一種多芯片集成電路抗沖擊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種多芯片集成電路抗沖擊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：將裸芯片（1）和引線（2）鍵合區(qū)集中布置在基板（3）上，采用蓋帽（8）將裸芯片（1）及引線鍵合區(qū)置入蓋帽內(nèi)部，蓋帽（8）內(nèi)灌封軟質(zhì)封裝材料（10），殼體（12）內(nèi)集成電路其它部分整體灌封硬質(zhì)封裝材料（11）。本發(fā)明的優(yōu)點在于：蓋帽內(nèi)軟質(zhì)材料灌封能夠保護(hù)芯片和引線鍵合在環(huán)境應(yīng)力(尤其是溫度變化應(yīng)力)下不受損傷，又能發(fā)揮整體硬質(zhì)灌封的抗沖擊防護(hù)作用。蓋帽保護(hù)結(jié)構(gòu)能夠有效防止硬質(zhì)材料對軟質(zhì)材料的擠壓影響和溫度應(yīng)力影響，使芯片和引線鍵合得到進(jìn)一步的保護(hù)，提高了產(chǎn)品的組裝可靠性。
【專利說明】一種多芯片集成電路抗沖擊封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及集成電路【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種多芯片集成電路抗沖擊封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]內(nèi)部灌封是提高混合集成電路抗沖擊水平的重要手段，為保證灌封效果，電路整體灌封通常均采用硬質(zhì)材料灌封方式，其目的是吸收、分散電路內(nèi)部基板、元件承受的高過載沖擊應(yīng)力，以提高電路整體抗沖擊能力。由于整體灌封均采用硬質(zhì)材料，這種灌封在環(huán)境應(yīng)力(尤其是溫度變化應(yīng)力)作用下容易損傷引線鍵合和芯片表面，例如，會導(dǎo)致鍵合線斷裂、鍵合點互連失效等，混合集成電路中裸芯片較多，很容易由此導(dǎo)致電路的性能參數(shù)失效。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有的集成電路整體硬質(zhì)材料灌封結(jié)構(gòu)，在環(huán)境應(yīng)力作用下容易損傷引線鍵合和芯片表面的缺點，提供一種多芯片集成電路抗沖擊封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案一種多芯片集成電路抗沖擊封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體以及其中連接的基板，其特征在于:
a、將裸芯片和引線鍵合區(qū)集中布置在基板上；
b、采用陶瓷或金屬蓋帽粘接在基板表面，使裸芯片及引線鍵合區(qū)置入蓋帽內(nèi)部，蓋帽頂部開有小孔；
C、蓋帽內(nèi)灌封軟質(zhì)封裝材料；
d、殼體內(nèi)集成電路其它部分整體灌封硬質(zhì)封裝材料。
[0005]上述技術(shù)方案中，所述的硬質(zhì)封裝材料是現(xiàn)有技術(shù)，典型的是環(huán)氧樹脂。所述的軟質(zhì)封裝材料，典型的是硫化硅橡膠。
[0006]本發(fā)明的優(yōu)點在于:
(I)采用了復(fù)合灌封方式，一方面，局部軟質(zhì)材料灌封能夠保護(hù)芯片和引線鍵合在環(huán)境應(yīng)力(尤其是溫度變化應(yīng)力)下不受損傷；另一方面，又能發(fā)揮整體硬質(zhì)灌封的抗沖擊防護(hù)作用。
[0007](2)蓋帽保護(hù)結(jié)構(gòu)能夠有效防止硬質(zhì)材料對軟質(zhì)材料的擠壓影響和溫度應(yīng)力影響，使芯片和引線鍵合得到進(jìn)一步的保護(hù)，提高了產(chǎn)品的組裝可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明的多芯片集成電路基板表面組裝俯視圖；
圖2是圖1中集成電路內(nèi)部灌封結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0009](I)如圖1所示，先將裸芯片I和引線2鍵合區(qū)集中布置在電路基板3中部，在裸芯片鍵合區(qū)周邊預(yù)留蓋帽粘接區(qū)4。完成裸芯片I與基板3之間的引線2鍵合組裝、基板3與外殼底座12組裝、基板與外殼引線5之間的電連接，以及基板上其它元件6組裝。其中，基板3與外殼引線5采用常規(guī)的套裝互連方式，即基板3邊緣設(shè)有通孔，外殼引線5穿過通孔，且用導(dǎo)電材料7 (導(dǎo)電環(huán)氧或焊料等)在通孔周邊實現(xiàn)引線與通孔焊盤的互連。
[0010](2)制作盒體結(jié)構(gòu)的蓋帽8，蓋帽頂部開有小孔9，蓋帽材料可用陶瓷或金屬等剛性材料。用粘接材料13將蓋帽粘接在裸芯片鍵合區(qū)周邊的粘接區(qū)4位置上，使裸芯片及其引線鍵合置于蓋帽內(nèi)部。
[0011](3)用連續(xù)滴注或注射等方式通過蓋帽上面的小孔9，將軟質(zhì)材料10注入蓋帽內(nèi)(所述的軟質(zhì)封裝材料，典型的是硫化硅橡膠)，固化后即完成蓋帽內(nèi)灌封。然后再用硬質(zhì)材料11對外殼12內(nèi)電路其它部分進(jìn)行整體灌封。
[0012](4)這種灌封結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品外殼端面可以加蓋密封，也可不加蓋密封。
【權(quán)利要求】
1.一種多芯片集成電路抗沖擊封裝結(jié)構(gòu)，包括殼體(12)以及其中連接的基板(3)，其特征在于: a、將裸芯片(I)和引線(2)鍵合區(qū)集中布置在基板(3)上； b、采用陶瓷或金屬蓋帽(8)粘接在基板表面，使裸芯片及引線鍵合區(qū)置入蓋帽內(nèi)部，蓋帽(8)頂部開有小孔(9); C、蓋帽(8)內(nèi)灌封軟質(zhì)封裝材料(10)； d、殼體(12)內(nèi)集成電路其它部分整體灌封硬質(zhì)封裝材料(11)。
【文檔編號】H01L23/31GK104392969SQ201410535314
【公開日】2015年3月4日 申請日期:2014年10月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月13日
【發(fā)明者】夏俊生, 鄒建安, 周峻霖, 潘大卓 申請人:華東光電集成器件研究所