柱部418 —加熱板402 —下部頂板32的順序傳遞該按壓力。
[0126]多個第一壓力檢測部419對施加于各個第一支柱部418的壓力進行檢測，能夠?qū)χ锌占訅翰?01的輸出進行監(jiān)視。并且，根據(jù)檢測出的壓力，能夠調(diào)整中空加壓部501的壓力，或者能夠調(diào)整升降模塊60的升降。此外，在檢測到超過預(yù)想范圍的異常壓力的情況下，也能夠進行停止加壓的控制。
[0127]另一方面，如圖17所示，第二支柱部431配置于中空加壓部501的外周部，經(jīng)由第二壓力檢測部設(shè)置于作為下部壓力控制模塊52的主體的下部板上。下部壓力控制模塊52的主體與能夠彈性變形的中空加壓部501的上部板511不同，是剛性材料，因此，第二支柱部431能夠?qū)碜陨的K60的壓力原封不動地朝加熱板403傳遞。加熱板403進一步將該壓力朝下部頂板32傳遞。
[0128]因此，利用設(shè)置于第二支柱部431和下部壓力控制模塊52的下部板之間的第二壓力檢測部432，能夠?qū)纳的K60向下部頂板32施加的壓力進行檢測。并且，根據(jù)檢測出的壓力，能夠調(diào)整升降模塊60的升降，或者能夠調(diào)整中空加壓部501的壓力。此外，在檢測到超過預(yù)想范圍的異常壓力的情況下，也能夠進行停止加壓的控制。
[0129]如圖14所示，在上部板511朝上膨出的情況下，中空加壓部501通過第一支柱部418向下部頂板32施加的壓力，比升降模塊60通過第二支柱部431向下部頂板32施加的壓力大。另外，上部板511的中心部的變形最大，隨著朝向周緣部而變形逐漸變小，因此，中空加壓部501向下部頂板32施加的壓力在中心部最大，隨著朝向周邊部而逐漸變小。
[0130]另一方面，如圖15所示，在上部板511朝中空室512方向凹陷的情況下，中空加壓部501通過第一支柱部418向下部頂板32施加的壓力，比升降模塊60通過第二支柱部431向下部頂板32施加的壓力小。另外,上部板511的中心部的變形最大，隨著朝向周緣部而變形逐漸變小，因此，中空加壓部501向下部頂板32施加的壓力在中心部最小，隨著朝向周邊部而逐漸變大。
[0131]此外，通過對中空加壓部501的內(nèi)部流體的壓力進行調(diào)整，如果將上部板511設(shè)為平坦，則中空加壓部501通過第一支柱部418向下部頂板32施加的壓力，與升降模塊60通過第二支柱部431向下部頂板32施加的壓力相同，在下部頂板32的面內(nèi)變得均勻。S卩，通過對中空加壓部501的內(nèi)部流體的壓力進行調(diào)整，能夠精細地調(diào)整下部頂板32的面內(nèi)的壓力分布。因此，即使在應(yīng)接合的基板22的表面或者背面的平坦度低的情況下，通過基于中空加壓部501的壓力的微調(diào)整，能夠在基板22的面內(nèi)施加均勻的壓力來進行基板接合。
[0132]圖18是示意性地示出升降模塊60的構(gòu)造的剖視圖。升降模塊60形成為上下2層的構(gòu)造，包括下部壓力控制模塊52側(cè)的主EV部610和地面?zhèn)鹊母盓V部620。主EV部610在基座611緊固于下部壓力控制模塊52。作為升降模塊60的整體，通過該基座611相對于地面進行升降，能夠使下部壓力控制模塊52上下移動，進而對基板保持器對施加壓力。
[0133]主EV部610由直徑大的一個氣缸-活塞機構(gòu)構(gòu)成，副EV部620由直徑小的三個氣缸-活塞機構(gòu)當從上方觀察時在圓周方向隔開120°間隔配置而構(gòu)成。但是，主EV部610和副EV部620并不是相互獨立地上下堆積，而是設(shè)計成一邊相互作用一邊使基座611升降。以下對各個構(gòu)造進行說明。
[0134]主EV部610具備:將基座611作為其上表面的主活塞612 ;外嵌于主活塞的主氣缸613 ；以及與主氣缸613連接且追隨主活塞612的升降的波紋管614。即使主氣缸613升降，在主氣缸613和主活塞612之間形成的空間亦即主室615也被保持為氣密。主閥616與主室615連接，流體從外部流入或流體朝外部流出。主室615充滿流體，通過利用主閥616控制該流體的流入流出，能夠使主室615的流體量變化。通過使主室615的流體量變化，能夠使主活塞612上下移動。
