校準(zhǔn)裝置以及使用該校準(zhǔn)裝置的電子部件的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種能夠防止校準(zhǔn)對(duì)象物中產(chǎn)生破裂或破損等不合格的情況，并高效地使校準(zhǔn)對(duì)象物校準(zhǔn)的校準(zhǔn)裝置。該校準(zhǔn)裝置構(gòu)成為第1進(jìn)給夾具(10)的第1凹部X1具有俯視時(shí)第2凹部X2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔被容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸，第2進(jìn)給夾具(20)的第1凹部Y1具有第2凹部Y2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔被容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸，在使第1以及第2進(jìn)給夾具重疊時(shí)，上述Y1具有上述X2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔被容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸，在將校準(zhǔn)對(duì)象物(1)進(jìn)給到第1進(jìn)給夾具的空腔(X)的狀態(tài)下，使第1進(jìn)給夾具與第2進(jìn)給夾具重疊，將校準(zhǔn)對(duì)象物從上述空腔(X)轉(zhuǎn)移到空腔(Y)。
【專利說明】校準(zhǔn)裝置以及使用該校準(zhǔn)裝置的電子部件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在芯片型層疊陶瓷電容器、芯片型電感器等電子部件的制造工序等中，被用于使電子部件元件等的校準(zhǔn)對(duì)象物(芯片)校準(zhǔn)的校準(zhǔn)裝置(aligning device)以及使用該校準(zhǔn)裝置的電子部件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，在芯片型電子部件中，強(qiáng)烈要求小型化、特別是薄型化(低背化)。并且，作為用于使薄型化的電子部件校準(zhǔn)的校準(zhǔn)裝置，例如，提出有專利文獻(xiàn)I那樣的校準(zhǔn)裝置。
[0003]也就是說，該專利文獻(xiàn)I中，表示了一種元件校準(zhǔn)裝置，其具備元件校準(zhǔn)夾具，在作為對(duì)象的電子部件具有長度尺寸L、寬度尺寸W以及厚度尺寸T的長方體狀的形狀的情況下，若將電子部件的外表面中，沿長度方向與寬度方向的面設(shè)為WL面，沿寬度方向與厚度方向的面設(shè)為WT面，沿長度方向與厚度方向的面設(shè)為LT面，則作為元件校準(zhǔn)夾具，具有表面開設(shè)的多個(gè)容納凹部，為了一個(gè)電子部件以一個(gè)WT面為上方的狀態(tài)從容納凹部向上方部分突出的狀態(tài)下保持在該容納凹部，容納凹部的深度Z比電子部件的長度L短，并且在俯視容納凹部時(shí)，比容納凹部的內(nèi)周面之間的對(duì)置距離，即厚度尺寸T大，在將作為最狹窄的距離的最短間隔設(shè)為S時(shí)，滿足W > S > T的要求(專利文獻(xiàn)I的權(quán)利要求1等)。
[0004]此外，專利文獻(xiàn)I記載有:在元件校準(zhǔn)夾具的容納凹部內(nèi)，按照形成俯視時(shí)相互交叉的第I條紋狀空間與第2條紋狀空間的方式，形成從與校準(zhǔn)夾具的容納凹部面對(duì)的內(nèi)側(cè)面向容納凹部內(nèi)突出的多個(gè)突起，在將第I條紋狀空間以及第2條紋狀空間的寬度設(shè)為X時(shí)，W > X > T，在將條紋狀空間的長度設(shè)為Y時(shí)，滿足Y > W的要求(參照專利文獻(xiàn)I的第0015段等)。
[0005]但是，在該專利文獻(xiàn)I的元件校準(zhǔn)裝置中，若芯片型電子部件與芯片型電子部件被容納的容納凹部與芯片型電子部件之間的間隙變大，則不僅在芯片型電子部件的位置容易產(chǎn)生偏離，芯片型電子部件還容易傾斜，若縮小上述間隙，則存在不能高效地將芯片型電子部件進(jìn)給到容納凹部的問題。
[0006]進(jìn)一步地,如圖13示意性地所示,在由于異物52進(jìn)入元件校準(zhǔn)夾具50的容納凹部51，導(dǎo)致被容納的芯片型電子部件60較大地突出，其傾斜也較大的情況下，存在被容納在容納凹部51的芯片型電子部件60的上端部60a與被配設(shè)在元件校準(zhǔn)夾具50的上表面?zhèn)炔⑹褂玫膶?dǎo)板70的貫通孔71的內(nèi)周面接觸，容易引起破裂或破損等的問題。
[0007]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-278153號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0010]本發(fā)明為了解決上述問題，其目的在于，提供一種能夠防止在校準(zhǔn)對(duì)象物中產(chǎn)生破裂或破損等不合格、高效地使校準(zhǔn)對(duì)象物(alignment object)校準(zhǔn)的校準(zhǔn)裝置，以及使用該校準(zhǔn)裝置而能夠高效地制造電子部件的電子部件的制造方法。
