Oled的封裝方法及oled封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種OLED的封裝方法及OLED封裝結(jié)構(gòu)，所述方法包括如下步驟：步驟1、提供封裝蓋板(1)、及基板(5)，所述封裝蓋板(1)上設(shè)有用于涂覆框膠(2)的涂膠位置(8)；步驟2、在封裝蓋板(1)上所述涂膠位置(8)的外側(cè)制作一密封圈(7或7’)；步驟3、在封裝蓋板(1)上所述涂膠位置(8)上涂覆一圈框膠(2)；步驟4、將封裝蓋板(1)與基板(5)相對(duì)貼合；步驟5、使用UV光源對(duì)框膠(2)進(jìn)行照射使其固化，從而實(shí)現(xiàn)封裝蓋板(1)對(duì)基板(5)的封裝。
【專(zhuān)利說(shuō)明】OLED的封裝方法及OLED封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種OLED的封裝方法及OLED封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]在顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，平板顯示技術(shù)IXD (液晶顯示器)、OLED (有機(jī)發(fā)光二極管)已經(jīng)逐步取代CRT顯示器。平面光源技術(shù)是新型的光源，其技術(shù)研發(fā)已經(jīng)接近市場(chǎng)化量產(chǎn)水平。在平板顯示與平面光源技術(shù)當(dāng)中，對(duì)于兩片平板玻璃的粘結(jié)是一項(xiàng)很重要的技術(shù)，其封裝效果將直接影響器件的性能。
[0003]紫外光(UV)固化技術(shù)是LCD/0LED封裝最早也是最常用的技術(shù)，其具有如下特點(diǎn):不用溶劑或少量溶劑，減少了溶劑對(duì)環(huán)境的污染；耗能少，可低溫固化，適用于對(duì)熱敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生產(chǎn)線上使用，固化設(shè)備占地面積小等。但是，由于UV膠是有機(jī)材料，其固化后分子間隙較大，水汽與氧氣比較容易透過(guò)介質(zhì)抵達(dá)內(nèi)部密封區(qū)域。所以，其比較適合用于對(duì)水汽、氧氣不太敏感的應(yīng)用領(lǐng)域，比如LCD。由于OLED器件對(duì)水汽、氧氣非常敏感，所以采用UV封裝時(shí)，器件內(nèi)部通常會(huì)有干燥劑，以減小透過(guò)介質(zhì)抵達(dá)內(nèi)部密封區(qū)域的水汽，從而延長(zhǎng)OLED器件的使用壽命。
[0004]目前，針對(duì)OLED的UV封裝，一個(gè)主要的研究方向就是尋找水汽透過(guò)率更低的UV膠材。這需要UV膠的有機(jī)分子在固化后，分子之間堆積得更緊密，從而使分子之間的水汽滲透通道變窄，水汽滲透速率變小。
[0005]Frit封裝技術(shù)是目前正在研發(fā)的新型平板玻璃封裝技術(shù)，在中國(guó)大陸幾乎沒(méi)有相關(guān)的文獻(xiàn)報(bào)導(dǎo)。它是將玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封裝玻璃上，加熱除去溶劑，然后與待封裝玻璃貼合，利用激光(laser)將frit玻璃粉瞬間燒至融化，從而將兩片平板玻璃粘結(jié)在一起。Frit技術(shù)由于是無(wú)機(jī)封裝介質(zhì)，所以其阻止水汽與氧氣的能力很強(qiáng)。特別適合對(duì)水汽、氧氣敏感的OLED技術(shù)。目前，frit封裝的技術(shù)專(zhuān)利被國(guó)外少數(shù)幾家公司壟斷。
[0006]現(xiàn)有的OLED的UV封裝方法大多僅在封裝蓋板表面上涂覆UV膠，然后與TFT基板相對(duì)貼合，再經(jīng)UV光照射使UV膠固化，從而實(shí)現(xiàn)將封裝蓋板與TFT基板的封裝。由于設(shè)置于TFT基板上的OLED器件對(duì)水汽、氧氣非常敏感，但該現(xiàn)有的UV封裝方法阻止水汽、氧氣的能力較差，所以通常需要設(shè)置干燥劑，以減小透過(guò)UV膠抵達(dá)內(nèi)部密封區(qū)域的水汽，延長(zhǎng)OLED器件的使用壽命，由此引發(fā)的問(wèn)題是，該現(xiàn)有的UV封裝方法只適合于底發(fā)射的OLED器件結(jié)構(gòu)。而Frit封裝的阻水效果雖好，但是制程復(fù)雜、設(shè)備昂貴。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于提供一種OLED的封裝方法，其能夠改善OLED的封裝效果，提高OLED封裝結(jié)構(gòu)阻擋水汽、氧氣的能力，延長(zhǎng)OLED器件的使用壽命。
[0008]本發(fā)明的另一目的在于提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，該OLED封裝結(jié)構(gòu)的封裝效果良好，可以阻擋水汽和氧氣，由于該封裝結(jié)構(gòu)不使用干燥劑，因而適用于所有底發(fā)射、頂發(fā)射及雙面顯示的OLED器件。