[0135]在主氣缸613設(shè)置有壓力傳感器632。壓力傳感器632對主室615的流體的壓力進行檢測，并對其進行監(jiān)視。并且，根據(jù)檢測出的壓力，能夠調(diào)整主室615的壓力，調(diào)整升降模塊60的升降。此外，在檢測到超過預(yù)想范圍的異常壓力的情況下，也能夠進行停止加壓的控制。
[0136]副EV部620在本實施方式中如上所述那樣具備三個，但這些副EV部620分別具備副活塞621、以及外嵌于副活塞621的副氣缸624。副活塞621從主氣缸613的外側(cè)插通至設(shè)置于主氣缸613的活塞引導(dǎo)件617的內(nèi)部，并到達主室615內(nèi)。并且，在位于主室615的內(nèi)部的副活塞621的前端設(shè)置有與主活塞612固定的固定部622。利用固定部622將副活塞621緊固于主活塞612。
[0137]副活塞621，在與設(shè)置固定部622的端相反的端具備與副氣缸624外嵌的活塞盤623。并且，副氣缸624內(nèi)的空間由活塞盤623分割成位于主氣缸613側(cè)的上部副室625和位于地面?zhèn)鹊南虏扛笔?26。
[0138]上部副室625和下部副室626均被保持為氣密。并且，上部副閥627與上部副室625連接，流體從外部流入或流體朝外部流出。此外，下部副閥628與下部副室626連接，流體從外部流入或流體朝外部流出。上部副室625和下部副室626充滿流體。此外，上部副室625和下部副室626的體積的總和總是恒定的，因此，通過協(xié)調(diào)控制上部副閥627和下部副閥628，使上部副室625和下部副室626的體積比變化。
[0139]在下部副室626設(shè)置有壓力傳感器634。壓力傳感器634對下部副室626的流體的壓力進行檢測，并對其進行監(jiān)視。并且，根據(jù)檢測出的壓力，能夠調(diào)整下部副室626的壓力，調(diào)整升降模塊60的升降。此外，在檢測到超過預(yù)想范圍的異常壓力的情況下，也能夠進行停止加壓的控制。
[0140]另外，在上部副室625也可以設(shè)置壓力傳感器。能夠利用該壓力傳感器對上部副室625的流體的壓力進行檢測，并對其進行監(jiān)視。
[0141]圖19是示出通過副活塞的上升使主活塞上升的樣子的剖視圖。如果使下部副室626的體積增加，則上部副室625的體積減少，副活塞621上升。并且，由于副活塞621與主活塞612連接，所以主活塞612也上升。此時，主閥616也被協(xié)調(diào)控制，朝主室615內(nèi)流入伴隨著主活塞612的上升而主室615的體積增加的量的流體。
[0142]相反地，如果使上部副室625的體積，則下部副室626的體積減少，副活塞621下降。并且，主活塞612也下降。此時，主閥616也被協(xié)調(diào)控制，朝外部放出伴隨著主活塞612的下降而主室615的體積減少的量的流體。
[0143]另外，當使用主閥616調(diào)整主室615內(nèi)的流體量使主活塞612升降時，副活塞621會追隨。因而，此時，對上部副閥627和下部副閥628進行協(xié)調(diào)控制，容許伴隨著副活塞621的追隨而上部副室625和下部副室626的體積變化。
[0144]此外，填充于主室615、上部副室625以及下部副室626的流體能夠使用空氣、水、油。例如，能夠使用環(huán)境特性優(yōu)異的氫氟醚等。
[0145]通過像這樣利用主EV部610和副EV部620的2層構(gòu)成升降模塊60，基于想使基座611如何升降，能夠使控制不同。具體而言，當想要以規(guī)定的速度以上的速度移動時，對通過小體積的流入流出而能夠得到大的位移的副EV部620的流體進行控制，當想要施加規(guī)定的壓力以上的壓力時，對即使進行大體積的流入流出仍限于些許的位移的主EV部610的流體進行控制。此外，當想要以不足規(guī)定速度的速度移動時，只要對主EV部610的流體進行控制即可。