[0011]為了解決上述課題，本發(fā)明的校準(zhǔn)裝置構(gòu)成為具備第I進(jìn)給夾具(transfer jig)和第2進(jìn)給夾具，該第I進(jìn)給夾具具備空腔X，該空腔X是作為進(jìn)給的對(duì)象的校準(zhǔn)對(duì)象物被進(jìn)給的空腔X，具有:朝向主面開口的第I凹部Xl和在深度方向上與所述第I凹部Xl相鄰并與所述第I凹部Xl連通的第2凹部X2，該第2進(jìn)給夾具具備空腔Y，該空腔Y是校準(zhǔn)對(duì)象物被進(jìn)給的空腔Y，具有:朝向主面開口的第I凹部Yl和在深度方向上與所述第I凹部Yl相鄰并與所述第I凹部Yl連通的第2凹部Y2，所述第I進(jìn)給夾具的所述第I凹部Xl具有俯視時(shí)所述第2凹部X2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔被容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸，所述第2進(jìn)給夾具的所述第I凹部Yl具有俯視時(shí)所述第2凹部Y2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔被容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸，在使所述第I進(jìn)給夾具與所述第2進(jìn)給夾具重疊時(shí)，所述第2進(jìn)給夾具的所述第I凹部Yl具有俯視時(shí)所述第I進(jìn)給夾具的所述第2凹部X2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸，在所述校準(zhǔn)對(duì)象物被進(jìn)給到所述第I進(jìn)給夾具的所述空腔X的狀態(tài)下，通過使所述第I進(jìn)給夾具與所述第2進(jìn)給夾具按照所述主面彼此相互對(duì)置的方式重疊，來將進(jìn)給到所述空腔X的所述校準(zhǔn)對(duì)象物轉(zhuǎn)移到所述空腔Y。
[0012]此外，在本發(fā)明的校準(zhǔn)裝置中，優(yōu)選在所述第I進(jìn)給夾具的所述第2凹部X2的底面，設(shè)置有貫通孔。
[0013]通過設(shè)為上述結(jié)構(gòu)，能夠插入金屬線等線狀部件，或向上述貫通孔吹入空氣，高效地除去空腔X內(nèi)的異物，能夠防止校準(zhǔn)對(duì)象物從空腔X較多突出由于異物而導(dǎo)致空腔X的有效深度減少的部分，從而由于其他夾具等的接觸而導(dǎo)致容易產(chǎn)生破裂或破損的情況，提高可靠性。
[0014]此外，優(yōu)選在所述第2進(jìn)給夾具的所述第2凹部Y2的底面，設(shè)置有貫通孔。
[0015]通過設(shè)為上述結(jié)構(gòu)，能夠通過向上述貫通孔吹入空氣，或插入金屬線等線狀部件，從而高效地去除第2進(jìn)給夾具的空腔Y內(nèi)的異物，能夠防止由于異物而導(dǎo)致空腔Y的有效深度減少。
[0016]此外，優(yōu)選在將厚度設(shè)為T、寬度設(shè)為W、長度設(shè)為L的情況下，所述校準(zhǔn)對(duì)象物的尺寸滿足T<W<L的關(guān)系。
[0017]在校準(zhǔn)對(duì)象物的尺寸滿足T < W < L的關(guān)系的情況下，在TW面的自立較為困難，容易傾斜并容納在空腔內(nèi)，但例如，即使在這種情況下，由于第2進(jìn)給夾具的第I凹部Yl具有俯視時(shí)第I進(jìn)給夾具的第2凹部X2的整個(gè)區(qū)域每個(gè)規(guī)定的間隔容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸，因此即使在校準(zhǔn)對(duì)象物的上端部從空腔X露出一些的情況下，也能夠防止與第2進(jìn)給夾具20的空腔Y的內(nèi)周面(詳細(xì)來講是第I凹部Yl)碰撞，產(chǎn)生破裂或破損等情況，特別有意義。
[0018]此外，優(yōu)選所述校準(zhǔn)對(duì)象物是在層疊陶瓷電容器的制造工序中形成的、具有陶瓷層與內(nèi)部電極層疊的結(jié)構(gòu)的層疊體。
[0019]由于具有在層疊陶瓷電容器的制造工序中形成的陶瓷層與內(nèi)部電極層疊的結(jié)構(gòu)的層疊體(陶瓷電容器元件)容易產(chǎn)生破裂或破損等，因此通過使用本發(fā)明的校準(zhǔn)裝置來進(jìn)給相關(guān)的層疊體，能夠在不損傷層疊體的情況下進(jìn)行進(jìn)給、校準(zhǔn)。另外，在層疊體是未燒制的情況下，更容易產(chǎn)生破裂或破損，但即使在這種情況下，也能夠在不引起破裂或破損的情況下，進(jìn)行層疊體的進(jìn)給、校準(zhǔn)，特別有意義。
[0020]優(yōu)選所述第2進(jìn)給夾具包括:(a)具備構(gòu)成所述第I凹部Yl的貫通孔的第I板狀部件；和(b)第2板狀部件，其具備與所述第I板狀部件重疊使用，與所述凹部Yl配合來構(gòu)成所述空腔Y的凹部Y2，該第2板狀部件構(gòu)成為能夠與所述第I板狀部件分離。
[0021]作為第2進(jìn)給夾具，通過使用具備上述那樣的第I板狀部件與第2板狀部件的結(jié)構(gòu)，能夠得到使第2進(jìn)給夾具的制作變得容易，并實(shí)現(xiàn)成本的減少，也容易對(duì)應(yīng)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)等的效果。
[0022]此外，本發(fā)明的電子部件的制造方法使用上述本發(fā)明的校準(zhǔn)裝置(權(quán)利要求2?6的任意一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)裝置)，具備:將所述校準(zhǔn)對(duì)象物進(jìn)給到所述第I進(jìn)給夾具的所述空腔X的工序；和通過使所述第I進(jìn)給夾具與所述第2進(jìn)給夾具按照所述主面彼此相互對(duì)置的方式重疊，來將被進(jìn)給到所述空腔X的所述校準(zhǔn)對(duì)象物轉(zhuǎn)移到所述第2進(jìn)給夾具的所述空腔Y的工序。
[0023]此外，本發(fā)明的電子部件的制造方法能夠還具備:將被轉(zhuǎn)移到所述第2進(jìn)給夾具的所述空腔Y的所述校準(zhǔn)對(duì)象物按壓在粘接保持夾具，通過所述粘接保持夾具來保持所述校準(zhǔn)對(duì)象物的工序；和將由所述粘接保持夾具保持的所述校準(zhǔn)對(duì)象物浸潰在膏劑層的工序。
[0024]通過具備上述工序，例如，能夠高效地制造通過涂敷導(dǎo)電性膏劑來形成外部電極的工序而制造的電子部件，使本發(fā)明更有實(shí)際效果。