[0009]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種OLED的封裝方法，包括如下步驟:
[0010]步驟1、提供封裝蓋板、及基板，所述封裝蓋板上設(shè)有用于涂覆框膠的涂膠位置；
[0011]步驟2、在封裝蓋板上所述涂膠位置的外側(cè)制作一密封圈；
[0012]步驟3、在封裝蓋板上所述涂膠位置上涂覆一圈框膠；
[0013]步驟4、將封裝蓋板與基板相對(duì)貼合；
[0014]步驟5、使用UV光源對(duì)框膠進(jìn)行照射使其固化，從而實(shí)現(xiàn)封裝蓋板對(duì)基板的封裝。
[0015]所述封裝蓋板為玻璃板，所述基板為設(shè)有OLED器件的TFT基板。
[0016]所述步驟2中，所述密封圈靠近涂膠位置一側(cè)的外邊緣與涂膠位置的中心線的距離為 0.5mm ?2.5mm。
[0017]所述密封圈的寬度為20um?2000um,高度為3um?50um,且同一封裝蓋板上所述密封圈不同位置的寬度、高度一致。
[0018]所述密封圈為一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜；所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜的材料為S12或SiNx,所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜是采用化學(xué)氣相沉積方法鍍膜，然后再刻蝕的方式制備得到的。
[0019]所述密封圈為金屬層上設(shè)置有無(wú)機(jī)絕緣薄膜的結(jié)構(gòu)；該結(jié)構(gòu)的制作方法為:先在封裝蓋板上涂膠位置的外側(cè)形成一圈金屬層，然后在該金屬層上對(duì)應(yīng)該金屬層形成一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜；所述金屬層為鑰，所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜的材料為S12或SiNx，所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜是采用化學(xué)氣相沉積方法鍍膜，然后再使用刻蝕的方式制備得到的。
[0020]所述步驟3中，所述框膠為UV膠，所述框膠的高度大于密封圈的高度。
[0021]所述步驟4中,將封裝蓋板與基板相對(duì)貼合后,框膠的寬度為Imm?5mm。
[0022]本發(fā)明還提供一種OLED的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋板、密封連接于封裝蓋板上的基板、設(shè)于封裝蓋板與基板之間的框膠及位于框膠外側(cè)的密封圈。
[0023]所述密封圈為一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜，或者所述密封圈為金屬層上設(shè)置有無(wú)機(jī)絕緣薄膜的結(jié)構(gòu)。
[0024]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供的OLED的封裝方法簡(jiǎn)單易行，可操作性強(qiáng)，其結(jié)合了 UV封裝與frit封裝的優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)在封裝蓋板上設(shè)置一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜，且將該無(wú)機(jī)絕緣薄膜設(shè)置于框膠外側(cè)，利用該無(wú)機(jī)絕緣薄膜阻擋水汽、氧氣，從而顯著改善封裝效果，提高阻擋水汽、氧氣的能力，延長(zhǎng)OLED器件的使用壽命，并且本發(fā)明提供的OLED封裝結(jié)構(gòu)的封裝效果良好，可以阻擋水汽和氧氣，延長(zhǎng)了 OLED器件的使用壽命，且無(wú)需使用干燥劑，因而適用于所有底發(fā)射、頂發(fā)射及雙面顯示的OLED器件。
[0025]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而附圖僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]下面結(jié)合附圖，通過(guò)對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】詳細(xì)描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。
[0027]附圖中，
[0028]圖1為本發(fā)明OLED的封裝方法的流程圖；
[0029]圖2為本發(fā)明OLED的封裝方法的步驟2的俯視示意圖；
[0030]圖3為本發(fā)明OLED的封裝方法步驟2中制作的密封圈7的剖面示意圖；
[0031]圖4為本發(fā)明OLED的封裝方法步驟2中制作的密封圈7’的剖面示意圖；
[0032]圖5為本發(fā)明OLED的封裝方法的步驟3的俯視示意圖；
[0033]圖6為本發(fā)明OLED的封裝方法的步驟3的剖面示意圖；