[0146]加壓裝置840包括對下部頂板32的位置進行檢測的位置傳感器。該位置傳感器可以是直接對下部頂板32的位置進行檢測的傳感器，也可以是對主活塞612的位置進行檢測的傳感器。在是對主活塞612的位置進行檢測的傳感器的情況下，能夠在控制部中將該檢測值換算成下部頂板32的位置，用于下部頂板32的位置控制。加壓裝置840，根據(jù)檢測出的位置，能夠?qū)ι的K60的升降進行調(diào)整。此外，在檢測到超過預(yù)想范圍的異常位置的情況下，也能夠進行停止升降模塊60的升降的控制。
[0147]圖20是加壓裝置840的加壓控制系統(tǒng)700的框圖。該加壓控制系統(tǒng)具備:將下部頂板作為整體而一體地控制的部分；以及對下部頂板內(nèi)周部進行控制的部分。將下部頂板作為整體而一體地控制的部分包括共通的指令設(shè)定部710、位置控制器722、壓力控制器724以及控制切換部726。對下部頂板內(nèi)周部進行控制的部分包括共通的指令設(shè)定部710、壓力控制器742以及控制切換部744。
[0148]指令設(shè)定部710是對向位置控制器722、壓力控制器724以及壓力控制器742施加的位置指令、壓力指令以及差壓指令進行設(shè)定的設(shè)定部。例如，在指令設(shè)定部710中，能夠?qū)⒛繕宋恢迷O(shè)定值、下部頂板32的上升速度等作為輸入而設(shè)定。此外，能夠?qū)⒛繕藟毫υO(shè)定值、加壓速度等作為輸入而設(shè)定。
[0149]位置控制器722基于位置指令712中的目標位置設(shè)定值(Zt)、與位置傳感器730檢測出的下部頂板32的位置值(Zr)之間的偏差(ΛΖ = Zt-Zr)，對副EV用電磁閥728以及主EV部的主閥616進行控制。副EV用電磁閥728根據(jù)控制信號對注入副氣缸624的流體的流量進行調(diào)整，使主活塞612升降，從而對下部頂板32的位置進行控制。主閥616根據(jù)控制信號對注入主氣缸613的流體的流量進行調(diào)整，使主活塞612升降，從而對下部頂板32的位置進行控制。
[0150]副EV用電磁閥728包括上部副閥627和下部副閥628。在使主活塞612上升的情況下，通過對下部副閥628進行控制，能夠一邊對注入下部副室的流體的流量進行調(diào)整一邊使副活塞621上升。在使主活塞612下降的情況下，通過對上部副閥627進行控制，能夠一邊對注入上部副室的流體的流量進行調(diào)整一邊使副活塞621下降。
[0151]位置控制器722是H)D(比例、微分、微分動作)控制器。通過強化D(微分)動作控制，在定值控制中王活塞612能夠敏捷地接近目標位直設(shè)定值，在追值控制中王活塞612能夠敏捷地追隨目標位置設(shè)定值。
[0152]壓力控制器724基于壓力指令714中的目標壓力設(shè)定值(Pt)、與第二壓力檢測部432檢測出的從升降模塊60向下部頂板32施加的壓力(P2)之間的偏差(AP = Pt_P2)，對副EV用電磁閥728以及主EV部的主閥616進行控制，使主活塞612升降，控制下部頂板32的壓力、即控制對于基板保持器對的加壓力。
[0153]壓力控制器724是PI (比例、積分動作)控制器。通過PI動作控制，能夠?qū)灞３制鲗Ψ€(wěn)定地施加壓力。
[0154]控制切換部726進行位置控制和壓力控制之間的切換控制。即，控制切換部726根據(jù)來自位置控制器722以及壓力控制器724的控制信號來選擇任意一方的信號，對副EV用電磁閥728以及主閥616進行控制。例如，在載置于下部頂板32上的基板保持器對到與上部頂板31接觸為止還有足夠的距離的情況下，根據(jù)來自位置控制器722的信號對升降模塊60進行控制，以快速度使下部頂板32上升而接近上部頂板31能夠縮短的工序時間。另一方面，當上部頂板31和下部頂板32夾持基板保持器對而進行加壓時，根據(jù)來自壓力控制器724的控制信號對升降模塊60進行控制，能夠準確地以目標壓力值進行加壓。
[0155]控制切換部726還對設(shè)置于副氣缸624的壓力傳感器634檢測出的&壓力值，或者設(shè)置于主氣缸613的壓力傳感器632檢測出的壓力值進行監(jiān)視?？刂魄袚Q部726在壓力傳感器634或者壓力傳感器632檢測出異常壓力的情況下，關(guān)閉副EV用電磁閥以及主閥616，停止升降模塊60的升降，從而能夠防止在異常情況下加壓裝置840的破壞。