[0025]此外，優(yōu)選作為所述第2進(jìn)給夾具，使用具備下述部件的夾具:(a)具備構(gòu)成所述第I凹部Yl的貫通孔的第I板狀部件；和(b)第2板狀部件，其具備與所述第I板狀部件重疊使用，與所述凹部Yl配合來構(gòu)成所述空腔Y的凹部Y2，該第2板狀部件構(gòu)成為能夠與所述第I板狀部件分離，在通過所述粘接保持夾具來保持所述校準(zhǔn)對(duì)象物的工序之前，還具備:將所述第I板狀部件從所述第2板狀部件分離，使所述校準(zhǔn)對(duì)象物從所述第2板狀部件的構(gòu)成所述空腔Y的一部分的所述凹部Y2突出的工序。
[0026]作為所述第2進(jìn)給夾具，通過使用上述結(jié)構(gòu)，從而可以是使進(jìn)給時(shí)的電子部件被進(jìn)給的凹部(空腔Y)的深度以及形狀與將校準(zhǔn)對(duì)象物保持在粘接保持夾具時(shí)的電子部件被進(jìn)給的凹部(凹部Y2)的深度及形狀不同，從而例如，到保持在粘接保持夾具的時(shí)刻為止，電子部件的整體被容納在凹部(空腔Y)，在保持在粘接保持夾具的階段，開始使電子部件的上端部露出(突出)的結(jié)構(gòu)，能夠得到更加縮小對(duì)電子部件付與損傷的可能性等效果。
[0027]另外，在本發(fā)明的電子部件的制造方法中，將電子部件是如層疊陶瓷電容器那樣的陶瓷電子部件的情況下的處于形成燒制前的陶瓷層疊體或燒制后的外部電極之前的階段的燒制完成的陶瓷層疊體等設(shè)為校準(zhǔn)對(duì)象物。但是，校準(zhǔn)對(duì)象物并不僅限于此，能夠?qū)⒏鞣N部件設(shè)為校準(zhǔn)對(duì)象物。
[0028]發(fā)明效果
[0029]本發(fā)明的校準(zhǔn)裝置如上所述那樣構(gòu)成，在使第I進(jìn)給夾具與第2進(jìn)給夾具重疊時(shí)，由于俯視時(shí)第2進(jìn)給夾具的第I凹部Yl具有第I進(jìn)給夾具的第2凹部X2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔(差值)容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸，因此例如，如圖6所示，即使在由于異物(校準(zhǔn)對(duì)象物I的碎片等)3，第I進(jìn)給夾具10的空腔X的有效深度減少，校準(zhǔn)對(duì)象物I的上端部從空腔X露出，并且傾斜保持的情況下，也能夠如圖6所示，防止從第I進(jìn)給夾具10的空腔X突出的校準(zhǔn)對(duì)象物I的上端部與第2進(jìn)給夾具的空腔Y的第I凹部Yl的內(nèi)周面接觸的情況，能夠防止校準(zhǔn)對(duì)象物I中產(chǎn)生破裂或破損等情況。
[0030]此外，本發(fā)明的電子部件的制造方法是使用上述本發(fā)明的校準(zhǔn)裝置(權(quán)利要求2?6的任意一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)裝置)的電子部件的制造方法，由于在將校準(zhǔn)對(duì)象物轉(zhuǎn)移到第2進(jìn)給夾具的空腔Y后，通過向設(shè)置在第I進(jìn)給夾具的空腔X的第2凹部X2的底面的貫通孔，插入剖面面積比貫通孔的開口面積小的線狀部件，或者吹入氣體，來除去空腔X內(nèi)的異物，因此即使在校準(zhǔn)對(duì)象物的碎片等異物進(jìn)入空腔X內(nèi)的情況下，也能夠除去該異物，將校準(zhǔn)對(duì)象物可靠地進(jìn)給到其下端部達(dá)到空腔X的底面的位置。其結(jié)果，能夠在校準(zhǔn)對(duì)象物的上端部不與其他夾具等接觸，產(chǎn)生破裂或破損的情況下，可靠地使校準(zhǔn)對(duì)象物校準(zhǔn)，高效地制造電子部件。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0031]圖1 (a)、(b)是表示構(gòu)成本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置的第I進(jìn)給夾具的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是表示空腔X等的結(jié)構(gòu)的俯視圖，(b)是正面剖視圖。
[0032]圖2(a)、(b)是表示構(gòu)成本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置的第2進(jìn)給夾具的結(jié)構(gòu)的圖，(a)是表示空腔Y等的結(jié)構(gòu)的俯視圖，(b)是正面剖視圖。
[0033]圖2A是表示構(gòu)成本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置的第2進(jìn)給夾具的變形例的圖。
[0034]圖3是表示作為使用本發(fā)明的校準(zhǔn)裝置來進(jìn)行進(jìn)給、校準(zhǔn)的對(duì)象的校準(zhǔn)對(duì)象物的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0035]圖4是對(duì)使用本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置使校準(zhǔn)對(duì)象物校準(zhǔn)的方法進(jìn)行說明的圖，是表示將校準(zhǔn)對(duì)象物進(jìn)給到第I進(jìn)給夾具的空腔X的狀態(tài)的圖。
[0036]圖5是表示使第2進(jìn)給夾具重疊到圖4的狀態(tài)的第I進(jìn)給夾具的狀態(tài)的圖。
[0037]圖6是對(duì)使第2進(jìn)給夾具重疊到圖5的第I進(jìn)給夾具的狀態(tài)下的本發(fā)明的作用效果進(jìn)行說明的圖。
[0038]圖7是表示為了說明本發(fā)明的作用效果而使用的比較例(不具備本發(fā)明的主要部件的比較例涉及的校準(zhǔn)裝置)的結(jié)構(gòu)的圖。