[0034]圖7為本發(fā)明OLED的封裝方法的步驟5的剖面示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0035]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0036]請(qǐng)參閱圖1至圖7，本發(fā)明提供一種OLED的封裝方法，包括如下步驟:
[0037]步驟1、提供封裝蓋板I及基板5。
[0038]優(yōu)選的，所述封裝蓋板I為玻璃板。優(yōu)選的，所述基板5為設(shè)有OLED器件6的TFT基板。
[0039]具體的，所述封裝蓋板I上設(shè)有用于涂覆框膠2的涂膠位置8。
[0040]步驟2、如圖2所示，在封裝蓋板I上所述涂膠位置8的外側(cè)制作一密封圈7 (7’)。
[0041]具體的，如圖3所示，所述密封圈7可以為一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜3。
[0042]具體的，該無(wú)機(jī)絕緣薄膜3采用CVD (化學(xué)氣相沉積)鍍膜，然后再刻蝕的方式制備于所述涂膠位置8的外側(cè)。
[0043]優(yōu)選的,所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜3的材料為S12或SiNx。
[0044]作為另一種可選的技術(shù)方案，如圖4所示，本發(fā)明的所述密封圈7’可以為金屬層4上設(shè)置有無(wú)機(jī)絕緣薄膜3的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)的制作方法為:先在封裝蓋板I上涂膠位置8的外側(cè)形成一圈金屬層4，然后在該金屬層4上對(duì)應(yīng)該金屬層4形成一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜3。
[0045]優(yōu)選的，所述金屬層4為鑰。所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜3采用CVD(化學(xué)氣相沉積)鍍膜，然后再使用刻蝕的方式制備于所述金屬層4上。優(yōu)選的，所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜3的材料為S12 或 SiNx0
[0046]優(yōu)選的，所述密封圈7(7’ )的寬度為20um?2000um，高度為3um?50um，并且同一封裝蓋板I上的密封圈7(7’ )不同位置的寬度、高度一致。優(yōu)選的，所述密封圈7(7’ )靠近涂膠位置8 一側(cè)的外邊緣與涂膠位置8的中心線的距離為0.5mm?2.5_。
[0047]該密封圈7(7’ )設(shè)置于所述涂膠位置8的外側(cè)，起到阻擋水汽、氧氣的作用，從而顯著改善封裝效果，延長(zhǎng)OLED器件的使用壽命，且本發(fā)明無(wú)需使用干燥劑，適用于所有底發(fā)射、頂發(fā)射及雙面顯示的OLED器件。
[0048]步驟3、如圖5與圖6所示，在封裝蓋板I上所述涂膠位置8上涂覆一圈框膠2。
[0049]具體的，該框膠2的高度大于無(wú)機(jī)絕緣薄膜3的高度。
[0050]通過(guò)控制框膠2的涂覆量，使得封裝蓋板I與基板5相對(duì)貼合后，框膠2的寬度為Imm ?5mm。
[0051 ] 優(yōu)選的，該框膠2為UV膠。
[0052]步驟4、將封裝蓋板I與基板5相對(duì)貼合。
[0053]將封裝蓋板I與基板5相對(duì)貼合后,框膠2的寬度為Imm?5mm。
[0054]步驟5、使用UV光源對(duì)框膠2進(jìn)行照射使其固化，從而實(shí)現(xiàn)封裝蓋板I對(duì)基板5的封裝。
[0055]如圖7所示，基于上述的封裝方法，本發(fā)明還提供一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝蓋板1、密封連接于封裝蓋板I上的基板5、設(shè)于封裝蓋板I與基板5之間的框膠2及位于框膠2外側(cè)的密封圈7(7’)。
[0056]所述封裝蓋板I為玻璃板。所述基板5為設(shè)有OLED器件6的TFT基板。所述框膠2為UV膠。
[0057]優(yōu)選的，所述框膠2的寬度為Imm?5mm,所述密封圈7 (7’)靠近涂膠位置8 一側(cè)的外邊緣與所述框膠2的中心線的距離為0.5mm?2.5mm。
[0058]所述密封圈7可以為一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜3。
[0059]作為另一種可選方案，所述密封圈7’可以為金屬層4上設(shè)置有無(wú)機(jī)絕緣薄膜3的結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜3的材料為S12或SiNx，所述金屬層4為鑰。
[0060]綜上所述，本發(fā)明提供的OLED的封裝方法簡(jiǎn)單易行，可操作性強(qiáng)，其結(jié)合了 UV封裝與frit封裝的優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)在封裝蓋板上設(shè)置一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜，且將該無(wú)機(jī)絕緣薄膜設(shè)置于框膠外側(cè)，利用該無(wú)機(jī)絕緣薄膜阻擋水汽、氧氣，從而顯著改善封裝效果，提高阻擋水汽、氧氣的能力，延長(zhǎng)OLED器件的使用壽命，并且本發(fā)明提供的OLED封裝結(jié)構(gòu)的封裝效果良好，可以阻擋水汽和氧氣，延長(zhǎng)了 OLED器件的使用壽命，且無(wú)需使用干燥劑，因而適用于所有底發(fā)射、頂發(fā)射及雙面顯示的OLED器件。