[0156]位置傳感器730隨時檢測并反饋下部頂板32的位置。位置指令712中的目標位置設(shè)定值(Zt)與位置傳感器730反饋的檢測值(Zr)之間的偏差(AZ = Zt-Zr)成為位置控制器722的輸入值。第二壓力檢測部432隨時檢測并反饋從升降模塊60向下部頂板32施加的壓力。壓力指令714中的目標壓力設(shè)定值(Pt)與第二壓力檢測部432反饋的檢測值(P2)之間的偏差(ΛΡ = Pt-P2)成為壓力控制器724的輸入值。
[0157]壓力控制器742基于從差壓指令716中的目標差壓設(shè)定值(Pd)減去第一壓力檢測部419檢測出的壓力(Pl)和第二壓力檢測部432檢測出的壓力(P2)之間的差(P1-P2)所得的偏差(APd = Pd-Pl+P2)，對中空加壓部501的閥502進行控制，對注入中空加壓部501的流體的量進行調(diào)整。第二壓力檢測部432檢測的壓力(P2)是從升降模塊60向下部頂板32的周邊部施加的壓力，第一壓力檢測部419檢測的壓力(Pl)是從中空加壓部501向下部頂板32的中央部施加的壓力。因此，該差壓的控制是控制下部頂板32的面內(nèi)的壓力分布，即控制對于基板保持器對的加壓力的面內(nèi)均勻性。
[0158]對出入中空加壓部501的流體進行控制，以使上述差壓(P1-P2)成為預(yù)先確定的規(guī)定值以下、例如0.05MPa以下。也可以對出入中空加壓部501的流體進行控制，以使上述差壓(P1-P2)成為零。能夠配合控制的目的，根據(jù)差壓指令決定規(guī)定的差壓范圍。
[0159]控制切換部744對設(shè)置于中空加壓部501的壓力傳感器436檢測出的壓力值進行監(jiān)視。在壓力傳感器436檢測出異常壓力的情況下，控制切換部744關(guān)閉閥502，停止中空加壓部501的流體的控制，由此能夠防止在異常情況下加壓裝置840的破壞。
[0160]第一壓力檢測部419隨時檢測并反饋中空加壓部501通過第一支柱部418向下部頂板32施加的壓力。從差壓指令716中的目標差壓設(shè)定值(Pd)減去第一壓力檢測部419檢測出的壓力(Pl)和第二壓力檢測部432檢測出的壓力(P2)之間的的差(P1-P2)而得的偏差(APd = Pd-PI+P2)成為壓力控制器742的輸入值。
[0161]以下，對利用圖20所示的加壓控制系統(tǒng)對加壓裝置840的下部頂板32進行控制的工序進行說明。首先，如圖12所示，升降模塊60下降，將基板保持器對載置于下部頂板32。在該狀態(tài)下，基板保持器對從上部頂板31大幅離開，因此，控制切換部726選擇基于位置控制器722的升降模塊60的控制。
[0162]位置控制器722基于偏差(Λ Z = Zt-Zr)，利用PDD動作對下部副閥628進行調(diào)節(jié)，對通過注入小體積的流體而得到大的位移的副EV部620的流體進行控制，從而以高速使升降模塊60上升。如果根據(jù)從位置傳感器730反饋的位置數(shù)據(jù)(Zr)檢測到接近規(guī)定的位置，則位置控制器722利用PDD動作對主閥616進行調(diào)節(jié)，切換成對即使注入大體積的流體仍限于些許的位移的主EV部610的流體進行控制，使升降模塊60上升。
[0163]如果規(guī)定的位置(Zt)例如到達從基板保持器對到上部頂板31的距離為1mm的位置，則控制切換部726將控制從位置控制切換成壓力控制。即，選擇基于壓力控制器724的升降模塊60的控制。以后，壓力控制器724基于偏差(ΛΡ = Pt-P2)，利用PI動作對主閥616進行調(diào)節(jié)，對主EV部610的流體進行控制，使升降模塊60上升。
[0164]同時，壓力控制器742，基于從差壓指令716中的目標差壓設(shè)定值(Pd)減去第一壓力檢測部419檢測出的壓力(Pl)和第二壓力檢測部432檢測出的壓力(P2)之間的差(P1-P2)而得的偏差(APd = Pd-Pl+P2)，利用PI動作對中空加壓部501的閥502進行調(diào)節(jié)，對注入中空加壓部501的流體的量進行控制，由此對中空加壓部501的壓力進行控制。