[0039]圖8是對(duì)使用了本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置的電子部件的制造方法進(jìn)行說明的圖，是表示在翻轉(zhuǎn)后除去了第I進(jìn)給夾具的狀態(tài)的圖。
[0040]圖8A是表示在使用變形例涉及的第2進(jìn)給夾具(圖2A)的情況下，使校準(zhǔn)對(duì)象物的上端部從第2板狀部件的第2凹部Y2露出(突出)的狀態(tài)的圖。
[0041]圖9是對(duì)使用了本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置的電子部件的制造方法進(jìn)行說明的圖，是表示按壓具備粘接材料的粘接保持夾具，來使校準(zhǔn)對(duì)象物保持在粘接保持夾具的粘接材料的狀態(tài)的圖。
[0042]圖9A是表示在使用了變形例涉及的第2進(jìn)給夾具(圖2A)的情況下，使校準(zhǔn)對(duì)象物保持在粘接保持夾具的粘接材料的狀態(tài)的圖。
[0043]圖10是對(duì)使用了本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置的電子部件的制造方法進(jìn)行說明的圖，是表示通過將粘接保持夾具與第2進(jìn)給夾具分離，從而將校準(zhǔn)對(duì)象物轉(zhuǎn)移到粘接保持夾具的狀態(tài)的圖。
[0044]圖11是對(duì)使用了本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置的電子部件的制造方法進(jìn)行說明的圖，是表示將校準(zhǔn)對(duì)象物的端部浸潰在導(dǎo)電性膏劑層的狀態(tài)的圖。
[0045]圖12是對(duì)使用了本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置的電子部件的制造方法進(jìn)行說明的圖，是表示使導(dǎo)電性膏劑附著在校準(zhǔn)對(duì)象物的端部的狀態(tài)的圖。
[0046]圖13是對(duì)現(xiàn)有的校準(zhǔn)裝置的問題點(diǎn)進(jìn)行說明的圖。
[0047]符號(hào)說明:
[0048]I校準(zhǔn)對(duì)象物(芯片)
[0049]Ia1芯片的一個(gè)WT面
[0050]Ia2芯片的另一個(gè)WT面
[0051]2內(nèi)部電極
[0052]3異物
[0053]10第I進(jìn)給夾具
[0054]11第I凹部X2的底面的貫通孔
[0055]20第2進(jìn)給夾具
[0056]20a第I板狀部件
[0057]20b第2板狀部件
[0058]21第2凹部Y2的底面的貫通孔
[0059]30構(gòu)成第I凹部的貫通孔
[0060]40粘接保持夾具
[0061]41粘接材料
[0062]42導(dǎo)電性膏劑層
[0063]42a導(dǎo)電性膏劑
[0064]Dx第I進(jìn)給夾具的空腔X的深度
[0065]Dy第2進(jìn)給夾具的空腔Y的深度
[0066]Dyi第2進(jìn)給夾具的第I凹部Yl的深度
[0067]L校準(zhǔn)對(duì)象物(芯片)的長度
[0068]T校準(zhǔn)對(duì)象物(芯片)的厚度
[0069]W校準(zhǔn)對(duì)象物(芯片)的寬度
[0070]X第I進(jìn)給夾具的空腔(容納凹部)
[0071]Y第2進(jìn)給夾具的空腔(容納凹部)
[0072]Xl構(gòu)成空腔X的第I凹部
[0073]X2構(gòu)成空腔X的第2凹部
[0074]Yl構(gòu)成空腔Y的第I凹部
[0075]Y2構(gòu)成空腔Y的第2凹部
【具體實(shí)施方式】
[0076]下面表示本發(fā)明的實(shí)施方式，對(duì)作為本發(fā)明的特征的部分進(jìn)一步進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0077][實(shí)施方式]
[0078]圖1 (a)、(b)是表示構(gòu)成本發(fā)明的第I實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置的第I進(jìn)給夾具的結(jié)構(gòu)的圖，圖2(a)、(b)是表示第2進(jìn)給夾具的結(jié)構(gòu)的圖。
[0079]此外，圖3是表示作為使用本發(fā)明的校準(zhǔn)裝置進(jìn)行進(jìn)給、校準(zhǔn)的對(duì)象的校準(zhǔn)對(duì)象物(芯片)I的結(jié)構(gòu)的立體圖。
[0080]在本實(shí)施方式中，如圖3所示，作為進(jìn)行進(jìn)給、校準(zhǔn)的對(duì)象的校準(zhǔn)對(duì)象物(芯片)I在將厚度設(shè)為τ、寬度設(shè)為W、長度設(shè)為L的情況下，具有T:約0.15?0.10mm、W:約0.5mm,L:約1.0mm的尺寸并滿足T < W < L的關(guān)系的立方體形狀。
[0081]另外，在本實(shí)施方式中，作為進(jìn)給、校準(zhǔn)的對(duì)象的校準(zhǔn)對(duì)象物(芯片)I是在層疊陶瓷電容器的制造工序中形成的陶瓷層疊體(層疊陶瓷電容器元件)，在相互對(duì)置側(cè)的端面(WT面)lapIa2，具有與層疊方向相鄰的內(nèi)部電極2被交替拉出的結(jié)構(gòu)。
[0082]此外，該芯片(層疊陶瓷電容器元件)I經(jīng)過使用本實(shí)施方式的校準(zhǔn)裝置而進(jìn)行的進(jìn)給、校準(zhǔn)的工序，為了與從相互對(duì)置側(cè)的端面(Ia1Ua2)拉出的內(nèi)部電極2導(dǎo)通，在端面Ia1Ua2形成一對(duì)外部電極，未燒制地形成對(duì)涂敷在端面的外部電極形成用的導(dǎo)電性膏劑進(jìn)行燒結(jié)的層疊陶瓷電容器。
[0083]被用于這種校準(zhǔn)對(duì)象物I的進(jìn)給、校準(zhǔn)的本實(shí)施方式的校準(zhǔn)裝置具備:
[0084]I)如圖1 (a)、(b)所示，具備作為進(jìn)給對(duì)象的校準(zhǔn)對(duì)象物I被進(jìn)給的空腔(容納凹部)x的第I進(jìn)給夾具10 ；
[0085]2)圖2 (a)、(b)所示，具備校準(zhǔn)對(duì)象物I被進(jìn)給的空腔(容納凹部)Y的第2進(jìn)給夾具20。
[0086]另外，在本實(shí)施方式中，第I進(jìn)給夾具10由樹脂材料形成，此外第2進(jìn)給夾具20由金屬材料形成。但是，各夾具的材料并不僅限于此，也可以使用其他的材料。
[0087]此外，第I進(jìn)給夾具10的空腔(容納凹部)X遍及第I進(jìn)給夾具10的整面地形成為矩陣狀，進(jìn)一步地，第2進(jìn)給夾具20的空腔(容納凹部)Y遍及第2進(jìn)給夾具20的整面地形成為矩陣狀。
[0088]此外，在第I進(jìn)給夾具10的周邊部，設(shè)置有與設(shè)置于第2進(jìn)給夾具20的周邊部的卡合凹部卡合的銷(未圖示)，構(gòu)成為易于與第2進(jìn)給夾具20的對(duì)位。
[0089]并且，如圖1(a)、(b)所示，第I進(jìn)給夾具10的空腔X具有:朝向主面開口的第I凹部X1、在深度方向上與第I凹部Xl相鄰，并與第I凹部Xl連通的第2凹部X2。
[0090]另外，空腔X的第I凹部Xl是傾斜的錐狀，形成為缽狀，構(gòu)成為促進(jìn)校準(zhǔn)對(duì)象物I被進(jìn)給。
[0091]此外，第2凹部X2的平面形狀具有兩端側(cè)有圓弧的帶狀的形狀，構(gòu)成為在本實(shí)施方式中作為進(jìn)給的對(duì)象的薄型的校準(zhǔn)對(duì)象物I以規(guī)定的姿勢被進(jìn)給。
[0092]此外，設(shè)置有貫通孔11，以使得即使在第I進(jìn)給夾具10的第2凹部X2的底面，異物進(jìn)入的情況下，也能夠使異物落下。另外，即使在異物不容易通過貫通孔11的情況下，例如，通過吹入氣體，或者插入導(dǎo)線等細(xì)線并掏出，能夠容易地取出異物。另外，在本實(shí)施方式中，能夠插入細(xì)線，來取出異物。
[0093]并且，第I進(jìn)給夾具10的第I凹部Xl具有俯視時(shí)第2凹部X2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔(差值)收斂在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸。
[0094]此外，在本實(shí)施方式中，第I進(jìn)給夾具10的空腔X的深度Dx是在校準(zhǔn)對(duì)象物I以WT面為上表面的姿勢被進(jìn)給時(shí)，校準(zhǔn)對(duì)象物I的上端部露出(突出)的深度(即比校準(zhǔn)對(duì)象物的長度L短的尺寸)。另外，第I進(jìn)給夾具10的空腔X的深度Dx優(yōu)選是在校準(zhǔn)對(duì)象物I以WT面為上表面的姿勢被進(jìn)給時(shí)，校準(zhǔn)對(duì)象物I的整體被容納的深度(即校準(zhǔn)對(duì)象物的長度L以上的尺寸)。
[0095]在該情況下，在校準(zhǔn)對(duì)象物I是滿足T < W < L的關(guān)系的對(duì)象物的情況下，特別是在T為W以及L的約一半以下的厚度較薄的對(duì)象物的情況下，能夠抑制、防止破裂或破損，高效地將校準(zhǔn)對(duì)象物I進(jìn)給至第I進(jìn)給夾具10。
[0096]但是，若將校準(zhǔn)對(duì)象物I收斂在校準(zhǔn)對(duì)象物I的整體被容納的深度，則難以將校準(zhǔn)對(duì)象物I按壓在后述的粘接保持夾具40,并保持在粘接保持夾具40。因此,在本發(fā)明中，將校準(zhǔn)對(duì)象物I轉(zhuǎn)移到第2進(jìn)給夾具20。
[0097]此外，如圖2(a)、(b)所示，第2進(jìn)給夾具20的空腔Y具有:朝向主面開口的第I凹部Y1、在深度方向上與第I凹部Yl相鄰，并與第I凹部Yl連通的第2凹部Y2。也就是說，該第2進(jìn)給夾具20的構(gòu)成第I凹部Yl的部件與構(gòu)成第2凹部Y2的部件形成為一體。
[0098]但是，第2進(jìn)給夾具20如圖2A所示，可以使用具備第I板狀部件20a和第2板狀部件20b的結(jié)構(gòu)，其中，該第I板狀部件20a具備構(gòu)成第I凹部Yl的貫通孔30，第2板狀部件20b具備與第I板狀部件20a重疊使用并與凹部Yl配合地構(gòu)成空腔Y的凹部Y2，并構(gòu)成為能夠與第I板狀部件20a分離。另外,在圖2A中，賦予和圖2相同符號(hào)的部分表不相同或者相當(dāng)?shù)牟糠帧?br>
[0099]另外，第2進(jìn)給夾具的空腔Y的深度Dy如后面所述，是為了能夠通過粘接保持夾具來粘接保持在校準(zhǔn)對(duì)象物I，在將校準(zhǔn)對(duì)象物I以WT面為上表面的姿勢進(jìn)行容納時(shí)，校準(zhǔn)對(duì)象物I的整體不被容納，上端部露出(突出)的深度(即比校準(zhǔn)對(duì)象物的長度L短的尺寸)。
[0100]此外，作為第2進(jìn)給夾具20，如上所述，在使用具備第I板狀部件20a和能夠分離的第2板狀部件20b的結(jié)構(gòu)的情況下，第2凹部Y2的深度構(gòu)成為在將第I板狀部件20a從第2板狀部件20b分離時(shí)，校準(zhǔn)對(duì)象物I的上端部從第2板狀部件20b的上表面露出(突出)的深度。也就是說，第2凹部Y2的深度是比校準(zhǔn)對(duì)象物I的長度L短的尺寸。
[0101]另外，空腔(容納凹部)Y的第I凹部Yl是圓板狀的空間(高度低的圓柱狀的空間)，被賦予比第2凹部Y2的最大尺寸大的直徑。也就是說，第2進(jìn)給夾具20的第I凹部Yl具有俯視時(shí)第2凹部Y2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸。
[0102]此外，第2凹部Y2的平面形狀具有兩端側(cè)有圓弧的帶狀的形狀，構(gòu)成為在本實(shí)施方式中作為進(jìn)給的對(duì)象的薄型的校準(zhǔn)對(duì)象物I能夠以規(guī)定的姿勢而保持。