[0061]以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種OLED的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟: 步驟1、提供封裝蓋板(I)、及基板(5)，所述封裝蓋板(I)上設(shè)有用于涂覆框膠(2)的涂膠位置⑶； 步驟2、在封裝蓋板(I)上所述涂膠位置(8)的外側(cè)制作一密封圈(7或7’)； 步驟3、在封裝蓋板(I)上所述涂膠位置(8)上涂覆一圈框膠(2); 步驟4、將封裝蓋板(I)與基板(5)相對(duì)貼合； 步驟5、使用UV光源對(duì)框膠(2)進(jìn)行照射使其固化，從而實(shí)現(xiàn)封裝蓋板(I)對(duì)基板(5)的封裝。
2.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝方法，其特征在于，所述封裝蓋板(I)為玻璃板，所述基板(5)為設(shè)有OLED器件(6)的TFT基板。
3.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝方法，其特征在于，所述步驟2中，所述密封圈(7或7’)靠近涂膠位置(8) —側(cè)的外邊緣與涂膠位置(8)的中心線的距離為0.5mm?2.5_。
4.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝方法，其特征在于，所述密封圈(7或7’)的寬度為20um?2000um，高度為3um?50um，且同一封裝蓋板(I)上所述密封圈(7或7’)不同位置的寬度、高度一致。
5.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝方法，其特征在于，所述密封圈(7)為一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜(3);所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜(3)的材料為S12 *SiNx，所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜(3)是采用化學(xué)氣相沉積方法鍍膜，然后再刻蝕的方式制備得到的。
6.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝方法，其特征在于，所述密封圈(7’)為金屬層(4)上設(shè)置有無(wú)機(jī)絕緣薄膜(3)的結(jié)構(gòu)；該結(jié)構(gòu)的制作方法為:先在封裝蓋板(I)上涂膠位置(8)的外側(cè)形成一圈金屬層(4)，然后在該金屬層(4)上對(duì)應(yīng)該金屬層(4)形成一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜⑶；所述金屬層(4)為鑰，所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜⑶的材料為Si02*SiNx，所述無(wú)機(jī)絕緣薄膜(3)是采用化學(xué)氣相沉積方法鍍膜，然后再使用刻蝕的方式制備得到的。
7.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝方法，其特征在于，所述步驟3中，所述框膠(2)為UV膠，所述框膠(2)的高度大于密封圈(7或7’)的高度。
8.如權(quán)利要求1所述的OLED的封裝方法，其特征在于，所述步驟4中，將封裝蓋板(I)與基板(5)相對(duì)貼合后,框膠⑵的寬度為Imm?5mm。
9.一種OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括封裝蓋板(I)、密封連接于封裝蓋板(I)上的基板(5)、設(shè)于封裝蓋板⑴與基板(5)之間的框膠(2)及位于框膠(2)外側(cè)的密封圈(7或 7，)。
10.如權(quán)利要求9所述的OLED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述密封圈(7)為一圈無(wú)機(jī)絕緣薄膜(3)，或者所述密封圈(7’ )為金屬層(4)上設(shè)置有無(wú)機(jī)絕緣薄膜(3)的結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L51/56GK104241542SQ201410487732
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年9月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月22日
【發(fā)明者】曾維靜, 劉亞偉 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司