[0165]例如，將目標差壓設(shè)定值(Pd)設(shè)定為零，如果以使差壓(P1-P2)成為零的方式對出入中空加壓部501的流體進行控制，則第一壓力檢測部419檢測出的壓力(Pl)追隨第二壓力檢測部432檢測出的壓力(P2)，在加壓過程中，能夠均勻地控制下部頂板32的面內(nèi)的壓力，并且能夠防止中空加壓部501的破壞。另一方面，如果將目標差壓設(shè)定值(Pd)設(shè)為某恒定值，則第一壓力檢測部419檢測出的壓力(Pl)被控制成總是維持第二壓力檢測部432檢測出的壓力(P2)和該差壓(Pd)，因此配合目的，能夠在下部頂板32的中心部和周邊部之間一邊維持恒定的壓力分布一邊進行加壓。
[0166]例如，使中空加壓部501的上部板511膨脹，在使下部頂板32的中心部的壓力變得比周邊部的壓力大的情況下，如果將目標差壓設(shè)定值(Pd)設(shè)定為正的恒定值，則第一壓力檢測部419檢測出的壓力(Pl)被控制成比第二壓力檢測部432檢測出的壓力(P2)大。此夕卜，使中空加壓部501的上部板511凹陷，在下部頂板32的周邊部的壓力變得比中心部的壓力大的情況下，如果將目標差壓設(shè)定值(Pd)設(shè)定為負的恒定值，則第一壓力檢測部419檢測出的壓力(PD被控制成比第二壓力檢測部432檢測出的壓力(P2)小。
[0167]此外，如在圖20中以虛線所示的那樣，壓力控制器724也能夠不反饋第二壓力檢測部432的測定值(P2)而反饋壓力傳感器632檢測出的主氣缸613的壓力(P3)，基于偏差(Pt-P3)，利用PI動作對主閥616進行調(diào)節(jié)，對主EV部610的流體進行控制，從而使升降模塊60升降。另外，壓力控制器742也能夠不反饋第一壓力檢測部419檢測出的壓力(Pl)而反饋壓力傳感器436檢測出的中空加壓部501的壓力(P4)，基于偏差(Pd-P4+P2)或者偏差(Pd-P4+P3)，對中空加壓部501的閥502進行調(diào)節(jié)，對注入中空加壓部501的流體的量乃至中空加壓部501的壓力進行調(diào)整。
[0168]在圖12至圖20所示的加壓裝置840中，基于第一壓力檢測部419檢測出的壓力和第二壓力檢測部432檢測出的壓力之間的差，對中空加壓部501的壓力進行調(diào)整。但是，對壓力進行調(diào)整的方式并不限定于此。作為其他例子，也可以基于從多個第一壓力檢測部419的至少兩個檢測出的壓力，對中空加壓部501的壓力進行調(diào)整。例如，也可以將由距離下部頂板32的中心具有互不相同的距離的兩個第一壓力檢測部419中的、接近中心的第一壓力檢測部419檢測出的壓力設(shè)為P1，將由遠離中心的第一壓力檢測部419檢測出的壓力設(shè)為P2，如上所述那樣對壓力進行調(diào)整。在該情況下，也可以將由距中心相等距離的多個第一壓力檢測部419檢測出的壓力的平均分別設(shè)為P1、P2。
[0169]在圖1至圖20所示的加壓裝置240、840中，中空加壓部501的壓力經(jīng)由第一支柱部418朝下部頂板32傳遞。但是，傳遞壓力的方式并不限定于此。作為其他例子，也可以通過中空加壓部501的上表面與下部頂板32接觸或者在中空加壓部501和下部頂板32之間夾裝板狀的部件，由此中空加壓部501的壓力朝下部頂板32傳遞。在這些情況下，也可以省略第二支柱部431。
[0170]以上，使用實施方式對本發(fā)明進行了說明，但本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限定于此上述實施方式所記載的范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員明確得知可以對上述實施方式施加多種變更或者改良。從權(quán)利要求的范圍可以明確得知，施加了這樣的變更或者改良的方式也包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍。
[0171]應(yīng)當注意的是，在權(quán)利要求的范圍、說明書以及附圖中示出的裝置、系統(tǒng)、程序以及方法中的動作、順序、步驟，以及階段等的各處理的執(zhí)行順序，只要沒有特別明示是“更之前”、“之前”等，或者將在前的處理的輸出用在在后的處理，就能夠以任意的順序?qū)崿F(xiàn)。對于權(quán)利要求的范圍、說明書以及附圖中的動作流程，為了方便而使用“首先”、“接著”等進行了說明，但并不意味著必須以該順序加以實施。