[0103]此外，在第2進(jìn)給夾具20的第2凹部Y2的底面設(shè)置有貫通孔21，構(gòu)成為即使在異物進(jìn)入的情況下，例如，通過從貫通孔21吹入氣體，或插入導(dǎo)線等細(xì)線來掏出，從而能夠容易地取出異物。
[0104]此外，第2進(jìn)給夾具20的第I凹部Yl具有俯視時(shí)第2凹部Y2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔收入在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸。
[0105]此外，第2進(jìn)給夾具20的第I凹部Yl的深度Dyi是比校準(zhǔn)對(duì)象物I的厚度T的尺寸(在本實(shí)施例中約為0.15mm)大的尺寸。
[0106]這里，將第2進(jìn)給夾具20的第I凹部Yl的深度Dyi設(shè)為比校準(zhǔn)對(duì)象物I的厚度大的尺寸，是為了在轉(zhuǎn)移校準(zhǔn)對(duì)象物I時(shí)，防止校準(zhǔn)對(duì)象物I和第2進(jìn)給夾具20的干擾。
[0107]并且，在本實(shí)施方式的校準(zhǔn)裝置中，被進(jìn)給到第I進(jìn)給夾具10的空腔X的校準(zhǔn)對(duì)象物I構(gòu)成為第I進(jìn)給夾具10與第2進(jìn)給夾具20的主面彼此相互對(duì)置(優(yōu)選為抵接)，并且相互以規(guī)定的位置關(guān)系重疊，例如，通過賦予振動(dòng)，被進(jìn)給到第I進(jìn)給夾具10的空腔X的校準(zhǔn)對(duì)象物I能夠向第2進(jìn)給夾具20的空腔Y轉(zhuǎn)移。
[0108]接下來，參照作為示意圖的圖4?圖12，來對(duì)使用上述進(jìn)給裝置來進(jìn)給、校準(zhǔn)芯片的方法，以及向校準(zhǔn)的芯片付與外部電極形成用的導(dǎo)電性膏劑的方法進(jìn)行說明。
[0109](I)首先，將第I進(jìn)給夾具10裝配到能夠賦予規(guī)定的搖動(dòng)和振動(dòng)的振動(dòng)裝置，通過賦予搖動(dòng)和振動(dòng)，如圖4所示，將校準(zhǔn)對(duì)象物I進(jìn)給到第I進(jìn)給夾具10的空腔X。
[0110](2)圖5所示，按照空腔X與空腔Y相互對(duì)置的方式來使第2進(jìn)給夾具20與第I進(jìn)給夾具10重疊。另外，此時(shí)，通過使設(shè)置于第I進(jìn)給夾具10的銷(未圖示)與設(shè)置于第2進(jìn)給夾具20的卡合凹部(未圖示)卡合，來進(jìn)行定位。
[0111]然后，此時(shí)，在第2進(jìn)給夾具20的空腔Y設(shè)置有第I凹部Y1，由于第I凹部Yl如上所述，是圓板狀的空間(高度低的圓柱狀的空間)，被賦予比第2凹部Y2的最大尺寸大的直徑(也就是說，第I凹部Yl具有俯視時(shí)第2凹部Y2的整個(gè)區(qū)域容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸)，并且在使第I進(jìn)給夾具10與第2進(jìn)給夾具20重疊時(shí)，第2進(jìn)給夾具20的第I凹部Yl具有俯視時(shí)第I進(jìn)給夾具10的第2凹部X2的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸，因此圖6所示，即使在異物(例如校準(zhǔn)對(duì)象物I的碎片等)進(jìn)入到第I進(jìn)給夾具的空腔X的底部，校準(zhǔn)對(duì)象物I的上端部從空腔X突出(露出)的情況下，也能夠可靠地避免校準(zhǔn)對(duì)象物I的上端部與第2進(jìn)給夾具20的空腔Y的內(nèi)周面碰撞，產(chǎn)生破裂或破損等情況。也就是說，由于構(gòu)成第2進(jìn)給夾具20的空腔Y的第I凹部Yl的直徑形成為比第2凹部Y2的平面最大尺寸大，因此可以防止例如在圖7所示那樣，不存在第I凹部Yl的情況所引起的空腔Y的內(nèi)周面向校準(zhǔn)對(duì)象物I的上端部的碰撞和由此導(dǎo)致的校準(zhǔn)對(duì)象物I的破裂或破損等損傷的產(chǎn)生，可以高效地使校準(zhǔn)對(duì)象物I校準(zhǔn)。
[0112](3)然后，通過按照第I進(jìn)給夾具10與第2進(jìn)給夾具20的上下位置關(guān)系翻轉(zhuǎn)的方式，翻轉(zhuǎn)180°，并賦予振動(dòng)，從而在將校準(zhǔn)對(duì)象物I從第I進(jìn)給夾具10的空腔X轉(zhuǎn)移到第2進(jìn)給夾具20的空腔Y后，取下第I進(jìn)給夾具10，如圖8所示，成為校準(zhǔn)對(duì)象物I被進(jìn)給到第2進(jìn)給夾具的空腔Y，上端部從空腔Y露出的狀態(tài)。
[0113]此外，作為第2進(jìn)給夾具20，如上所述，在使用具備第I板狀部件20a和能夠分離的第2板狀部件20b的結(jié)構(gòu)(參照?qǐng)D2A)的情況下，將第I板狀部件20a從第2板狀部件20b分離，如圖8A所示，成為校準(zhǔn)對(duì)象物I的上端部從第2板狀部件20b的第2凹部Y2露出(突出)的狀態(tài)。
[0114]另外,在圖8A中，賦予和圖2相同符號(hào)的部分表不相同或者相當(dāng)?shù)牟糠帧?br>
[0115]然后，從取下的第I進(jìn)給夾具10的第I進(jìn)給夾具的底面?zhèn)?，向形成在空腔X的底部的貫通孔11插入鋼琴線等細(xì)線，并除去進(jìn)入到空腔X內(nèi)的異物，準(zhǔn)備接下來的進(jìn)給工序。另外，也可以通過鼓風(fēng)(airblow)來代替向貫通孔11插入細(xì)線，從而將異物從空腔X除去。
[0116](4)接下來，如圖9所示，在按壓具備具有粘接性的片狀材料即粘接材料41的粘接保持夾具40，來使校準(zhǔn)對(duì)象物I的一個(gè)WT面Ia1保持在粘接保持夾具40的粘接材料41后，如圖10所示，通過將粘接保持夾具40與第2進(jìn)給夾具20分離，來將校準(zhǔn)對(duì)象物I轉(zhuǎn)移到粘接保持夾具40。
[0117]此外，在作為第2進(jìn)給夾具20，使用具備第I板狀部件20a和能夠分離的第2板狀部件20b的結(jié)構(gòu)(參照?qǐng)D2A)的情況下，如圖9A所示，通過將粘接保持夾具40按壓在從第2板狀部件20b的第2凹部Y2露出的校準(zhǔn)對(duì)象物1，同樣能夠?qū)⑿?zhǔn)對(duì)象物I轉(zhuǎn)移到粘接保持夾具40。另外，在圖9A中，付與和圖2相同符號(hào)的部分表示相同或者相當(dāng)?shù)牟糠帧?br>
[0118]另外，作為粘接材料41，使用能夠保持校準(zhǔn)對(duì)象物I的具有粘接強(qiáng)度和彈性的片狀粘接材料。另外，作為粘接材料41，能夠使用能夠粘接保持校準(zhǔn)對(duì)象物I的各種材料。
[0119](5)接下來，如圖11所示，在將保持在粘接保持夾具40的校準(zhǔn)對(duì)象物I的另一個(gè)WT面Ia2浸潰在導(dǎo)電性膏劑層42后，通過使校準(zhǔn)對(duì)象物I上升，從而如圖12所示，使導(dǎo)電性膏劑42a附著在校準(zhǔn)對(duì)象物I的另一個(gè)WT面Ia2及其附近的側(cè)面。
[0120](6)然后，如圖12所示，以校準(zhǔn)對(duì)象物I保持在粘接保持夾具40的狀態(tài)，使附著的導(dǎo)電性骨劑干燥。
[0121](7)然后，雖未特別圖示，使被付與了校準(zhǔn)對(duì)象物I的導(dǎo)電性膏劑42a的另一個(gè)WT面Ia2粘接保持在使用了粘接力比上述(4)中使用的粘接保持夾具40的粘接材料41聞的粘接材料的粘接保持夾具，將校準(zhǔn)對(duì)象物I轉(zhuǎn)移，實(shí)施依照上述(5)以及￠)的工序，來使導(dǎo)電性膏劑附著在校準(zhǔn)對(duì)象物I的一個(gè)WT面Ia1及其附近的側(cè)面。
[0122](8)然后，將芯片從粘接保持夾具剝離。之后，在規(guī)定的條件下，實(shí)施同時(shí)進(jìn)行未燒制的陶瓷層疊體(校準(zhǔn)對(duì)象物)的燒制與導(dǎo)電性膏劑(外部電極)的燒結(jié)的共燒(cofiring)工序。由此，陶瓷的燒制、外部電極的形成等被同時(shí)進(jìn)行。
[0123]之后，通過在外部電極上實(shí)施電鍍，得到具有與內(nèi)部電極導(dǎo)通的外部電極形成在芯片的相互對(duì)置的端面的結(jié)構(gòu)的層疊陶瓷電容器。
[0124][關(guān)于破裂或破損等不合格的產(chǎn)生率]
[0125]如上所述，對(duì)使用圖6所示的具備本發(fā)明的主要部件的實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置與圖7所示的不具備第I凹部Yl的結(jié)構(gòu)的校準(zhǔn)裝置(不具備本發(fā)明的主要部件的比較例涉及的校準(zhǔn)裝置)來進(jìn)行進(jìn)給、校準(zhǔn)的情況下的破裂或破損等不合格的產(chǎn)生狀態(tài)進(jìn)行了調(diào)查。
[0126]其結(jié)果，在使用不具備本發(fā)明的主要部件的比較例的校準(zhǔn)裝置(圖7)的情況下，對(duì)于10萬個(gè)進(jìn)給、校準(zhǔn)的校準(zhǔn)對(duì)象物，以幾個(gè)的比例產(chǎn)生了破裂或破損等不合格。與此相對(duì)地，在使用具備本發(fā)明的主要部件的實(shí)施方式涉及的校準(zhǔn)裝置(圖6)的情況下，在對(duì)10萬個(gè)校準(zhǔn)對(duì)象物進(jìn)行進(jìn)給、校準(zhǔn)的情況下，幾乎沒有破裂或破損等不合格的產(chǎn)生。
[0127]根據(jù)該結(jié)果，確認(rèn)通過使用具備本發(fā)明的結(jié)構(gòu)的校準(zhǔn)裝置，能夠防止校準(zhǔn)對(duì)象物中產(chǎn)生破裂或破損的情況，能夠高效地使校準(zhǔn)對(duì)象物校準(zhǔn)。
[0128]另外，雖然在上述實(shí)施方式中，以第I進(jìn)給夾具10的第2凹部X2以及第2進(jìn)給夾具20的第2凹部Y2的平面形狀是兩端側(cè)具有圓弧的帶狀的形狀的情況為例進(jìn)行了說明，但第2凹部X2以及Y2對(duì)平面形狀并沒有特別的制約，可以是方形或圓形，甚至是橢圓形等各種形狀。
[0129]也就是說，在使WT面是作為正方形的棱柱狀或接近其的形狀的校準(zhǔn)對(duì)象物進(jìn)給、校準(zhǔn)的情況下，也能夠適用本發(fā)明，在該情況下也能夠得到同樣的效果。
[0130]此外，在上述實(shí)施方式中，以校準(zhǔn)對(duì)象物是在層疊陶瓷電容器的制造工序中形成的未燒制的陶瓷層疊體(層疊陶瓷電容器元件)的情況為例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明對(duì)校準(zhǔn)對(duì)象物的種類沒有特別的制約，以在芯片電感器、芯片電阻等其他電子部件的制造工序中形成的芯片狀的部件為首，可以廣泛適用于使各種部件校準(zhǔn)的情況。
[0131]此外，在上述實(shí)施方式中，以校準(zhǔn)對(duì)象物是未燒制的陶瓷層疊體的情況為例進(jìn)行了說明，但校準(zhǔn)對(duì)象物也可以是燒制完成的部件。
[0132]此外，在上述實(shí)施方式中，以在涂敷導(dǎo)電性膏劑之前的工序使校準(zhǔn)對(duì)象物校準(zhǔn)的情況為例進(jìn)行了說明，但本發(fā)明的校準(zhǔn)裝置也能夠適用于其他的工序，例如檢查特性之前的工序、用于進(jìn)行包裝的工序等其他各種的工序。
[0133]本發(fā)明還在其它的方面不僅限于上述實(shí)施方式，關(guān)于第I以及第2進(jìn)給夾具的具體結(jié)構(gòu)(例如，空腔X以及Y的配設(shè)方式、具體的形狀、結(jié)構(gòu)、尺寸等)，在發(fā)明的范圍內(nèi)，能夠添加各種應(yīng)用、變形。