[0172]符號說明:
[0173]22…基板；24…基板保持器；31...上部頂板；32...下部頂板；41...上部加熱模塊；42…下部加熱模塊；51…上部壓力控制模塊；52…下部壓力控制模塊；60…升降模塊；100…貼合裝置；101…框體；102…大氣環(huán)境部；111…基板盒；112…基板盒；113…基板盒;120…控制盤;130…預(yù)對準器;140…臨時接合裝置；141…固定工作臺；142…移動工作臺；144…干涉儀；145…絕熱壁；146…遮板；222…遮板；224…遮板;150…基板保持器架；160…基板移除部；171…機器人手臂；172…機器人手臂；230…機器人手臂；180…基板；190…基板保持器；191…保持器主體；192…吸附子；193…定位孔；194…電壓施加端子；195…插通孔;202…真空環(huán)境部;210…絕熱壁;220…氣鎖腔室;221…加熱器;240…加壓裝置；401…加熱板；402…加熱板;403…加熱板;404…電熱加熱器;405…導(dǎo)線;406…串珠；407…冷卻管；408…螺釘；410…框架；411…支柱部；412…負載傳感器；413…應(yīng)變片；414…端子部；415…導(dǎo)線；416…螺紋孔；417…螺紋孔；418…第一支柱部；419…第一壓力檢測部；420…遮熱板；421…套；422…熱反射板；423…貫通孔；424…凸緣；431…第二支柱部；432…第二壓力檢測部；436…壓力傳感器；501…中空加壓部;502…閥;503…供給管；510…下部板；511…上部板；512…中空室；514…槽；610…主EV部；611…基座；612…主活塞；613…主氣缸；614…波紋管；615…主室；616…主閥；617…活塞引導(dǎo)件；620…副EV部；621…副活塞；622…固定部；623…活塞盤；624…副氣缸；625…上部副室；626…下部副室；627…上部副閥；628…下部副閥；632…壓力傳感器；634…壓力傳感器；700…加壓控制系統(tǒng)；710…指令設(shè)定部；712…位置指令；714…壓力指令；716…差壓指令；722…位置控制器；724…壓力控制器；726…控制切換部；728…副EV用電磁閥；730…位置傳感器；742…壓力控制器；744…控制切換部；840…加壓裝置。
【權(quán)利要求】
1.一種加壓裝置，包括: 載置多個半導(dǎo)體基板的第一載置面； 第二載置面，與所述第一載置面相對向設(shè)置，從而在與所述第一載置面之間夾持所述多個半導(dǎo)體基板； 驅(qū)動部，使所述第一載置面在面向所述第二載置面的方向上移動到預(yù)定位置；以及 加壓部，從第一載置面向第二載置面施加壓力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加壓裝置，其中，所述驅(qū)動部包括至少一個副氣缸-活塞機構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加壓裝置，其中，所述加壓部包含至少一個主氣缸-活塞機構(gòu)，與所述驅(qū)動部被協(xié)調(diào)控制，直到所述第一載置面到達預(yù)定位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加壓裝置，其中: 所述至少一個副氣缸-活塞機構(gòu)包括副活塞和副氣缸； 所述至少一個主氣缸-活塞機構(gòu)包括主活塞和主氣缸； 所述副活塞固定于所述主活塞上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加壓裝置，其中，副氣缸的流體量由至少一個副閥進行控制，主氣缸的流體量由至少一個主閥進行控制。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加壓裝置，其中，通過控制所述至少一個副閥并協(xié)調(diào)控制所述主閥，使所述第一載置面比預(yù)定速度更快地移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加壓裝置，其中，通過控制所述主閥并協(xié)調(diào)控制所述至少一個副閥，使所述第一載置面比預(yù)定速度更慢地移動。