【權(quán)利要求】
1.一種校準(zhǔn)裝置，其構(gòu)成為具備第I進(jìn)給夾具和第2進(jìn)給夾具， 該第I進(jìn)給夾具具備空腔，該空腔是作為進(jìn)給的對(duì)象的校準(zhǔn)對(duì)象物被進(jìn)給的空腔，具有:朝向主面開口的第I凹部和在深度方向上與所述第I凹部相鄰并與所述第I凹部連通的第2凹部， 該第2進(jìn)給夾具具備空腔，該空腔是校準(zhǔn)對(duì)象物被進(jìn)給的空腔，具有:朝向主面開口的第I凹部和在深度方向上與所述第I凹部相鄰并與所述第I凹部連通的第2凹部， 所述第I進(jìn)給夾具的所述第I凹部具有俯視時(shí)所述第2凹部的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔被容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸， 所述第2進(jìn)給夾具的所述第I凹部具有俯視時(shí)所述第2凹部的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔被容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸， 在使所述第I進(jìn)給夾具與所述第2進(jìn)給夾具重疊時(shí)，所述第2進(jìn)給夾具的所述第I凹部具有俯視時(shí)所述第I進(jìn)給夾具的所述第2凹部的整個(gè)區(qū)域隔著規(guī)定的間隔容納在其內(nèi)側(cè)的形狀以及尺寸， 在所述校準(zhǔn)對(duì)象物被進(jìn)給到所述第I進(jìn)給夾具的所述空腔的狀態(tài)下，通過使所述第I進(jìn)給夾具與所述第2進(jìn)給夾具按照所述主面彼此相互對(duì)置的方式重疊，從而將進(jìn)給到所述空腔的所述校準(zhǔn)對(duì)象物轉(zhuǎn)移到所述空腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的校準(zhǔn)裝置，其特征在于， 在所述第I進(jìn)給夾具的所述第2凹部的底面，設(shè)置有貫通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者2所述的校準(zhǔn)裝置，其特征在于， 在所述第2進(jìn)給夾具的所述第2凹部的底面，設(shè)置有貫通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3的任意一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)裝置，其特征在于， 在將厚度設(shè)為T、寬度設(shè)為W、長度設(shè)為L的情況下，所述校準(zhǔn)對(duì)象物的尺寸滿足T < W〈L的關(guān)系。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?4的任意一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)裝置，其特征在于， 所述校準(zhǔn)對(duì)象物是在層疊陶瓷電容器的制造工序中形成的、具有陶瓷層與內(nèi)部電極層疊的結(jié)構(gòu)的層疊體。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5的任意一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)裝置，其特征在于， 所述第2進(jìn)給夾具包括:(a)具備構(gòu)成所述第I凹部的貫通孔的第I板狀部件；和(b)第2板狀部件，其具備與所述第I板狀部件重疊使用且與所述凹部配合來構(gòu)成所述空腔的凹部，該第2板狀部件構(gòu)成為能夠與所述第I板狀部件分離。
7.一種電子部件的制造方法，其使用權(quán)利要求2?6的任意一項(xiàng)所述的校準(zhǔn)裝置，具備: 將所述校準(zhǔn)對(duì)象物進(jìn)給到所述第I進(jìn)給夾具的所述空腔的工序；和通過使所述第I進(jìn)給夾具與所述第2進(jìn)給夾具按照所述主面彼此相互對(duì)置的方式重疊，從而將被進(jìn)給到所述空腔的所述校準(zhǔn)對(duì)象物轉(zhuǎn)移到所述第2進(jìn)給夾具的所述空腔的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子部件的制造方法，其特征在于， 還具備: 將已被轉(zhuǎn)移到所述第2進(jìn)給夾具的所述空腔的所述校準(zhǔn)對(duì)象物按壓在粘接保持夾具，通過所述粘接保持夾具來保持所述校準(zhǔn)對(duì)象物的工序；和 將由所述粘接保持夾具保持的所述校準(zhǔn)對(duì)象物浸潰在膏劑層的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件的制造方法，其特征在于， 作為所述第2進(jìn)給夾具，使用具備下述部件的夾具:(a)具備構(gòu)成所述第I凹部的貫通孔的第I板狀部件；和(b)第2板狀部件，其具備與所述第I板狀部件重疊使用且與所述凹部配合來構(gòu)成所述空腔的凹部，該第2板狀部件構(gòu)成為能夠與所述第I板狀部件分離，在通過所述粘接保持夾具來保持所述校準(zhǔn)對(duì)象物的工序之前，還具備:將所述第I板狀部件從所述第2板狀部件分離，使所述校準(zhǔn)對(duì)象物從所述第2板狀部件的構(gòu)成所述空腔的一部分的所述凹部突出的工序。
【文檔編號(hào)】H01G4/232GK104517729SQ201410490588
【公開日】2015年4月15日 申請(qǐng)日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月26日
【發(fā)明者】清水孝太郎, 佐野正治 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所