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加壓裝置，其中，通過控制所述主閥并協(xié)調(diào)控制所述至少一個副閥，在所述第一載置面上施加比預(yù)定壓力更大的壓力。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加壓裝置，其中，所述副活塞插入貫穿主氣缸中并延伸。
10.一種加壓裝置，包括: 載置多個半導(dǎo)體基板的第一載置面； 第二載置面，與所述第一載置面相對向設(shè)置，從而在與所述第一載置面之間夾持所述多個半導(dǎo)體基板； 主活塞，固定于所述第一載置面上，根據(jù)主氣缸內(nèi)的流體量控制從第一載置面到第二載置面的移動；以及 副活塞，固定于所述主活塞上，根據(jù)副氣缸內(nèi)的流體量控制從第一載置面到第二載置面的移動； 副氣缸內(nèi)的所述流體量與主氣缸內(nèi)的流體量被協(xié)調(diào)控制。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加壓裝置，其中，所述主氣缸的氣缸直徑大于所述副氣缸的氣缸直徑。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的加壓裝置，其中，所述副活塞和所述主氣缸與共通的水平面交叉設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加壓裝置，其中進一步包括: 主閥,控制主氣缸內(nèi)的流體量；以及 副閥，控制副氣缸內(nèi)的流體量。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的加壓裝置，其中，通過控制至少一個所述副閥并協(xié)調(diào)控制所述主閥，使所述第一載置面比預(yù)定速度更快地移動。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的加壓裝置，其中，通過控制所述主閥并協(xié)調(diào)控制至少一個副閥，使所述第一載置面比預(yù)定速度更慢地移動。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的加壓裝置，通過控制所述主閥并協(xié)調(diào)控制所述至少一個副閥，在所述第一載置面施加比預(yù)定壓力更大的壓力。
17.—種控制方法,包括: 通過控制副閥從而控制副氣缸內(nèi)的流體量，使副活塞朝第一方向移動的步驟； 通過控制主閥從而控制主氣缸內(nèi)的流體量，使固定于副活塞上的主活塞朝第一方向移動的步驟； 固定于主活塞上并載置有多個半導(dǎo)體基板的第一載置面朝著與所述第一載置面相對向設(shè)置的第二載置面移動，使多個半導(dǎo)體基板夾持在與所述第一載置面之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的控制方法，其中，當使所述第一載置面以比預(yù)定速度更快的速度移動時，控制所述副閥并協(xié)調(diào)控制所述主閥。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的控制方法，其中，當施加比預(yù)定壓力更大的壓力時，控制所述主閥并協(xié)調(diào)控制所述副閥。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的控制方法，其中，當使所述第一載置面以比預(yù)定速度更慢的速度移動時，控制所述主閥并協(xié)調(diào)控制所述副閥。
【文檔編號】H01L21/67GK104377151SQ201410575558
【公開日】2015年2月25日 申請日期:2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2009年9月28日
【發(fā)明者】田中慶一, 泉重人 申請人:株式會社尼康